焊剂涂布装置和焊剂涂布方法

专利名称：焊剂涂布装置和焊剂涂布方法
技术领域：
本发明涉及焊剂涂布装置和焊剂涂布方法，具体而言，涉及用于局部钎焊 (soldering)的以只在必要部位精确定点(pinpointing)的方式在印刷电路板上涂布焊剂 的焊剂涂布装置和焊剂涂布方法。
背景技术：
以往，出于流体焊设备即使包括周边设备在内也花费不高、流体焊具有很高的钎 焊可靠性、以及因容易制造带有引线的零件而容易获得流体焊的零件等原因，利用由自动 钎焊装置进行的流体焊来钎焊印刷电路板，该自动钎焊装置具有用于熔融焊条或焊丝的钎 焊槽。 近年来，由于便携装置的流行等而越发需要使用小型的电子配件，钎焊方法随之 从流体焊转向适合钎焊小型的面安装型器件的回流焊。在回流焊中，面安装型器件在加热 温度为220°C 25(TC的回流炉中通过1分钟以上的时间，因此，要求回流焊用的面安装型 器件比任何以往的流体焊用器件具有更高的耐热性。另外，近年为了应对环境问题，用在钎 焊中的焊料从以往的熔融温度为183t:的Sn-Pb焊料替换成熔融温度为22(TC的Sn_3. 0质 量％ Ag-O. 5质量％ Cu等无铅焊料，从该点来看也需要使用具有更高的耐热性的电子零件。
这样，推动了钎焊方法从流体焊向回流焊的转换，并推动了从以往的Sn-Pb焊料 向无铅焊料的替换。但是也有很多在构造上没有上述钎焊方法所要求的耐热性的电子零 件。这些电子零件例如微处理器单元(MPU)等精密半导体；连接器、开关等外壳是塑料制 的连接零件；或者在内部含有电解质的铝电解电容器。很多上述零件到现在还是被使用焊 铁、局部流体焊装置等进行更换时的安装。 在利用局部流体焊装置进行钎焊时，若在印刷电路板的钎焊面的整个表面上涂布 焊剂，则需要对涂布在不必要部位的焊剂进行清除，这造成了制造成本增加。若焊剂侵入被 安装在印刷电路板的钎焊面上的连接器的插口 (jack)的插入槽中，则连接器不能使用。这 导致如下情况只在必要部位涂布焊剂。因此，通过手工操作来涂布焊剂，或使用能将焊剂 只涂布在必要部位的局部流体焊装置来涂布焊剂。通过手工操作来涂布焊剂的方法由于是 由人进行的，所以操作效率很低。另外，由于涂布结果依赖于手工涂布焊剂的操作者的经 验，所以需要熟练的操作员。但是培养一个熟练操作员并不容易。 为了高效地只在必要部位涂布焊剂，以往一直使用的焊剂涂布装置是发泡式焊剂 涂布装置。即，向设在喷嘴内部的空心的多孔质体内部供给空气，然后自多孔质体的表面发 泡焊剂，将发泡膨胀而成的泡沫焊剂自该喷嘴送向上方而涂布在印刷电路板的局部钎焊零 件以及引线(lead wire)上。但是，为了防止由泡沫焊剂堵塞该空心多孔质体，需要对该发 泡式焊剂涂布装置进行在溶剂中使焊剂发泡的这种维护。另外，使用稀释剂以对溶剂进行 比重控制，从而制造成本增加。 除了发泡式焊剂涂布装置之外，焊剂涂布装置还包括喷涂式焊剂涂布装置。日本 特开平2-112876号公报公开了一种使用喷涂式焊剂涂布装置经由托盘(palette)的开口
4将焊剂涂布到印刷电路板上的发明。 在日本特开平11-177226号公报中，作为在印刷电路板上局部地涂布焊剂的方 法，公开了一种为了使焊剂只涂布在印刷电路板的待钎焊的零件组上、而使用具有与印刷 电路板的待钎焊的零件组几乎相同形状的开口的掩模喷嘴的发明。 日本特开平10-22618号公报、日本特开2003-124621号公报和日本特开 2003-179336号公报分别公开了关于喷涂式焊剂涂布装置和方法的发明，在各装置中，为了 排出多余的焊剂而在喷嘴附近设置排出口。 