专利名称：保护片及其应用的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种保护片，特别涉及在镀金属时，保护非镀部分不受镀液作用的镀掩蔽用保护片。
背景技术：
作为电路板(印制电路板、柔性印刷电路板(FPC)等)的连接端子部等局部进行镀的方法，可以使用在不实施镀的部分(非镀部分)上贴附粘接(也称为压敏粘接。以下相同)片，以保护该部分不受镀液作用的状态下进行镀处理的方法。该方式中使用的粘接片(镀掩蔽用保护片)典型地具有以不透过镀液的树脂膜作为基材，在该基材的一个面上设置有粘接剂层的结构。作为涉及这种保护片的技术文献，可以列举日本专利申请公开 2004-115591号公报。另外，作为涉及粘接片的其它技术文献，可以列举日本专利申请公开 2007-138057号公报(光学薄膜用粘接片)、日本专利申请公开2004-137436号公报(双面粘接胶带)和日本专利申请公开2005-203749号公报(晶片加工用胶带)。
发明内容
在如上所述的基板表面上，存在之前形成的电路引起的复杂且细微的凹凸。在用于覆盖这样的基板表面的非镀部分的保护片(镀遮蔽用保护片)中，为了防止镀液从片材外缘向非镀部分浸入，需要追随该非镀部分的表面形状且不浮起或不剥离的附着性质(表面形状追随性；附着力(conformability，一致性))。但是，为了提高附着力，例如，如果使用薄的基材或柔软性高的基材，则保护片的软硬程度(硬度)变弱，在从包覆体剥离该保护片时，剥离变得困难，或者该片材自身容易断裂或撕碎，剥离时的操作性容易降低。这样的操作性降低形成使使用保护片的制品(例如，由该保护片经过镀遮蔽过程所制造的电路板)生产性降低的主要原因。由此，本发明的目的在于提供一种以高水平兼备作为保护片(特别是镀遮蔽用保护片)的性能和操作性(例如，从包覆体上剥离时的操作性)的保护片。根据本发明，提供一种具备基材和设于该基材的一个面上的粘接剂层的保护片。 该粘接剂层由含有交联剂和交联促进剂的丙烯酸类粘接组合物形成。该保护片特征在于满足特性㈧设80°C中该保护片对流动方向(MD ；典型地为基材的MD)的弯曲刚度为D_，设对相对于该流动方向垂直的方向(TD(宽度方向)；典型地为基材的TD)的弯曲刚度为Dt8ci 时，这些D_、Dt8ci的合计值Ds8tl为0. 1X10_6 1. 2X IO^6Pa · m3。这里，规定温度中保护片的对规定方向的弯曲刚度D(Pa · m3)定义为基于对该规定方向的该保护片的拉伸弹性模量 E、其基材的厚度h和该基材的泊松比V，根据式D = m!7l2(l-V2)求得的值。上述保护片特征在于还满足特性(B)对于该粘接剂层，以频率IHz测定的100°C的储存弹性模量G' 在 0. 230 X IO6Pa IOXlO6Pa 的范围内。这样的保护片由于Ds8tl为0. 1 X IO-6Pa · m3以上，具有适当的硬度(软硬程度的强度)。因此，在包覆体的规定位置载置保护片(例如，电路板的非镀部分)时，由于该保护片难于扭曲或起皱，故而操作性优良。另外，从包覆体剥离保护片时，由于能够利用保护片自身的弹性力(对弯曲变形恢复到原本形状的力)作为剥离力的一部分，故而操作性优良。另外，由于Ds8tl为1.2X KT6Pa · m3以下，通过以高温(例如60 120°C左右，典型地为90 120°C )将保护片压接于包覆体上，能够使上述保护片沿着包覆体的表面形状良好地附着。 另外，上述保护片中，其粘接剂层由含有交联剂和交联促进剂的丙烯酸类粘接剂组合物形成，由于该粘接剂层的100°C储存弹性模量G'在0.230X IO6Pa IOX IO6Pa的范围内，即使通过热压接附着于包覆体，从该包覆体的剥离也不会变得过于困难。这对于剥离时的操作性也是有利的。上述基材优选为聚丙烯膜。上述交联剂优选为异氰酸酯类交联剂。另外，上述交联促进剂优选为含锡(Sn)化合物。这里公开的保护片的一个方式中，上述粘接剂层优选玻璃转化温度(Tg)为-35°c 以上(典型地为-35°C -10°C，例如-30°C -10°C)。这样，若利用具有比普通的粘接剂高的Tg且比较硬质的粘接剂层，即使为了提高附着力使用柔软的基材形成保护片时，该保护片也可以实现充分的强度，而且剥离该保护片时该片材难以发生断裂或撕碎，故而优选。 若利用具有这样的Tg的粘接剂层，则容易实现上述范围的100°C储存弹性模量G'。另外，作为粘接剂层的Tg(°C )，能够使用市售的粘弹性测定装置(例如，TA Instruments社制的型号“ARES”)，并采用如下操作而测定的值。即，与后述的储存弹性模量测定同样地形成厚2mm的测定用样品，将其冲裁为直径7. 9mm的圆柱状，固定于直径 7. 9mm平行板夹具，利用上述粘弹性测定装置以以下的测定条件测定弹性模量损失率G" 的温度依赖性，以所得的G"曲线最高的温度作为Tg(°C)。测定条件如下。 测定剪切模式·温度范围-70°C 150°C·升温速度5°C /min 频率1Hz在一个方式中，上述粘接剂组合物，作为原料聚合物(主要的粘性成分)优选含有由乳液聚合得到的丙烯酸类聚合物。利用这样粘接剂组合物，能够有效地实现100°c储存弹性模量G'处于上述范围的粘接剂层。在另一个方式中，上述保护片特征在于还满足特性(C)在以温度120°C、压力 0. 34MPa，加压时间5秒的条件压接于评价用包覆体之后，以温度50°C保持M小时的情况下，以温度25°C、剥离速度300mm/分、剥离角度180°的条件从该包覆体上剥离而测定的剥离强度P;为0. 1 1N/I0mm。这样的保护片热压接于包覆体而显示出良好的附着性，且在剥离时不损伤包覆体的表面形状，可以不引起由该保护片自身的断裂、撕碎等造成的操作效率的降低地从该包覆体上剥离。在其它优选的一个方式中，上述保护片特征在于还满足特性(D)设温度25°C中对MD的拉伸弹性模量为^125,设对TD的拉伸弹性模量为Et25时，这些EM25、ET25的合计值Es25为50MI^ 9000MPa。这样的保护片对包覆体的附着力优异，在贴附和剥离时的操作性更良好。在另一个其它优选的一个方式中，上述保护片特征在于还满足特性(E)设温度 25°C中向MD拉伸10%时的张力为Tm25，设向TD的拉伸10%时的张力为Tt25时，这些Tm25Jt25 的合计值Tsm为8 60N/10mm。这样的保护片在操作时难以发生过剩的伸缩，可以显示更优异的尺寸稳定性。这里公开的任一个保护片均适合作为在镀金属时贴附于非镀部分而保护该部分不受镀液作用的镀遮蔽用保护片。这样镀遮蔽用保护片例如可以在对电路板的连接端子部局部进行镀的工序中优选地使用。
