专利名称：液体小片粘合剂的制作方法
技术领域：
本发明涉及硅氧烷基液体小片粘合剂用以粘合半导体芯片到半导体芯片的固定位点上。
背景技术：
非硅氧烷组合物和硅氧烷基组合物这二者被称为液体小片粘合剂用以粘合半导体芯片到半导体芯片的固定位点上。关于非硅氧烷组合物，导热和导电聚酰亚胺树脂公开于专利参考文献1中，这一导热和导电聚酰亚胺树脂通过旋涂在晶片背面上形成导热和导电的聚酰亚胺树脂层。在专利参考文献2中给出了聚酰亚胺基小片粘合剂，环氧基小片粘合剂，聚酰亚胺硅氧烷基小片粘合剂，和聚醚酰胺基小片粘合剂作为实例；例如通过旋涂或者采用分配器，在晶片的引线接合区域上涂布这些粘合剂。专利参考文献3教导了使用环氧小片粘合剂在有机基底 (包装)上安装密封的器件。关于硅氧烷基可固化的组合物，专利参考文献4公开了加成反应可固化的硅橡胶组合物，其中低分子量硅氧烷的含量不大于500ppm。专利参考文献5公开了一种粘合剂，它包括(A)在一个分子内具有至少两个与硅键合的链烯基的有机基聚硅氧烷，(B)在一个分子内具有至少两个与硅键合的氢原子的有机基聚硅氧烷，(C)含有与硅键合的烷氧基的有机基硅化合物，(D)有机或无机球形填料，和(E)催化量的钼或钼基化合物。专利参考文献 6公开了一种粘合剂硅橡胶组合物，它包括(1)在一个分子内含有至少两个与硅键合的链烯基的有机基聚硅氧烷，( 在一个分子内含有至少两个与硅键合的氢原子的有机基氢聚硅氧烷，(3)粘合促进剂，和(4)加成反应催化剂，且该组合物含有不大于3wt%具有11-50 个硅原子的环状和直链低分子量非官能硅氧烷。然而，这些专利参考文献都没有描述硅氧烷基可固化的组合物在晶片表面上的用途。当根据专利参考文献1或专利参考文献2进行时，通过在晶片(它是半导体芯片的前体，即小片)的表面上旋涂，施加液体小片粘合剂(它是硅氧烷基可固化的组合物)，在晶片边缘处形成晶须和纤维状材料，结果不可能进行均勻的涂布。[专利参考文献 1] JP08-236554A[专利参考文献 2] JP10-144703A (JP2925074B)[专利参考文献 3] JP2005-032872A (JP3897115B)[专利参考文献 4] JP03-157474A (JP2882823B)
[专利参考文献 5] JP07-292343A[专利参考文献 6]JP2002-060719A发明公开本发明要解决的技术问题为了在晶片边缘处不形成晶须或纤维状材料的情况下产生可在整个晶片表面上均勻涂布的小片粘合剂(它是硅氧烷基可固化的组合物)，针对在晶片(它是半导体芯片的前体，即小片)的表面上旋涂施加小片粘合剂(它是硅氧烷基可固化的组合物)，本发明人因此进行了深入研究。这些研究的结果发现，通过在特殊有机溶剂内的溶液形式的配制剂消除了前述问题。本发明的目的是提供液体小片粘合剂(它是硅氧烷基可固化的组合物)，它可在整个晶片表面上均勻地涂布，且在晶片边缘处不形成晶须或纤维状材料，甚至在晶片(它是半导体芯片的前体，即小片)的表面上旋涂施加小片粘合剂(它是硅氧烷基可固化的组合物)的情况下。解决该技术问题的措施本发明涉及[1] 一种液体小片粘合剂，它包括(A) 100质量份在一个分子内具有至少两个链烯基的有机基聚硅氧烷，(B)在一个分子内具有至少两个与硅键合的氢原子的有机基聚硅氧烷，其用量提供0.5-10mol在这一组分内的与硅键合的氢原子/lmol在组分(A)内的链烯基，(C)用量足以固化组分㈧和⑶的氢化硅烷化反应催化剂，(D)氢化硅烷化反应抑制剂，其用量足以赋予组分(A)和(B)在环境温度下不可固化但在施加热量的情况下可固化，和(E)可溶解组分(A)、(B)和(D)的有机溶剂，所述有机溶剂在环境温度下为液体， 且沸点为180°c -400°C，其用量足以溶解组分(A)、⑶和(D)。