专利名称：：电极连接用粘结剂及使用该粘结剂的连接方法
技术领域：
：本发明是关于例如用于将皿相互固定的同时使电极彼，行电连接的粘结駄。背景狱以往，例如作为使配线基板的电极与集成电路芯片的电极以电连接的状态而固定的手段，例如，使用在绝缘性粘结剂中分散导电粒子的各向异性导电糊赫将该糊制成薄獻的各向异性导电性粘结薄膜，另外，还舰不含导电粒子的绝缘性粘结剂等粘结材料。在4柳这样的粘结齐赃織上安装集成电路芯片时，首先，在基板和集成电路芯片的电极之间夹持粘结材料，在该状态下，一m其加压，一边加热，使树脂成分固化，棘根据树脂的种类，M31照射紫外线使粘结剂的树脂成分固化。m该粘结剂的固化，集成电路芯片被固定在^J:，同时，实现电极间的连接。以往，例如像多芯片模件那样，在±安装多个裸芯片(集成电路芯片)时，每次安装集成电路芯片都需要进行检查，为此，将J^工將为2个阶段，即，使粘结剂半固化，将集成电路芯片暂时地连接在基板的暂时连接工序，以及至最终阶段使该半固化状态的粘结齐個化，将集成电路芯片正式连接在基^±的正式3￡接工序。而且，在暂时连接工序的阶段，当检查集成电路芯片的结果是不良时，进行将该集成电路芯片从基板上卸下，更换成良好的集成电路芯片的作业(修理作业)。以往的粘结剂，，可以分为热塑性型、热固'I4M和紫外线固化型3种，4另外，以往的粘结齐u还可以举出显示热塑性型和热固性型的中间性质的所谓半热固性型、以及热固ra与紫外线固爐的复合型。但是，如果i顿这样的以往粘结剂实行电极间的雜，就有如下的问题。艮p，招顿热塑鹏的粘结齐啲情况下，^a行修理时，从繊卸下集成电路芯片的容易性(修理性)是良好的，但进行热压时，由于粘结剂的耐热性陶氐，因而导通可靠性恶化。另外，在使用热固性型的粘结剂的情况下，导通可靠性良好，但在完全热固化时，修理性恶化。另一方面，为了确傲參理性、在中途停止热固化的反应,必须设定加热、温度、加热时间等诸割牛，并且旨的设定^(牛是不同的，因而粘结剂的处理十分困难。在《顿半热固性型的粘结剂的情况下，与热固'ra相比，虽然修理性良好，但导通可靠性不充分。另一方面，在^^紫外线固化型棘复合型的粘结剂的情况下，除了压制體以外，还必须弓i入用于照射紫外线的紫外线照射錢，而且，该紫外线照射装置没有该目的以外的用途，缺乏通用性。
发明内容本发明是为了解决这样的以往问题而完成的，其目的在于，衝共能够确保修理性和导通可靠性两者，而且富有通用性的电^3^接用粘结剂。为了iii!j，目的而完成的本发明，是在ieg，置的，的电极之间的状态，通过加压離加热加压^th^鎌相互固定的同时，^JthM电极彼雌行电连接的绝缘性粘结剂，其特征是，其中存在热固化机理不同的数种粘结剂成分。tt情况下，含有热固化机理不同的2种粘结剂成分也是效果良好的。另外，2种粘结剂成分的DSC(差示扫描量热法)发热峰的、鹏差是20"C以上也是效果良好的。进而，2种粘结剂成分由低温侧固化成分和高温侧固化成分构成，上述低温侧固化成分的80%鹏驗是100'C以上，，高温侧固化成分的80%反应、温叟是140'C以上也是效果良好的。另外，2种粘结剂成分中的一种成分由具有i顿过氧化物的自由驟合系热固化机理的柳躺成，战2种粘结齐喊分中的另一种成分由具有环氧系热固化机理的树脂构成，也是效果良好的。本发明是以在绝缘性粘结剂中分散导电粒子而构成为特征的各向异性导电性粘结剂。另外，是以将上述的绝缘性粘结剂形,皿而构成为特征的绝缘性粘结薄膜。在雌合，形成由热固化机理不同的数种粘结剂成分构成的鶴，也是效果良好的。另外，本发明是以ith述绝缘性粘结剂薄膜中分散导电粒子而构成为特征的各向异性导电性粘结剂薄膜。另一方面，本发明是电极的连接方法，其特征是，在对置的基板的电极之间配置内鹏在辦中热固化机理不同的粘结齐喊分的绝缘性粘结剂，在上述数种粘结剂成分中的一种成分的80%反应驗将绝缘性粘结齐咖热加压，然后在战数种粘结剂成分中的另一种成分的80%反应驗以上将绝缘性粘结齐咖热加压。