日本特开2002-290024号公报公开了一种关于将印刷电路板的待钎焊的零件直 接浸沾在焊剂中的方法的发明。具体而言，将印刷电路板的待钎焊的零件浸沾在利用挥发 性溶剂稀释焊剂原液后得到的液体中。 日本特开2008-177437号公报公开了一种关于焊剂涂布方法的发明，其中，在引 脚(lead pin)上设置凹部，该凹部中保持必要量的焊剂。在该发明中，预先计算钎焊所必 须的焊剂量。在引脚上设置具有能保持所算出量的焊剂的容量的凹部。然后将具有凹部的 引脚浸沾在焊剂中，以在凹部中保持焊剂。 日本特开2002-368401号公报公开了一种利用毛细现象涂布焊剂的方法的发明。 在该发明中，填充有焊剂的容器设置有浸透构件，利用毛细现象将焊剂浸透到浸透构件中。 通过使浸透构件与印刷电路板的待钎焊零件接触而将焊剂涂布在印刷电路板上。
日本特开2000-13007号公报公开了一种关于在气体压力下利用毛细现象涂布焊 剂的方法的发明。在该发明中，填充有焊剂的容器在与印刷电路板的待涂布焊剂的部件对 应的位置设置有小孔，然后倾斜该容器，或者使焊剂流入容器内或自该容器流出，使得焊剂 附着在各小孔的内部。使气体自与该容器相连接的气体流入管流入该容器从而在印刷电路 板上涂布焊剂。或者，使焊剂液送管与小孔相连接，使该焊剂液送管的前端与印刷电路板连 接或者接近印刷电路板。接着，通过从气体流入管供给气体而在印刷电路板上涂布焊剂。
然而，日本特开平2-112876号公报所公开的焊剂涂布装置由于使用托盘涂布焊 剂，因此根据托盘的构造可能造成焊剂泄漏。 日本特开平11-177226号公报所公开的焊剂涂布装置在掩模喷嘴的下部位置设 有喷涂嘴，并且喷涂嘴具有只是用于包围印刷电路板的局部钎焊零件或印刷电路板的待钎 焊零件组的圆筒状或矩形筒状这样简单的形状。当该焊剂涂布装置在印刷电路板上涂布焊 剂时，在掩模喷嘴与例如印刷电路板的待钎焊零件组对准的状态下，掩模喷嘴安装印刷电 路板，之后，喷涂嘴自掩模喷嘴的下部位置喷出雾状的焊剂，从而将焊剂涂布在例如印刷电 路板的待钎焊零件组上。然而，该焊剂涂布装置具有形状与例如印刷电路板的待钎焊零件 组的形状基本相同的开口 ，但是空气不能从掩模喷嘴中逸出。因此，掩模喷嘴中的空气压力 增高，使得掩模喷嘴前端与印刷电路板的安装面之间产生间隙，进而导致雾状焊剂从该间 隙冒出。 通过改善掩模喷嘴的构造或像日本特开平10-22618号公报、日本特开 2003-124621号公报和日本特开2003-179336号公报所公开的焊剂涂布装置和方法那样设 置靠近喷嘴的排出口 ，能够改善焊剂的泄漏，但是，如果印刷电路板是通孔印刷电路板，或 者在热容量大的位置存在通孔，则难以由上述焊剂涂布装置和方法将焊剂充分地涂布到印 刷电路板的通孔内。例如，如果通孔印刷电路板的厚度为1. 2mm以上，具体地，厚度为3mm
55mm，则利用上述焊剂涂布装置和方法将焊剂充分涂布到通孔的内部是非常困难的。结果， 通孔中发生钎焊性或钎料浸润性下降，这会造成钎焊不良。 通过喷涂式焊剂涂布装置， 一般难以将焊剂涂布到印刷电路板的通孔内部。