图1是模式表示本发明的保护片的一个结构例的截面图。图2是模式表示本发明的保护片的其它的结构例的截面图。图3是说明附着力的评价方法的主视图。图4是图3的IV-IV线截面图。图5是模式表示在剥离时的耐久性评价试验中使用的试验片的立体图。
具体实施例方式以下，说明本发明的优选实施方式。另外，本说明书中除了特别提及的事项以外， 对于本发明的实施必须的事项可以基于该领域中的现有技术作为技术人员的设计事项而把握。本发明能够根据本说明书所公开的内容和在该领域中的技术常识实施。这里公开的保护片具备基材和设于该基材的一个面上的粘接剂层。在图1中模式表示本发明所提供的保护片的典型的结构例。该保护片10具备树脂制的片状基材1和设置于另一个面(单面)上的粘接剂层2，该粘接剂层2贴附于包覆体的规定位置(保护对象部分，例如在镀掩蔽用保护片的情况中为不实施镀的部分)使用。使用前(即，贴附于包覆体之前)的保护片10典型地如图2所示，粘接剂层2的表面(贴附面)为通过至少粘接剂层2侧形成剥离面的剥离衬里3而得到保护的状态。或者，也可以是基材1的另一面(设置粘接剂层2的面的背面)形成剥离面，保护片10卷成辊状而粘接剂层2抵接于该另一面从而保护该表面的状态。本说明书中的保护片的80°C合计弯曲刚度Ds8tl定义为80°C中该保护片对第一方向(典型地为MD)的弯曲刚度Dm8q和在相同温度该保护片对第二方向(典型地为TD)的弯曲刚度Dt8ci的和。设基材的厚度为h，设该基材的泊松比为V，设保护片的80°C中对第一方向(MD)的拉伸弹性模量为Em80, Dm80为根据式=Dm80 = EM80h3/12(l-V2)求得的值。设保护片的80°C中对第二方向(TD)的拉伸弹性模量为E·，同样地，Dt8q为根据式Dt8q = ET80h3/12(l-V2)求得的值。保护片的MD拉伸弹性模量Em8ci能够从应力-形变曲线的线性回归算出，该曲线是从该保护片沿着其MD切出规定宽度的试验片，以JISK7161为基准，以温度80°C以拉伸速度 300mm/分钟的条件沿MD拉伸该试验片而得到的。TD拉伸弹性模量Et8ci能够从保护片沿其 TD切出规定宽度的试验片，同样地算出。更加具体而言，例如，能够采用按照后述试验例中记载的拉伸弹性模量测定方法以规定温度测定的值。泊松比V为根据基材的材质规定的值 (无因次数)，当该材质为树脂时，通常作为V的值能够采用0. 35。另外，由于粘接剂层的拉伸弹性模量远比基材的拉伸弹性模量小，因此保护片的拉伸弹性模量与基材的拉伸弹性模量大致相等。因此，在本说明书中，保护片的拉伸弹性模量E为换算成构成该保护片基材的单位截面积的值。该基材的截面积根据基材的厚度算出。基材的厚度为从保护片的厚度的实测值减去粘接剂层的厚度的值。 这里公开的保护片的80°C合计弯曲刚度Ds8tl为1. 2X IO-6Pa · m3以下(典型地为 0. IX 10_6 1. 2X 10_6Pa -m3)。若Ds80过大，则存在即使以高温(例如60V 120°C左右) 将保护片压接于包覆体上，该保护片也难以充分追随包覆体表面的形状的倾向。因此，保护片的附着力不充分。这里公开的保护片的一种方式中，该保护片的Ds8tl为0. 10 X IO-6Pa-m3 以上(典型地为0. 25 X IO^6Pa · m3以上，通常为0. 50 X KT6Pai3以上)。
这里公开的保护片的优选方式中，该保护片的25°C中对MD的拉伸弹性模量^125和对TD的拉伸弹性模量Et25的合计值为50MPa以上，更优选为SOOMPa以上，进一步优选为IOOOMPa以上(例如在IlOOMPa以上)。这样的保护片易于形成在常温环境下操作性优异的保护片。优选方式中，该保护片的以下。例如，也可以为SOOOMPa以下， 典型地为4000MPa以下(例如2000MPa以下)。这样的保护片中，Ds8tl容易达到适当的值， 因此易于形成附着力优异的保护片。若Esm过小，则操作性可能降低。过大，则可能不能得到充分的附着力。作为上述基材，可以采用各种树脂膜(典型地为以热塑性树脂为主要成分的薄膜)。例如，在本发明的膜为镀遮蔽用保护片时，优选为由对设定的镀液具有抗性的树脂材料构成的膜。作为构成基材的树脂成分的优选例，可以列举聚乙烯或聚丙烯等的聚烯烃树脂、聚酰胺树脂(PA)、聚碳酸酯树脂(PC)、聚氨酯树脂(PU)、乙烯-乙酸乙酯树脂(EVA)、丙烯酸树脂等。可以是单独含有这样树脂的一种的树脂材料构成的基材，也可以是由两种以上混合成的树脂材料构成的基材。基材的结构可以为单层，也可以为两层以上的多层结构 (例如三层结构)。在多层结构的树脂膜中，构成各层的树脂材料可以是单独含有如上所述的树脂的一种的树脂材料，也可以是混合两种以上树脂的树脂材料。在优选一个方式中，上述基材为单层或多层的聚烯烃树脂膜。这里，聚烯烃树脂膜是指构成该膜的树脂成分中的主要成分为聚烯烃树脂膜(即，以聚烯烃为主要成分的树脂)的膜。也可以是树脂成分实际上为聚烯烃树脂所组成的膜。或者，作为树脂成分，也可以是作为树脂成分，除了作为主要成分(例如占50质量％以上的树脂成分)的聚烯烃树脂，还含有聚烯烃树脂以外的树脂成分(PA、PC、PU、EVA等)的树脂材料所形成的薄膜。作为聚烯烃树脂，可以单独使用一种聚烯烃，也可以组合使用两种以上的聚烯烃。该聚烯烃例如可以为α-烯烃的均聚物、两种以上的α-烯烃的共聚物、一种或两种以上的α-烯烃与其它乙烯基单体的共聚物等。