烧成膜及其制造方法、以及输送载体及其制造方法

专利名称：烧成膜及其制造方法、以及输送载体及其制造方法
技术领域：
本发明涉及膜厚均一且表面平滑性良好，例如适于导电性膜、绝缘性膜、粘性膜等的烧成膜及烧成膜的制造方法。
本发明涉及用于输送柔性印刷线路板等基板的输送载体及输送载体的制造方法。
技术背景
作为用于制造导电性膜、绝缘性膜、粘性膜等烧成膜的涂布液(油墨)，例如，通过使无机粒子分散在溶解树脂于溶剂中得到的载色剂中而进行制备。而且，通过丝网印刷或浸渍涂布法等在基板上涂布制备的涂布液后，通过干燥、烧成，制作烧成膜。
最近，伴随电子零件的小型化、高性能化，对通过丝网印刷、浸渍涂布法形成的烧成膜的物理性能的要求水准变高。
例如，在柔性印刷线路板(FPC)等基板的输送载体中，为了确保在生产现场的空间，优选在安装FPC时纵向配置基板进行管理，要求更高的粘合性之类的在生产现场的需求正在增加。
现有的基板的输送载体的制造方法中，存在如下课题为了露出铝基板的四角，用遮蔽胶带覆盖铝基板的四角，通过一枚一枚手工作业进行刮板涂布，花费时间，生产率差。
另外，含有溶解乙基纤维素于溶剂中得到的载色剂的涂布液容易产生如下问题 含有涂布后的溶剂的状态的涂膜的被称为渗出或下垂的流动引起的尺寸的增大(涂布面积的增大)或在干燥以及烧成时的起因于树脂的软化而产生的涂膜的下垂等。
另外，含有溶解丙烯酸树脂及聚乙烯醇缩丁醛树脂于溶剂中得到的载色剂的涂布液存在如下问题由于流平性差，粘合性过强，因此，涂布液拉丝并延伸，因此，作业性差。
另外，提案有一种含有至少包含聚二甲基硅氧烷的聚二甲基硅氧烷组合物的涂布液(例如，参照日本特开2009-292970号公报、日本特开2009-147353号公报、及专利第 4438896号公报)。但是，该包含聚二甲基硅氧烷组合物的涂布液存在如下课题拉丝性强， 在丝网印刷时，相对于刮浆板的移动，丝网的离版延迟，由此涂膜表面变粗糙。
因此，现状是优选迅速提供下述的烧成膜及烧成膜的制造方法，所述烧成膜的涂布后的流平性优异且不易产生涂膜的渗出或下垂及在干燥及烧成时的涂膜的下垂等，膜厚均一而且尺寸精度高。
半导体等的安装有电子零件的柔性印刷线路板(FPC)为薄膜状的基板，因此，对单体而言，容易产生扭曲或翘曲等。因此，在FPC上进行电子零件的安装、药品清洗、等离子体处理的情况下，一般而言，使用在基板上具有粘合层的称为输送载体的夹具进行(例如， 参照日本特开平7-22795号公报、日本特开2004-71863号公报及日本特开2004-158477号公报)。
在这样的输送载体上设置FPC时，在FPC上有已安装的半导体等电子零件的情况下，其部分成为凸部而阻碍在输送载体上设置FPC。因此，需要事先在输送载体上形成孔部而错过凸部。但是，输送载体成为基板和粘合层的材质及硬度不同的不同材料的层叠结构，因此，存在在形成孔部时，在基板及粘合层中的任一个上产生裂纹及褶皱等问题。例如，在使用铝等金属作为输送载体的基板、使用硅酮树脂等柔软的有机材料作为输送载体的粘合层的情况下，两者的物理特性差异大，因此难以形成孔部。进而，存在如下问题在输送载体的粘合层上一旦附着形成孔部时的垃圾或研磨药剂(油)就不易取下，因此，制造输送载体的成品率变差。发明内容
本发明的目的在于提供在涂布后的流平性优异且不易产生涂膜的渗出或下垂、及干燥及烧成时的涂膜的下垂等，膜厚均一而且尺寸精度高的烧成膜及烧成膜的制造方法。
本发明的目的在于提供高品质的输送载体以及能够高效地制造该输送载体的输送载体的制造方法，所述输送载体不在基板上残留形成孔部或者凹部时的垃圾、研磨药剂 (油)，或涂布液不附着在孔部或者凹部的内部。
为了解决所述课题，本发明人等进行了潜心研究，结果发现，通过制备含有至少包含聚二甲基硅氧烷的聚二甲基硅氧烷组合物且在25°C下的粘度为10 · s 200Pa · s的涂布液，减低拉丝性，通过丝网印刷形成平均厚度100 μ m以上的涂膜，由此促进流平，从而能够得到平滑的烧成膜。