在日本特开2002-290024号公报所公开的焊剂涂布装置和方法中，虽然印刷电路 板的待钎焊的零件被直接浸在焊剂中，但印刷电路板的涂布焊剂的部分限于零件的引线 等。因此，难以将焊剂充分地涂布到通孔中和/或印刷电路板的焊盘。这阻碍了涂布到通孔 内部的焊剂量，并且阻止了焊盘被充分地维护，这会导致钎焊不良。此外，由于是通过浸沾 而涂布了焊剂之后再将零件插入印刷电路板中的，因此操作变得复杂。为了实施日本特开 2002-290024号公报所公开的发明，由于焊剂浓度基于浸沾步骤而变化，因此可能需要用于 补充溶剂的装置，这导致增加了制造成本。 在日本特开2008-177437号公报所公开的钎焊涂布方法中，计算钎焊所必需的焊 剂量，并且引脚设置有用于保持该量的焊剂的凹部。这导致设置凹部的操作复杂，从而增加 制造成本。与日本特开2002-290024号公报所公开的发明类似，可将焊剂涂布在引脚上，但 难以将焊剂涂布到通孔的内部和/或印刷电路板的焊盘，这会导致在这些位置发生钎焊不 良。 日本特开2002-368401号公报所公开的焊剂涂布装置和方法适合在印刷电路板 上在同一高度涂布焊剂，但若在通孔中插入有零件的状态下涂布焊剂时，则会发生例如各 零件的引线部分与浸透构件发生干涉。这妨碍了焊剂的涂布，从而难以充分涂布焊剂，难以 可靠地将必要量的焊剂局部地涂布在必要部位。 日本特开2000-13007号公报所公开的焊剂涂布装置为了使焊剂不会飞散到不必 要的部位，需要精细地设计小孔，从而耗费时间且增加制造成本。当焊剂涂布量变化时，需 要改变小孔的深度，或改变另外设置的焊剂供给板中的小孔的深度。这导致在每次钎焊不 同的零件和印刷电路板时都要改变焊剂涂布装置的设计。 由于在该焊剂涂布装置中没有在利用气体压力喷涂焊剂从而在印刷电路板进行 涂布之后用于去除多余的焊剂的机构，因此造成多余焊剂的附着。这会导致在钎焊时焊剂 渗入开关零件的内部。另外，焊剂的固体成分容易堵塞小孔，从而在维护方面耗费劳力。
再者，在该焊剂涂布装置中，由于涂布气体焊剂，因此很难调整焊剂的涂布量。
由此，优选提供一种不会使焊剂渗入或泄漏、且能可靠地将必要量的焊剂涂布在 印刷电路板上、更详细说能以精确定点的方式将必要量的焊剂局部地涂布在例如1根引线 这样的非常受限的部位的焊剂涂布装置以及方法。

发明内容
根据本发明的实施方式，提供一种焊剂涂布装置，其用于将焊剂涂布在安装于印 刷电路板上的零件的突出部上。该突出部贯穿印刷电路板并且自该印刷电路板突出。该装 置包括印刷电路板保持构件，其用于保持印刷电路板；喷嘴，其具有能供突出部进出喷嘴 的开口 ；喷嘴移动构件，其用于将该喷嘴移动到规定位置；和焊剂供给构件，其用于将焊剂 供给到喷嘴。 这里，术语"将焊剂供给到喷嘴"基本上是指利用焊剂填满喷嘴的整个内部。但该 术语还意味着利用焊剂填充喷嘴到如下状态当喷嘴的整个内部填满焊剂时，利用表面张
6力使焊剂向喷嘴前端稍微隆起的状态。 在本实施方式中，印刷电路板保持构件保持印刷电路板。具有供突出部进出喷嘴 的开口的喷嘴由喷嘴移动构件移动到规定位置。当喷嘴移动到印刷电路板的规定位置时， 焊剂供给构件将焊剂供给到喷嘴。 通过将突出部经由开口浸在被容纳于喷嘴的焊剂中而将焊剂涂布在至少突出部 上。在该情况中，术语"将焊剂供给到喷嘴"意味着在喷嘴内部填充焊剂直到可以通过毛细 现象将焊剂涂布在突出部上的高度，如后所述，而不一定要用焊剂充满喷嘴的整个内部。这 里，术语"浸沾"包括当突出部使焊剂收縮一点点时通过毛细现象将焊剂涂布在突出部上。
此外，焊剂供给构件可供给焊剂以将焊剂从喷嘴的开口向外推出一点点。这允许 焊剂被涂布在突出部上，具体地，更可靠地涂布到通孔。在该情况下，除了上述含义之外，术 语"将焊剂供给到喷嘴"意味着在喷嘴中填充焊剂到突出部不接触焊剂的高度，这是因为焊 剂被推，从而不需要突出部接触焊剂。 在该实施方式中，焊剂供给构件可以具有在将焊剂涂布在突出部上之后使填充在 喷嘴内部的焊剂的表面高度降低的功能。这使得能够去除附着在突出部以及印刷电路板的 焊盘部上的多余焊剂。