专利名称：：剥离片以及粘合体的制作方法
技术领域：
：本发明涉及剥离片以及粘合体。
背景技术：
：继电器、各种开关、连接器、电动机、硬盘等电气部件被广泛用于各种制品中。为了在装配时临时固定或显示部件的内容等，在这样的电气部件上粘贴了粘合片。这样的粘合片通常由粘合片基材和粘合剂层构成，在粘贴在电气部件上之前，粘贴在剥离片上。为了提高剥离性，在该剥离片的表面(与粘合剂层的接触面)设置有剥离剂层。以前，作为该剥离剂层的构成材料，使用硅树脂(例如，参照日本特开平6-336547号公才良)。可是，已知如果将这样的剥离片粘贴在粘合片上，剥离片中的低分子量硅树脂、硅氧烷、硅油等聚硅氧烷化合物将转移到粘合片的粘合剂层中。另外，上述剥离片在制造后被巻成筒状，此时，剥离片的背面与剥离剂层接触，硅树脂中的聚硅氧烷化合物转移到剥离片的背面。已知在制造粘合体时，转移到该剥离片背面的聚硅氧烷化合物在将粘合体巻成筒状时将再次转移到粘合片的表面。因此，将粘贴在这样的剥离片上的粘合片粘贴在上述电气部件上时，转移到该粘合剂层或粘合片表面的聚硅氧烷化合物随后会慢慢气化。已知气化的聚硅氧烷化合物由于例如在电气部件的电接点部分附近产生的电弧等而堆积在电接点部分的表面等，从而形成微小的聚硅氧烷化合物层。因此，如果聚硅氧烷化合物堆积在电接点部分的表面，有时将导致导电不良。另外，特别是粘贴在硬盘装置上时，转移到该粘合剂层或粘合片表面的聚硅氧烷化合物慢慢地气化，堆积在磁头或磁盘表面等，该聚硅氧烷化4合物的微小堆积也可能对硬盘的读取或写入带来不良影响。为了解决这样的问题，尝试了不含聚硅氧烷化合物的非聚硅氧烷类剥离剂的开发(例如，参照日本特开2004-162048号公才艮)。可是，与在j氐速下将剥离片剥离的情况相比，在高速下将剥离片剥离时，由该非聚硅氧烷类剥离剂构成的剥离片有重剥离化(重剥離化)的倾向。特别是，这样的具有剥离片的粘合体存在以下所述的问题，所述剥离片对剥离力具有剥离速度依赖性。即，例如，将通过沖裁加工等而形成的具有标签部和边缘部的粘合体用于如下用途的情况下，由于在想要以高速度剥离、除去边缘部时会产生重剥离化，因此不能以高速度剥离、除去边缘部，从而存在生产性降低的问题，所述用途为在剥离、除去边缘部之后，将标签部剥离，然后粘贴在被贴合体上。此外，由于在以高速度进行剥离时会发生重剥离，因此，难以适用于能够将标签部以高速度粘贴在被贴合体上的贴标签装置中。
发明内容本发明的目的在于提供一种剥离片以及粘合体，其不仅能够充分抑制对电气部件等带来的不良影响，而且剥离力的剥离速度依赖性也小。为了达到上述目的，本发明的剥离片包括基材和设置在该基材上的剥离剂层，其中，所述剥离剂层通过使主要由二烯类高分子构成的材料固化而形成，且实质上不含聚硅氧烷化合物，基于JISK6300标准在IO(TC下测定的固化前的上述二烯类高分子的门尼粘度(ML,+4(100。C))为40~70。由此，可以提供不仅能够充分抑制对电气部件等带来的不良影响，而且剥离力的剥离速度依赖性也小的剥离片。就本发明的剥离片而言，优选固化前的上述材料主要由顺式1,4-键的含有率为9099%的一种或两种以上的二烯类高分子构成。就本发明的剥离片而言，优选固化前的上述二烯类高分子的重均分子量为100000~1000000。就本发明的剥离片而言，优选上述二烯类高分子为聚丁二烯橡胶。就本发明的剥离片而言，优选上述剥离剂层的平均厚度为0.025.0(im。