专利名称：涂敷装置和使用它的涂敷方法
技术领域：
本发明涉及涂敷装置和使用它的涂敷方法。
背景技术：
图8是在例如特开2000-288447号公报中表示的原有的粘接剂的转印涂敷装置的概略图。图中，30是被转印涂敷的基板，31是进行电气连接的粘接构件，32是装卡粘接构件31的保持构件，33是移动保持构件32的机械手，34是充填粘接剂的粘接剂容器，35是粘接剂从粘接剂容器34中露出的粘接剂露出孔，36是在粘接剂露出孔35上可移动的盖，除了粘接构件31粘接到粘接剂以外，粘接剂露出孔35都是闭合的，37是控制粘接剂的液面位置的液面位置控制器。
即，移动盖36使粘接剂露出孔35开放，同时由机械手33移动保持构件32，粘接构件31与从粘接剂露出孔露出的导电性粘接剂接触，接下来，由机械手33移动保持构件32，上拉粘接构件31，对位并压在基板30，从而把导电性粘接剂转印涂敷到基板30上，由于设置了盖36等，所以防止了因粘接剂挥发而引起转印粘接工序产生不良情况。
然而，上述原有的涂敷装置的粘接构件必须高精度地与粘接剂露出部接触，需要高精度地控制粘接构件的姿势和高精度地加工粘接构件的保持部32，当粘接构件31倾斜地接触粘接剂时，存在涂敷量不稳定的问题。
发明目的本发明是为了解决上述问题而做成的，其目的在于得到能获得稳定的涂敷量的涂敷装置和使用它的涂敷方法。
技术方案本发明的第1涂敷装置，备有回转体、设置在该回转体上的具有含有第1溶剂的涂敷剂的涂敷剂池、覆盖上述涂敷剂池并在上述回转体之上通过间隙与上述回转体独立设置的罩子、向上述涂敷剂池和罩子之间供给第2溶剂的气体的溶剂气体供给机构、设置在上述涂敷剂池之上的罩子上的采取孔和从上述采取孔采取上述涂敷剂池的涂敷剂并将涂敷剂转印到被涂敷件上的涂敷构件。
本发明的第2涂敷装置，在上述第1涂敷装置中，把具有第2溶剂的溶剂池设置在回转体上，罩子覆盖上述溶剂池以使上述溶剂池和涂敷剂池用上述涂敷剂池的上部连通，在上述涂敷剂池和罩子之间形成供给第2溶剂的气体的溶剂气体供给机构。
本发明的第3涂敷装置，在上述第1或第2涂敷装置中，间隙是0.01～1mm。
本发明的第4涂敷装置，在上述第2涂敷装置中，至少溶剂池设置在涂敷剂池的外周侧。
本发明的第5涂敷装置，在上述第4涂敷装置中，最外周的溶剂池的外周侧的垄条与罩子之间的间隙(a)以及上述最外周的溶剂池相邻的涂敷剂池的外周侧的垄条与罩子之间的间隙(b)是a＜b的关系。
本发明的第6涂敷装置，在上述第1涂敷装置中，在罩子的里面设置保持第2溶剂的保持件。
本发明的第7涂敷装置，在上述第6涂敷装置中，作为保持材料是粘贴发泡材料的构件。
本发明的第8涂敷装置，在上述第1、第2和第6的任一个涂敷装置中，第2溶剂与第1溶剂相同。
本发明的第9涂敷装置，在上述第2涂敷装置中，罩子的一部分浸渍在溶剂池的溶剂中。
本发明的第10涂敷装置，在上述第1、第2和第6的任一个涂敷装置中，设置了引伸涂敷剂池的涂敷剂的刮料器和设置在涂敷剂池上的罩上的插入上述用的刮料器孔。
本发明的第11涂敷装置，在上述第9涂敷装置中，由滑动自由地设置在涂敷剂池上的罩子内侧的凸起构成刮料器。