在此，术语"使焊剂的表面高度降低"如后述的图13所示，不只意味 着使焊剂的表面高度降低到突出部的前端完全离开焊剂的程度，也意味着使焊剂的表面高 度降低到突出部的前端稍微与焊剂接触的程度。通过使印刷电路板上升从而突出部上升也 能达到该使焊剂的表面高度降低的功能。 在该实施方式中，焊剂供给构件可以包括供给部，其包括缸，该缸具有暂时积聚 焊剂且向喷嘴供给焊剂的焊剂积聚部；存储焊剂并且向供给部供给焊剂的焊剂储存部；以 及控制部，其用于控制向喷嘴内部的焊剂的供给量。如果需要，供给部可包含还具有溶剂 积聚部的缸，该溶剂积聚部积聚溶剂并且隔着活塞与焊剂积聚部相邻。此外，通过设置用 于储存用于防止焊剂粘着的溶剂且向上述溶剂积聚部供给溶剂的溶剂储存部，能够防止缸 内的焊剂粘着到活塞，而提高活塞在缸内的滑动性。所用溶剂例如采用异丙醇(isopropyl alcohol)。 在本实施方式中，焊剂供给构件还可包括管子，其用于将喷嘴和焊剂积聚部连接 起来；和切换机构，其用于切换进行自焊剂储存部向焊剂积聚部供给焊剂、或自焊剂积聚部 向喷嘴供给焊剂的操作。该切换机构设置在该管子上。 根据本发明的焊剂涂布装置的实施方式可具有用于供给部的活塞的驱动源。该驱
动源包括例如伺服电动机或步进(脉冲)电动机这样的能控制旋转量的电动机。 在根据本发明的焊剂涂布装置的实施方式中，控制部可控制上述电动机的驱动来
移动活塞，并且可以基于喷嘴的内部前端处的焊剂的表面高度的检测值，设置与活塞部的
移动相关的焊剂的供给量、焊剂供给时间段以及焊剂的表面高度下降量。该构造使得能够
在考虑到安装在印刷电路板上的零件、通孔的深度等的情况下实现待供给的焊剂量等的合
适设定。 在本实施方式中，喷嘴在其下部位置可包括焊剂接收部，其穿设有用于排出焊剂 的排出孔；和焊剂排出管，其与该排出孔和设置在适当位置的排出焊剂积聚部相连接。这使 得能够防止由焊剂的泄漏产生的污染。 根据本发明的另一实施方式，提供一种焊剂涂布方法，其用于将焊剂涂布在被安
7装于印刷电路板上的零件的突出部上。该突出部贯穿印刷电路板并且自该印刷电路板突 出。该方法包括如下步骤印刷电路板保持步骤，用于保持所述印刷电路板；焊剂供给步 骤，将所述焊剂供给至具有开口的喷嘴，所述突出部通过该开口进出所述喷嘴；以及焊剂涂 布步骤，通过将至少所述突出部通过所述开口浸入包含在所述喷嘴中的所述焊剂中而将所 述焊剂涂布于所述突出部。 根据本发明的另一实施方式，提供一种在安装于印刷电路板上的零件的突出部上 涂布焊剂的焊剂涂布方法。该突出部贯穿印刷电路板并且自该印刷电路板突出。该方法包 括如下步骤印刷电路板保持步骤，用于保持所述印刷电路板；焊剂供给步骤，将所述焊剂 供给至具有开口的喷嘴，所述突出部通过该开口进出所述喷嘴；以及焊剂推出步骤，将所供 给的焊剂从所述喷嘴的所述开口推出。 在上述方法中，在已经完成所述焊剂涂布步骤或焊剂推出步骤之后，降低被包含 在所述喷嘴中的所述焊剂的表面高度。 根据本发明的实施方式，能够提供不会使焊剂渗入或泄漏、且能以精确定点的方
式将必要量的焊剂涂布在印刷电路板上的仅必要部位的焊剂涂布装置以及方法。 具体而言，根据本发明的焊剂涂布装置的实施方式能够防止溶剂挥发，这与发泡
式焊剂涂布装置不同。当只将焊剂涂布到必要部位时，该装置还避免了焊剂附着在安装于
背面的表面安装板、连接器等不必要的部分上。该装置还使得即使印刷电路板是以往很难
涂布焊剂的通孔印刷电路板，也能够使焊剂可靠地涂布在通孔的内部。 本说明书的结尾部分具体指出并直接要求了本发明的主题。然而，本领域技术人 员通过参考附图阅读说明书的其余部分将最佳地了解本发明的结构和操作方法以及本发 明的优点和目标，其中，在附图中，相同的附图标记指代相同的元件。