[1-1]根据[1]的液体小片粘合剂，其特征在于含链烯基的有机基聚硅氧烷是甲基乙烯基聚硅氧烷或甲基苯基乙烯基聚硅氧烷；含与硅键合的氢原子的有机基聚硅氧烷是甲基氢聚硅氧烷或甲基苯基氢聚硅氧烷；和氢化硅烷化反应催化剂是钼基催化剂。[2]根据[1]或[1-1]的液体小片粘合剂，其特征在于有机溶剂是烃溶剂或聚亚烷基二醇烷基醚酯溶剂。[3]根据[1]的液体小片粘合剂，其特征在于组分(A)是(a-Ι)在一个分子内具有至少两个链烯基的有机基聚硅氧烷树脂，(a-幻在一个分子内具有至少两个链烯基的直链二有机基聚硅氧烷，或组分(a-Ι)和(a-幻的混合物，其中组分(a-Ι)和组分(al)的质量比为 50 50 至Ij 99 1。[3-1]根据[3]的液体小片粘合剂，其特征在于含链烯基的硅氧烷树脂是甲基乙烯基聚硅氧烷树脂或甲基苯基乙烯基聚硅氧烷树脂，和含链烯基的直链二有机基聚硅氧烷是在两个末端处具有乙烯基的直链二甲基聚硅氧烷或直链甲基苯基聚硅氧烷。[3-2]根据[3]或[3-1]的液体小片粘合剂，其特征在于有机溶剂是烃溶剂或聚亚烷基二醇烷基醚酯溶剂。[4]根据[1]、[1-1]或[2]的液体小片粘合剂，它进一步包括(F)O. 1_10质量份有机基硅化合物基粘合促进剂/100质量份组分(A)。[4-1]根据[3]、[3-1]或[3-2]的液体小片粘合剂，它进一步包括(F)O. 1_10质量份有机基硅化合物基粘合促进剂/100质量份组分(A)。发明效果本发明的液体小片粘合剂可均勻地涂布在整个晶片表面上，且不在晶片边缘处形成晶须或纤维状材料，甚至在晶片(它是半导体芯片的前体，即小片)的表面上旋涂施加液体小片粘合剂的情况下。这使得能安全且可靠地喂料到切片步骤，其中液体小片粘合剂涂布的晶片被切割成芯片形式，得到半导体芯片。附图简述
图1是在对比例中未固化的小片粘合剂的照片，其中未固化的小片粘合剂在圆形硅晶片边缘处形成晶须和纤维状材料。图2是实施例中未固化的小片粘合剂的照片，其中未固化的小片粘合剂在圆形硅晶片边缘处没有形成晶须和纤维状材料。实施本发明的模式本发明的液体小片粘合剂包括(A) 100质量份在一个分子内具有至少两个链烯基的有机基聚硅氧烷，(B)在一个分子内具有至少两个与硅键合的氢原子的有机基聚硅氧烷，其用量提供0.5-10mol在这一组分内的与硅键合的氢原子/lmol在组分(A)内的链烯基，(C)用量足以固化组分㈧和⑶的氢化硅烷化反应催化剂，(D)氢化硅烷化反应抑制剂，其用量足以赋予组分(A)和(B)在环境温度下不可固化但在施加热量的情况下可固化，和(E)可溶解组分㈧、⑶和⑶的有机溶剂，所述有机溶剂在环境温度下为液体， 且沸点为180°c -400°C，其用量足以溶解组分(A)、⑶和(D)。组分(A)，在一个分子内具有至少两个链烯基的有机基聚硅氧烷，它是本发明的液体小片粘合剂中的基本组分。在组分(C)的催化作用下，通过组分(A)内链烯基和组分(B) 内与硅键合的氢原子之间的氢化硅烷化反应诱导的交联，发生固化。以下是组分(A)的代表性实例(a-Ι)在一个分子内具有至少两个链烯基的有机基聚硅氧烷树脂，(a-2)在一个分子内具有至少两个链烯基的直链二有机基聚硅氧烷，以及组分(a-Ι)和(a-幻的混合物，其中组分(a-Ι)和组分(a-幻的质量比为50 50到99 1。组分(a-Ι)在一个分子内具有至少两个和优选至少三个链烯基。它例如是支链、 网状或笼状的分子结构。组分(a-Ι)可用下述平均硅氧烷单元式表示RaSiO(4_a)/2(l)其中R是C1-Cltl单价烃基，和a是平均值范围为0. 