本发明的第12涂敷装置，在上述第1涂敷装置中，涂敷构件自由地插入采取孔内地并包围上述采取孔地在罩子表面上设置包围构件。
本发明的第13涂敷装置，在上述第1或第2涂敷装置中，与涂敷构件出入采取孔的动作连动地进行开闭的开关构件设置在采取孔上。
本发明的第1涂敷方法是回转上述第1至第13中任一项所述的涂敷装置的回转体，由涂敷构件从上述采取孔采取上述涂敷剂池的不同地方的上述涂敷剂并转印涂敷到被涂敷件上的方法。
附图的简单说明
图1是使用本发明的第1实施例的涂敷装置转印涂敷涂敷材料的状态的说明图。
图2是本发明的第2实施例的涂敷装置的俯视图和剖视图。
图3是表示在本发明的第2实施例的涂敷装置中的、由回转体和罩子的间隙引起的涂敷在被涂敷件上的涂敷剂厚度的标准偏差变化的特性图。
图4是本发明的第3实施例的涂敷装置的剖视图。
图5是本发明的第4实施例的涂敷装置的剖视图。
图6是本发明的第5实施例的涂敷装置的俯视图和剖视图。
图7是表示本发明的第6实施例的涂敷装置的罩子的采取孔周边的说明图。
图8是原有的粘接剂的转印涂敷装置的概略图。
这时，由于在上述回转体上方设有间隙地设置覆盖涂敷剂池的罩子，同时做成通过涂敷剂池和罩子的间隙供给溶剂(第2溶剂)的气体的溶剂气体供给机构，所以能够一边抑制第1溶剂的挥发，一边从设在罩子上的采取孔由涂敷构件转印涂敷涂敷剂，可以得到稳定的涂敷量。
另外，由于可以防止粘接剂的挥发，所以可以减少粘接剂的交换频率，可以减少粘接剂的更换和回转器的清扫作业等的工时数。
第1溶剂用做涂敷剂的稀释剂，当第2溶剂与第1溶剂相同时，就避免了对涂敷剂的涂敷性能的影响。但是，假如第2溶剂不与第1溶剂反应，同时没有挥发性的差异等，不对涂敷剂的涂敷性能有影响，即使第2溶剂与第1溶剂不同也可以。再有，只要不妨碍说明，下面不再区分地记载第1和第2溶剂。
另外，作为溶剂气体供给机构，把其他的例子表示在下述实施例中。
图1是表示用本发明的第1实施例的涂敷装置转印涂敷涂敷剂状态的说明图，图中1是刮料器，4是涂敷构件，5是罩子，7是回转体，8是涂敷剂池，81是涂敷剂，20是被涂敷件。图1表示通过使用刮料器使涂敷剂池8的涂敷剂81的厚度均匀化从而形成一定厚度的涂敷剂膜并得到一定的稳定的涂敷量的情况，但是在使用因自重而变得均匀的涂敷剂时就未必需要了。
另外，为了明确表示构造，把罩子5做成透明的，同时省略了设置在罩子5上的刮料器和插入涂敷构件4的刮料器孔及采取孔。
即，如图1所示，使回转体7回转，由刮料器引伸涂敷剂81，由销等涂敷构件4把一定量的粘接剂81转移并转印涂敷到半导体基板等被涂敷件20上。
再有，作为罩子5的材料，使用不被溶剂侵蚀的材料。
本发明的第2实施例的涂敷装置，由于在第1实施例的涂敷装置中，把溶剂池设置在回转体7上，罩子5覆盖溶剂池6和涂敷剂池8，使上述溶剂池6和涂敷剂池8用上述涂敷剂池的上部连通，所以使涂敷剂池8和罩子5的间隙成为供给溶剂气体的溶剂气体供给机构。