图1是根据本发明的焊剂涂布装置的一个实施方式的主视图，用于示出该焊剂涂 布装置的整体结构。
图2是根据本发明的焊剂涂布装置的一个实施方式的俯视图，用于示出该焊剂涂
布装置的整体结构。 图3是喷嘴的放大立体图。 图4是示意地示出焊剂供给构件的结构的说明图。
图5是示意地示出图4中的供给部的说明图。 图6是示出从供给部准备供给焊剂开始到将焊剂涂布在分立零件的至少引线上 的操作完毕的期间供给部的动作的经时说明图。 图7是示出从供给部准备供给焊剂开始到将焊剂涂布在分立零件的至少引线上 的操作完毕的期间供给部的动作的经时说明图。 图8是示出从供给部准备供给焊剂开始到将焊剂涂布在分立零件的至少引线上 的操作完毕的期间供给部的动作的经时说明图。 图9是示出从供给部准备供给焊剂开始到将焊剂涂布在分立零件的至少引线上 的操作完毕的期间供给部的动作的经时说明图。 图10是示出从供给部准备供给焊剂开始到将焊剂涂布在分立零件的至少引线上的操作完毕的期间供给部的动作的经时说明图。 图11是示出紧接着将分立零件的引线部浸在焊剂中后该引线部的状况的说明 图。 图12是示出结束浸沾时分立零件的引线部的状况的说明图。 图13是说明使填充于喷嘴内部的焊剂的表面高度降低的状况的说明图。
具体实施例方式
本发明人已着眼于如下事实当无需利用发泡或喷涂方式涂布焊剂，而是能将焊 剂直接施加到通孔时，不仅可以将焊剂涂布在电子零件的引线上，还能将焊剂涂布直到通 孔内部。然后，本发明人发明了如下焊剂涂布装置和方法该焊剂涂布装置设置有能够只将 焊剂供给到必要部位的喷嘴以及能以精确定点的方式供给正好是必要量的焊剂的供给构 件，利用该焊剂涂布装置，可以依据需要充分地供给焊剂直到通孔内部，或者能供给用于钎 焊的最少必要焊剂。 下面，将参照

用于实施本发明的实施方式。应注意，在下述说明中，以贯 穿印刷电路板P地自该印刷电路板突出而成的突出部是作为安装在印刷电路板P上的分立 零件的1根引线的情况为例进行说明。
图1和图2示出根据本发明的焊剂涂布装置1的实施方式的整体结构。 该焊剂涂布装置1包括印刷电路板保持构件2、喷嘴3、喷嘴移动构件4和焊剂供
给构件5。以下依次说明上述构件。 印刷电路板保持构件2 印刷电路板保持构件2用于保持供涂布焊剂的印刷电路板P，以将该印刷电路板 P固定在焊剂涂布装置1的上部的规定位置。尽管在本实施方式中将印刷电路板保持构件 2描述为上述构件，但印刷电路板保持构件2不限于上述构件；只要是具有该种构造和功能 的构件都可以使用。
喷嘴3 图3是示出喷嘴3的放大立体图。 喷嘴3包括由空心管体和空心圆锥形前端构成的主体。喷嘴3在主体3A的上端具 有开口 3a，安装在印刷电路板P上的分立零件的贯穿印刷电路板P地自该印刷电路板P突 出的1根引线通过该开口 3a进出喷嘴3。可以根据要涂布焊剂的部位的面积和/或形状、 或者分立零件的引线的直径来适当改变主体3A的开口 3a的口径。尽管在本实施方式中主 体3A具有圆形的开口 3a，但主体3A也可以适当地具有方形、L字形等的开口 3a。主体3A 的开口 3a的口径可以为0. 3mm 20mm左右。应当注意，在本实施方式中，使用具有直径为 0. 4mm的引线的分立零件。 喷嘴3被构造为能利用后述的喷嘴移动构件4使喷嘴3沿三维方向移动，且能停 止在规定位置。 利用后述的焊剂供给构件5使喷嘴3的内部填充有焊剂直到喷嘴3的内部的上 部。 在喷嘴3的下方位置，喷嘴3包括焊剂接收部3b，其穿设有用于排出焊剂的排出 孔3c ;和焊剂排出管3d，其与该排出孔3c和布置在适当位置上的排出焊剂积聚部22相连接。排出焊剂积聚部22积聚由焊剂接收部3b接收并且经过焊剂排出管3d的极少量的焊
