一种应用于led植物生长灯芯片封装的增透有机硅改性聚氨酯胶的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种应用于LED植物生长灯芯片封装的增透有机硅改性聚氨酯胶，这种封装胶中加入了纳米氧化铈、纳米氟化钙等纳米材料，有效的改善了胶层的光学性能，获得具有增透效果的膜层，提高了芯片的出光效率，光强度更高，加入的异丙醇铝还能提高胶料的导热性能，最终获得了一种具有良好封装效果的树脂胶，极大地提高了灯具对植物的有效照射率，高效的促进了植物的生长，且使用简单，使用时直接将其涂覆在芯片或者荧光粉层上固化即可。
【专利说明】
一种应用于LED植物生长灯芯片封装的増透有机硅改性聚氨酯胶
技术领域
[0001]本发明涉及LED封装胶技术领域，尤其涉及一种应用于LED植物生长灯芯片封装的增透有机硅改性聚氨酯胶。【背景技术】
[0002]植物生长过程中光照是一个至关重要的因素，在种植过程中，因为自然条件的变化，尤其是在晚秋和冬季，植物的光照明显不足，此时室内补充照明就显得尤为重要了。LED 光源是近年来崛起的在农业领域较为理想的人工光源，较之传统光源，LED光源节能环保， 光谱纯净，贴合植物生长的波长范围，拥有巨大的市场需求量。
[0003]LED植物生长灯多是由若干均匀分布的单灯组合而成，其中单灯是由若干个发光芯片封装而成，生产过程一般为固晶、焊线、灌封、切割、测试、包装这几个流程，其中灌封胶的性能将直接影响到芯片的出光效率和使用寿命，目前LED植物灯在应用过程中存在的问题主要是发光效率低，光分散度高，而大功率的芯片封装又存在散热性差、使用寿命短等问题。
【发明内容】
[0004]本发明目的就是为了弥补已有技术的缺陷，提供一种应用于LED植物生长灯芯片封装的增透有机硅改性聚氨酯胶。
[0005]本发明是通过以下技术方案实现的:一种应用于LED植物生长灯芯片封装的增透有机硅改性聚氨酯胶，所述的增透有机硅改性聚氨酯胶由以下重量份的原料制得:聚丙二醇50-60、羟基硅油20-30、甲苯_2,4_二异氰酸酯12-18、二月桂酸二丁基锡0.1 -0.2、纳米氧化铈0.1 -0.2、纳米氟化钙2-3、硅烷偶联剂0.1-0.2、异丙醇铝0.5-1、丁基缩水甘油醚5-10。
[0006]所述的增透有机硅改性聚氨酯胶由以下步骤制得:(1)将纳米氧化铈、纳米氟化钙与硅烷偶联剂混合研磨分散20_30min备用；(2)将异丙醇铝投入丁基缩水甘油醚中，密闭超声搅拌混合3-5h，制成透明溶胶，随后投入步骤(1)制备的物料，继续超声分散2-3h，所得物料备用；(3)将聚丙二醇与羟基硅油混合，在110°C条件下真空脱水处理，完全脱除水分后冷却至50-60°C，滴加甲苯-2，4-二异氰酸酯，边滴加边搅拌，滴加完毕后恒温反应3-5h，反应结束后滴加二月桂酸二丁基锡，升温至60-70°C，反应l_2h，过滤出料，得有机硅改性聚氨酯乳液备用；(4)将步骤(1)、步骤(2)制得的物料依次加入步骤(3)制得的有机硅改性聚氨酯乳液中，搅拌混合均匀后物料经过滤、真空脱泡后涂覆于芯片或荧光层上，待其固化后即完成封装。
