含二氧戊环作为偶联剂的水性制剂的制作方法

文档序号:3743869阅读:444来源:国知局
专利名称:含二氧戊环作为偶联剂的水性制剂的制作方法
含二氧戊环作为偶联剂的水性制剂本发明一般涉及用于涂覆的水性制剂,该制剂包含聚合物基树脂、无机填料和作为偶联剂的二氧戊环。本发明尤其涉及含有二氧戊环作为偶联剂的水性涂料制剂。
现有技术具有无机和疏水特征的填料是被广泛用于涂料制剂的化合物,目的是为了增强与机械特性、制剂成本和可燃性特性相关的性能特性。通常使用的填料包括滑石、碳酸钙、玻璃纤维、三水合氧化铝和氢氧化镁。这种制剂中通常使用的聚合物是天然有机物质,无机粒子例如这些填料添加到介质中对树脂的主要性能会产生不利影响。使用偶联剂是为了阻止或者减小这种副作用。偶联剂通过与填料和树脂的相互作用减小填料添加至聚合物系统中的副作用。偶联剂展示了相同分子内两种不同的且相反的极性特征。这种非极性特征来源于化合物的碳链。碳链的增长增加了极性和非极性特征。极性特征来源于存在于结构中的极性基团如羟基等。这些基团通过氢键与填料表面相互作用。因此偶联剂能够与非极性的树脂和填料的极性表面相互作用,作为它们间的桥梁,并防止填料部分或聚合物部分性能特征的任何不希望的损失。一些类型的偶联剂是众所周知的。在有机化合物中,二醇是在结构上显示有效偶联剂的特征的物质。通常使用的二醇的例子包括丁基乙二醇、丁基乙二醇乙酸酯、乙基乙二醇乙酸酯和甲基乙二醇。虽然这些是已知的被用于包括填料和有机树脂的复合物中的偶联剂,但是为了找到使用简单且更小毒性的有效替代物,仍然在进行不断的研究努力。

发明内容
本发明一般涉及式(I)所示化合物在用于涂覆的水性制剂中作为聚合物基树脂和无机填料之间的偶联剂的用途
权利要求
1.式(I)所示化合物在用于涂覆的水性制剂中作为聚合物基树脂和无机填料间的偶联剂的用途;
2.如权利要求I所述的用途,其特征在于Rl和R2彼此独立代表甲基、乙基、正丙基或者异丁基。
3.如权力要求I或2所述的用途,其特征在于η是I或2.
4.如权利要求I至3任一所述的用途,其特征在于所述二氧戊环是2,2-二甲基-1, 3-二氧戊环-4-甲醇。
5.如权利要求I至4任一所述的用途,其特征在于所述无机填料具有下面的官能团-0Η、-ΝΗ3、羧酸、丙烯酸或者环氧。
6.如权利要求I至5任一所述的用途,其特征在于所述无机填料选自碳酸盐填料、硅酸盐填料、硅质填料、玻璃纤维、玻璃珠、三水氧化铝和氢氧化镁。
7.如权利要求I至6任一所述的用途,其特征在于所述制剂包含5%到20%重量的填料,相对于制剂的总重量。
8.如权利要求I至7任一所述的用途,其特征在于所述聚合物基树脂选自乙烯聚合物、 丙烯酸树脂、乙烯-丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酰胺和聚酯,它们的均聚物、共聚物和三元共聚物。
9.如权利要求I至8任一所述的用途,其特征在于所述制剂包含20%到60%重量的聚合物基树脂,相对于制剂的总重量。
10.如权利要求I至9任一所述的用途,其特征在于所述制剂是水性涂料制剂。
11.如权利要求I至10任一所述的用途,其特征在于制剂是丙烯酸基水性乳胶涂料。
12.如权利要求I至11任一所述的用途,其特征在于所述制剂不合有二醇偶联剂。
全文摘要
本发明一般涉及用于涂覆的水性制剂,其包含聚合物基树脂、无机填料和作为偶联剂的二氧戊环。本发明尤其涉及含有作为偶联剂的二氧戊环的水性涂料制剂。
文档编号C09D7/12GK102597085SQ201080047717
公开日2012年7月18日 申请日期2010年10月22日 优先权日2009年10月23日
发明者D·H·伯尼法希奥, D·J·威森蒂姆, P·R·加贝洛托 申请人:罗狄亚聚酰胺特殊品有限公司
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