专利名称：混凝土处理硅粉无机界面粘结胶及其制造工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种混凝土处理硅粉无机界面粘结胶及其制造工艺，该粘结胶为一种混凝土工程修补材料。
目前在混凝土建筑物修补工程施工中，为保证强度，修补混凝土与基础混凝土之间多采用钢筋锚固法联接，由于钢筋锚固法须在基础混凝土上凿眼，锚固钢筋后，在其表面铺设钢筋网，最后填加修补混凝土，因此该方法不仅施工期较长，且成本较高。
为此，本发明的目的在于克服上述现有技术之不足，并提供一种不仅可将修补混凝土与基础混凝土之间完全粘结牢固，使其强度达到整体混凝土强度，而且施工期短、成本低的混凝土处理硅粉无机界面粘结胶，以及该粘结胶的制造工艺。
实现本发明目的的技术方案为一种混凝土处理硅粉无机界面粘结胶，主要由处理硅粉胶20～35％，水泥50～68％、缓凝剂0.07～0.1％，水5～15％组成，以上百分比均为重量百分比。
其中处理硅粉胶主要由硅粉30～40％，高效减水剂10～20％、水40～60％，百分比均为重量百分比。
而且，所采用的水泥是标号为425或性能优于标号425的硅酸盐水泥。
该处理硅粉无机界面粘结胶的制造工艺为按所选定的各组份比例，将硅粉加入高效减水剂与水配成的溶液中，充分拌匀后制成处理硅粉胶，将制成的处理硅粉胶加入水与缓凝剂配成的溶液中搅拌均匀，最后再加入水泥，充分搅拌均匀后便成为混凝土处理硅粉无机界面粘结胶。
由上述技术方案可知本发明提供的混凝土处理硅粉无机界面粘结胶为一种将处理硅粉胶与水泥经水、缓凝剂拌合后形成的胶状物，施工中修补混凝土通过该胶状物依附于基础混凝土之上，经振捣、养护后修补混凝土、粘结胶及基础混凝土之间便成为实质上的一体，其强度可达到整体混凝土的强度，由于该胶直接涂附使用，因此修补工程的工期短，成本低。
以下为本发明的实施例。
实施例一处理硅粉胶20％、水泥68％，缓凝剂0.07％、水11.93％；
实施例二处理硅粉胶35％、水泥59.92％，缓凝剂0.08％、水5％；实施例三处理硅粉胶35％、水泥50％，缓凝剂0.1％、水14.9％；实施例四处理硅粉胶30％、水泥54.9％，缓凝剂0.1％、水15％。
其中处理硅粉胶可按硅粉30～40％、高效减水剂10～20％、水40～60％的合适比例配制，具体实施例如下实施例1硅粉40％，高效减水剂20％、水40％；实施例2硅粉35％，高效减水剂15％、水50％；实施例3硅粉30％，高效减水剂10％、水60％；需要说明的是上述组分中缓凝剂、高效减水剂为本行业中普通技术人员均知的基本常识，缓凝剂可采用如柠檬酸或糖类缓凝剂等，高效减水剂可采用奈磺酸类高效减水剂等，且所用水泥为标号为425或性能优于标号425的硅酸盐水泥，所用水需符合混凝土拌合用水的要求。
按上述混凝土处理硅粉无机界面粘结胶的任一实施例的比例选取的物质，将硅粉加入高效减水剂与水配成的溶液中，充分拌匀后制成处理硅粉胶，将制成的处理硅粉胶加入水与缓凝剂配成的溶液中搅拌均匀，最后再加入水泥，充分搅拌均匀后便成为混凝土处理硅粉无机界面粘结胶，在配制过程中应注意根据水泥的含量选取配比合适的处理硅粉胶。
在修补施工中，应凿除基础混凝土表面的碳化层，并使基础混凝土成面干饱和状态，在基础混凝土表面涂刷粘结胶后应尽快填铺修补混凝土。
权利要求
1.一种混凝土处理硅粉无机界面粘结胶，主要由20～35％的处理硅粉胶，50～68％的水泥，0.07～0.1％的缓凝剂和5～15％的水组成，以上百分比均为重量百分比。
2.根据权利要求1所述的混凝土处理硅粉无机界面粘结胶，其特征在于处理硅粉胶主要由30～40％的硅粉，10～20％的高效减水剂及40～60％的水组成，以上百分比均为重量百分比。
3.根据权利要求1或2所述的混凝土处理硅粉无机界面粘结胶，其特征在于水泥为425标号或性能优于425标号的硅酸盐水泥。
4.根据权利要求1所述处理硅粉无机界面粘结胶的制造工艺为按所选定的各组分比例，将硅粉加入高效减水剂与水配成的溶液中，充分拌匀后制成处理硅粉胶，将制成的处理硅粉胶加入水与缓凝剂配成的溶液中搅拌均匀，最后再加入水泥，充分搅拌均匀后便成为混凝土处理硅粉无机界面粘结胶。
全文摘要
本发明提供了一种混凝土处理硅粉无机界面粘结胶及其制造工艺，粘结胶主要由处理硅粉胶、水泥、缓凝剂及水组成，该粘结胶粘结牢固，可使修补和被修补混凝土之间成为实质上的一体，达到整体混凝土的强度，并具有能使修补工程进度快、成本低的优点。
文档编号C09J1/00GK1316478SQ0110661
公开日2001年10月10日 申请日期2001年4月9日 优先权日2001年4月9日
发明者廖碧娥, 白福来, 梁波, 张清江 申请人:武汉大学