剂，以可靠地收集该焊剂。 喷嘴移动构件4 喷嘴移动构件4以使喷嘴3能沿三维方向移动的方式支撑该喷嘴3。换言之，基于 将与静止的印刷电路板P的设定面平行的面设为XY平面的XYZ绝对坐标系，使喷嘴3移动 到印刷电路板P上的任意位置而将其定位。 可以采用公知惯用的机构为喷嘴移动构件4。在本实施方式中，如图2所示，利用 XY正交型自动装置(robot)在XY平面上移动喷嘴3。利用例如伺服电动机或步进(脉冲) 电动机这样的能控制旋转量的电动机在Z平面上移动喷嘴3。为了在1个印刷电路板P上 的一处或多处涂布焊剂，由未图示的存储控制构件存储XY平面上的要涂布焊剂的位置的 数据，以基于该数据涂布焊剂。这使得即使当对印刷电路板P上的多处涂布焊剂时，也能在 短时间内可靠地涂布焊剂。
焊剂供给构件5 焊剂供给构件5仅将必要量的焊剂供给到喷嘴3，使得喷嘴3填充有焊剂，或者优 选地，使得喷嘴3充满焊剂并且焊剂被从喷嘴3的开口 3a推出。 图4示意地示出焊剂供给构件5的结构。图5示意地示出图4中的供给部8。
如图4所示，焊剂供给构件5包括供给部8，该供给部8包括缸(cylinder) 6，该缸 6具有暂时积聚焊剂且向喷嘴3供给焊剂的焊剂积聚部6a、和积聚溶剂的溶剂积聚部6b。 溶剂积聚部6b隔着活塞7与该焊剂积聚部6a相邻设置。焊剂供给构件5还包括储存焊剂 且向供给部8供给焊剂的焊剂储存部10。焊剂供给构件5还包括溶剂储存部12，该溶剂储 存部12储存用于防止焊剂粘附的溶剂，且借助管子11将该溶剂供给到溶剂积聚部6b中。 焊剂供给构件5还包括控制器20，该控制器20控制供给部8，具体地，控制电动机13，以向 喷嘴3的内部供给一定量的焊剂。该结构使得能够将焊剂与空气接触的区域限于开口 3a， 从而能够控制焊剂的浓度变化。 为了提高供给部8的焊剂供给量的精度，供给部8的活塞7的驱动源优选使用例 如伺服电动机或步进(脉冲)电动机这样的能控制旋转量的电动机13。在该情况下，控制 器20优选通过控制上述电动机13的驱动而控制活塞7的移动，且基于喷嘴3的前端处的焊 剂的表面高度的检测值来设定与活塞7的移动相关的焊剂供给量、焊剂供给时间段以及焊 剂的表面下降量。当对印刷电路板P上的多处涂布焊剂时，若能设定与最适合各处的活塞7 的移动相关的焊剂供给量、焊剂供给时间段以及焊剂的表面下降量，则能最佳地涂布焊剂。
另外，优选在将喷嘴3和焊剂积聚部6a连接起来的管子9的规定位置上设置切换 机构9a，例如切换阀，该切换机构9a用于切换进行自焊剂储存部10向焊剂积聚部6a供给 焊剂、或自焊剂积聚部6a向喷嘴3供给焊剂的操作。 图6 图10是示出从供给部8准备供给焊剂开始到将焊剂涂布在分立零件的至 少引线上的操作完毕的期间供给部8的动作的经时说明图。 如图6、图7所示，当切换机构9a进行切换以使活塞7向图中右方移动时，储存在 焊剂储存部10中的焊剂经由管子9被供给到缸6，用于防止缸6内包含的焊剂附着的溶剂 经由管子11被排出到溶剂储存部12中。 如图7、图8所示，当切换机构9a进行切换以使活塞7向图中左方移动适当量时，包含在缸6内的焊剂经由管子9被以必要量供给到喷嘴3，使得喷嘴3填充有该焊剂。如图 9所示，优选地，包含在缸6内的焊剂经由管子9被以必要量供给到喷嘴3，该必要量使得喷 嘴3充满该焊剂并且焊剂被从喷嘴3的开口 3a推出。 下述操作未图示，预先利用喷嘴移动构件4将喷嘴3移动到对于分立零件而言的 适当位置，之后，喷嘴移动构件4使喷嘴3上升，使得分立零件的引线能够通过喷嘴3的开 口 3a被插入到喷嘴3中。这使得引线能被涂布。 图11是示出紧接着将分立零件16的引线14浸在焊剂15中后该引线14的状况