财卜，本发明是电极的连接方法，其特征是，^置的的电极之间配置内部存在数种热固化机理不同的粘结剂成分的各向异性导电性粘结剂，在上述数种粘结剂成分中的一种成分的80%反应、鹏将各向异性导电性粘结齐咖热加压，然后在上述数种粘结剂成分中的另一种成分的80%^温变以上将各向异性导电性粘结齐咖热加压。另外，本发明是电极的连接方法，其特征是，置的基板的电极之间配置内鹏在数种热固化机理不同的粘结齐喊分的绝缘性粘结薄膜，在战数种粘结齐喊分中的一种成分的80%反应繊将绝缘性粘结薄膜加热加压，然后在，数种粘结剂成分中的另一种成分的80%反应温度以上将绝缘性粘结薄勵口热加压。进而，本发明是电极的连接方法，其特征是，i^置的基板的电极之间配置内，在数种热固化机理不同的粘结剂成分的各向异性导电性粘结薄膜，在，数种粘结剂成分中的一种成分的80%反应,将各向异性导电性粘结薄膜加热加压，然后&^数种粘结剂成分中的另一种成分的80%反应温度以上将各向异性导电性粘结薄膜加热加压。在本发明中，首先，在粘结剂的低温侧固化成分的热固it3a行至某一阶段的、鹏(例如80%反应鹏)下一边加热一鹏行暂时连接，使繊彼此形成某种禾i^的固定，进行导通^^检査。在该状态，低温侧固化成分还没有完全热固化，另外，髙温侧固化成分还没有幵始热固化的反应，因此，兽辦容易^P下检查结果为不良的,。使检敬的繊彼此暂时连接后，只要在高温侧固化成分发生热固化的温度(例如80%鹏鹏以上的、鹏)进行正式连接，高温侧固化成分就会与低温侧固化成t起发生热固化，因iifcS^相互完全固定。^i^样，按照本发明，兽,供确保修理性和导通可靠性两者的电极连接用粘结剂。而且，本发明的粘结齐敝舰热压接就肖辦进fi^接，因此，例如不需要引入紫外线照Jt装置^^g，富有通用性。图1(a)、(b)是表示本发明的绝缘性粘结薄膜的最佳实施方式的概略构成图。图2(a)、(b)是^^本发明的各向异性导电性粘结薄膜的概略构成图。图3(a)(e)是表示使用本发明电^^接用粘结剂的连接方法的最佳实式的，图。下面对图中符号加以简单说明1A、1B:绝缘性粘接薄膜1C、1D:各向异性导电性粘结薄膜2:剥离膜10:纖性粘结剂层lla、lib:低温侧固化成分层12:高温侧固化成分层13:导电粒子具体实施方式以下，参照附图详细地说明本发明的实施方式。本发明的绝缘性粘结剂是以配置在对置的基板的电极之间的状态，S31加压或者加热加压，用于将相互固定的同时，使电极彼Jitia行电气的连接。所述的"基板"，除了所谓的母板或子板等电路基板以外，还包括例如集成电路芯片等电子器件。而且，本发明的绝缘性粘结剂以其中存在具有2种以上(数种)的热固化机理的粘结剂成分为特征。以下，在本说明书中，首先，以含有热固化机理不同的2种粘结剂成分(作为低温侧固化成分和高温侧固化成分)的情况为例进明。在本发明中，鉴于粘结剂成分的反应性，使用DSC发热斷卩80%反应温度来规定粘结剂成分的热固化机理。在此，所谓DSC发热峰是指差示扫描量热测定(DifferentialScanningCalorimetiy)，即，和，MJt—起测定向放置在已调节亂叟的电炉中的试料和物质的热量输入输出的差的方法而得到的温度。另外，所谓80%反应鹏是指在规定的时间(例如10秒)压接后，该粘结剂80%以上反应的温变。以该粘结剂成^4的初期DSC发热峰的观啶值作为100%，根据使该试料固化后的DSC发热峰的测定值计算出该80%反应温度。在本发明的场合，如果考虑到暂时压接和正式压接中的反应性，低温侧固化成分和高温侧固化成分的DSC发热峰的驗差在20'C以上为宜，该igj^最好是30'C以上。在此，从确保保存稳定性和反应性的观点出发，作为1ffl侧固化成分，以{糊DSC发热峰是60140。C的粘结剂为佳，该、鹏敏是80130。C。