作为具体例子，可以列举聚乙烯(ΡΕ)、聚丙烯(ΡΡ)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯-丁烯共聚物、乙烯丙烯橡胶(EPR)、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物等。可以使用低密度(LD)聚烯烃和高密度(HD)聚烯烃的任一种。在上述基材中，能够根据保护片的用途根据需要含有适当的成分。例如，能够适当配合自由基清除剂或紫外线吸收剂等的光稳定剂、抗氧化剂、抗静电剂、着色剂(染料、颜料等)、填料、润滑剂、抗粘连剂等添加剂。作为光稳定剂的例子，可以列举将苯并三唑类、受阻胺类、苯甲酸类作为有效成分的物质。作为抗氧化剂的例子，可以列举将烷基酚类、烯基双酚类、硫丙酸酯(f * / 口 O >酸工；^ f )类、有机亚磷酸酯类、胺类、对苯二酚类、 羟胺类等作为有效成分的物质。这样的添加剂能够分别单独使用一种，或者组合使用两种以上。添加剂的配合量能够根据保护片的用途(例如，镀遮蔽用)设为与在该用途中作为基材所使用的树脂膜的通常配合量相同的程度。这样的基材(树脂膜)能够适当的采用现有公知的一般薄膜成型方法(挤出成型、吹塑成型等)制造。在基材中设有粘接剂层一侧的表面(粘接剂层侧表面)上，也可以实施用于提高与该粘接剂层的粘接性的处理，例如电晕放电处理、酸处理、紫外线照射处理、等离子体处理、打底剂(底漆)涂布等。基材中与粘接剂层侧相反侧的面(背面)上， 根据需要，也可以实施抗静电处理、剥离处理等。基材的厚度能够根据保护片的用途以及使用的树脂膜的软硬程度的强度(硬度) 等适当选择。例如，能够采用厚度10 μ m 80 μ m左右的基材，通常使用厚度20 μ m 70 μ m 左右(典型地20 μ m 50 μ m，例如25 μ m以上40 μ m以下)的基材是适当的。若基材的厚度大于上述范围，则附着力可能会降低。若基材的厚度小于上述范围，则贴附时或剥离时的操作性可能降低。如上所述，规定温度中保护片对规定方向的拉伸弹性模量E与基材对该指定方向的拉伸弹性模量E大致相等。因此，作为基材的25°C中的MD拉伸弹性模量和TD拉伸弹性模量的合计值^ubs25，通过选择ESubSM与上述保护片的的优选范围大致相等的基材，能够合适地形成在上述优选范围内的保护片。对基于拉伸弹性模量算出的弯曲刚度D，同样地，保护片对规定方向的D与基材对该规定方向的D大致相等。因此，作为基材的80°C中的MD弯曲刚度和TD弯曲刚度的合计值Dsubs8tl,通过选择Dsubs8tl与上述保护片的Ds8tl的优选范围大致相等的基材，能够合适地形成 Ds80在上述优选范围内的保护片。设于上述基材的粘接剂层特征在于100°C中的储存弹性模量G ‘为 0.230X IO6Pa IOX IO6Pa 的范围。G'优选为在 0. 230X IO6Pa 1. 0X IO6Pa 的范围(例如0. 3X IO6Pa 0. 5X IO6Pa的范围)。上述储存弹性模量G'的测定频率设为1Hz。该储存弹性模量能够例如在一般粘弹性测定装置的平行板(直径7. 9mm)和平板之间安装厚度 2mm的粘着剂层样品，以上述频率以剪断模式中测定。测定温度域和升温速度可以根据粘弹性测定装置的机种等适当设定。例如，作为测定温度能够设定为至少包含50°C 130°C 的范围的温度域(例如15°C 150°C )。升温速度能够设为0. 5 15°C /分(例如5°C / 分)左右。用于形成上述粘接剂层的丙烯酸类粘接剂组合物中，作为原料聚合物(聚合物成分中的主要成分，主要的粘接性成分)，含有丙烯酸类聚合物。该丙烯酸类聚合物典型地为含有烷基(甲基)丙烯酸酯作为主要单体、还含有与该主要单体具有共聚性的副单体的单体混合物的共聚物。该单体混合物中除了这些主要单体和副单体，还可以任意含有其它单体。另外，在本说明书中“(甲基)丙烯酸酯”包括丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯。同样地，“(甲基)丙烯酰基”包括丙烯酰基和甲基丙烯酰基，“(甲基)丙烯酸”包括指丙烯酸和甲基丙烯酸。作为上述烷基(甲基)丙烯酸酯，例如，能够合适地使用下式(1)所示的化合物。
CH2 = C(R1)COOR2(1)这里，上式(1)中的R1为氢原子或甲基。另外，R2是碳原子数为1 20的烷基 (以下，这样的碳原子数的范围有时表示为“U’)。从粘接剂的储存弹性模量等的观点出发，优选R2为Ch4的烷基的烷基(甲基)丙烯酸酯，更优选R2为C1,的烷基的烷基(甲基) 丙烯酸酯。作为具有上述C1,的烷基的烷基(甲基)丙烯酸酯，可以列举例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、S- 丁基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基) 丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、2-乙基己基(甲基)丙烯酸酯、 (甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、 (甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等。这些烷基(甲基)丙烯酸酯能够单独使用一种，或者组合两种以上使用。作为特别优选的烷基(甲基)丙烯酸酯，可以列举丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸甲酯、2-乙基己基丙烯酸酯等。例如优选这些一种或两种以上以合计50质量％以上的比例共聚合的丙烯酸类聚合物。作为上述副单体，能够使用能够与烷基(甲基)丙烯酸酯共聚合且具有至少一个能够在由上述粘接剂组合物所形成的粘接剂(粘接剂层)中导入交联位点的官能团的单体。