专利名称：细缝式涂布装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种细缝式涂布装置，且特别是指一种液晶显示器彩色滤光片的细缝式涂布装置。
背景技术：
液晶显示器(liquid crystal display)制造技术的进步，尤其大尺寸的趋势，使得原本真空管显示器(cathode ray tube display)的应用领域，大多可被液晶显示器所取代。液晶显示器的相关产业成为近年来的热门产品。
液晶显示器的制作过程中，微影制程(Lithography)是其中一系列重要的制程之一。微影制程通过涂布光刻胶(光阻)、显影(development)、曝光(exposure)等步骤，图案化液晶显示器中的膜层。在第四代面板前，涂布光刻胶一般采用旋涂方式(Spin Coating)涂布。从第五代面板开始，因为面板尺寸过大，一般采用细缝式涂布法。光刻胶层厚度的均匀与否关系着后续制程的良率。在大尺寸的面板上控制光刻胶层均匀厚度，考验着液晶显示器相关制造商的技术能力。
公知的细缝式涂布法，其涂布均匀性有问题的地方通常在成膜开始及结束的地方。因为细缝式涂布喷嘴在开始涂布和结束涂布时处于不稳定的状态，而涂布中间大部份的成膜，喷嘴吐出的状态其实是稳定的，所以膜厚比较均匀。为了解决上述问题，液晶显示器相关制造商莫不积极提出创新的方法，以面对细缝式涂布法的挑战。
因此，本发明提出一种可避免上述缺点的细缝式涂布装置。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种细缝式涂布装置，用以改善细缝式涂布不均匀膜厚的情形。
本发明的技术解决方案是一种细缝式涂布装置，其特征是该涂布装置至少包含一基座，承载一基材；一细缝式涂布喷嘴，位于基座上方；以及两垫片，与该基材具有大约相同的厚度，而且紧邻于该基材两侧，并使该细缝式涂布喷嘴开始与结束涂布的不均匀膜层分别涂布于该两垫片上，而使均匀的膜层涂布于该基材。
本发明的特点和优点是本发明的细缝式涂布装置，适用于涂布均匀膜层于基材上。此细缝式涂布装置包含基座、细缝式涂布喷嘴及垫片。细缝式涂布喷嘴位于基座上方。当涂布制程开始执行时，将垫片紧靠基材的两侧，并使细缝式涂布喷嘴将开始与结束时的不均匀膜层分别涂布于两垫片，而使均匀的膜层涂布于基材上。上述垫片可在外表增加一纳米涂层，使其不易沾附涂布材料。垫片亦可向基材表面延伸，覆盖垫片与基材之间的空隙，使涂布材料不会经上述空隙污染基材。还可增加另一厚度小于30微米的阻挡片以覆盖该垫片与基材之间的空隙，使涂布材料不会经上述空隙污染基材。
由上述可知，应用本发明的细缝式涂布装置，通过在装置中的基座上增加垫片，并使喷嘴在开始及结束的不均匀膜层，涂布于基材两侧的垫片，而涂布均匀的膜层于基材上。
图1是绘示依照本发明第一具体实施例的一种细缝式涂布装置的示意图；图2是绘示依照本发明第二具体实施例的一种细缝式涂布装置的示意图；图3是绘示依照本发明第三具体实施例的一种细缝式涂布装置的示意图；以及图4是绘示依照本发明第四具体实施例的一种细缝式涂布装置的示意图。
附图标号说明100、基座 102、基材 104、涂布材料
104a、不均匀成膜 106、垫片 106a、纳米涂层108、空隙 110、垫片 110a、垫片延伸部110b、垫片上表面 112、垫片 112a、垫片延伸部112b、垫片上表面 114、阻挡片 120、细缝式涂布喷嘴120a、细缝开口d1，d2、垫片厚度具体实施方式
为解决公知细缝式涂布装置在成膜的开始及结束时因喷嘴处于不稳定的状态所产生涂布均匀性不佳的问题，本发明提出一种细缝式涂布装置。通过在装置中的基座上增加垫片，并使喷嘴在开始及结束时的不均匀膜层涂布于基材两侧的垫片，而涂布均匀的膜层于基材上。
请参照图1，其绘示依照本发明第一具体实施例的一种细缝式涂布装置的示意图。本具体实施例于基座100上增加一厚度等于基材厚度的垫片106。当涂布工艺开始执行前，将垫片106紧靠基材102的两侧，并使细缝式涂布喷嘴120在开始与结束涂布时的不均匀膜层104a分别涂布于两垫片106上。如此一来，细缝式涂布喷嘴120就会将均匀膜层104涂布于基材102上。为了使涂布材料不易沾附于垫片106上，可以于垫片106外增加一纳米涂层106a。该纳米涂层106a可为金(Au)、银(Ag)或白金(Pt)等金属所制成，或者由TiO2、ZnO或Al2O3等氧化物所制成。但是，该纳米涂层并不局限于这些材料所制成。该垫片106在经过数次制造工艺后，可直接淘汰或清洗，以避免过厚涂布材料剥落污染基座100或基材102。