另外，从确^j乍业性和连接可靠性的观点出发，作为高温侧固化成分，以{顿DSC发热峰是8017(TC的粘结齐伪佳，诙鹏驗是100150°C。另一方面，从确保作业性的观点出发，作为低温侧固化成分，以使用10秒压接后的80%反应温叟是IOO'C以上的粘结剂为佳，该，最好是ll(TC以上。另外，从确^f乍业性和连接可靠性的观点出发，作为高温侧固化成分，以10秒压接后的80%反应鹏是140'C以上的粘结剂为佳，该MJt最好是150'C以上。在本发明的场合，作为低温侧固化成分，从反CT叟和保存稳定性的观点出发，合舰可以^柳下述的丙烯酸酯系粘结剂，该丙烯酸酯粘结剂具有例如4OT过氧化物的自由基聚合系热固化机理。另一方面，作为高温侧固化成分，从确保连接可靠性和反自度的观点出发，雜地可以4顿下述的粘结剂，该粘结剂具有例如顿潜在性固化剂的环氧系热固化机理。在此场合，粘结剂的配合量，在以低温侧固化成分和高温侧固化成分的合计量作为100重量份数时，低温侧固化成分的配合量在570%錢份数为宜,该配合量最好是1050重量份数。如果低温侧固化粘结剂的配合量小于5M份数，就不能可靠地保证暂时压接时的导通，如果大于70%錢份数，完全固化后的连接可靠性齢斷氐。下面，参照本发明的粘结薄膜的最佳实施方式。图1(a)、(b)是表示本发明的绝缘性粘结薄膜的最佳实施方式的概略构成图。图2(a)、(b)是^有关本发明的各向异性导电性粘结薄膜的概略构成图。图1(a)所示的绝缘性粘结薄膜1A是，例如在由聚酯树月誇构成的剥离薄膜2上形成使用具有上述2种热固化机理的粘结剂成分的绝缘性粘结剂层10。在ifc^合，绝缘性粘结剂层io的厚度没有特别的限制，fm^应于种种用途的观点出发，最好是5100Mm。本实施方式中的绝缘性粘结薄膜1A，可以按照常规方法制作。即，在规定的翻'J中溶解战的2种粘结齐喊分，将该粘结剂糊涂布在剥离薄膜2上，然后进行^P燥，就可以得到。另一方面，在剥离薄膜2上形成低温侧固化成分层lla、高温侧固化成分层12、低温侧固化成分层llb，可以构成图l(b)所示的绝缘性薄膜1B。在合，低温侧固化成分层lla、高温侧固化成分层12、低温侧固化成分层lib的厚度没有特别的限制，但从确保连接可靠性的观点出发，低温侧固化成分层lla的厚度最好是250拜，高温侧固化成分层12的厚度最好是3100Mm，低温侧固化成分层llb的厚度最好是250Mm。另外，形成低温侧固化成分层lla、高温侧固化成分层12、低温侧固化成分层lib的)i,没有特别的限制，但从确傲彦理性和暂时压接时的特性的观点出发，如图1(b)所示，最好是利用低温侧固化成分层lla、lib夹持高温侧固化成分层12的结构。本实施方式的绝缘性粘结薄膜1B，可以按照常规方法制作。g卩，在各自规定的溶剂中溶解战的低温侧固化成分和高温侧固化成分，然后将这些粘结齐'J糊依次地涂布在剥离薄膜2上，再进行干燥，就可以得到。另一方面，图2(a)所示的各向异性导电性粘结薄膜1C，是在上述图1(a)的绝缘性粘结薄膜1A的绝缘性粘结剂层10中分散导电粒子13。另外，图2(b)所示的各向异性导电性粘结薄膜1D，是在战图1(b)的绝缘性粘结薄膜1B的^M侧固化成分层lla、高温侧固化成分层12、低温侧固化成分层lib中分散各自的导电粒子13。在此，导电粒子13的配合量没有特别的限制，但从确保导通和绝,性的观点出发，最好是120体积％。另外，导电粒子13的粒径也没有特别的P艮制，但从确保导通可靠性的观点出发，最好是120mhi。本实施方式的各向异性导电性粘结薄膜1C、1D都可以按照常规方法制作。即，在规定的翻廿中溶解的战各粘结剂成分中分散导电粒子13,将该粘结齐赊布在剥离薄膜2上，然后进行千騰就可以得到。图3(a)图3(e)是g使用本发明的电极连接用粘结剂的连接方法的最佳实M式的工艺过^呈图。以下，以^^不含导电粒子的绝缘性粘结的情况为例进行说明。