典型地，使用在侧链具有羟基、硅烷醇基、羧基、硫醇基、氨基、巯基、氯磺基等的官能团的乙烯性不饱和单体。其中优选使用含有羟基的单体。作为含有羟基的单体的优选例，可以列举2-羟乙基(甲基)丙烯酸酯、2-羟丙基 (甲基)丙烯酸酯、3-羟丙基(甲基)丙烯酸酯、2-羟丁基(甲基)丙烯酸酯、4-羟丁基 (甲基)丙烯酸酯、6-羟己基(甲基)丙烯酸酯、8-羟辛基(甲基)丙烯酸酯、10-羟壬基 (甲基)丙烯酸酯、12-羟基月桂基(甲基)丙烯酸酯、[4_(羟甲基)环己基]甲基丙烯酸酯等的羟烷基(甲基)丙烯酸酯。特别作为优选例，可以列举2-羟乙基(甲基)丙烯酸酯。上述单体混合物中含有的副单体的量可以根据期望的交联度适当选择，例如，相对于全部单体成分100质量份，能够为1 10质量份左右。作为上述单体混合物中含有的任意单体，可以使用能够与上述主要单体和上述副单体的至少一方(典型地为两者)共聚合的各种乙烯性不饱和单体。上述单体混合物聚合方法没有特别限制，能够采用现有公知的一般的聚合方法 (乳液聚合、溶液聚合等)。例如，可以优选采用乳液聚合。乳液聚合的方式没有特别限定， 能够利用与现有公知的一般的乳液聚合相同的方式，适当的采用例如公知的各种单体供给方法、聚合条件(聚合温度、聚合时间、聚合压力等)、使用材料(聚合引发剂、表面活性剂等)进行。例如，作为单体供给方法，能够采用向聚合容器中一次供应全部单体混合物的方法、连续滴加的方法、分段供给(滴加)的方法等的任一种。也可以预先在适当的表面活性剂的存在下乳化单体混合物的一部分或全部，向反应容器中供给该乳化液。作为聚合引发剂、可以列举偶氮类引发剂、过氧化物类引发剂、取代乙烷类引发剂、过氧化物和还原剂组合的氧化还原类引发剂等，但并不限定于这些。
作为偶氮类引发剂，可以列举2，2'-偶氮二异丁基脒二盐酸盐、2，2'-偶氮二 [N-(2-羧乙基)-2-甲基丙脒]水合物、2，2'-偶氮二异丁腈、2，2’ -偶氮二甲基丙脒)二硫酸盐、2，2'-偶氮二 [2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二盐酸盐、2，2'-偶氮二(N，N' - 二亚甲基异丁基脒)二盐酸盐等。作为过氧化物类引发剂，可以列举例如过硫酸钾、过硫酸铵等的过硫酸盐；过氧化苯甲酰、叔丁基过氧化氢、过氧化氢等。作为取代乙烷类引发剂，可以列举苯基取代乙烷等。作为氧化还原类引发剂，可以列举过硫酸盐和亚硫酸氢钠的组合，过氧化物和抗坏血酸钠的组合等。聚合引发剂的使用量能够根据该引发剂的种类或单体的种类(单体混合物的组成)等适当选择，通常相对于全部单体成分100质量份，例如从0. 005 1质量份左右的范围中选择是适当的。作为聚合引发剂的供给方法，能够采用在单体混合物供给开始前向反应容器中加入实质上全部使用的聚合引发剂(典型地，在反应容器内准备该聚合引发剂的水溶液)的一次性装料方式、连续供应方式、分段供应方式等的任一种。从聚合操作的容易性、工序管理的容易性的观点出发，例如能够优选地采用一次性装料方式。聚合温度能够设为例如20 100°C (典型地40 80°C )左右。作为乳化剂(表面活性剂)，能够使用阴离子类乳化剂、非离子类乳化剂等。作为阴离子类乳化剂，可以列举十二烷基苯磺酸钠、聚氧乙烯烷基醚硫酸钠、聚氧乙烯烷基苯基醚硫酸铵、聚氧乙烯烷基苯基醚硫酸钠、十二烷基硫酸钠、十二烷基硫酸铵、聚氧乙烯烷基磺化琥珀酸钠等。作为非离子类乳化剂，可以列举聚氧乙烯烷基醚、聚氧乙烯烷基苯基醚、 聚氧乙烯脂肪酸酯、聚氧乙烯聚氧丙基嵌段聚合物等。另外，也可以使用在这些阴离子类或非离子类乳化剂中导入自由基聚合性基团(乙烯基、丙烯基、异丙烯基、乙烯醚基(氧化乙烯基)、烯丙基醚基(氧化烯丙基)等)的结构的自由基聚合性乳化剂(反应性乳化剂)。 这样的乳化剂能够单独使用一种，或者组合两种以上使用。相对于全部单体成分100质量份，乳化剂的使用量(固体成分基准)能够设为例如大约0. 2 10质量份左右(优选大约 0. 5 5质量份左右)。在上述聚合中，根据需要，能够使用现有公知的各种链转移剂(可以作为分子量调节剂或聚合度调节剂把握)。这样链转移剂能够选自例如十二烷基硫醇(十二硫醇)、硫醇缩水甘油酯、2-巯基乙醇、巯基乙酸、巯基乙酸-2-乙基己酯、2，3- 二巯基-1-丙醇等的硫醇类中的一种或两种以上。上述丙烯酸类粘接剂组合物中，除了作为原料聚合物的上述丙烯酸类聚合物，还含有交联剂。交联剂的种类没有特别限制，能够从粘接剂领域中一般使用的各种交联剂中适当(例如，根据上述副单体的交联性官能团)选择使用。作为具体例子，可以列举异氰酸酯类交联剂、硅烷类交联剂、环氧类交联剂、噁唑啉类交联剂、氮丙啶类交联剂、金属螯合剂类交联剂等。例如，在作为上述副单体使用含有羟基的单体时，可以优选使用异氰酸酯类交联剂。相对于上述丙烯酸类聚合物100质量份，上述粘接剂组合物中含有交联剂的量能够设为例如2 10质量份左右(优选为3 7质量份左右)。上述丙烯酸类粘接剂组合物还含有交联促进剂。交联促进剂的种类能够根据使用的交联剂的种类适当选择。另外，本说明书中，交联促进剂是指提高交联剂的交联反应速度的催化剂。作为这样的交联促进剂，可以例示二月桂酸二辛基锡、二月桂酸二丁基锡、二乙酸锡二丁基、双乙酰丙酮酸二丁基锡、四正丁基锡、三甲基氢氧化锡等的含锡(Sn)化合物； N,N,N' ,N'-四甲基己基二胺或三乙胺等的胺类、咪唑类等的含N化合物；等。其中优选含 Sn化合物。这些交联促进剂的使用在作为上述副单体使用含有羟基的单体，且作为交联剂使用异氰酸酯类交联剂时特别有效。相对于上述丙烯酸类聚合物100质量份，上述粘接剂组合物中含有的交联促进剂的量能够设为例如0. 001 0. 5质量份左右(优选为0. 001 0. 1质量份左右)。上述粘接剂组合物可以是含有以pH调整等为目的所使用的酸或碱(氨水等)的物质。作为该组合物中可以含有的其它任意成分，可以列举抗静电剂、润滑剂、抗粘连剂、粘度调整剂、勻染剂、增塑剂、填料、着色剂(颜料、染料等)、稳定剂、防腐剂、防老化剂等的在粘接剂领域一般所使用的各种添加剂。