5 < a < 1. 7的数。R是C1-Cltl单价烃基，且键合到有机基聚硅氧烷内的硅上。C1-Cltl单价烃基可例举烷基，例如甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、己基、辛基等；卤代烷基，例如3-氯丙基、3，3，3_三氟丙基等；芳基，例如苯基、甲苯基、二甲苯基等；芳烷基， 例如苄基、苯乙基等；和C2-Cki不饱和脂族烃基和尤其链烯基，例如乙烯基、1-丙烯基、烯丙基、异丙烯基、1-丁烯基、2-丁烯基、1-己烯基等。在前述当中优选甲基和乙烯基，或甲基和苯基和乙烯基。组分(a-Ι)可例举下述(在这些式中，R如下所述)含用式Ii3SiOv2表示的硅氧烷单元和用式Si04/2表示的硅氧烷单元的有机基聚硅氧烷树脂含用式R3Si01/2表示的硅氧烷单元，用式&Si02/2表示的硅氧烷单元和用式Si04/2 表示的硅氧烷单元的有机基聚硅氧烷树脂
含用式RSiOv2表示的硅氧烷单元的有机基聚硅氧烷树脂含用式RSiOv2表示的硅氧烷单元和用式&Si02/2表示的硅氧烷单元的有机基聚硅氧烷树脂含用式RSiOv2表示的硅氧烷单元和用式Ii3SiOv2表示的硅氧烷单元的有机基聚硅氧烷树脂；和含用式RSiOv2表示的硅氧烷单元、用式&Si02/2表示的硅氧烷单元和用式I^3SiOv2 表示的硅氧烷单元的有机基聚硅氧烷树脂。含用式Ii3SiOv2表示的硅氧烷单元和用式Si04/2表示的硅氧烷单元的有机基聚硅氧烷树脂优选是含用式R13SiOv2表示的硅氧烷单元、用式R12R2SiOv2表示的硅氧烷单元和用式Si04/2表示的硅氧烷单元的有机基聚硅氧烷树脂。在这些式中，R1是不含不饱和脂族键的C1-Cltl单价烃基，且可例举烷基，例如甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、己基、辛基等；卤代烷基，例如3-氯丙基、3，3，3-三氟丙基等；芳基，例如苯基、 甲苯基、二甲苯基等；芳烷基，例如苄基、苯乙基等。R2是C2-Cltl链烯基且可例举乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基和庚烯基。含用式RSiOv2表示的硅氧烷单元和用式&Si02/2表示的硅氧烷单元的有机基聚硅氧烷树脂优选是用式R1SiOv2表示的硅氧烷单元，用式R12SiOy2表示的硅氧烷单元和用式 R1R2SiO272表示的硅氧烷单元的有机基聚硅氧烷，其中在这些式中，R1和R2具有与前面相同的含义。以下是优选的具体实例含用式RSiOv2表示的硅氧烷单元和用式Si04/2表示的硅氧烷单元的有机基聚硅氧烷树脂；含用(CH3)3SiOv2表示的硅氧烷单元，用式(CH3)2(CH2 = CH) SiOl72表示的硅氧烷单元和用式Si04/2表示的硅氧烷单元的甲基乙烯基聚硅氧烷树脂； 和含用(C6H5) (CH3)2SiCV2表示的硅氧烷单元，用式(CH3)2(CH2 = CH) Si01/2表示的硅氧烷单元和用式Si04/2表示的硅氧烷单元的甲基苯基乙烯基聚硅氧烷树脂。含用(C6H5) SiOv2表示的硅氧烷单元，用式(CH3)2Si02/2表示的硅氧烷单元，和用 (CH3) (CH2 = CH) Si02/2表示的硅氧烷单元的甲基苯基乙烯基聚硅氧烷树脂是含用式R1SiOv2 表示的硅氧烷单元，用式R12SiO272表示的硅氧烷单元和用式R1R2SiO272表示的硅氧烷单元的有机基聚硅氧烷树脂的优选具体实例。组分(a-Ι)可含有小量硅烷醇基和/或与硅键合的烷氧基。