如图3(a)所示，在电liffi板20的应该连接的电极21a上涂布本发明的乡條性粘结剂，在由此形成的绝缘性粘结薄膜10上體驗电路芯片30，然后进行集成电路芯片30的定位。然后，1顿绝缘性粘结薄膜10的、鹏被调整成低温侧固化成分的80%反应驢(例如13(TC)的压接头40例如以3MPa/(cn^.凸点)的压九进行10秒作为暂时压接的l次压接(暂时连接)(图3(b))。在该状态中，绝缘性粘结薄膜10的低温侧固化成分没有完全热固化，并且高温侧固化成分还没有开始热固化的反应。进行已暂时连接的电极21a、31之间的导通U^，在其结果是良好时，如图3(c)、(d)所示，调整压接头40，^^色缘性粘结薄膜10的^S;为高温侧固化成分的80%反应^^以上(例如170'C),例如以3MPa/(咖2.凸点)的压力，进行10秒作为正式压接的27她接(正式连接)。这样，绝缘性粘结薄膜10糊鹏侧固化成分和高温侧固化成分进行热固化，因lfeS^相互完全固定。此后，如图3(d)所示，在电g&S^20的其他电极21b上，按照上述的程序，进行使另外的集成电路芯片30暂时压接的！次压接，然后进行规定的导通微。如上所述，在该状态，绝缘性粘结薄膜10的低温侧固化成分没有完全地热固化，并且，高温侧固化成分还没有开始热固化的反应，因此在导通试验的结果是不良时，如图3(e)所示，可以很容易将该不良的集成电路芯片30从电路基板20上卸下。然后，再按照上述相同的程序，将另外的集成电路芯片30暂时压接，在新的导通微的结果是良好时，按照，的顺序进行正躯接。以下同样地将集成电路芯片30暂时压接在电皿板20的电极21a、21b上，进行导通微，根据其结果，一:ii^行适宜的修理，一边仅将导通i微的结果是良好的集成电路芯片30正^E接在电^S板20上。如上所述，采用本实施方式的绝缘性粘结齐赃电板20上安装，电路芯片30时，肖辦确保修理性和导通可靠性两者。而且，采用本实施方式的绝缘性粘结剂，可以仅ilil热压接进^^接，因而具有不需要弓I入例如紫外线照射體等的特^g的优点。在，实施方式中，虽然是以使用不含导电粒子的绝缘性粘结剂的情况为例进行说明，但在使用含有导电粒子的各向异性导电性粘结剂或者各向异性导电性粘结剂薄膜时，也可以按照相同的禾辨进^i接。另外，在±3^的实驗式中，虽然是以含有热固化机理不同的2种粘结剂成分的情况为例进纟m明，但本发明也适用于含有热固Ml理不同的3种以上的粘结剂成分。实施例以下，同时详细地说明本发明的实施例和比较例。首先，如表1所示，作为实施例和比较例的绝缘性粘结剂的配合材料，调律惧有自由基聚合系热固化机理的粘结剂A—1A—3、具有环氧系热固化机理的粘结剂B。4占结剂A—1>作为绝缘性粘结齐,脂，配合15M^X酚F型环氧乙垸(EO)改性二丙烯酸酯(东亚合成公司制，商品名M—208)、作为引发剂的5重量份数1，1，3,3—四甲基丁基过氧化一2—甲基已酸酯(1，1，3，3—于卜，乂于几:/f凡"一才牛〉2-子^工牛廿氺一卜)(日本油脂公司制，商品名八'一才夕夕0)。该粘结剂A—1，DSC发热峰是80'C，80X反应温度是130'C。〈粘结剂A—2〉作为绝缘性粘结齐IJ树脂，配合15龍份数的Jd^TOF型环氧乙烷(EO)改性二丙烯酸酯、作为引发剂的5重量份数的过氧化苯甲酸叔丁酯(日本油脂公司制，商品名"一7'f^"Z)。该粘结剂A—2，DSC发热峰是100。C，80X^S皿是150。C。〈粘结剂A—3〉作为绝缘性粘结剂树脂，配合15SS份数的i^WF型环氧乙烷(EO)改性二丙烯酸酯、作为引发剂的5重量i^有tiUl氧化物(日本油脂公司制，商品名"一^-7HB)。该粘结剂A—3，DSC发热峰是120。C，80X鹏鹏是170。C。