在图2所示的涂敷装置中，作为溶剂池6和涂敷剂池8分别为设置在直径φ86mm的回转器上的宽度为7mm深度为2mm的沟槽，在上述涂敷剂池8内放入1CC的涂敷剂(银80～90％，聚脂树脂、聚异氰酸酯树脂、环氧树脂和聚乙烯树脂4～8％，正构烷烃、芳香族碳化氢8～14％，添加剂0.1～1.0％)，在上述溶剂池6内放入与涂敷剂中含有的同样的溶剂，并使其为不溢出的程度。由于溶剂的蒸发量与表面积成正比，所以溶剂池的宽度最好大于涂敷剂池的宽度。
在上述涂敷装置中，用刮料器引延涂敷剂，在上述那样转印涂敷到半导体基板上时，由于回转体和罩子的间隙使涂敷在被涂敷件上的涂敷剂厚度的标准偏差发生变化，图3是表示涂敷厚度的标准偏差变化的特性图，横轴是罩子和回转盘的间隙(mm)，纵轴是涂敷厚度的标准偏差(μm)。
由图可以看出，间隙在0.01～0.1mm的范围内涂敷量的偏差小，可以得到稳定的涂敷量。不到0.01mm时，回转体的回转困难，超过1mm时，偏差变大。
另外，在本实施例中，溶剂池和涂敷剂池做成同心圆状的槽，但也限定于此，也可以做成为简单的凹坑。通过使上述涂敷剂池成为相对回转轴对称的形状可以容易地转印涂敷。
再有，在图2中，最外周的涂敷剂池的外周侧的垄条与罩子的间隙为a，与上述最外周的溶剂池相邻的涂敷剂池凹部的外周侧的垄条与罩子的间隙为b，当a＜b时，由于使气体向压力损失小的方向流动，所以溶剂池的溶剂的气体容易流通。
本发明的第3实施例的涂敷装置，由于在上述第1实施例的涂敷装置中，在罩子5的里面设置含有溶剂的保持材料(海棉)17，所以充满了溶剂挥发的蒸汽，成为向涂敷剂池8和罩子5的间隙供给溶剂气体的溶剂气体供给机构，可以防止涂敷剂的挥发。
即，在本实施例中，由于罩子5的凸起部分51浸渍在回转盘7的溶剂池6的溶剂中，回转盘被罩子5进一步密封，罩子5和回转盘7之间的空间变小，来自溶剂池6的溶剂挥发并充满蒸汽的时间也变短，可以防止涂敷剂的挥发。
另外，图5表示设置了固定罩子5的支柱，但是在本实施例中，当罩子的材料比溶剂的比重小时，也可以只支持罩子的回转。
再有，图中表示在罩子上设置了圆筒，但也可以是与销子的形状吻合的四角柱和圆拱型，像本实施例那样，由于圆筒10设置在罩子5上，转印销的出入口附近的溶剂挥发的蒸汽难以泄漏，因为可以防止大气进入罩子5内，所以可以防止涂敷剂挥发。
再有，图中表示，为了密封罩子和转印销的间隙，设置了橡胶板，但也可以用快门等来进行开闭。如(a)所示，转印销不出入时，用橡胶板12保证罩子的密封，如(b)所示，转印销插入罩子时，把圆筒11插入橡胶板的切缝16内，使转印销4通过圆筒11。因此，转印销4附近的溶剂的蒸汽难以泄漏，可以防止粘接剂的挥发。
图7是表示并用实施例5使用的包围构件的例子，但也不局限于此，也可以单独使用开闭构件。
另外，从设置在罩子上的用于插入刮料器的孔有可能泄漏溶剂的蒸汽，但是，由于刮料器由滑动自由地设置在涂敷剂池上的罩子内面侧上的凸起构成，所以溶剂的蒸汽难以泄漏，可以防止粘接剂挥发。