请参照图2，其绘示本发明的第二具体实施例的一种细缝式涂布装置的示意图。本具体实施例于基座100上增加一厚度d1大于基材厚度的垫片110，并增加一垫片延伸部110a向基材102的表面延伸，以覆盖垫片110与基材102之间的空隙108。垫片110的上表面110b为一水平面。因此，上述垫片110具有防止涂布材料经空隙108污染基座100的功能。当涂布工艺开始执行前，将垫片110紧靠基材102的两侧，并使细缝式涂布喷嘴120在开始与结束涂布时的不均匀膜层104a分别涂布于两垫片110上。如此一来，细缝式涂布喷嘴120就会将均匀膜层104涂布于基材102上。垫片110在经过数次制作工艺后，可直接淘汰或清洗，以避免过厚涂布材料剥落而污染基座100或基材102。
请参照图3，其绘示依照本发明第三具体实施例的一种细缝式涂布装置的示意图。本具体实施例于基座100上增加一厚度d2大于基材厚度的垫片112，并增加一垫片延伸部112a，向基材102的表面延伸，以覆盖垫片112与基材102之间的空隙108。垫片112的上表面112b为一斜面。因此，上述垫片112具有防止涂布材料经空隙108污染基座100的功能。当涂布工艺开始执行前，将垫片112紧靠基材102的两侧，并使细缝式涂布喷嘴120在开始与结束涂布时的不均匀膜层104a分别涂布于两垫片112上。如此一来，细缝式涂布喷嘴120就会将均匀膜层104涂布于基材102上。垫片112在经过数次制造工艺后，可直接淘汰或清洗，以避免过厚涂布材料剥落而污染基座100或基材102。
请参照图4，其绘示依照本发明第四具体实施例的一种细缝式涂布装置的示意图。本具体实施例于基座100上增加一厚度等于基材厚度的垫片106，并增加一厚度小于30微米的阻挡片114用以覆盖垫片106与基材102之间的空隙108。当涂布制程开始执行前，将垫片106紧靠基材102的两侧，并使细缝式涂布喷嘴120于开始与结束涂布的不均匀膜层104a，分别涂布于两垫片106上。如此一来，细缝式涂布喷嘴120就会将均匀膜层104涂布于基材102上。垫片106在经过数次制程后，可直接汰换或清洗，以避免过厚涂布材料剥落污染基座100或基材102。
由上述本发明具体实施例可知，应用本发明的细缝式涂布装置，通过在装置中的基座上增加垫片，并使喷嘴在开始及结束的不均匀膜层涂布于基材两侧的垫片，而涂布均匀的膜层于基材上。
虽然本发明已以一具体实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。
权利要求
1.一种细缝式涂布装置，其特征是该涂布装置至少包含一基座，承载一基材；一细缝式涂布喷嘴，位于基座上方；以及两垫片，紧邻于该基材两侧，并使该细缝式涂布喷嘴开始与结束时涂布的不均匀膜层分别涂布于该两垫片上，而使均匀的膜层涂布于该基材。
2.如权利要求1所述的细缝式涂布装置，其特征是所述垫片具有与该基材大约相同的厚度。
3.如权利要求1所述的细缝式涂布装置，其特征是所述垫片的厚度大于基材的厚度，且该垫片具有一向基材表面延伸的垫片延伸部，所述垫片延伸部覆盖垫片与基材之间的空隙。
4.如权利要求2所述的细缝式涂布装置，其特征是进一步包含另一厚度小于30微米的阻挡片，覆盖于该垫片与该基材之间的空隙，以防止涂布材料渗入污染。
5.如权利要求1至4任一项所述的细缝式涂布装置，其特征是该垫片表面具有一纳米涂层，使其不易沾附涂布材料。
6.如权利要求5所述的细缝式涂布装置，其特征是该纳米涂层由金制成。
7.如权利要求5所述的细缝式涂布装置，其特征是该纳米涂层由白金制成。
8.如权利要求5所述的细缝式涂布装置，其特征是该纳米涂层由TiO2制成。
9.如权利要求5所述的细缝式涂布装置，其特征是该纳米涂层由ZnO所制成。
10.如权利要求5所述的细缝式涂布装置，其特征是该纳米涂层由银制成。
11.如权利要求1所述的细缝式涂布装置，其特征是该垫片的上表面为一斜面。
12.如权利要求1所述的细缝式涂布装置，其特征是该垫片的上表面为一水平面。
全文摘要
本发明公开了一种细缝式涂布装置，其适用于涂布均匀膜层于基材上。此细缝式涂布装置包含基座、细缝式涂布喷嘴及垫片。细缝式涂布喷嘴位于基座上方。当涂布制程开始执行时，将垫片紧靠基材的两侧，并使细缝式涂布喷嘴将开始与结束的不均匀膜层分别涂布于两垫片，而使均匀的膜层涂布于基材上。
文档编号B05C11/00GK1833781SQ20051005399
公开日2006年9月20日 申请日期2005年3月15日 优先权日2005年3月15日
发明者柯山文, 谢秉原, 陈重廷, 顾鸿寿, 刘昱庭 申请人:展茂光电股份有限公司