〈粘结剂B〉作为绝缘性粘结剂树脂，配合50錢份数固形双酚A型环,脂(固形环脂油化^工^公司制，商品名EP1009)、作为潜在性固化剂的50重量份数咪唑系固化剂(旭化成公司制，商品名HX3941HP)、作为偶合剂的1錢份数环氧硅烷(日本工二力一公司制，商品名A187)。该粘结剂B，DSC发热峰是120。C，80%^、,是170°(:。表1粘结剂的配合材料<table>tableseeoriginaldocumentpage13</column></row><table>然后，改变粘结剂A-1A—3的配缝、粘结剂B的配合量，制成实施例l4的i^l斗、比较例15的U^斗。实施例1在配合5SS份数粘结剂A—1、95重量皿粘结剂B的粘结剂溶液中，加入15重量份数导电粒子，并形M状，作为实施例1的试料。实施例2除了配合25重量份数粘结剂A—1、75錢份数粘结剂B以外，按照与实施例1相同的方法制成实施例2的试抖。实施例3除了配合70錢份数粘结剂A—l、30錢份数粘结剂B以外，按照与实施例1相同的方法制成实施例3的试料。实施例4除了配合25錢份数粘结剂A—l、75Sfi份数粘结剂A-2以外，按照与实施例1相同的方法制成实施例4的试料。比较例1除了不配合粘结剂B、粘结剂A—l的配合量是100重量份数以外，按照与实施例1相同的方法制成比较例1的成叫。比较例2用与实施例4的W4相同的i^斗作为比较例2的试抖。比较例3除了配合25錢份数粘结剂A—l、75mfi份数粘结剂A-3以外，按照与实施例1相同的方法制成比较例3的縱斗。比较例4除了不配合粘结剂A、粘结剂B的配合量是100重量份数以外，按照与实施例1相同的方法制成比较例4的i^斗。比较例5用与比较例4的W4相同的W4作为比较例5的^)Gf。<评价方法及评价结果〉1次压接后的导通电阻在电麟社涂布战i^斗，使千燥后的厚度成为40拜，将集成电路芯片定位后，对电I^S板和集成电路芯片进行1次压接(暂时压接)。在此场合，作为电路基板，使用在厚度0.7mm的耐热性玻璃^t才环W^脂包铜叠层板(FR—5)上形成厚度18ym、宽100Mm、间距150nm的铜(Cu)图案，在其上施加镍一^m的刚性繊。另一方面，作为集成电路芯片，使用在外形lOmmxlOmm的基板上形成外形20Mmx20MJn、高20拜的凸点电极的集成电路芯片。并且，在凸点电极上施加镀镍一金层。l次压接的剝牛，对于实施例13和比较例1、2来说，是鹏为130'C、压力为3MPa/(cn^凸点)、时间为10秒。另外，对于实施例4和比较例5来说，是M为150°C、压力为3MPa/(cm2-凸点)、时间为10秒。对于比较例3、4来说，是M为170°C、压力为3MPa/(cm2.凸点)、时间为10秒。在i次压接后，对所有的电极之间测定导通电阻，并进^vm。导通电阻的评价，以不到100mQ为良好(〇)，以100500mQ为稍微不良(△),以大于500mQ为不良(x)。其结m^于表2中。修理性将集成电路芯片进行1鄉接的±^电^在加热至,IOO'C的金属|&±，加热30秒后，将誠电路芯片剥离，用丙酮电^上的实施例和比较例的i^4的,。在合，修理性的判定，以育鄉剥离集成电路芯片、育滩，去除W4的残渣为良好(〇)，以育辦剥离集成电路芯片、但不能全部去除试料的残渣为稍微不良(△)，以难以剥离集成电路芯片为不良(x)。其结縣于表2中。2次压接后的导通电阻在1次压接后，在规定的条件下对实施例和比较例的i^4进行2次压接(正式压接)。2次压接的^[牛，比较例1是鹏为15(TC，压力为3MPa(cm2.凸点)、时间为10秒。对于实施例14和比较例25来说，是鹏为170'C，压力为3旨3((;1112-凸点)、时间为10秒。在2烛接后，对所有的电极之间测定导通电阻，并进，fi平价。导通电阻的评价，以不到100mn为良好(〇)，以100500mQ为稍微不良(△)，以大于500mn为不良(x)。其结^于表2中。PCT后的导通可靠性在、SJS121。