这样的添加剂的配合量能够根据保护片的用途，设为与该用途中用于粘接剂层的形成(保护片的制造)中的粘接剂组合物的通常配合量同等程度。上述粘接剂组合物的形态没有特别限定。例如，可以为溶剂型、乳液型、水溶液型、 活化能量射线(例如紫外线)硬化型、热熔型等的各种形态。典型地，通过使上述丙烯酸类聚合物与其它的成分(交联剂、交联促进剂等)一起溶解或分散于适当的溶剂中而制备。例如，可以是在乳液聚合后，使根据需要实施PH调整、盐析、纯化等的处理所得到的丙烯酸类聚合物与交联剂、交联促进剂和根据需要各种的添加剂等(任意成分)一起溶解于甲苯、乙酸乙酯等的有机溶剂中而得到的溶剂型粘接剂组合物。作为将粘接剂层设于基材上的方法，能够使用对基材直接赋予(典型地为涂布) 具有流动性的粘接剂组合物而进行硬化处理的方法(直接法)；通过对具有剥离性的表面 (剥离面)赋予上述粘接剂组合物而进行硬化处理，在该表面上形成粘接剂层，对基材贴合该粘接剂层而将该粘接剂层转录到基材上的方法(转录法)等。上述硬化处理可以为选自干燥(加热)、冷却、交联、追加的共聚反应、老化等的一种或两种以上的处理。例如，单独使含有溶剂的粘接剂组合物单独干燥的处理(加热处理等)或单独冷却处于加热熔融状态的粘接剂组合物(使其固化)的方法也包含在这里所说的硬化处理中。上述硬化处理包含两个以上的处理(例如，干燥和交联)时，这些处理可以同时进行，也可以分成多阶段进行。粘接剂组合物的涂布时能够使用例如凹版辊式涂布机、逆转辊式涂布机、滚压涂布机、浸入辊式涂布机、刮棒涂布机、刮刀涂布机、喷涂机等的常用的涂布机进行。从促进交联反应、提高制造效率的观点出发，优选粘接剂组合物的干燥在加热下进行。根据涂布该组合物的支持体的种类不同而不同，例如能够采用大约40 150°C左右的干燥温度。另外，在带有基材的粘接片时，可以在基材上直接赋予粘接剂组合物而形成粘接剂层，也可以将在剥离衬里上预先形成的粘接剂层层叠(转录)到基材上。干燥后，可以实施以40 60°C保持的老化处理，使交联反应进一步进行。老化时间可以根据期望的交联度或交联反应的进行速度适当选择，例如能够为12小时 72小时。粘接剂层的厚度例如可以为Iym ΙΟΟμπι左右。通常优选使上述粘接剂层的厚度为5 μ m 40 μ m(例如10 μ m 20 μ m)左右。例如，作为镀遮蔽用保护片所具备的粘接剂层的厚度，能够优选地采用上述范围。
本说明书中的保护片的热压接时剥离强度(热压接时粘接力)PSHP定义为将该保护片在以温度120°C、压力0. 34Mpa、加压时间5秒的条件压接于包覆体、以温度50°C保持 M小时之后，以温度25°C、剥离速度300mm/分、剥离角度180°的条件从该包覆体上剥离而测定的值。在优选的方式中，P;约为0. 1 l.ON/lOmm。若PShp过高，则热压接时的轻剥离性可能降低。若P^ip过低，则即使热压接也可能不能实现充分的粘接性。例如，在镀前的一般的电路板表面中，聚酰亚胺(PI)基板露出的部分大量存在。PShp处于上述范围的保护片由于热压接于PI时的粘接性和轻剥离性的平衡优异，适用于对电路板实施镀时保护非镀部分的用途中。详细而言，上述热压接时粘接力PShp*采用如下操作而测定的值。[热压接时剥离强度P;的测定]将从以基材的MD(流动方向，典型地基材的长度方向)作为长度方向切割为10mmX60mm的保护片上除去剥离衬里而露出的粘接剂层与作为包覆体的切割为 15mmX60mm的评价用包覆体重合，使83g的手压滚以其自身重量往返一次而临时贴合。将其夹在2枚适当的橡胶片之间，从橡胶片上(保护片侧)以在温度120°C、压力0.34MPa、加压时间5秒的条件下进行加压，使上述保护片热压接于上述包覆体。此时，在保护片和橡胶片之间以及包覆体和橡胶片之间夹有利用有机硅等实施过剥离处理的PET膜等，使熔融的粘接剂不贴附于橡胶片上。将热压接有保护片的包覆体在50°C保持M小时后，使用双面粘接胶带固定在不锈钢板(SUS430BA)上。然后，以JIS Z0237为基准，在温度25°C，以拉伸速度300mm/分、剥离角度180°的条件，从固定于SUS板的该包覆体上剥离该保护片，测定此时的剥离强度作为PSHP(N/10mm)。作为上述评价用包覆体，设定对将蚀刻去铜箔后的该铜箔固定于FPC上的粘接剂层露出的FPC表面(蚀刻去铜箔后的PI基板表面，粘接力相对高于基板表面的其它部分的表面)临时贴附保护片时，使用具有与这样的FPC表面相同的粘接性表面的PI基板。这里， 使用在PI膜(TORAY .Dupont社制，商品名“Capton 200H”)的一个面上设有含有烷基丙烯酸酯-丙烯腈-丙烯酸共聚物(TORAY COATEX社制，商品名“ > 才- 一卜R-7000” ) 100重量份、联苯A型固形环氧树脂(Japan · Epoxy resin社制，商品名“jER 1001”)30重量份、 苯酚树脂(Sumitomo Bakelite 社制，商品名 “Sumilite Resin PR-51283”)30 重量份的厚度25 μ m的粘接剂层的基板。这里公开的保护片的典型方式中，25°C中该保护片向MD拉伸10%时的张力Tm25 和向与MD正交的TD拉伸10%时的张力Tt25的合计Tsm为8N/10mm以上(典型地为8 lOON/lOmm)。Tffi5可以为12N/10mm以上，还可以为14N/10mm以上。根据这样的保护片，可以实现更良好的尺寸稳定性。Tsm的上限没有特别限定。例如，可以为Tffi5为lOON/lOmm(典型地为60N/10mm以下，通常为30N/10mm以下)以下的保护片。TM25、Tffi5为以JIS K7127为基准，以温度25°C、沿各测定方向以拉伸速度300mm/分的条件将切出的宽IOmm的试验片拉伸10%时的拉伸张力。更具体而言，例如，能够采用根据后述的实施例记载的拉伸10%时的张力测定方法而得到的值。这里公开的保护片的典型方式中，25°C中该保护片对MD的撕裂强度^125和向与MD 正交的TD的撕裂强度的合计&&为3. ON以上。