组分(a-Ι)在室温下可以是液体、半固体或固体。当它是液体时，它在25°C下的粘度范围优选为100-500，OOOmPa. s，和更优选范围为500-100，OOOmPa. S。两种或更多种前述可结合使用作为组分(a-Ι)。组分(a_2)，在一个分子内具有至少两个链烯基的直链二有机基聚硅氧烷，它通过在这一组分内的链烯基和在组分(B)内与硅键合的氢原子在组分(C)的催化作用下的氢化硅烷化反应引起的交联而固化。在这一组分内的链烯基可例举乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基和庚烯基， 其中优选乙烯基。不特别限制链烯基的键合位置，和链烯基可仅仅在分子链的末端位置、仅仅在分子链的侧链位置、或者既在末端位置又在分子链的侧链位置上键合。在组分(a-2)内非链烯基的与硅键合的有机基团可例举烷基，例如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基等；芳基，例如苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等；芳烷基，例如苄基、苯乙基等；和卤代烷基，例如3-氯丙基、3，3，3_三氟丙基等；其中优选仅仅甲基或甲基加上苯基。以下是这一(a_2)的实例分子两端均用三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷·甲基乙烯基硅氧烷共聚物，分子两端均用三甲基甲硅烷氧基封端的甲基乙烯基聚硅氧烷，分子两端均用三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷·甲基乙烯基硅氧烷·甲基苯基硅氧烷共聚物，分子两端均用二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷，分子两端均用二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的甲基乙烯基聚硅氧烷，分子两端均用二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷·甲基乙烯基硅氧烷共聚物，和分子两端均用二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷·甲基乙烯基硅氧烷·甲基苯基硅氧烷共聚物。不特别限制组分(a-2)的粘度，但它在25 °C下的粘度范围优选为 10-1，000，OOOmPa. s，和更优选范围为100-100，OOOmPa. S。其原因如下所述当组分(a-2) 在25°C下的粘度小于以上给出的范围的下限时，所得小片粘合剂在印刷到涂布区域周围的区域内之后会流出，从而污染线材接合垫并产生出现缺陷引线接合的危险；另一方面，当粘度超过以上给出的范围的上限时，所得小片粘合剂的处理特征劣化。可结合使用两种或更多种物质作为组分(a-2)。组分(a-Ι)和组分(a-2)的结合可用作组分(A)。组分(a_l)和组分(a_2)的质量比范围为50 50-99 1，和优选范围为60 40-96 4。其原因如下所述当组分 (a-Ι)的质量比小于前述范围的下限时，由所得小片粘合剂得到的固化产物的物理强度下降；另一方面，当超过前述范围的上限时，由所得小片粘合剂得到的固化产物的伸长率倾向于太小。组分(B)，在一个分子内具有至少两个与硅键合的氢原子的有机基聚硅氧烷，它是用于组分(A)的交联剂。在组分(C)的催化作用下，组分(B)内与硅键合的氢原子经历与组分(A)内链烯基的氢化硅烷化反应诱导的交联。