此外，为了达到上述目的，本发明的粘合体包括本发明的剥离片、和具有粘合剂层的粘合片。由此，可以提供不仅能够充分抑制对电气部件等带来的不良影响，而且剥离力的剥离速度依赖性也'J、的粘合体。就本发明的粘合体而言，优选上述粘合片具有标签部和边缘部，并且在将上述边缘部从上述剥离片上剥离、除去之后，用手或者贴标签装置将上述标签部剥离后使用。就本发明的粘合体而言，优选上述粘合剂层主要由丙烯酸类粘合剂构成。就本发明的粘合体而言，优选在23。C、50。/。RH的环境下，在剥离速度0.3m/min、剥离方向180°的条件下测定的剥离力为20~500mN/20mm。就本发明的粘合体而言，优选在23。C、50。/。RH的环境下，在剥离速度3Om/min、剥离方向180°的条件下测定的剥离力为1002500mN/20mm。就本发明的粘合体而言，将在23。C、50。/oRH的环境下，在剥离速度0.3m/min、剥离方向180。的条件下测定的剥离力设为fi[mN/20mm]，并将在剥离速度30m/min、剥离方向180。的条件下测定的剥离力i殳为f2[mN/20mm]时，优选满足0.2《fy&《5的关系。图1是示出本发明的粘合体的纵向截面图。图2是示出本发明的粘合体的优选实施方式的立体图。图3是示出剥离、除去图2所示粘合体的边缘部时的状态的立体图。图4是示出本发明的剥离片的纵向截面图。具体实施例方式以下，基于优选的实施方式，详细说明本发明。图1是示出本发明的粘合体的优选实施方式的纵向截面图，图2是示出本发明的粘合体的优选实施方式的立体图，图3是示出剥离、除去图2所示的粘合体的边缘部时的状态的立体图，图4是示出本发明的剥离片的纵向截面图。需要说明的是，在以下的说明中，图4中的上侧称为"上"或者"上方"，下侧称为"下"或者"下方"。6如图l所示，粘合体100(本发明的粘合体)的结构如下在剥离片l上粘贴了粘合片2，所述剥离片1具有剥离剂层11和基材(剥离片基材)12，该剥离剂层11由后面叙述的实质上不含聚硅氧烷化合物的材料(非聚硅氧烷类剥离剂)构成，所述粘合片2具有粘合剂层21和粘合片基材22,在该粘合体100中，粘合剂层21与剥离剂层ll相连接。粘合体100中，粘合片2能够从剥离片1上剥离。在本实施方式中，如图2所示，在粘合体IOO上通过冲裁加工等形成了标签部23和边缘部24。就本实施方式的粘合体100而言，如图3所示，边缘部24从粘合体IOO(剥离片l)上剥离、除去，在剥离、除去边缘部24之后，用手或者贴标签装置将标签部23剥离，并贴在被贴合体上。但是，与在低速下将粘合片从剥离片上剥离的情况相比，在高速下将粘合片从剥离片上剥离时，由以往的非聚硅氧烷类剥离剂构成的剥离片有重剥离化的倾向。特别是，在将具有标签部和边缘部的粘合体在用于如下用途的情况下，就以往的具有剥离片的粘合体而言，由于在想要以高速度剥离、除去边缘部时会产生重剥离化，因此不能以高速度剥离、除去边缘部，从而存在生产性降低的问题，所述用途为在剥离、除去边缘部之后，将标签部剥离，然后粘贴在被贴合体上。此外，为了有效地使用粘合片而通常形成宽度窄的边缘部，因此，如上所述想要在高速度下进行剥离时，存在由于重剥离而使边缘部断裂的问题。此外，由于在以高速度进行剥离时会发生重剥离，因此，难以适用于能够将标签部以高速度粘贴在被贴合体上的贴标签装置中。与此相反，由于在本发明的粘合体中具有后面详细叙述的本发明的剥离片，因此可以减小在以低速度从剥离片上剥离粘合片时的剥离力和在以高速度从剥离片剥离粘合片时的剥离力之差。