另外，为了解决所述课题，本发明人等进行了潜心研究，结果发现，在输送载体上形成需要的孔部或者凹部，不是在基板上形成涂布层后，而是在涂布涂布液前，在基板上形成孔部或者凹部，在除掉垃圾、研磨药剂(油)后，对基板的孔部或者凹部以外进行丝网印刷，由此可以高效地制造涂布液不附着在孔部或者凹部的内部(壁)，不残留形成孔部或者凹部时的垃圾、油的高品质的输送载体。
本发明是基于本发明人等得到的所述见解而完成的，作为用于解决所述问题的方法，如下所述。即
<1> 一种烧成膜的制造方法，其特征在于，包含以下工序在基板上丝网印刷含有至少包含聚二甲基硅氧烷的聚二甲基硅氧烷组合物且在25°C下的粘度为10 · s 200 · s的涂布液而形成平均厚度100 μ m以上的涂膜的涂膜形成工序；以及；烧成所述涂膜的烧成工序。
<2>如上述<1>所述的烧成膜的制造方法，其中，涂膜的平均厚度为100 μ m以上 150 μ m以下。
<3>如上述<1> <2>中任一项所述的烧成膜的制造方法，其中，涂布液在25°C下的粘度D和涂膜的平均厚度T满足下式1 < T/D < 25。
<4>如上述<1> <3>中任一项所述的烧成膜的制造方法，其特征在于，涂布液含有无机粒子。
<5>如上述<1> <4>中任一项所述的烧成膜的制造方法，其中，基板为铝基板。
<6>如上述<1> <4>中任一项所述的烧成膜的制造方法，其中，基板为耐热性树脂膜。
<7> 一种烧成膜，其特征在于，所述烧成膜通过上述<1> <6>中任一项所述的烧成膜的制造方法而制造。
<8>如上述<7>中所述的烧成膜，其中，烧成膜为导电性膜、绝缘性膜及粘性膜中的任一种。
<9> 一种输送载体的制造方法，其特征在于，包含以下工序在基板的至少一部分形成孔部或者凹部的孔部或者凹部形成工序；在将所述孔部或者凹部用设置于丝网版的掩模覆盖后，丝网印刷含有至少包含聚二甲基硅氧烷的聚二甲基硅氧烷组合物的涂布液而形成涂膜的涂膜形成工序；以及；烧成所述涂膜的烧成工序。
<10>如上述<9>所述的输送载体的制造方法，其中，孔部或者凹部的表面积A和覆盖该孔部或者凹部的设置于丝网版的掩模的表面积B，满足下式B/A彡0. 9 1. 1。
<11>如上述<9> <10>中任一项所述的输送载体的制造方法，其中，孔部或者凹部的表面积A和覆盖该孔部或者凹部的设置于丝网版的掩模的表面积B满足下式B/ A 彡 1 1. 05。
<12>如上述<9> <11>中任一项所述的输送载体的制造方法，其中，孔部或者凹部的平面形状为圆形状及四方形状中的任一种。
<13>如上述<9> <12>中任一项所述的输送载体的制造方法，其中，包含在基板上形成孔部或者凹部后，清洗该基板的基板清洗工序。
<14> 一种输送载体，其中，所述输送载体通过上述<9> <13>中任一项所述的输送载体的制造方法而制造。
根据本发明，可以提供能够解决现有的问题，在涂布后的流平性优异且不易生成涂膜的渗出或下垂、及干燥及烧成时的涂膜的下垂等且膜厚均一而且尺寸精度高的烧成膜及烧成膜的制造方法。
根据本发明，可以提供能够解决现有的问题的高品质的输送载体及能够高效率地制造该输送载体的输送载体的制造方法，所述输送载体，不在基板上残留形成孔部或者凹部时的垃圾及研磨药剂(油)或涂布液不附着在孔部或者凹部的内部。
具体实施方式
(烧成膜及烧成膜的制造方法)
本发明的烧成膜的制造方法包含涂膜形成工序和烧成工序，还根据需要包含其它的工序而成。
本发明的烧成膜通过本发明的上述烧成膜的制造方法而制造。
以下，通过说明本发明的烧成膜的制造方法，也能够明确本发明的烧成膜的详细内容。
<涂膜形成工序>
上述涂膜形成工序如下在基板上丝网印刷含有至少包含聚二甲基硅氧烷的聚二甲基硅氧烷组合物且在25°C下的粘度为101 · s 200Pa · s的涂布液而形成平均厚度 100 μ m以上的涂膜。
《基板》
上述基板的形状、结构、大小等没有特别限制，可以根据目的适宜选择，例如，作为上述形状，可以举出膜状、片状等。作为上述结构，可以举出单层结构、层叠结构等。作为上述大小，可以根据用途等适宜选择。
作为上述基板，没有特别限制，可以根据目的适宜选择，例如可以举出玻璃基板、合成树脂制膜(片材)、金属基板、陶瓷基板等。在上述基板上，可以根据期望进行硅烷偶联剂等药品处理、等离子体处理、离子镀法、溅射法、气相反应法、真空蒸镀法等预处理。