的说明图。图12是示出结束浸沾时分立零件16的引线14的状况的说明图。 如图11以及图12所示，根据本发明的实施方式的焊剂涂布装置1能够利用毛细
现象将焊剂适当地涂布在引线14的整个外表面以及通孔17的整个内部。 如图IO所示，在已经在引线14上涂布焊剂之后，当切换机构9a进行切换以使活
塞7向图中右方移动适当量时，使填充在喷嘴3内部的焊剂的表面高度降低。这使得能够
去除附着在引线14以及焊盘部18上的任何过量焊剂。图13是示出填充在喷嘴3内部的
焊剂的表面高度降低的状况的说明图。如该图所示，填充在喷嘴3内部的焊剂的表面高度
降低到焊剂15不与引线14接触的高度。这使得能够去除附着在引线14以及焊盘部18上
的任何过量焊剂。 这样，由于通过适当地控制利用供给部8向喷嘴3供给的焊剂的量，能够将焊剂供
给到喷嘴3使得喷嘴3充满焊剂，因此，可以通过使分立零件的引线通过开口 3a浸在填充
于喷嘴3内部的焊剂中，而将焊剂涂布到分立零件上，至少涂布到引线上。 在该情况下，通过适当地控制利用供给部8向喷嘴3供给的焊剂的量，可以在已经
在分立零件的引线上涂布了焊剂之后，使填充在喷嘴3内部的焊剂的表面高度降低。这使
得能够去除附着在突出部、即引线上的任何过量焊剂。 如上所述，根据本发明的上述实施方式的焊剂涂布装置1能够将焊剂涂布在贯穿 印刷电路板P地自该印刷电路板P突出的突出部上。 下文将说明使用焊剂涂布装置1将焊剂涂布在被安装于根据本发明的另一实施 方式的印刷电路板上的零件的突出部上的方法。该突出部贯穿印刷电路板并且自该印刷电 路板突出。 该方法包括如下步骤印刷电路板保持步骤，用于保持印刷电路板；焊剂供给步 骤，用于将焊剂供给到具有开口的喷嘴，突出部通过该开口进出喷嘴；和焊剂涂布步骤，用 于通过将至少突出部经由该开口浸在包含于喷嘴内的焊剂中，而将焊剂涂布在该突出部 上。取代该焊剂涂布步骤，该方法可以包括用于将所供给的焊剂从喷嘴的开口推出的焊剂 推出步骤。 此时，在这些情况中，当在已经完成焊剂涂布步骤之后降低被填充在喷嘴3内部 的焊剂的表面高度时，可以移除附着于引线14和/或焊盘部18的任何过量焊剂。
根据本发明的焊剂涂布装置和方法的实施方式防止了溶剂挥发，这与涂布焊剂的 发泡式装置或当仅将焊剂涂布在必要部位时不同。该装置和方法还避免了焊剂附着在安装 于背面的表面安装板、连接器等不必要的部分上。该装置和方法还使得即使印刷电路板是 以往很难涂布焊剂的通孔印刷电路板，也能够使焊剂可靠地涂布在通孔的内部。因此，根 本发明的上述实施方式，能够提供一种在印刷电路板上以精确定点的方式将必要量的焊剂可靠地涂布在必要位置上的悍剂涂布装置以及方法，而不会由于改进发泡式、喷涂式或者 浸沾式涂布而使焊剂渗出和泄漏。 本领域技术人员应明白在权利要求书及其等同的范围内，能够依据设计要求和其 它因素作出各种变型、组合、子组合和替换。
权利要求
一种焊剂涂布装置，用于将焊剂涂布于被安装于印刷电路板的零件的突出部，所述突出部贯穿印刷电路板并且从所述印刷电路板突出，所述焊剂涂布装置包括印刷电路板保持构件，其保持所述印刷电路板；喷嘴，其具有开口，所述突出部通过该开口进出所述喷嘴；喷嘴移动构件，其将所述喷嘴移动到预定位置；及焊剂供给构件，其将所述焊剂供给至所述喷嘴。