即，可以防止重剥离，并可以使剥离力的剥离速度依赖性更小。其结果，能够有效地解决上述的问题。就这样的粘合体100而言，将在23。C、50。/。RH的环境下，在剥离速度0.3m/min、剥离方向180。的条件下测定的剥离力设为f^mN^Omm],并将在剥离速度30m/min、剥离方向180。的条件下测定的剥离力设为f2[mN/20mm]时，优选满足0.2<f2/&《5的关系，更优选满足1<fyf!《5的关系。通过满足上述关系，例如，在进行高速剥离时，可以有效地防止粘合片2(剥离片l)的断裂等。此外，可以将粘合体100良好地适用于贴标签装置中。此外，对于这样的粘合体100而言，具体来说，在23。C、50。/。RH的环境下，在剥离速度0.3m/min、剥离方向180。的条件下测定的剥离力优选为20500mN/20mm,更优选为30~400mN/20mm。由此，能够得到在低速度下的适当的剥离力。此外，具体而言，在23。C、50。/。RH的环境下，在剥离速度30m/min、剥离方向180。的条件下测定的剥离力优选为1002500mN/20mm，更优选为1502000mN/20mm。由此，例如在进行高速剥离时，可以有效地防止粘合片2(剥离片l)的断裂等。此外，可以将粘合体IOO适用于贴标签装置中。需要说明的是，剥离力的测定是如下进行的，具体而言，在23'C、50。/。RH的环境下，将粘合体裁成宽20mm、长200mm,使用拉伸试验机，并将剥离片固定，在180。方向上以各种速度对粘合片进行拉伸。以下，对本发明的剥离片的优选实施方式进行说明。如图4所示，剥离片l的结构为在基材12上形成有剥离剂层11。基材12具有支持剥离剂层的功能，基材12例如由聚对苯二曱酸乙二醇酯膜、聚对苯二曱酸丁二醇酯膜等聚酯膜；聚丙烯膜或聚曱基戊烯膜等聚烯烃膜；聚碳酸酯膜等塑料膜；铝、不锈钢等的金属箔；玻璃纸、全化浆纸、涂布纸、浸渍纸、合成纸等纸；在这些纸基材上层压了聚乙烯等热塑性树脂而得到的纸等构成。基材的平均厚度没有特别限定，但优选为5~300|im，更加优选为10200pm。通过在基材12上设置剥离剂层11，可以从剥离片1上将粘合片2剥离。剥离剂层11由实质上不含聚硅氧烷化合物的材料构成。由此，在本发明的粘合体中，可以防止聚硅氧烷化合物从剥离片转移到粘合剂层中。其结果，可以防止在将粘合片粘贴到被粘合体上之后，聚硅氧烷化合物从粘合片中释放出来。因此，被粘合体即使是继电器等电子仪器等，粘合片也不易给该被粘合体带来不良影响。需要说明的是，所说的实质上不含聚硅氧烷化合物是指，通过X射线光电子能谱分析法(XPS)测定的聚硅氧烷化合物的量优选为0.5原子％以下，更优选为0.1原子％以下。X射线光电子能语分析法(XPS)的测定条件以及8测定值的计算按照下述方法进行。测定装置ULVAC-PHI公司制造的QuanteraSXMX射线AlKa(l楊.6eV)取出角45°测定元素硅(Si)和碳(C)聚硅氧烷化合物的量是在Si/(Si+C)的值上乘以100而计算得到，并用"原子％"表示。但是，对于以往的由非聚硅氧烷类剥离剂构成的剥离片而言，如上所述，与在低速下将粘合片从剥离片上剥离的情况相比，在高速下将粘合片从剥离片上剥离时有重剥离化的倾向，由此，产生了如上所述的各种问题。