作为上述玻璃基板，例如可以举出白板玻璃、蓝板玻璃、二氧化硅涂层蓝板玻璃寸。
作为上述合成树脂制膜，例如可以举出聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、聚芳酯膜、聚醚酮膜、聚醚酰亚胺膜、聚碳酸酯膜、聚醚砜膜、聚酯膜、丙烯酸树脂膜、氯乙烯树脂膜、芳香族聚酰胺树脂膜、聚酰胺酰亚胺膜、聚酰亚胺膜等。其中，特别优选聚酰亚胺膜等耐热性树脂膜。
作为上述陶瓷基板，例如可以举出氧化铝、硅铝氧氮聚合材料(sialon)、氧化锆、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氮化钛等。
作为上述金属基板，例如可以举出铝基板、铜基板、镍基板、铁基板、不锈钢基板等。其中，从轻量、廉价且加工性良好，不易腐蚀的方面考虑，特别优选铝基板。
作为上述基板的厚度，没有特别限制，可以根据目的适宜选择，但优选100 μ m 5mm,更优选 500 μ m 3mm。
《涂布液》
上述涂布液含有至少包含聚二甲基硅氧烷的聚二甲基硅氧烷组合物，含有无机粒子、进而根据需要含有其它的成分而成。
-聚二甲基硅氧烷组合物-
上述聚二甲基硅氧烷组合物是通过硅酸盐化合物和末端被硅酸盐改性的聚二甲基硅氧烷进行水解反应及缩合反应而得到的。
—硅酸盐化合物一
上述硅酸盐化合物是用硅(Si)制作的金属醇盐的低聚物，是在主链具有硅氧烷 (-Si-O-Si-)骨架且在侧链导入烷氧基(RO)而成的化合物。在此，作为烷氧基(RO)的烷基部分的(R)可以举出甲基、乙基、丙基等。上述硅酸盐化合物具有容易与水反应的特性。
上述硅酸盐化合物为金属醇盐的低聚物，因此，比金属醇盐的分子量大，所以难挥发。因此，在上述硅酸盐化合物水解时，可以更进一步抑制在上述末端被硅酸盐改性的聚二甲基硅氧烷中所含的挥发性高的低分子硅氧烷的挥发。另外，上述硅酸盐化合物具有高的化学反应性，能够顺利地进行缩合反应。
作为上述硅酸盐化合物的种类，例如可以举出甲基硅酸盐、乙基硅酸盐、丙基硅酸盐等。从品质的稳定性及安全性的方面考虑，优选乙基硅酸盐。在以提高反应性为目的而使用甲基硅酸盐的情况下，需要可靠地实施挥发的甲醇的处理。
上述硅酸盐化合物由[化学式1] JinCV-DO^m+D =烷基、η = 4 16) 表示，另外，末端被硅酸盐改性的聚二甲基硅氧烷可以由[化学式2] =SinOfa^ (R0)2(n+1) (OSi (CH3) 2)m (RO) 2(n+1)SinOin^ (R=烷基、η = 416、m> 50)表示。
上述硅酸盐化合物优选为3聚体 12聚体。上述硅酸盐化合物为低于3聚体时， 有时硅酸盐具有的特性的效果变少，超过12聚体时，有时由于硅酸盐化合物的粘度变高而在合成时难以操作。
-末端被硅酸盐改性的聚二甲基硅氧烷一
上述末端被硅酸盐改性的聚二甲基硅氧烷是用上述硅酸盐化合物对聚二甲基硅氧烷的末端进行改性处理而成的，是指使在两末端具有硅烷醇基的硅酸盐改性的聚二甲基硅氧烷与在主链的一侧或两侧具有可水解的官能团即烷氧基的烷氧基硅烷部分缩合物反应而得到的物质。
上述末端被硅酸盐改性的聚二甲基硅氧烷与通常的末端被硅酸盐改性的聚二甲基硅氧烷相比，具有非常高的官能团浓度。另外，末端被硅酸盐改性的聚二甲基硅氧烷与上述硅酸盐化合物的缩合反应性高，因此，末端被硅酸盐改性的聚二甲基硅氧烷中所含的烷氧基硅烷部分缩合物可以顺利地进行缩合反应、固化并进行聚合物化。
上述末端被硅酸盐改性的聚二甲基硅氧烷使用重均分子量在5000以上100000以下的范围的物质。
本发明中，将具有上述硅酸盐化合物和上述末端被硅酸盐改性的聚二甲基硅氧烷的混合物进行水解及缩合反应。
上述硅酸盐化合物在水的存在下容易水解，因此，硅酸盐化合物的分子内的烷氧基变为反应性高的硅烷醇基(-0H基)。
另一方面，上述末端被硅酸盐改性的聚二甲基硅氧烷也同样地通过进行水解，在水的存在变为硅烷醇基(也称为硅烷醇改性)。