2. 根据权利要求1所述的焊剂涂布装置，其特征在于，通过使所述突出部通过所述开 口浸入包含在所述喷嘴中的所述焊剂中而将所述焊剂涂布于至少所述突出部。
3. 根据权利要求1所述的焊剂涂布装置，其特征在于，所述焊剂供给构件供给所述焊 剂以将所述焊剂从所述喷嘴的所述开口推出。
4. 根据权利要求2或3所述的焊剂涂布装置，其特征在于，在已将所述焊剂涂布于所述 突出部之后，所述焊剂供给构件降低所述喷嘴中的所述焊剂的表面的高度。
5. 根据权利要求1到4中的任一项所述的焊剂涂布装置，其特征在于，所述焊剂供给构 件包括供给部，其包括缸，该缸具有暂时地积聚所述焊剂并将所述焊剂供给到所述喷嘴的焊 剂积聚部；焊剂储存部，其储存所述焊剂并将所述焊剂供给到所述供给部；及 控制部，其控制所述供给部以将一定量的所述焊剂供给到所述喷嘴的内部。
6. 根据权利要求5所述的焊剂涂布装置，其特征在于，所述焊剂供给构件还包括 管子，其连接所述喷嘴和所述焊剂积聚部；禾口切换机构，其在将所述焊剂从所述焊剂储存部供给到所述焊剂积聚部和将所述焊剂从 所述焊剂积聚部供给到所述喷嘴之间进行切换，所述切换机构被设置于所述管子。
7. 根据权利要求1到6中的任一项所述的焊剂涂布装置，其特征在于，所述喷嘴在其下 部位置包括焊剂接收部，其具有用于排出所述焊剂的排出孔；禾口 焊剂排出管，其连接所述排出孔和位于适当位置的排出焊剂积聚部。
8. —种焊剂涂布方法，用于将焊剂涂布于被安装于印刷电路板的零件的突出部，所述 突出部贯穿印刷电路板并且从所述印刷电路板突出，所述焊剂涂布方法包括印刷电路板保持步骤，用于保持所述印刷电路板；焊剂供给步骤，将所述焊剂供给至具有开口的喷嘴，所述突出部通过该开口进出所述 喷嘴；以及焊剂涂布步骤，通过将至少所述突出部通过所述开口浸入包含在所述喷嘴中的所述焊 剂中而将所述焊剂涂布于所述突出部。
9. 一种焊剂涂布方法，用于将焊剂涂布于被安装于印刷电路板的零件的突出部，所述 突出部贯穿印刷电路板并且从所述印刷电路板突出，所述焊剂涂布方法包括印刷电路板保持步骤，用于保持所述印刷电路板；焊剂供给步骤，将所述焊剂供给至具有开口的喷嘴，所述突出部通过该开口进出所述 喷嘴；以及焊剂推出步骤，将所供给的焊剂从所述喷嘴的所述开口推出。
10. 根据权利要求8所述的焊剂涂布方法，其特征在于，在已经完成所述焊剂涂布步骤 之后，降低被包含在所述喷嘴中的所述焊剂的表面高度。
11. 根据权利要求8所述的焊剂涂布方法，其特征在于，通过提升所述印刷电路板而提 升所述突出部，使得所述突出部与包含在所述喷嘴中的所述焊剂分开。
12. 根据权利要求9所述的焊剂涂布方法，其特征在于，在已经完成所述焊剂推出步骤 之后，降低被包含在所述喷嘴中的所述焊剂的表面高度。
13. 根据权利要求9所述的焊剂涂布方法，其特征在于，通过提升所述印刷电路板而提 升所述突出部，使得所述突出部与包含在所述喷嘴中的所述焊剂分开。
全文摘要
焊剂涂布装置和焊剂涂布方法。该焊剂涂布装置将焊剂涂布在被安装于印刷电路板的零件的突出部上。该突出部穿过印刷电路板并且自该印刷电路板突出。该装置包括印刷电路板保持构件，其保持印刷电路板；喷嘴，其具有开口，突出部通过该开口进出喷嘴；喷嘴移动构件，其将喷嘴移动到预定位置；及焊剂供给构件，其将焊剂供给至喷嘴。使突出部通过开口浸入包含在喷嘴中的焊剂中而将焊剂涂布于至少突出部。
文档编号B05B15/08GK101772277SQ200910265550
公开日2010年7月7日 申请日期2009年12月28日 优先权日2008年12月27日
发明者佐藤一策, 高口彰 申请人:千住金属工业株式会社