因此，本发明人等经过潜心研究，结果发现通过使用主要由二烯类高分子构成的剥离剂经固化而形成的剥离剂层作为构成剥离片的剥离剂层，并且，使用基于JISK6300标准在IO(TC下测定的固化前的门尼粘度(ML,+4(100。C))为40~70的二烯类高分子作为上述二烯类高分子，可以减小在以低速度从剥离片上剥离粘合片时的剥离力和在以高速度从剥离片上剥离粘合片时的剥离力之差。即，能够防止重剥离，并可以使剥离力的剥离速度依赖性更小。其结果，能够有效地解决如上所述的各种问题。如上所述，本发明的剥离片具有下述特征使用主要由二烯类高分子构成的剥离剂经固化而形成的剥离剂层作为构成剥离片的剥离剂层；使用基于JISK6300标准在IO(TC下测定的固化前的门尼粘度(MLH4(10(TC))为4070的二烯类高分子作为上述二烯类高分子，由此，可以发挥如上所述的优异的效果。但是，只满足上述特点中的任意一个，则不能得到本发明的效果。需要说明的是，在本发明中，作为二烯类高分子，其在固化前的门尼粘度(ML!+4(100。C))为4070,优选其在固化前的门尼粘度(MLH4(100。C))为4060，更优选为4050。由此，可以使本发明的效果更加显著。作为用于形成剥离剂层11的二烯类高分子，可列举聚丁二烯橡胶、聚异戊二烯橡胶、苯乙烯-丁二烯橡胶、苯乙烯-异戊二烯橡胶等。其中，特别优选使用聚丁二烯橡胶(特别是1,4-聚丁二烯橡胶)。由此，可以提供不易对继电器、各种开关、连接器、电动机等电气部件带来不良影响，并且剥离力的剥离速度依赖性更小的剥离片。此外，用于形成剥离剂层11的剥离剂(固化前的材料)，优选主要由顺式1,4-键的含有率为90~99%的一种或者两种以上的二烯类高分子构成的剥离剂。由此，可以容易地将门尼粘度调整为合适的范围，其结果，可以使剥离力的剥离速度依赖性更小。此外，优选固化前的二烯类高分子的重均分子量为1000001000000,更优选为150000500000。由此，可以容易地将门尼粘度调整为合适的范围，其结果，可以使剥离力的剥离速度的依赖性更小。剥离剂层11的平均厚度没有特别的限定，但优选为0.02~5.0|am，更加优选为0.033.0|im,进一步优选为0.051.0jim。如果剥离剂层ll的平均厚度低于上述下限值，则在从剥离片l上剥离粘合片2时，有时不能得到充分的剥离性能。另一方面，如果剥离剂层11的平均厚度高于上述上限值，则将剥离片巻成筒状时，剥离剂层11变得容易与剥离片背面粘连，剥离剂层11的剥离性能有时由于粘连而降低。需要说明的是，作为如上所述的未固化的剥离剂的固化方法，没有特别的限定，例如，可以使用照射紫外线等活性能量射线、加热等方法。另外，剥离剂层11还可以含有其它的树脂成分以及增塑剂、稳定剂、交联剂、增敏剂、自由基引发剂等各种添加剂，为了进一步提高密合性，还可以在剥离剂层11和基材12之间设置底涂层(7。，一7—層)。下面，对粘合片进行说明。如图1所示，粘合片2的结构为在粘合片基材22上形成了粘合剂层21。粘合片基材22具有支持粘合剂层21的功能，该粘合片基材22由例如聚对苯二曱酸乙二醇酯膜、聚对苯二曱酸丁二醇酯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚曱基戊烯膜、聚碳酸酯膜等塑料膜；铝、不锈钢等的金属箔；无尘纸、合成纸等单独的纸等或其复合体构成。其中，粘合片基材22特别优选由聚对苯二曱酸乙二醇酯膜、聚对苯二曱酸丁二醇酯膜等聚酯膜；聚丙烯膜等塑料膜或产生的灰尘少的所谓无尘纸(例如，日本特公平6-11959号)构成。