这样的保护片由于具有期望的难以断裂的强度，可以实现更加优异的操作性。例如，从包覆体上剥离保护片时，由于该保护片难以发生断裂等，因此可以实现更加优异的操作性。Ss25优选为5. ON以上，更优选为6. ON以上(例如7.0N以上)。^^5的上限没有特别限定。这里公开的保护片的一个方式中，Sffi5为 20N以下(例如15N以下。)。^5、S125是作为以JIS K6772为基准，以温度25°C将试验片向测定方向撕碎时的最大荷重求出的。更具体而言，例如能够采用按照在后述实施例中记载的撕裂强度测定方法而得到的值。这里公开的保护片的一个方式中，25°C中该保护片对MD的断裂强度Hk5和对与MD 正交的TD的断裂强度Hk5的合计Hsm优选为18N/10mm以上。这样的保护片由于具有期望的难以撕裂的强度，因此可以实现更优异的操作性。例如，从包覆体上剥离保护片时，由于保护片难于发生撕碎，因此可以实现更优异的剥离操作性。Hs25更优选为20N/10mm以上，进一步优选为30N/10mm以上。Hsm的上限没有特别限定。这里公开的保护片的一个方式中， Hs25为140N/10mm以下，典型地为IOON/IOmm以下(例如50N/10mm以下)。Hm25^Ht25是作为以JIS K7161为基准，以测定温度25°C将试验片沿各测定方向拉伸到该试验片撕碎时的最大荷重求出。更具体而言，例如，能够采用按照后述实施例中记载的断裂强度测定方法而得到的值。这里公开的保护片可以是在粘接剂层的表面(粘接面，即贴附于保护对象物侧的表面)上设置有剥离衬里的形式。这样的形式的保护片(带有剥离衬里的保护片)例如可以在镀掩蔽用保护片中优选采用。这是由于一般镀掩蔽用保护片在将该保护片对应掩蔽范围(即保护对象区域)的形状冲裁且贴附于包覆体时，如果是在粘接剂层上具有剥离衬里形式的保护片(带有剥离衬里的保护片)则能够高效进行上述冲裁操作。冲裁过的带有剥离衬里的保护片随后剥离剥离衬里而使粘接面露出，使该粘接面压接于包覆体而使用。作为上述剥离衬里，能够没有特定限制的使用各种纸(可以是表面上层叠有树脂的纸)、树脂膜等。当作为剥离衬里使用树脂膜时，作为构成该树脂膜的树脂成分的优选例， 可以列举聚烯烃树脂、聚酯树脂(PET等)、PA、PC、PU等。可以是由单独含有这样的树脂的一个种类所构成的树脂膜，也可以是由两种以上的树脂(例如，PE和PP)混合的树脂所构成的树脂膜。该树脂膜的结构可以为单层，也可以是两层以上的多层结构。这样的剥离衬里用树脂膜可以与基材用树脂膜同样地适当采用一般的薄膜成型方法制造。剥离衬里的厚度没有特别限定，例如可以为大约5 μ m 500 μ m (优选为大约 10 μ m 200 μ m,例如大约30 μ m 200 μ m)。在该剥离衬里的剥离面(与粘接面相接而设置的面)，根据需要，也可以通过现有公知的剥离剂(例如，一般的有机硅类、长链烷基类、 含氟类等)实施剥离处理。上述剥离面的背面也可以不经过剥离处理，也可以实施剥离处理之外的表面处理。这里公开的保护片适合作为镀掩蔽用保护片。例如，对处理对象物的一部分镀 (例如电镀)金属(典型地，金、镍等的高导电性金属)时，可以优选地用于贴附于非镀部分而保护该非镀部分不受镀液作用的用途中。这样的镀掩蔽用保护片例如可以优选在将电路板(印刷电路板、FPC等)的一部分(例如连接端子部分)进行局部镀的工序中使用。本发明的保护片由于具有良好的附着力，因此能够抑制镀液向非镀部分的浸入并更好的实施镀操作。该保护片例如在后述实施例中记载的附着力试验中，显示确认不到允许镀液浸入的程度的间隙水平的附着力。另外，这里公开的保护片操作性优异。例如将该保护片贴附于非镀部分时，镀后剥离保护片时的操作性良好。因此，通过使用本发明的保护片而实施镀掩蔽，能够高效地制造更高质量的电路板。
另外，本发明的保护片不限定于如上所述的保护不实施金属镀部分不受镀液作用的用途中，还能够合适地用于例如在形成电路图案时保护(掩蔽)非处理面不受处理液作用的用途等。实施例以下，说明本发明相关的数个实施例，但并不意味着本发明受这样的具体例所示的内容限定。另外，没有特别限定时，以下说明中的“份”和“ ％，，是指质量基准。[保护片的制作]〈例1>在具备冷却管、氮气导入管、温度计、搅拌装置的反应容器中，加入丙烯酸丁酯64 份、甲基丙烯酸甲酯33份、2-羟乙基甲基丙烯酸酯3份、2，2'-偶氮二异丁基脒二盐酸盐 (聚合引发剂)0. 1份、十二烷基苯磺酸钠(乳化剂)1. 5份和水100份，以80°C乳化聚合5 小时。聚合结束后，在该反应液中加入15%浓度的氨水调整为pH7.0，得到固体成分浓度 50%的丙烯酸类聚合物乳液。对该乳液添加盐酸进行盐析，水洗凝集物、使其干燥，得到丙烯酸类聚合物。在将该丙烯酸类聚合物溶解于甲苯的溶液中，相对于该聚合物100份添加异氰酸酯类交联剂 (日本聚氨酯工业株式会社制品，商品名“二口彳、一卜L”)5份和二月桂酸二辛基锡(东京 Fine Chemical社制，商品名“二 > 7 ^廿一 0L-1 ”) 0. 05份，再以甲苯稀释为便于涂布的固体成分浓度，得到本例的粘接剂组合物。以铸造法挤出PP80份(树脂密度0. 905的结晶性均聚丙烯(HPP) 40份/树脂密度 0. 900的无规聚丙烯(RPP) 40份)和PE (T0S0H社制，商品名"Capton 205，，) 10份、EPR(三井化学制，商品名"Tafmer PO180" ) 10份，制作由PP/PE/EPR混合物构成的厚度35 μ m的薄膜(PP/PE/Era膜)，对其一个面实施电晕放电处理而得到基材。将其准备2枚。在第一枚基材的电晕放电处理面上涂覆上述粘接剂组合物，以80°C干燥1分钟，形成厚度约15 μ m 的粘接剂层。在该粘接剂层上贴附第二枚基材的未处理面，以50°C保持2天后，除去该第二枚基材，在露出的粘接剂层上贴附剥离衬里，得到本例的保护片作为上述剥离衬里，使用在各个面上层叠有厚度20 μ m的PE层的厚度115 μ m的优质纸的单面(剥离面)上赋予有机硅类剥离剂的物质。< 例 2>在厚度30 μ m的未拉伸聚丙烯(CPP)膜(SUNT0X社制CPP膜型号“MK72”)的单面上实施电晕放电处理而得到基材。除了使用该基材之外，与例1同样操作，得到本例的保护片。< 例 3>在厚度30μπι的CPP膜的单面上实施电晕放电处理而得到基材。该CPP膜的MD 弯曲刚度和TD弯曲刚度的合计Dsubs8tl为0. 97X IO-6Pa ·πι3。除了使用该基材之外，与例1同样操作，得到本例的保护片。〈例 4>除了在丙烯酸类聚合物的甲苯溶液中不添加二月桂酸二辛基锡(东京Fine Chemical社制，商品名“二 > 7 ^廿一 0L-1”)之外，与例1同样操作，得到本例的粘接剂组合物。使用该粘接剂组合物和例1的基材，与例1同样操作，得到本例的保护片。