本发明的第1涂敷装置，由于备有回转体、设置在该回转体上的具有含有第1溶剂的涂敷剂的涂敷剂池、覆盖上述涂敷剂池并通过间隙与上述回转体的旋转独立地设置设在上述回转体上的罩子、向上述涂敷剂池和罩子之间供给第2溶剂的气体的溶剂气体供给机构、设置在上述涂敷剂之上的罩子上的采取孔和从上述采取孔采取上述涂敷剂池的涂敷剂并转印涂敷剂到被涂敷件上的涂敷构件，所以具有可以得到稳定的涂敷量的效果。
本发明的第2涂敷装置，在上述第1涂敷装置中，把具有第2溶剂的溶剂池设置在回转体上，罩子覆盖上述溶剂池使上述溶剂池和涂敷剂池，在上述涂敷剂池的上部连通，从而在上述涂敷剂池和罩子之间形成供给第2溶剂的气体的溶剂气体供给机构，具有可以得到稳定的涂敷量的效果。
本发明的第3涂敷装置，在上述第1或第2涂敷装置中，间隙是0.01～1mm，具有可以得到稳定的涂敷量的效果。
本发明的第4涂敷装置，在上述第2涂敷装置中，至少溶剂池设置在比涂敷剂池更外周侧，具有可以得到更加稳定的涂敷量的效果。
本发明的第5涂敷装置，在上述第4涂敷装置中，最外周的溶剂池的外周侧的垄条与罩子之间的间隙(a)与上述最外周的溶剂池相邻的涂敷剂池的外周侧的垄条相邻的涂敷剂池的外周侧的垄条与罩子之间的间隙为(b)的关系为a＜b，具有可以得到更稳定的涂敷量的效果。
本发明的第6涂敷装置，在上述第1涂敷装置中，在罩子的里面设置保持第2溶剂的保持件，具有可以得到稳定的涂敷量的效果。
本发明的第7涂敷装置，在上述第6涂敷装置中，粘贴作为保持材料的发泡材料，具有可以得到稳定的涂敷量的效果。
本发明的第8涂敷装置，在上述第1、第2和第6任一个涂敷装置中，第2溶剂与第1溶剂相同，特别具有可以保持涂敷性的效果。
本发明的第9涂敷装置，在上述第2涂敷装置中，罩子的一部分浸渍在溶剂池的溶剂中，具有可以得到更稳定的涂敷量的效果。
本发明的第10涂敷装置，在上述第1、第2和第6任一个涂敷装置中，设置了引伸涂敷剂池的涂敷剂的刮料器和设置在涂敷剂池上的插入上述刮料器用的刮料器孔，具有可以得到更稳定的涂敷量的效果。
本发明的第11涂敷装置，在上述第9涂敷装置中，由滑动自由地设置在涂敷剂池上的罩子内侧的凸起构成刮料器，具有可以得到更稳定的涂敷量的效果。
本发明的第12涂敷装置，在上述第1涂敷装置中，涂敷构件自由地插入采取孔内地在罩子表面上设置包围构件来包围上述采取孔，具有可以得到更稳定的涂敷量的效果。
本发明的第13涂敷装置，由于在上述第1或第2涂敷装置中，与涂敷构件出入采取孔的动作连动地进行开闭的开关构件设置在采取孔上，具有可以得到更稳定的涂敷量的效果。
本发明的第1涂敷方法是回转上述第1至第13中任一项所述的涂敷装置的回转体，由涂敷构件从上述采取孔采取上述涂敷剂池的不同地方的上述涂敷剂并转印涂敷到被涂敷件上的方法，具有可以得到稳定的涂敷量的效果。
权利要求
1.一种涂敷装置，该涂敷装置备有回转体、设置在该回转体上的具有含有第1溶剂的涂敷剂的涂敷剂池、覆盖上述涂敷剂池并在上述回转体之上通过间隙与上述回转体的回转独立设置的罩子、向上述涂敷剂池和罩子之间供给第2溶剂的气体的溶剂气体供给机构、设置在上述涂敷剂池之上的罩子上的采取孔和从上述采取孔采取上述涂敷剂池的涂敷剂再转印涂敷到被涂敷件上的涂敷构件。