通过由塑料膜或无尘纸构成粘合片基材22,在加工时、使用时等，不易产生灰尘等，从而不易给继电器等电子设备等带来不良影响。另外，粘合片基材22由塑料膜或无尘纸构成时，在加工时容易裁断或冲裁等。另外，基材使用塑料膜时，该塑料膜更加优选聚对苯二曱酸乙二醇酯膜。聚对苯二曱酸乙二醇酯膜具有产生的灰尘少，以及加热时产生的气体也少这样的优点。粘合片基材22的平均厚度没有特别限定，但优选为5~300(im,更加优选为10200(im。对于粘合片基材22而言，可以在其表面(与叠层了粘合剂层的面相反的面)实施印刷或印字。此外，为了使印刷或印字的粘附更好等，可以对粘合片基材22的表面实施表面处理。粘合片2也可以发挥作为标签的功能。粘合剂层21由以粘合剂为主剂的粘合剂组合物构成。作为粘合剂，例如可列举丙烯酸类粘合剂、聚酯类粘合剂、聚氨酯类粘合剂。例如，粘合剂为丙烯酸类粘合剂时，可以由以赋予粘合性的主单体成分、赋予粘接性或凝聚力的共聚单体成分、用于改善交联点或改善粘接性的含有官能团的单体成分为主的聚合物或共聚物构成。作为主单体成分，例如可列举丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸戊酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙歸酸辛酯、丙烯酸环己酯、丙烯酸千酯、丙烯酸曱氧基乙酯等丙烯酸烷基酯，或曱基丙烯酸丁酯、曱基丙烯酸2-乙基己酯、曱基丙烯酸环己酯、曱基丙烯酸千酯等甲基丙烯酸烷基酯等。作为共聚单体成分，例如可列举丙烯酸曱酯、曱基丙烯酸曱酯、曱基丙烯酸乙酯、醋酸乙烯酯、苯乙烯、丙烯腈等。作为含有官能团的单体成分，例如可列举丙烯酸、曱基丙烯酸、马来酸、衣康酸等含有羧基的单体；丙烯酸2-羟乙酯、曱基丙烯酸羟乙酯、丙烯酸2-羟丙酯、曱基丙烯酸2-羟丙酯、N-羟曱基丙烯酰胺等含有羟基的单体；丙烯酰胺、曱基丙烯酰胺、曱基丙烯酸缩水甘油酯等。通过含有这些各成分，粘合剂组合物的粘接力、凝聚力得到提高。另外，这样的丙烯酸类粘合剂由于通常在分子中不具有不饱和键，因此可以谋求提高对光或氧的稳定性。另外，通过适当选择单体的种类和分子量，可以得到具有对应于用途的品质、特性的粘合剂组合物。处理的非交联型中的任一种，但更优选交联型的粘合剂组合物。使用交联型的粘合剂组合物时，可以形成凝聚力更加优异的粘合剂层21。作为在交联型粘合剂组合物中使用的交联剂，可列举环氧类化合物、异氰酸酯化合物、金属螯合物、金属烷氧化物、金属盐、胺化合物、肼化合物、醛化合物等。另外，在本发明使用的粘合剂组合物中，根据需要还可以含有增塑剂、增粘剂、稳定剂等各种添加剂。粘合剂层21的平均厚度没有特别的限定，但优选为5200|am,更加优选为10~10(Vm。接着，对于粘合体100的制造方法的一个例子进行说明。首先，对于构成粘合体100的剥离片1的制造方法的一个例子进行说明。剥离片l可以通过以下方法制作准备基材12,在该基材12上涂布剥离剂等，然后实施照射紫外线等活性射线或加热处理等加工，形成剥离剂层11。作为在基材12上涂布剥离剂的方法，可以使用例如凹版辊涂布法、棒涂法、喷涂法、旋涂法、刮刀涂布法、辊涂法、模涂法等已知的方法。接着，对于构成粘合体100的粘合片2的制造方法的一个例子进行说明。粘合片2可以通过以下方法制作准备粘合片基材22,并在该粘合片基材22上涂布粘合剂组合物而形成粘合剂层21。