这两者的硅烷醇基，具有高反应性，同时，具有相似的反应性，因此，通过将具有上述硅酸盐化合物和上述末端被硅酸盐改性的聚二甲基硅氧烷的混合物进行水解，可以不加快硅烷醇的凝聚，顺利进行与上述末端被硅酸盐改性的聚二甲基硅氧烷的缩合反应。由此， 上述末端被硅酸盐改性的聚二甲基硅氧烷中所含的低分子硅氧烷也引入到反应产物(聚二甲基硅氧烷组合物)中。
S卩，通过水解反应及缩合反应，低分子硅氧烷成为构成聚二甲基硅氧烷组合物的物质的一部分，变为不以单体的形式存在或以单体的形式存在的量极微量。因此，低分子硅氧烷不会从聚二甲基硅氧烷组合物中挥发或挥发量极微量。
上述硅酸盐化合物(A)和上述末端被硅酸盐改性的聚二甲基硅氧烷(B)的配合比例以摩尔比(A/B)计优选在0. 1以上10以下的范围。最适的配合比例以摩尔比(A/B)计为1左右。
上述聚二甲基硅氧烷组合物以该最适的配合比例为基准，在要求柔软性的情况下，优选增加上述末端被硅酸盐改性的聚二甲基硅氧烷(B)，相反，在要求高硬度的情况下， 优选增加上述硅酸盐化合物(A)。
但是，对上述聚二甲基硅氧烷组合物而言，在增加上述硅酸盐化合物(A)的情况下，摩尔比(A/B)超过10时，则低分子硅氧烷的挥发成分增加。即低分子硅氧烷以单体的形式存在的量增加，因此，产生固化时的收缩及薄膜化、根据情况产生裂纹等问题，不能发挥本发明的效果。另一方面，上述摩尔比(A/B)低于0. 1时，有时上述硅酸盐化合物(A)和上述末端被硅酸盐改性的聚二甲基硅氧烷(B)的水解反应及缩合反应不能顺利地进行，结果成为未固化的状态，残留低分子硅氧烷，不能发挥本发明的效果。
-无机粒子-
作为上述无机粒子，没有特别限制，可以根据目的适宜选择，可以举出导电性无机粒子、绝缘性无机粒子等。其中，可以单独使用1种，也可以将2种以上并用。
添加上述导电性无机粒子时，可以赋予烧成膜导电性，添加上述绝缘性粒子时，可以赋予烧成膜绝缘性。
作为上述导电性无机粒子，例如可以举出导电性炭黑、导电性碳石墨等导电性碳或导电性氧化钛、导电性氧化锡、导电性氧化锌、导电性硫酸钡、导电性钛酸钡、导电性钛酸钾等导电性氧化物等粒子。
作为上述绝缘性无机粒子，例如可以举出氧化铝、氧化硅、碳酸钙、滑石、粘土、石英玻璃、硅酸铝玻璃、云母片、氧化锆、多铝红柱石、硅铝氧氮聚合材料、皂石、镁橄榄石、堇青石、氧化铍、氮化硅等粒子。
上述无机粒子的上述涂布液中的含量没有特别限制，可以根据目的适宜选择，优选10质量％ 90%质量。
-其它的成分-
作为上述的其它成分，例如可以举出热聚合引发剂、溶剂、粒子分散剂等。
作为上述热聚合引发剂，例如可以举出各种有机过氧化物等。作为上述有机过氧化物，例如可以举出酮过氧化物、二酰基过氧化物、过氧化氢、二烷基过氧化物、过氧化缩酮、烷基过酸酯、过氧化碳酸酯等。其中，从催化剂活性的方面考虑，特别优选二烷基过氧化物。作为上述二烷基过氧化物，例如可以举出过氧化环己酮、1，1_双(叔己基过氧化)环己酮、过氧化氢异丙苯、过氧化二异丙苯、过氧化苯甲酰、二异丙基过氧化物、二叔丁基过氧化物、叔己基过氧化异丙基单碳酸酯、叔丁基过氧化-2-乙基己酸酯等。
另外，也可以包含上述溶剂，但不包含溶剂时，可以省略涂布后的干燥，故优选。
上述涂布液的粘度在25°C下为IOPa 200Pa · s，优选40Pa · s IOOPa *s，更优选20 80 · S。上述粘度低于10 · s时，有时形成的膜由于重量及表面张力的影响产生流动，特别是由于涂布膜端部的湿润扩展而成为厚度不均一的膜，超过200Pa · s 时，有时难以引起涂布后的流平，因此，成为在丝网印刷时丝网的网眼的转印或在丝网的离版时产生的凹凸直接残留的不均一的膜。
上述涂布液的粘度，例如可以通过流变仪、B型粘度计、振动式粘度计等来测定。
上述涂布液的粘度例如可以通过改变涂布液的组成、混合比率等进行调整。
《丝网印刷》
作为上述丝网印刷，没有特别限制，可以根据目的适宜选择，例如，将涂布液倒入框内，边用被称为刮浆板的刮刀状的板对丝网版的内面进行加压边使刮浆板移动。伴随刮浆板的移动，涂布液通过刮浆板而被加压，从设置于丝网版的网眼的开口部点状地挤出，在基板表面形成涂膜。涂布液具有一定程度的流动性，因此，如果放置点状的涂膜，则涂膜水平化(流平)。因此，在丝网印刷法中，通常设置有在印刷后放置涂膜(印刷图案)一定时间进行流平的工序。