< 例 5>将树脂密度0.905的结晶性均聚丙烯(HPP)、树脂密度0.900的无规聚丙烯 (RPP)、上述HPP和复合树脂(以质量比计，RPP HPP = I 1)以在上述HPP之间夹着上述复合树脂的三层结构(厚度比上，HPP 复合树脂HPP = 1 3 1)的方式从T模中挤出而成型为厚度40 μ m,在单面上实施电晕放电处理而得到基材。该三层结构的PP膜室温中对MD的弹性模量为477. 2MPa，相同温度中对TD的弹性模量为472. 2MPa。该基材的合计弯曲刚度Dsubs8tl为1.3X10_6Pa*m3。除了使用该基材之外，与例1同样操作，得到本例的保护片。< 例 6>除了使用例5的基材之外，与例1同样操作，得到本例的保护片。对各例相关的粘接剂和保护片进行下述评价试验。在表1中与各例的结构一同表示其结果。[储存弹性模量]在剥离衬里的剥离面涂布各例的粘接剂组合物，以不使其发泡的方式在80°C干燥 3分钟形成粘接剂层。将其层叠至厚度为2mm，作为测定用的样品。将其与直径7. 9mm的平行板对齐而进行冲裁，在粘弹性测定装置(TA Instruments社制的型号“ARES”)安装除去剥离衬里而露出的粘接剂层(没有基材的粘接片)，以JIS K7244-1为基准，以IHz的周期在剪断模式下施加形变，以5°C /分的升温速度，使温度从15°C上升至50°C，测定100°C时的储存弹性模量G'。[25 °C拉伸弹性模量]将各保护片以MD作为长度方向切出宽IOmm的短条状制作试验片。以JIS K7161 为基准，通过以下述条件拉伸该试验片而得到应力-形变曲线。测定温度25°C拉伸速度300mm/分夹具间距离50_MD拉伸弹性模量Em25是根据规定的2点的形变￡l = 1和ε2 = 2之间的曲线的线性回归求出的。使用从不同位置切出的3个试验片进行上述测定，将其平均值作为25°C 中向MD的拉伸弹性模量^125 (MPa)。将各保护片以TD作为长度方向切出宽IOmm的短条状制作试验片。使用该试验片， 与上述同样操作，求出25°C中向TD的拉伸弹性模量Et25 (MPa)。从测定的EK5、Et25求出它们的合计值(MPa)。另外，Em25, Ek5可以基于从各保护片的厚度的实测值减去粘接剂层的厚度的厚度值，换算为每单位基材横截面积的值求出。[80°C拉伸弹性模量]对各保护片，除了以80°C作为测定温度以外与25°C拉伸弹性模量同样操作而求出80°C中MD拉伸弹性模量Em8ci (MPa)和TD拉伸弹性模量(MPa)(每单位基材横截面积的换算值)。[弯曲刚度]从上述测定的EM8Q、ET8Q、各基材的厚度h和式=D = Eh3/12(l-V2)；，分别算出弯曲刚度D_、Dt8ci,求出它们的合计值Ds8tlO^ · m3)。这里，作为上述式中的泊松比V的值采用 0. 35。[拉伸10%时的张力]对各保护片以MD作为长度方向切出宽IOmm的短条状制作试验片，以JIS K7127 为基准，以以下的条件测定向MD10%拉伸时的拉伸张力。测定温度25°C拉伸速度300mm/分夹具间距离50mm使用从不同位置切出的3个试验片进行上述测定，将它们的平均值作为对MD的拉伸 10% 时的张力 Tm25 (N/IOmm)。对各保护片以TD作为长度方向切出宽IOmm的短条状制作试验片，与上述同样操作测定向TD拉伸10%时的拉伸张力，求出对TD拉伸10%时的张力TT25(N/10mm)。从测定的TK5、Tt25，求出它们的合计值TS25(N/l(toim)。[撕裂强度]对各保护片，以MD作为长度方向切出40mmX 150mm的短条状试验片，以JIS K6772 为基准，从该试验片的一方的短边的中央开始与长边平行地向内部切入长75mm的切缝。将试验片的有上述切缝的边安装于拉伸试验机，使该切缝的两侧形成表里，通过在测定温度 25°C以300mm/分的速度拉伸而沿着上述切缝方向撕裂试验片，求出此时的最大荷重。使用从不同位置切出的3个试验片进行上述测定，将其平均值作为向MD的撕裂强度^125(N)。关于各保护片，以TD作为纵向切出40mmX 150mm的短条状试验片，与上述相同测定^5(吣。从所测定的^5、，求出这些的合计值^25(N)。[断裂强度]关于各保护片，以MD作为纵向切出宽IOmm的短条状制作试验片，以JIS K7161为基准，以与上述拉伸10%时的张力相同的测定条件将该试验片沿长度方向拉伸，求出试验片断裂时的荷重(断裂时荷重)。使用从不同位置切出的3个试验片进行上述测定(即η =3)，将其平均值作为对MD的断裂强度Hm25 (N/10mm)。对各保护片，以TD作为长度方向切出宽IOmm的短条状制作试验片，与上述同样操作，测定对TD的断裂强度HT25(N/10mm)。从测定的HM25、Ht25，求出它们的合计值HS25(N/10mm)。[热压接时粘接力P;]对各保护片，如上所述测定热压接时粘接力PSHP(N/10mm)。带有各保护片的包覆体以PET膜(剥离处理面为内侧)夹持，再从其两侧以上述橡胶片夹持，使得热压时保护片不与橡胶片贴附。作为PET膜，使用2枚在三菱化学聚酯薄膜制的商品名“夕'&MRF38”的一个面上以有机硅实施剥离处理的切成 40mmX100mm的薄膜。作为橡胶片，使用2枚与上述PET膜相同尺寸的厚1. Omm的天然橡胶 (NBR)制片材。基于各例的测定结果，对轻剥离性进行了以下的两级评价。良PShp 在 0. 1 1.0N/l(toim 的范围内。不良PSHP低于 0. 1N/I0mm 或超过 1N/I0mm。