作为在粘合片基材22上涂布粘合剂组合物的方法，例如可以使用凹版辊涂布法、棒涂法、喷涂法、旋涂法、刮刀涂布法、辊涂法、^t涂布法等已知的方法。作为此时的粘合剂组合物的形态，可列举溶剂型、乳液型、热熔型等。然后，可以通过使剥离片1和粘合片2贴合并使得粘合剂层21与剥离剂层ll邻接，由此得到粘合体100。另夕卜，还可以通过在剥离片1的剥离剂层11上形成粘合剂层21，然后在粘合剂层上接合粘合片基材22来制造粘合体100。以上，对本发明的剥离片和粘合体的优选的实施方式进行了说明，但本发明并不限定于这些。例如，粘合体可以在粘合片基材的两面形成粘合剂层，另外，还可以在这些两个粘合剂层的表面分别形成剥离片。另外，在上述实施方式中，对作为由剥离剂层和基材构成的剥离片进行了说明，但也可以如树脂膜那样，剥离剂层是兼具作为基材的功能的层。12此外，在上述实施方式中，对粘贴了剥离片和粘合片的结构的粘合体进行了说明，但也可以在基材的一侧的面上形成剥离剂层，还可以在另一侧的面上形成粘合剂层。另外，本发明的剥离片和粘合体的用途也不限于上述的继电器、各种开关、连接器、电动机、硬盘等电气部件。实施例下面，对本发明的粘合体的具体实施例进行说明。1.剥离剂的制备(剥离剂A的制备)在釜顶设有通过液氨来冷却的回流冷凝器的20L高压釜中，填充5.4Kg的1,3-丁二烯。另一方面，在250mL除去了水分的曱苯中，依次溶解1.2mmol环烷酸镍、7.:3mmol三氟化硼醚络合物(工一亍，一卜)、6.6mmol正丁基锂，准备了曱苯溶液。将该曱苯溶液投入到高压釜中，开始聚合反应。将反应开始时的温度设为30°C。30分钟后，添加50mL异丙醇，终止反应。反应终止时的温度为50°C。接着，将高压釜中的内压降至大气压，利用闪蒸(7，、乂少y夕、')除去残留单体，然后通过干燥得到剥离剂(1，4-聚丁二烯橡胶)A。剥离剂A的门尼粘度(ML!+4(10(rC))为44。另外，剥离剂A的重均分子量为360000。此外，剥离剂A中顺式1,4-键的含有率为96.0%。需要说明的是，顺式1，4-键的含有率是通过红外线吸收光谱法(ATR法)测定的。(剥离剂B的制备)将正丁基锂变更为三乙基铝，并将反应开始到反应终止的时间设定为20分钟，除此之外，按照与上述剥离剂A的制备同样的方法，制备剥离剂B。剥离剂B的门尼粘度(ML,+4(100。C))为43。此外，剥离剂B的重均分子量为240000。此外，剥离剂B中顺式1,4-键的含有率为97.0%。需要说明的是，顺式1，4-键的含有率是通过红外线吸收色谱法(ATR法)测定的。2.粘合剂的制备(粘合剂A)在100质量份的丙烯酸酯共聚物(组成丙烯酸2-乙基己酯/丙烯酸丁西旨/醋酸乙烯酯/丙烯酸=55/20/23/2(重量％)的共聚物、重均分子量约500000)的曱苯溶液(固体成分约30重量％)中，添加0.1质量份作为交联剂的金属螯合物(Kawazakifmechemical公司制造，商品名"Alumichelate(7W$年k一卜)D"),得到粘合剂A。(粘合剂B)在100质量份的丙烯酸酯共聚物(组成丙烯酸2-乙基己酯/丙烯酸丁酯/丙烯酸2-羟乙酯=60/39/1(重量％)的共聚物、重均分子量约700000)的曱苯溶液(固体成分约30重量％)中，添加7质量份作为交联剂的多异氰酸酯化合物(东洋油墨制造公司制造，商品名为"BHS-8515"，制备粘合剂B。3.