用于丝网印刷的丝网版通常可以通过将由涤特纶、尼龙等高分子化合物、不锈钢等金属构成的金属线网铺展在框上，将该金属丝网中印刷图案以外的部分用由抗蚀剂等构成的版膜进行遮蔽(填料)而形成。
通过丝网印刷形成的涂膜的平均厚度例如可以通过改变丝网版与基板的距离，刮浆板的角度等进行调整。
《涂膜》
在基板上丝网印刷含有上述聚二甲基硅氧烷组合物且在25 °C下的粘度为IOPa · s 200Pa · s的涂布液而形成涂膜。
上述涂膜的平均厚度为IOOym以上，优选100 μ m以上250 μ m以下，更优选为 100 μ m以上150 μ m以下。上述平均厚度低于100 μ m时，有时容易受基板的凹凸的影响，难以通过流平引起涂膜的平滑化，因此，形成产生凹凸的面状的涂膜或表现出功能的涂布膜的材料少，因此，涂布膜的性能下降。
上述涂膜的平均厚度例如可以使用厚度计(micro gauge)、激光式变位计等方法或通过由涂布前后的载体的总重量的变化和涂布面积推算而进行测定。
本发明中，在满足上述的涂布液在25°C下的粘度范围、及涂膜的平均厚度范围的基础上，优选涂布液的粘度和涂膜的平均厚度满足一定的关系。即，上述涂布液在25°C下的粘度D (Pa -s)和涂膜的平均厚度T ( μ m)优选满足下式1 < T/D < 25，更优选满足1. 2彡T/ D彡15，最优选1. 5彡T/D彡8。
上述比(T/D)满足上述范围，从而可以得到涂布后的流平性优异且不易产生涂膜的渗出及下垂、干燥时及烧成时的涂膜的下垂等且膜厚均一而且尺寸精度高的烧成膜。
<烧成工程>
上述烧成工序是将在上述涂膜形成工序中形成的涂膜进行烧成的工序。
上述烧成的条件、方法等，没有特别限制，可以从公知的方法中适宜选择，烧成温度优选180°C 300°C，更优选200°C 260°C，烧成时间优选120分钟 600分钟，更优选 150分钟 480分钟。
另外，优选在上述烧成前干燥涂布的涂布液，作为该干燥的条件，没有特别限制， 可以根据目的适宜选择，例如在50°C 100°C左右下干燥10分钟 60分钟左右。
得到的烧成膜的平均厚度优选100 μ m以上，更优选100 μ π! 250 μ m。
〈用途〉
通过本发明的烧成膜的制造方法制造的烧成膜可以优选用作导电性膜、绝缘性膜、及粘性膜中的任一种。
作为上述导电性膜，例如可以用于挠性电致发光装置(OLED)、触摸屏、触摸面板、 有机TFT、驱动器、传感器、电子纸、柔性调光材料、太阳能电池等导电性膜等。
作为上述绝缘性膜，例如可以用于半导体、有机TFT、传感器等绝缘性膜等。
作为上述粘性膜，例如可以用于FPC基板等基板的输送载体，激光加工用的固定台、机械加工用的固定台等。
(输送载体以及输送载体的制造方法)
本发明的输送载体的制造方法包含孔部或者凹部形成工序、涂膜形成工序、烧成工序、包含基板清洗工序、还根据需要包含其它工序。
本发明的输送载体是通过本发明的输送载体的制造方法而制造的。
以下，通过本发明的输送载体的制造方法的说明，也能够表明本发明的输送载体的详细内容。
〈孔部或者凹部形成工序〉
上述孔部或者凹部形成工序为在基板的至少一部分形成孔部或者凹部的工序。
《基板》
作为上述基板，可以使用与上述燃烧膜及烧成膜的制造方法同样的基板。10
上述基板的厚度与上述燃烧膜及烧成膜的制造方法相同。
上述孔部或者凹部的形状、大小、数量等，没有特别限制，可以根据目的适宜选择， 例如，作为上述孔部或者凹部的平面形状，可以举出圆形状、椭圆形状、三角形状、四方形状、正方形状、长方形状、五角形状等。其中，从加工的容易度、加工精度的方面考虑，特别优选圆形状、方形状。
作为上述孔部或者凹部的大小，没有特别限制，可以根据用途适宜选择。
作为上述孔部或者凹部的数量，没有特别限制，可以根据目的适宜选择，例如，优选为1个 10个。
上述孔部是指贯通基板的贯通孔。
上述凹部是指比基板表面低洼的部分。