不特别限制在组分(B)内与硅键合的氢原子的键合位置，和例如与硅键合的氢原子可以仅仅在分子链的末端位置、仅仅在分子链上的侧链位置、或者既在末端位置又在分子链的侧链位置上键合。组分(B)中与硅键合的有机基团可例举烷基，例如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、 己基、庚基等；芳基，例如苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等；芳烷基，例如苄基、苯乙基等；和卤代烷基，例如3-氯丙基、3，3，3_三氟丙基等。优选单独的甲基或甲基加上苯基。不特别限制这一组分(B)的分子结构，和组分(B)可例如具有直链、部分支化的直链、支链、环状或网状分子结构，其中优选直链、部分支化的直链和支链。组分⑶可例举下述分子两端均用三甲基甲硅烷氧基封端的甲基氢聚硅氧烷；分子两端均用三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷·甲基氢硅氧烷共聚物；分子两端均用三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷·甲基氢硅氧烷·甲基苯基硅氧烷共聚物；分子两端均用二甲基氢甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷；分子两端均用二甲基氢甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷·甲基苯基硅氧烷共聚物；分子两端均用二甲基氢甲硅烷氧基封端的甲基苯基聚硅氧烷；环状甲基氢聚硅氧烷；含用式R13SiOv2表示的硅氧烷单元，用式R12HSiCV2表示的硅氧烷单元和用式 SiO472表示的硅氧烷单元的有机基氢聚硅氧烷；含用式R12HSiCV2表示的硅氧烷单元和用式Si04/2表示的硅氧烷单元的有机基氢聚硅氧烷；含用式R1HSiCV2表示的硅氧烷单元和用式R1SiCV2表示的硅氧烷单元或用式 HSiO372表示的硅氧烷单元的有机基氢聚硅氧烷；和两种或更多种这些有机基氢聚硅氧烷的混合物。在前述式内的R1是不含脂族不饱和键的单价烃基，且可具体地例举烷基，例如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基等；芳基，例如苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等；芳烷基，例如苄基、苯乙基等；和卤代烷基，例如3-氯丙基、3，3，3-三氟丙基等。不特别限制组分(B)的粘度，但在25°C下的粘度范围优选为1-200，OOOmPa. s，和更优选范围为5-50，OOOmPa. S。其原因如下所述当组分(B)在25°C下的粘度低于前述范围的下限时，由所得小片粘合剂得到的固化产物的机械强度下降；另一方面，当组分(B)在 25°C下的粘度超过以上给出的范围的上限时，其合成困难且所得小片粘合剂的处理特征劣化。组分(B)的掺入量提供0. 5-lOmol，优选0. 8-5mol，和尤其优选0. 9-3mol在组分 ⑶内的与硅键合的氢原子/lmol在组分㈧内的链烯基。其原因如下所述当在组分⑶ 内与硅键合的氢原子/mol在组分㈧内的链烯基小于前述范围的下限时，所得液体小片粘合剂显示出国化不足的倾向；另一方面，当超过前述范围的上限时，由所得小片粘合剂得到的固化产物的物理性能随时间流逝显示出劣化。组分(C)，用于氢化硅烷化反应的催化剂，起到加速组分㈧内链烯基和组分⑶ 内与硅键合的氢原子之间的氢化硅烷化反应的作用，从而通过引起组分(A)和(B)之间交联导致固化。