粘合体的制作(实施例1)剥离片的制作首先，用曱笨对剥离剂A进行稀释，制备固体成分浓度为1.0重量％的分散液。用MeyerBar#4将得到的分散液涂布在平均厚度38(am的聚对苯二曱酸乙二醇酯(PET)膜(三菱化学聚酯薄膜(三菱化学求y工7亍少7</k厶)公司制造商品名"PET38T-100")的一个面上，然后在IO(TC下加热60秒钟使之干燥。然后，以100mJ/cn^照射紫外线，形成平均厚度0.1nm的剥离剂层，由此制作了剥离片。粘合片的制作用涂布机(applicator)将粘合剂A涂布在平均厚度50|im的PET膜(三菱化学聚酯薄膜公司制造商品名"PET50T-100，，)的一个面上，然后在120°C下加热60秒钟使之干燥，形成厚度为25)am的粘合剂层，由此制作了粘合片。粘合体的制作将按照上述方法制得的剥离片的剥离剂层和粘合片的粘合剂层贴合，得到粘合体。(实施例2)在粘合片的制作中，使用粘合剂B来代替粘合剂A,除此之外，按照与上述实施例1同样的方法制作粘合体。(实施例3)在剥离片的制作中，使用剥离剂B来代替剥离剂A，除此之外，按照与上述实施例1同样的方法制作粘合体。(实施例4)在粘合片的制作中，使用粘合剂B来代替粘合剂A，除此之外，按照与上述实施例3同样的方法制作粘合体。(比较例1)在剥离片的制作中，使用作为二烯类高分子的1，4-聚丁二烯橡胶(曰本瑞翁公司制造商品名"BR1241")来代替剥离剂A,除此之外，按照与上述实施例1同样的方法制作粘合体。需要说明的是，所使用的1,4-聚丁二烯橡胶的重均分子量为210000,门尼粘度(MLh4(10(TCX)为35，顺式1，4-键的含有率为36.5%。(比專交例2)在粘合片的制作中，使用粘合剂B来代替粘合剂A,除此之外，按照与上述比较例1同样的方法制作粘合体。(比4交例3)在剥离片的制作中，使用作为二烯类高分子的1,4-聚丁二烯橡胶(kumray公司制造商品名"LIR-300")来代替剥离剂A，除此之外，按照与上述实施例1同样的方法制作粘合体。需要说明的是，所使用的1,4-聚丁二烯橡胶的重均分子量为35000,顺式1，4-键的含有率为50.0%。需要说明的是，门尼粘度(MLw(100。C))不能测定。(比较例4)在粘合片的制作中，使用粘合剂B来代替粘合剂A，除此之外，按照与上述比较例3同样的方法制作粘合体。(比较例5)在剥离片的制作中，使用作为二烯类高分子的1，4-聚丁二烯橡胶(JSR公司制造商品名"BR-10")来代替剥离剂A,除此之外，按照与上述实施例1同样的方法制作粘合体。需要说明的是，所使用的1，4-聚丁二烯橡胶的重均分子量为420000,门尼粘度(ML,+4(10(TC))为28,顺式1,4-键的含有15率为95.0%。(比较例6)在粘合片的制作中，使用粘合剂B来代替粘合剂A,除此之外，按照与上述比较例5同样的方法制作粘合体。对于上述各实施例以及各比较例中制作的粘合体，将它们在固化前的剥离剂的重均分子量、门尼粘度、顺式l，4-键的含有率，以及所含有的聚硅氧烷化合物的量示于表1中。表l<table>tableseeoriginaldocumentpage17</column></row><table>4.评价[剥离力试验]对各实施例以及各比较例中的各粘合体测定剥离力。需要说明的是，剥离力的测定是对在23°C、50%RH的环境下放置1天后的粘合体进行。剥离力的测定如下进行，具体而言，在23。C、50。