本发明中，上述孔部和上述凹部也可以混合存在。
作为上述孔部或者凹部的形成方法，没有特别限制，可以根据目的适宜选择，例如可以举出通过车床等机械加工、利用CO2激光等的加工等。
〈基板清洗工序〉
上述基板清洗工序为在基板上形成孔部或者凹部后清洗该基板的工序。
作为上述清洗，只要可以清洗油等加工助剂及产生的垃圾，就没有特别限制，可以根据目的适宜选择，例如可以举出在清洗液中浸渍基板的方法、在基板上喷淋清洗液的方法、使用超声波的方法、刷等直接擦拭的方法等。
〈涂膜形成工程〉
上述涂膜形成工序为在用设置于丝网版的掩模覆盖在上述基板形成的孔部或者凹部后，丝网印刷含有至少包含聚二甲基硅氧烷的聚二甲基硅氧烷组合物的涂布液而形成涂膜的工序。
《涂布液》
上述涂布液含有至少包含聚二甲基硅氧烷的聚二甲基硅氧烷组合物，还根据需要含有其它成分而成。
-聚二甲基硅氧烷组合物_
作为上述聚二甲基硅氧烷组合物，可以使用与上述燃烧膜及烧成膜的制造方法同样的组合物。
-其它的成分-
作为上述其它的成分，例如可以举出热聚合引发剂、溶剂、无机粒子、粒子分散剂寸。
作为上述热聚合引发剂，与上述燃烧膜及烧成膜的制造方法相同。
还有，也可以包含上述溶剂，但不包含上述溶剂时，可以省略涂布后的干燥，故优选。
上述涂布液的粘度与上述燃烧膜及烧成膜的制造方法相同。
《丝网印刷》
作为上述丝网印刷，与上述燃烧膜及烧成膜的制造方法相同。
在上述丝网版上设置有覆盖基板的孔部或者凹部的掩模。而且，上述丝网印刷可以在用设置于丝网版的掩模覆盖上述孔部或者凹部后进行。
上述孔部或者凹部的表面积A和覆盖上述孔部或者凹部的设置于丝网版的掩模的表面积B优选满足下式B/A > 0. 9 1. 1，涂布液附着在孔部的壁上时，为了防止容易在使用输送载体期间由于磨耗及剥落产生垃圾，更优选满足B/A彡1 1. 05。
通过上述丝网印刷形成的涂膜的平均厚度，例如可以通过改变丝网版与基板的距离、刮浆板的角度等进行调整。
《涂膜》
本发明中，在用设置于丝网版的掩模覆盖上述孔部或者凹部后，丝网印刷含有至少包含聚二甲基硅氧烷的聚二甲基硅氧烷组合物的涂布液而形成涂膜。
上述涂膜的平均厚度及测定方法与上述燃烧膜及烧成膜的制造方法相同。
〈烧成工序〉
作为上述烧成工序及烧成膜的平均厚度，与上述燃烧膜及烧成膜的制造方法相同。
〈用途〉
通过本发明的输送载体的制造方法制造的输送载体例如可以广泛用于在柔性印刷线路板(FPC)上进行电子零件的安装、药品清洗、等离子体处理等时的暂时固定、激光加工用的固定台、机械加工用的固定台等。
实施例
以下，对本发明的实施例进行说明，但本发明并不限定于这些实施例。
(实施例Al)
〈烧成膜的制作〉
-涂布液的制备_
[聚二甲基硅氧烷组合物的组成]
·硅酸盐化合物(乙基硅酸盐40、多摩化学工业株式会社制)…1. 5质量份
·末端被硅酸盐改性的聚二甲基硅氧烷(荒川化学工业株式会社制、重均分子量约 30,000)...48. 0 质量份
将上述组成的聚二甲基硅氧烷组合物在水解工序及缩合工序中滴加必要量的水进行搅拌混合。然后，边搅拌边经约30分钟冷却至室温，得到涂布液。
-丝网印刷-
使用制备的涂布液，通过以下所示的丝网印刷条件，在平均厚度1.5mm的铝基板上形成平均厚度130 μ m的涂膜。
[丝网印刷条件]
使用3D加工的#100 μ m网眼的不锈钢制丝网版。丝网印刷的网眼部分的大小为宽度100mm、长度IOOmm的正方形。所用的印刷机使用New Long精密工业株式会社制的 LS-150TVA型。使用的刮浆板为聚氨酯橡胶制，在角部带60°的锥角。丝网版和铝基板的距离设为4mm。
印刷压力为0. 2MPa、压入量为0. 5mm、印刷速度为150mm/sec、刮刀使用带剑橡胶的刮刀。
-烧成-
将形成的涂布膜放入烧成炉(Espec公司制、恒温Clean bench PVH222)中，在220°C下烧成4小时。由此，制作实施例Al的烧成膜。
接着，如下所示，测定实施例Al的涂布液的粘度、及涂膜的平均厚度。将结果示于表1。
另外，对实施例Al中制作的烧成膜，如下所示，进行表面平滑性、柔性印刷线路板的粘合评价(1)、及柔性印刷线路板的粘合评价O)。将结果示于表1。