[剥离时的耐久性评价(断裂、撕碎的有无)]对各保护片，以MD作为长度方向切成15mmX40mm的短条状，从其一角切取宽 5mmX长20mm部分制作试验片110(参考图5)。将其贴合于上述P;的测定使用的相同的评价用包覆体120(15mmX40mm)的粘合剂层侧，以与P^ip的测定相同的条件和步骤热压接后，在50°C保持M小时。接着，将试验片110从其IOmm宽度侧的端部(图5的右侧)沿着长度方向(图5的箭头方向)直到15mm处从包覆体120上剥离形成手持部位。以JIS Z0237为基准，以温度25°C、拉伸速度300mm/分、剥离角度180°的条件，将其手持部分沿长度方向(图5的箭头方向)拉伸，将试验片110从包覆体120完全剥离。对剥离后的试验片110以目视确认有无断裂和/或撕碎。将断裂和撕碎都没有确认到的情况作为“无”，将断裂和撕裂中至少确认到一个的情况作为“有”表示于表1中。[附着力]设定作为对柔性印刷电路板(FPC)实施镀时所用的保护片(镀掩蔽用保护片)的使用形态，评价对FPC的配线(典型地为铜线)和基底膜之间的断坡的附着力(断坡追随性)。如图3、4 所示，在 4(toimX10(toim 的 PI 膜 22(T0RAY 社制，商品名“Capton 200H”)的一个面上，沿着其长度方向以覆盖PI膜22表面的单侧一半的面积的方式接合20mmX IOOmm 的厚35 μ m铜箔M而制作基板20。在基板20上，以宽度方向的略中央在PI膜22和铜箔M 的边界的方式将切成20mmX70mm并除去剥离衬里的各保护片的试验片沈对齐位置，以手压滚轻轻贴合。将其与测定上述热压接时粘接力时同样地，隔着剥离处理过的PET膜以橡胶片夹持。将其以保护片侧向上的方式设置，从橡胶片的上方以温度120°C、压力0. 34MPa、 加压时间5秒的条件进行加压。加压后，从正上方(图4的箭头方向，S卩，相对于基板表面的垂直方向)观察试验片26的贴附后的基板20的PI膜22和铜箔M的边界附近，确认铜箔M和PI膜22的断坡部分存在的间隙(试验片沈的粘接面从基板20的表面浮起的部分)L的有无(图4)。间隙的确认是使用KEYENCE社制的数字显微镜(倍率100倍)，从试验片沈的长度方向的一端对10mm、35mm和60mm处进行，算出这三点的平均值。基于这些结果，对各保护片的附着力进行以下的两级的评价。良没有确认到允许镀液的浸入程度的间隙存在。不良确认到上述间隙的存在。[表1]
权利要求
1.一种保护片，具备基材和设于该基材的一个面上的粘接剂层，其特征在于 所述粘接剂层由含有交联剂和交联促进剂的丙烯酸类粘接剂组合物形成，将所述保护片对规定方向的弯曲刚度D (Pa · m3)定义为基于对该规定方向的该保护片的拉伸弹性模量E、所述基材的厚度h和该基材的泊松比V，根据式D = Eh3/12(l-V2)求得的值时，满足以下的条件(A)对于所述保护片，设温度80°C中对流动方向的弯曲刚度为Dm8ci，设相同温度中对相对于该流动方向垂直的方向的弯曲刚度为Dt8ci时，这些D_、DT8(1的合计值Ds8tl为0. 1 X 10_6 1. 2 X KT6Pa · m3 ；还满足以下的特性(B)对于所述粘接剂层，以频率IHz测定的100°C中的储能弹性模量G'在 0. 230 X IO6Pa IOXlO6Pa 的范围内。
2.如权利要求1所述的保护片，其特征在于 所述交联促进剂为含锡化合物。
3.如权利要求1所述的保护片，其特征在于 所述交联剂为异氰酸酯类交联剂。
4.如权利要求1所述的保护片，其特征在于所述粘接剂组合物中，作为原料聚合物含有通过乳液聚合得到的丙烯酸类聚合物。
5.如权利要求1所述的保护片，其特征在于 所述基材为聚丙烯膜。
6.如权利要求1所述的保护片，其特征在于 还满足以下的条件(C)在以温度120°C、压力0.34MPa、加压时间5秒的条件将所述保护片压接于评价用包覆体之后，以温度50°C保持M小时的情况下，以温度25°C、剥离速度300mm/分、剥离角度 180°的条件将该保护片从该包覆体上剥离而测定的剥离强度PShp为0. 1 1N/I0mm。
7.如权利要求1所述的保护片，其特征在于 还满足以下的条件(D)对于所述保护片，设温度25°C中对流动方向的拉伸弹性模量为Em25，设相同温度中对相对于该流动方向垂直的方向的拉伸弹性模量为Et25时，这些^5、Et25的合计值为 50MPa 9000MPa。
8.如权利要求1所述的保护片，其特征在于 还满足以下的条件(E)对于所述保护片，设温度25°C中向流动方向拉伸10%时的张力为Tm25，设相同温度中向相对于该流动方向垂直的方向拉伸10%时的张力为Tt25时，这些TM25、TK5的合计值Ts25 为 8 60N/10mm。
9.如权利要求1所述的保护片，其特征在于其为在镀金属时贴附于非镀部分而保护该非镀部分不受镀液作用的镀掩蔽用保护片。
全文摘要
本发明提供一种以高水平兼备作为保护片(特别是镀遮蔽用保护片)的性能和操作性的保护片。该保护片具有基材和设于该基材的一个面的粘接剂层。上述粘接剂层由含有交联剂和交联促进剂的丙烯酸类粘接剂组合物形成。上述保护片的80℃中对MD方向的弯曲刚度DM80和对TD方向的弯曲刚度DT80的合计值DS80为0.1×10-6～1.2×10-6Pa·m3。对于上述粘接剂层，以频率1Hz测定的100℃中的储存弹性模量G′为0.230×106Pa～10×106Pa。
文档编号C09J7/02GK102190976SQ20111005278
公开日2011年9月21日 申请日期2011年3月3日 优先权日2010年3月3日
发明者井上刚, 山本充志, 早田真生子 申请人:日东电工株式会社