/oRH的环境下，将粘合体裁成宽20mm、长200mm,使用拉伸试-验机，将剥离片固定，在180°方向上以规定的速度对粘合片进行拉伸。需要说明的是，测定是在剥离速度0.3m/min、30m/min的条件下进行的，并分别求出剥离力f,、f2。需要说明的是，在比较例3和比较例4的粘合体不能剥离，因此不能测定。将这些结果与&/&值一起示于表1中。从表1可以明确，对各实施例的粘合体(本发明的剥离片以及粘合体)而言，其剥离力的剥离速度依赖性小。与此相反，各比较例的粘合体不能得到满意的结果。此外，本发明的剥离片(粘合体)由于不含聚硅氧烷化合物，因此，不易对继电器等电气部件带来不良影响。工业实用性根据本发明，可以提供不仅能够充分抑制对继电器、各种开关、连接器、电动机、硬盘等电气部件等带来的不良影响，而且剥离力的剥离速度依赖性小的剥离片以及粘合体。因此，具有工业实用性。18权利要求1.一种剥离片，其包括基材、和设置在该基材上的剥离剂层，其中，所述剥离剂层通过使主要由二烯类高分子构成的材料固化而形成，且实质上不含聚硅氧烷化合物，并且，基于JISK6300标准，在100℃下测定的固化前的上述二烯类高分子的门尼粘度(ML1+4(100℃))为40～70。2.权利要求1所述的剥离片，其中，固化前的上述材料主要由顺式1，4-键的含有率为90~99%的一种或两种以上的二烯类高分子构成。3.权利要求l所述的剥离片，其中，固化前的上述二烯类高分子的重均分子量为1000001000000。4.权利要求l所述的剥离片，其中，上述二烯类高分子是聚丁二烯橡胶。5.权利要求1所述的剥离片，其中，上述剥离剂层的平均厚度为0.025.0阿。6.—种粘合体，其包括权利要求l所述的剥离片、和具有粘合剂层的粘合片。7.权利要求6所述的粘合体，其中，所述粘合片具有标签部和边缘部，并且，所述粘合体是在从上述剥离片上剥离、除去上述边缘部之后，用手或者贴标签装置将上述标签部剥离后再使用。8.权利要求6所述的粘合体，其中，上述粘合剂层主要由丙烯酸类粘合剂构成。9.权利要求6所述的粘合体，其中，在23。C、50。/。RH的环境下，在剥离速度0.3m/min、剥离方向180°的条件下测定的剥离力为20~500mN/20mm。10.权利要求6所述的粘合体，其中，在23。C、50。/。RH的环境下，在剥离速度30m/min、剥离方向180°的条件下测定的剥离力为1002500mN/20mm。11.权利要求6所述的上述粘合体，其中，将在23。C、50。/。RH的环境下，在剥离速度0.3m/min、剥离方向180。的条件下测定的剥离力设为fJmN/20mm]，并将剥离速度30m/min、剥离方向180。的条件下测定的剥离力设为f2[mN/20mm]时，满足0.2《《5的关系。全文摘要本发明涉及一种剥离片，其包括基材和设置在该基材上的剥离剂层，其中，所述剥离剂层通过使主要由二烯类高分子构成的材料固化而形成，且实质上不含聚硅氧烷化合物，并且，基于JISK6300标准，在100℃下测定的固化前的上述二烯类高分子的门尼粘度(ML<sub>1+4</sub>(100℃))4为0～70。且优选固化前的上述材料主要由顺式1，4-键的含有率为90～99％的一种或两种以上的二烯类高分子构成。文档编号C09J7/02GK101516617SQ20078003552公开日2009年8月26日申请日期2007年9月21日优先权日2006年9月26日发明者宫田壮,杉崎俊夫,西田卓生申请人:琳得科株式会社