〈涂布液的粘度〉
使用博勒飞模拟粘度计HB2在25°C下测定涂布液的粘度。
〈涂膜的平均厚度〉
工作平台上使用Mitutoyo公司制数显千分表(543系列)，测定涂布形成的涂膜的中心部及由该中心部上下左右倾斜地距离20mm的9点处的涂膜的厚度，利用这些涂膜厚度的算数平均，求出涂膜的平均厚度。
〈表面平滑性〉
目视观察制作的烧成膜的表面平滑性，用下述基准进行评价。
[评价基准]
◎表面非常平滑，没有识别到凹凸
〇在表面上可部分观察到非常弱的凹凸
Δ 在表面上可观察到非常弱的凹凸，但仍在实用范围内
X 在表面上可观察到强的凹凸
<柔性印刷线路板的粘合评价(1)>
使在聚酰亚胺膜上形成的4cmXkm的数码相机用的柔性印刷线路板粘接于制作的烧成膜的表面，以IOOg的负荷在表面上沿平行方向拉伸，用下述基准评价有无产生柔性印刷线路板的偏离及剥落。
[评价基准]
〇没有产生柔性印刷线路板的偏离以及剥落
X 产生柔性印刷线路板的偏离及剥落
<柔性印刷线路板的粘合评价
将晶体管等带零件的与上述相同的数码相机用柔性印刷线路板贴付在制作的烧成膜的表面后，沿垂直方向立起，用下述基准评价有无由于柔性印刷线路板的自重的影响引起的柔性印刷线路板的偏离及剥落。
[评价基准]
〇没有产生柔性印刷线路板的偏离及剥落
X 产生柔性印刷线路板的偏离及剥落
(实施例A2 A6)
〈烧成膜的制作〉
实施例Al中，如下所示变更“涂布液的制备”，除此之外，与实施例Al同样地制作实施例A2 A6的烧成膜。
-涂布液的制备_
通过改变实施例Al中的硅酸盐化合物及末端被硅酸盐改性的聚二甲基硅氧烷的混合比、水解工序及缩合工序的时间来调整涂布液的粘度。
接着，与实施例Al同样地测定实施例A2 A6的涂布液的粘度、及涂膜的平均厚度。将结果示于表1。
另外，与实施例Al同样地对实施例A2 A6中制作的烧成膜进行表面平滑性、柔性印刷线路板的粘合评价(1)、及柔性印刷线路板的粘合评价O)。将结果示于表1。
(实施例A7)
-烧成膜的制作_
实施例A2中，将丝网印刷中的厚度1. 5mm的铝基板变更为厚度100 μ m的聚酰亚胺基板，除此之外，与实施例A2同样地制作实施例A7的烧成膜。
另外，与实施例Al同样地对实施例A7制作的烧成膜进行表面平滑性、柔性印刷线路板的粘合评价(1)、及柔性印刷线路板的粘合评价O)。将结果示于表1。
(实施例A8)
-烧成膜的制作_
在实施例Al中，使用涂布液，所述涂布液是添加氧化钛粒子(石原产业株式会社制，Tipaque CR-90)使其相对于聚二甲基硅氧烷组合物为10质量％，边搅拌边混合而得到的，除此之外，与实施例Al同样地制作实施例A8的烧成膜。
另外，与实施例Al同样地对实施例A8制作的烧成膜进行表面平滑性、柔性印刷线路板的粘合评价(1)、及柔性印刷线路板的粘合评价O)。将结果示于表1。
(比较例Al)
〈烧成膜的制作〉
实施例A2中，如下所示变更“丝网印刷条件”，除此之外，与实施例A2同样地制作比较例Al的烧成膜。
-丝网印刷-
[丝网印刷条件]
使用的刮浆板为聚氨酯橡胶，在角部带70°锥角。丝网版和铝基板的距离设为 4mm 。接着，与实施例Al同样地测定比较例Al的涂膜的平均厚度。将结果示于表1。
另外，与实施例Al同样地对比较例Al中制作的烧成膜进行表面平滑性、柔性印刷线路板的粘合评价(1)、及柔性印刷线路板的粘合评价O)。将结果示于表1。
(比较例A2)
〈烧成膜的制作〉
实施例A2中，如下所示变更“丝网印刷条件”，除此之外，与实施例A2同样地制作比较例A2的烧成膜。
-丝网印刷-
[丝网印刷条件]
使用的刮浆板为聚氨酯橡胶，在角部带70°锥角。丝网版和铝基板的距离为2mm。
接着，与实施例Al同样地测定比较例A2的涂膜的平均厚度。将结果示于表1。
另外，与实施例Al同样地对比较例A2中制作的烧成膜进行表面平滑性、柔性印刷线路板的粘合评价(1)、及柔性印刷线路板的粘合评价O)。将结果示于表1。
(比较例A3 A4)
〈烧成膜的制作〉