这一组分(C)可例举元素周期表第8族的贵金属催化剂，例如钼基催化剂，铑基催化剂和钯基催化剂，其中从催化性能和容易获得的角度考虑，优选钼基催化剂。这些钼基催化剂可例举下述微细钼、钼黑、承载在微细二氧化硅上的钼，承载在活性炭上的钼，氯钼酸，四氯化钼，醇改性的氯钼酸溶液，钼/ 二烯烃络合物，氯钼酸/ 二烯烃络合物，钼/ β - 二酮络合物，氯钼酸/ β - 二酮络合物，钼和链烯基硅氧烷低聚物(例如，二乙烯基四甲基二硅氧烷，环状甲基乙烯基硅氧烷低聚物等)之间的络合物，氯钼酸和链烯基硅氧烷低聚物(例如，二乙烯基四甲基二硅氧烷，环状甲基乙烯基硅氧烷低聚物等)之间的络合物，和在前面描述的含钼或钼化合物的热塑性树脂(例如，聚苯乙烯树脂、尼龙树脂、聚碳酸酯树脂、有机硅树脂等)的粒度低于10微米的粉末。掺入足以通过组分㈧和组分⑶之间的氢化硅烷化反应诱导的交联引起固化的用量的组分(C)，亦即所谓的催化量。当组分(C)是元素周期表中第8族的贵金属催化剂时，和尤其当它是钼基催化剂时，具体地在本发明的小片粘合剂内掺入用量将得到优选 0. l-500ppm质量和更优选l-50ppm质量在组分(C)内的金属量。其原因如下所述当组分(C)的掺入量小于前述范围的下限时，所得小片粘合剂的固化速度将经历显著下降；另一方面，甚至当超过前述范围的上限时，没有观察到固化速度的显著增加，因此这是不经济的。由于当一起混合组分(A)、⑶和(C)时，甚至在环境温度下开始发生固化，因此本发明的小片粘合剂优选含有氢化硅烷化反应抑制剂。氢化硅烷化反应抑制剂是已知的且可例举炔醇类，例如2-甲基-3- 丁炔-2-醇、3，5- 二甲基-1-己炔-3-醇、苯基丁炔醇等； 烯-炔化合物，例如3-甲基-3-戊烯-1-炔、3，5- 二甲基-3-己烯-1-炔等；不饱和二羧酸酯，例如马来酸二甲酯、富马酸二乙酯、双O-甲氧基-ι-甲基乙基)马来酸酯等；炔氧基硅烷类，例如甲基{三(1，1_ 二甲基-2-丙炔氧基)}硅烷，二甲基{双(1，1_ 二甲基-2-丙炔氧基)}硅烷等；甲基乙烯基硅氧烷低聚物，例如1，3，5，7-四甲基-1，3，5，7-四乙烯基环四硅氧烷、1，3，5，7-四甲基-1，3，5，7-四己烯基环四硅氧烷等；和苯并三唑等。这一氢化硅烷化反应抑制剂的掺入量将足以使得在环境温度下组分(A)和(B)不可固化，但在施加热量时可固化，和具体地优选掺入10-50，OOOppm质量份，以组分(A)、(B) 和(C)的总量计。组分(E)是可溶解组分㈧、⑶和⑶的有机溶剂，它在环境温度下为液体，且沸点为180°C -400°C。组分(E)起到能在整个晶片表面上均勻施加的作用，甚至在晶片(它是半导体芯片的前体，即小片)的表面上旋涂施加液体小片粘合剂的情况下。此处环境温度是平均每年的温度和通常是指15°C。组分(E)的典型实例是烃溶剂，二苯醚溶剂，聚亚烷基二醇二烷基醚溶剂， 和聚亚烷基二醇烷基醚酯溶剂，它们在环境温度下为液体，和在环境压力下的沸点为 180°c -400°C。具体实例是在环境温度下为液体且沸点为180°C _290°C的烷烃类，例如十一烷、十二烷、十四烷和十五烷；沸点为190°C -210°C的溶剂石脑油；沸点为206-208°C的四氢萘；沸点为187°C的十氢萘；在环境温度下为液体且沸点为270-320°C的烷基苯类，例如十二烷基苯；二苯醚；二苄醚；二甲苯醚，和二甘醇烷基醚类，其中在每一情况下，所述二甘醇烷基醚类在环境温度下为液体且沸点为180-290°C，这些可例举二甘醇二甲醚和二甘醇二丁醚；和在环境温度下为液体且沸点为180°C -290°C的二甘醇烷基醚酯，它们可例举沸点为217. 