[0007]本发明利用有机硅改性聚氨酯胶对植物生长灯中的芯片进行封装，这种封装胶中加入了纳米氧化铈、纳米氟化钙等纳米材料，有效的改善了胶层的光学性能，获得具有增透效果的膜层，提高了芯片的出光效率，光强度更高，加入的异丙醇铝还能提高胶料的导热性能，最终获得了一种具有良好封装效果的树脂胶，极大地提高了灯具对植物的有效照射率， 高效的促进了植物的生长，且使用简单，使用时直接将其涂覆在芯片或者荧光粉层上固化即可。【具体实施方式】
[0008]该实施例的增透有机硅改性聚氨酯胶由以下重量份的原料制得:聚丙二醇50、羟基硅油20、甲苯-2，4-二异氰酸酯12、二月桂酸二丁基锡0.1、纳米氧化铈0.1、纳米氟化钙2、 硅烷偶联剂0.1、异丙醇铝0.5、丁基缩水甘油醚5。
[0009]该增透有机硅改性聚氨酯胶由以下步骤制得:(1)将纳米氧化铈、纳米氟化钙与硅烷偶联剂混合研磨分散20min备用；(2)将异丙醇铝投入丁基缩水甘油醚中，密闭超声搅拌混合3h，制成透明溶胶，随后投入步骤(1)制备的物料，继续超声分散2h，所得物料备用；(3)将聚丙二醇与羟基硅油混合，在110°C条件下真空脱水处理，完全脱除水分后冷却至50°C，滴加甲苯-2，4-二异氰酸酯，边滴加边搅拌，滴加完毕后恒温反应3h，反应结束后滴加二月桂酸二丁基锡，升温至60°C，反应lh，过滤出料，得有机硅改性聚氨酯乳液备用；(4)将步骤(1)、步骤(2)制得的物料依次加入步骤(3)制得的有机硅改性聚氨酯乳液中，搅拌混合均匀后物料经过滤、真空脱泡后涂覆于芯片或荧光层上，待其固化后即完成封装。
[0010]产品性能测试结果如下:拉伸强度:52.6MPa;吸水率％(25°C ): 0.64;折射率:1.522;透光率:83.6%。
【主权项】
1.一种应用于LED植物生长灯芯片封装的增透有机硅改性聚氨酯胶，其特征在于，所述 的增透有机硅改性聚氨酯胶由以下重量份的原料制得:聚丙二醇50-60、羟基硅油20-30、甲 苯-2，4-二异氰酸酯12-18、二月桂酸二丁基锡0.1-0.2、纳米氧化铈0.1-0.2、纳米氟化钙2-3、硅烷偶联剂0.1-0.2、异丙醇铝0.5-1、丁基缩水甘油醚5-10。2.如权利要求1所述的一种应用于LED植物生长灯芯片封装的增透有机硅改性聚氨酯 胶，其特征在于，所述的增透有机硅改性聚氨酯胶由以下步骤制得:(1)将纳米氧化铈、纳米氟化钙与硅烷偶联剂混合研磨分散20_30min备用；(2)将异丙醇铝投入丁基缩水甘油醚中，密闭超声搅拌混合3-5h，制成透明溶胶，随后 投入步骤(1)制备的物料，继续超声分散2-3h，所得物料备用；(3)将聚丙二醇与羟基硅油混合，在110°C条件下真空脱水处理，完全脱除水分后冷却 至50-60°C，滴加甲苯-2，4-二异氰酸酯，边滴加边搅拌，滴加完毕后恒温反应3-5h，反应结 束后滴加二月桂酸二丁基锡，升温至60-70°C，反应l_2h，过滤出料，得有机硅改性聚氨酯乳 液备用；(4)将步骤(1)、步骤(2)制得的物料依次加入步骤(3)制得的有机硅改性聚氨酯乳液 中，搅拌混合均匀后物料经过滤、真空脱泡后涂覆于芯片或荧光层上，待其固化后即完成封装。
【文档编号】C08K5/057GK106084750SQ201610452095
【公开日】2016年11月9日
【申请日】2016年6月21日
【发明人】秦廷廷
【申请人】秦廷廷