实施例Al中，如下所示变更“涂布液的制备”，除此之外，与实施例Al同样地制作比较例A3 A4的烧成膜。
-涂布液的配制_
通过改变实施例Al的硅酸盐化合物及末端被硅酸盐改性的聚二甲基硅氧烷的混合比来调整涂布液的粘度。
接着，与实施例Al同样地测定比较例A3 A4的涂布液的粘度、及涂膜的平均厚度。将结果示于表1。
另外，与实施例Al同样地对比较例A3 A4中制作的烧成膜进行表面平滑性、柔性印刷线路板的粘合评价(1)、及柔性印刷线路板的粘合评价O)。将结果如表1所示。
[表1-1]
权利要求
1.一种烧成膜的制造方法，其特征在于，包含涂膜形成工序，其在基板上丝网印刷含有至少包含聚二甲基硅氧烷的聚二甲基硅氧烷组合物且在25°C下的粘度为101 · s 200Pa · s的涂布液，形成平均厚度100 μ m以上的涂膜；和烧成工序，其烧成所述涂膜。
2.根据权利要求1所述的烧成膜的制造方法，其中， 涂膜的平均厚度为100 μ m以上150 μ m以下。
3.根据权利要求1所述的烧成膜的制造方法，其中，涂布液在25°C下的粘度D和涂膜的平均厚度T满足下式1 < T/D < 20。
4.根据权利要求1所述的烧成膜的制造方法，其中， 涂布液含有无机粒子。
5.根据权利要求1所述的烧成膜的制造方法，其中， 基板为铝基板。
6.根据权利要求1所述的烧成膜的制造方法，其中， 基板为耐热性树脂膜。
7.一种烧成膜，其特征在于，所述烧成膜是通过下述的烧成膜的制造方法制造的，所述烧成膜的制造方法包含 涂膜形成工序，其在基板上丝网印刷含有至少包含聚二甲基硅氧烷的聚二甲基硅氧烷组合物且在25°C下的粘度为101 · s 200Pa · s的涂布液，从而形成平均厚度100 μ m以上的涂膜；和烧成工序，其烧成所述涂膜。
8.根据权利要求7所述的烧成膜，其中，烧成膜为导电性膜、绝缘性膜及粘性膜中的任一种。
9.一种输送载体的制造方法，其特征在于，包含孔部或者凹部形成工序，其在基板的至少一部分形成孔部或者凹部； 涂膜形成工序，其在将所述孔部或者凹部用设置于丝网版的掩模覆盖后，丝网印刷含有至少包含聚二甲基硅氧烷的聚二甲基硅氧烷组合物的涂布液，从而形成涂膜；和烧成工序，其烧成所述涂膜。
10.根据权利要求9所述的输送载体的制造方法，其中，孔部或者凹部的表面积A和覆盖该孔部或者凹部的设置于丝网版的掩模的表面积B满足下式:B/A≥0. 9 1. 1。
11.根据权利要求10所述的输送载体的制造方法，其中，孔部或者凹部的表面积A和覆盖该孔部或者凹部的设置于丝网版的掩模的表面积B满足下式:B/A≥1 1. 05。
12.根据权利要求9所述的输送载体的制造方法，其中， 孔部或者凹部的平面形状为圆形状及四方形状中的任一种。
13.根据权利要求9所述的输送载体的制造方法，其中，包含 在基板上形成孔部或者凹部后，清洗该基板的基板清洗工序。
14.一种输送载体，其特征在于，所述输送载体是通过下述的输送载体的制造方法制造的，所述输送载体的制造方法包含孔部或者凹部形成工序，其在基板的至少一部分形成孔部或者凹部； 涂膜形成工序，其在将所述孔部或者凹部用设置于丝网版的掩模覆盖后，丝网印刷含有至少包含聚二甲基硅氧烷的聚二甲基硅氧烷组合物的涂布液，从而形成涂膜；和烧成工序，其烧成所述涂膜。
全文摘要
本发明提供烧成膜的制造方法、以及输送载体的制造方法，所述烧成膜的制造方法包含在基板上丝网印刷含有至少包含聚二甲基硅氧烷的聚二甲基硅氧烷组合物且在25℃下的粘度为10Pa·s～200Pa·s的涂布液而形成平均厚度100μm以上的涂膜的涂膜形成工序和烧成所述涂膜的烧成工序。所述输送载体的制造方法包含在基板的至少一部分形成孔部或者凹部的孔部或者凹部形成工序、在将所述孔部或者凹部用设置于丝网版的掩模覆盖后，丝网印刷含有至少包含聚二甲基硅氧烷的聚二甲基硅氧烷组合物的涂布液而形成涂膜的涂膜形成工序和烧成所述涂膜的烧成工序。
文档编号C09D11/10GK102532995SQ201110303850
公开日2012年7月4日 申请日期2011年9月28日 优先权日2010年9月30日
发明者作山弘, 冲和宏 申请人:富士胶片株式会社