C、相对湿度100%、2个大气压的^f牛下进行加压蒸煮i微(PressureCookerTest)后，对所有的电，fe间测定导通电阻，并进fiW价。导通电阻的评价，同上所述，以不到lOOmD为良好(O),以100500ran为稍微不良(△)，以大于500mQ为不良(x)。其结m^表2中。表2实施例和比较例的评价结果<table>tableseeoriginaldocumentpage16</column></row><table>如表2所示，实施例14都得到修理性禾時通可靠性同时良好的结果。与此相反，仅使用粘结剂A—l的比较例l,PCT后的导通可靠性不良。另外，1次压接的驗与粘结剂A—l的80%鹏、鹏相等的比较例2，因为粘结剂A—2的固化不充分，所以1次压接后的导通电P且不良。1次压接的、鹏高到170'C的比较例3，在1次压接时粘结剂A—l及A—3发生反应而固化，因此修理性不良。仅使用粘结剂B的比较例4，在1次压接时粘结剂B发生反应而固化，因此修理性不良。另一方面，在使用与比较例4相同的材料，降低1次压接时的温度的比较例5中，粘结剂B没有充分固化，l次压接后的导通电阻不良。如上所述，按照本发明，育娜提供能确保修理性和导通可靠性两者、而且富有通用性的电^i接用粘结剂。权利要求1.一种各向异性导电性粘结剂薄膜，它是在形成为薄膜状的绝缘性粘结剂中分散导电粒子而成的、用于使基板的电极相互进行电连接的各向异性导电性粘结薄膜，其中，上述绝缘性粘结剂中存在热固化机理不同的两种粘结剂成分，上述两种粘结剂成分由低温侧固化成分和高温侧固化成分构成，上述低温侧固化成分由具有使用过氧化物的自由基聚合系热固化机理的树脂构成，上述高温侧固化成分由具有环氧系热固化机理的树脂构成，上述低温侧固化成分和上述高温侧固化成分的DSC发热峰的温度差是20℃以上，上述低温侧固化成分的80％反应温度是100℃以上，上述高温侧固化成分的80％反应温度是140℃以上。2.权利要求1所述的各向异性导电性粘结剂薄膜，其中，上述低温侧固化成分由具有使用过氧化物的自由基聚合系热固化机理的丙烯酸酯系树脂构成，上述高温侧固化成分由具有使用潜在性固化剂的环氧系热固化机理的树脂构成。3.权利要求2所述的各向异性导电性粘结剂薄膜，其中，形成由热固化机理不同的数种粘结剂成分构成的数层。4.一种基板的电极的连接方法，其中，在对置的基板的电极之间，配置在形成为薄膜状的绝缘性粘结剂中分散导电粒子的各向异性导电性粘结剂薄膜，上述绝缘性粘结剂中存在热固化机理不同的两种粘结剂成分，上述两种粘结剂成分由低温侧固化成分和高温侧固化成分构成，上述低温侧固化成分由具有使用过氧化物的自由基聚合系热固化机理的树脂构成，上述高温侧固化成分由具有环氧系热固化机理的树脂构成，上述低温侧固化成分和上述高温侧固化成分的DSC发热峰的温度差是20'C以上，上述低温侧固化成分的80%反应温度是100'C以上，上述高温侧固化成分的80%反应温度是14(TC以上，以上述两种粘结剂成分中的低温侧固化成分的80%反应温度对上述各向异性导电性粘结剂薄膜加热加压，之后，以上述两种粘结剂成分中的高温侧固化成分的80%反应温度以上对上述各向异性导电性粘结剂薄膜加热加压。全文摘要提供了能确保修理性和导通可靠性的绝缘性粘结剂或者粘结薄膜，同时提供了它们的连接方法。使用将具有自由基聚合系热固化机理的低温固化粘结剂和具有环氧系热固化机理的高温固化粘结剂混合而成的绝缘性粘结剂10，在低温固化粘结剂的80％反应温度下将集成电路芯片30一次压接(暂时压接)在电路基板20上。此后，在高温固化粘结剂的80％反应温度以上将集成电路芯片30二次压接(正式压接)在电路基板20上。文档编号C09J201/00GK101230241SQ200710305408公开日2008年7月30日申请日期2001年3月6日优先权日2000年3月7日发明者山田幸男,石松朋之,高松修,齐藤雅男申请人:索尼化学株式会社