7°C的二甘醇单乙醚乙酸酯，和沸点为M6. 7°C的二甘醇单丁基乙酸酯。组分(E)的掺入量足以溶解组分(A)JB)和(D)。由于溶解度随组分(E)的性质以及组分(A)、(B)和(D)的性质而变化，因此组分(E)的掺入量的具体规则是有问题的；然而，一般地可使用1-50质量份/100质量份组分(A)。组分(F)，有机基硅化合物基粘合促进剂，它起到改进对本发明的小片粘合剂在其固化过程中与之接触的晶片和/或半导体小片或半导体基底粘合性的作用。优选具有三烷氧基甲硅烷基或二烷氧基甲硅烷基的有机基硅烷和具有三烷氧基甲硅烷基或二烷氧基甲硅烷基的有机基硅氧烷低聚物。还优选有机基硅烷类和有机基硅氧烷低聚物类，它们除了含有三烷氧基甲硅烷基或二烷氧基甲硅烷基以外，还含有低级链烯基、氢甲硅烷基、环氧丙氧烷基、环氧基环己基烷基和甲基丙烯酰氧基烷基中的任何选择或多个选择。
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组分(F)可例举烷氧基硅烷化合物，例如四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、甲基苯基二甲氧基硅烷、甲基苯基二乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、烯丙基三甲氧基硅烷、烯丙基三乙氧基硅烷、3-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷等，和具有下述平均结构式的有机基硅氧烷低聚物。
权利要求
1.一种液体小片粘合剂，它包括(A)100质量份在一个分子内具有至少两个链烯基的有机基聚硅氧烷，(B)在一个分子内具有至少两个与硅键合的氢原子的有机基聚硅氧烷，其用量提供 0.5-10mol在这一组分内的与硅键合的氢原子/lmol在组分(A)内的链烯基，(C)用量足以固化组分㈧和⑶的氢化硅烷化反应催化剂，(D)氢化硅烷化反应抑制剂，其用量足以使组分(A)和(B)在环境温度下不可固化但在施加热量的情况下可固化，和(E)可溶解组分(A)、(B)和(D)的有机溶剂，所述有机溶剂在环境温度下为液体且沸点为180°C -400°C，其用量足以溶解组分(A)、⑶和(D)。
2.权利要求1的液体小片粘合剂，其特征在于有机溶剂是烃溶剂或聚亚烷基二醇烷基醚酯溶剂。
3.权利要求1的液体小片粘合剂，其特征在于组分(A)是(a-Ι)在一个分子内具有至少两个链烯基的有机基聚硅氧烷树脂，(a_2)在一个分子内具有至少两个链烯基的直链二有机基聚硅氧烷，或其中组分(a-Ι)和组分(a-2)的质量比为50 50到99 1的组分 (a-Ι)和(a-2)的混合物。
4.权利要求1的液体小片粘合剂，它进一步包括(F)O.1-10质量份有机基硅化合物基粘合促进剂/100质量份组分(A)。
全文摘要
一种液体小片粘合剂，它包括(A)在一个分子内具有至少两个链烯基的有机基聚硅氧烷，(B)在一个分子内具有至少两个与硅键合的氢原子的有机基聚硅氧烷，(C)氢化硅烷化反应催化剂，(D)氢化硅烷化反应抑制剂，和(E)可溶解组分(A)、(B)和(D)的有机溶剂，所述有机溶剂为液体且沸点为180℃-400℃。此外，前述液体小片粘合剂另外包括(F)有机基硅化合物基粘合促进剂。
文档编号C09J183/04GK102159647SQ20098013627
公开日2011年8月17日 申请日期2009年9月16日 优先权日2008年9月17日
发明者中西淳二, 玄大涉, 藤泽丰彦 申请人:道康宁东丽株式会社, 道康宁韩国公司