2.如权利要求1所述的涂敷装置，其特征在于，把具有第2溶剂的溶剂池设置在回转体上，罩子覆盖上述溶剂池并使上述溶剂池和涂敷剂池在上述涂敷剂池的上部连通，由此在上述涂敷剂池和罩子之间形成供给第2溶剂的气体的溶剂气体供给机构。
3.如权利要求2所述的涂敷装置，其特征在于，间隙是0.01～1mm。
4.如权利要求2所述的涂敷装置，其特征在于，至少溶剂池设置得比涂敷剂池更外周侧。
5.如权利要求4所述的涂敷装置，其特征在于，最外周的溶剂池的外周侧的垄条与罩子之间的间隙(a)与上述最外周的溶剂池相邻的涂敷剂池的外周侧的垄条相邻的涂敷剂池的外周侧的垄条与罩子之间的间隙(b)的关系是a＜b。
6.如权利要求1所述的涂敷装置，其特征在于，通过在罩子的里面设置保持第2溶剂的保持件而构成溶剂气体的供给机构。
7.如权利要求6所述的涂敷装置，其特征在于，贴附作为保持材料的发泡材料。
8.如权利要求1、2和6任一项所述的涂敷装置，其特征在于，第2溶剂与第1溶剂相同。
9.如权利要求2所述的涂敷装置，其特征在于，罩子的一部分浸渍在溶剂池的溶剂中。
10.如权利要求1、2和6任一项所述的涂敷装置，其特征在于，设置了引伸涂敷剂池的涂敷剂的刮料器和设置在涂敷剂池上的罩子上的插入上述刮料器用的刮料器孔。
11.如权利要求9所述的涂敷装置，其特征在于，由滑动自由地设置在涂敷剂池上的罩子内侧的凸起构成刮料器。
12.如权利要求1所述的涂敷装置，其特征在于，涂敷构件自由地插入采取孔内地并包围上述采取孔地在罩子表面上设置包围构件。
13.如权利要求1或12所述的涂敷装置，其特征在于，与涂敷构件出入采取孔的动作连动地进行开闭的开关构件设置在采取孔上。
14.一种涂敷方法，在备有回转体、设置在该回转体上的具有含有第1溶剂的涂敷剂的涂敷剂池、覆盖上述涂敷剂池并在上述回转体之上通过间隙与上述回转体的回转独立设置的罩子、向上述涂敷剂池和罩子之间供给第2溶剂的气体的溶剂气体供给机构、设置在上述涂敷剂池之上的罩子上的采取孔和从上述采取孔采取上述涂敷剂池的涂敷剂并转印涂敷到被涂敷件上的涂敷构件的涂敷装置中，回转上述回转体，由涂敷构件从上述采取孔中采取上述涂敷剂池的不同地方的上述涂敷剂，转印涂敷到被涂敷件上。
15.如权利要求14所述的涂敷方法，其特征在于，上述涂敷装置，通过在回转体上设置具有第2溶剂的溶剂池，罩子覆盖上述溶剂池并使上述溶剂池和涂敷剂池在上述涂敷剂池的上部连通，从而上述涂敷剂池和罩子之间构成供给第2溶剂气体的溶剂气体供给机构。
全文摘要
一种涂敷装置,可以获得稳定的涂敷量。在回转体7上设置涂敷剂池8和溶剂池6。在回转体7上方隔着间隙设置罩子5。由于罩子5覆盖溶剂池6和涂敷剂池8,并使溶剂池6和涂敷剂池8在涂敷剂池的上部连通,所以能够向涂敷剂池8和罩子5的间隙供给溶剂的气体。
文档编号B05C1/06GK1370629SQ0114246
公开日2002年9月25日 申请日期2001年11月29日 优先权日2001年2月14日
发明者植田淑之, 冈村将光, 白瀬隆史, 后藤庆 申请人:三菱电机株式会社