专利名称：通过涂布聚亚芳基醚组合物的电绝缘方法及绝缘的电导体的制作方法
通过涂布聚亚芳基醚组合物的电绝缘方法及绝缘的电导体 本发明申请是基于申请日为2006年9月8日，申请号为200680034947. 8 (国际申请号为PCT/US2006/035021)，发明名称为“通过涂布聚亚芳基醚组合物的电绝缘方法及绝缘的电导体”的专利申请的分案申请。现行的电动机、发电机和变压器中的电流线圈(coil winding)次级绝缘系统通常是基于环氧或不饱和聚酯树脂的系统。当前的树脂系统具有很多可取的性能，包括优异的电性能、高的耐热性和迅速的固化速度。然而，仍然渴望树脂系统具有降低的脆性和更高的机械强度，以便降低绝缘故障率。
发明内容
具有降低的绝缘脆性和更高的绝缘机械强度的绝缘导电材料通过下列方法得到， 该方法包括向导电材料涂布可固化组合物，该可固化组合物包含官能化的聚亚芳基醚，及可固化化合物，该可固化化合物选自烯属不饱和单体，不饱和聚酯树脂，环氧树脂，聚酯/ 环氧共聚物，不饱和酯酰亚胺树脂，可固化有机硅，及其组合。本发明包括以下内容实施方式1. 一种使导电材料绝缘的方法，包括向该导电材料涂布可固化组合物，该可固化组合物包含官能化的聚亚芳基醚；及可固化化合物，其选自烯属不饱和单体，不饱和聚酯树脂，环氧树脂，聚酯/环氧共聚物，不饱和酯酰亚胺树脂，可固化有机硅，及其组合。实施方式2.根据实施方式1的方法，其中所述涂布包括采用选自下列的涂敷技术浸渍_烘焙，浸旋，真空/压力浸渍，滚涂，淋涂，及总体密封。实施方式3.根据实施方式1的方法，其中所述官能化的聚亚芳基醚包括具有下式的封端的聚亚芳基醚Q(J-K)y式中Q为一元、二元或多元酚的残基；y为1 100 J具有下式 式中R1和R3各自独立地选自氢，卤素，伯或仲C1-C12烷基，C2-C12链烯基，C2-C12 炔基，C1-C12氨基烷基，C1-C12羟基烷基，苯基，C1-C12卤代烷基，C1-C12烃氧基，及至少两个碳
背景技术：
原子分隔卤素和氧原子的C2-C12卤代烃氧基；R2和R4各自独立地选自卤素，伯或仲C1-C12 焼基，C2-C12 链烯基，C 炔基， Ci-C12 見基焼基，C1-C12 羟基烷基，苯基，C1-C12卤代烷基， C1-C12烃氧基，及至少两个碳原子分隔卤素和氧原子的C2-C12卤代烃氧基；m为1至约200 ； 以及K为选自下列的封端基团
权利要求
1. 一种使导电材料绝缘的方法，包括向该导电材料涂布可固化组合物，该可固化组合物包含具有如下结构的二封端的聚亚芳基醚
2.根据权利要求1的方法，其中所述官能化的聚亚芳基醚树脂在25°C氯仿中测量具有 0. 03至0.6分升/克的特性粘度。
3.根据权利要求1的方法，其中所述官能化的聚亚芳基醚树脂在25°C氯仿中测量具有 0. 06至0.3分升/克的特性粘度。
4.根据权利要求1的方法，其中所述可固化组合物包含1至50%重量的所述官能化的聚亚芳基醚，基于可固化组合物的总重量。
5.根据权利要求1的方法，其中所述可固化组合物包含选自下列的烯属不饱和单体 丙烯酰基单体，链烯基芳族单体，烯丙基类单体，乙烯基醚，马来酰亚胺，及其混合物。
6.根据权利要求1的方法，其中所述可固化化合物包括烯属不饱和单体，所述烯属不饱和单体包括链烯基芳族单体和含有至少两个丙烯酰基部分的丙烯酰基单体。
7.根据权利要求1的方法，其中所述可固化化合物包括不饱和聚酯树脂。
8.根据权利要求7的方法，其中所述可固化组合物还包含选自下列的可固化化合物 苯乙烯，乙烯基甲苯，叔丁基苯乙烯，对甲基苯乙烯，α -甲基苯乙烯，邻苯二甲酸二烯丙酯， 间苯二甲酸二烯丙酯，马来酸二烯丙酯，异氰尿酸三烯丙酯，氰尿酸三烯丙酯，马来酸二丁酯，甲基丙烯酸二环戊氧基乙酯，间二异丙烯基苯，及其组合。
9.根据权利要求1的方法，其中所述可固化化合物包括环氧树脂。
10.根据权利要求1的方法，其中所述可固化化合物包括聚酯/环氧共聚物。
11.根据权利要求1的方法，其中所述可固化化合物包括不饱和酯酰亚胺树脂。
12.根据权利要求1的方法，其中所述可固化化合物包括可固化有机硅树脂。
13.根据权利要求1的方法，其中所述可固化组合物包含50至99%重量的所述可固化化合物，基于可固化组合物的总重量。
14.根据权利要求1的方法，其中所述可固化组合物还包含固化催化剂。
15.根据权利要求1的方法，其中所述可固化组合物还包含选自下列的添加剂无机填料，触变剂，UV示踪剂，阻燃剂，及其组合。
16.根据权利要求1的方法，其中所述可固化组合物固化后具有220至275焦耳/米的无缺口伊佐德冲击强度。
17.根据权利要求1的方法，其中所述可固化组合物固化后具有58至65兆帕的抗拉强度。
18.根据权利要求1的方法，其中所述可固化组合物固化后具有2.5至3. 6%的断裂拉伸伸长率。
19.一种使导电材料绝缘的方法，包括向该导电材料涂布可固化组合物，该可固化组合物包含5至50%重量的(甲基)丙烯酸酯-封端的聚亚芳基醚，其在25°C氯仿中的特性粘度为0. 06至0. 3分升/克；其中所述(甲基)丙烯酸酯_封端的聚亚芳基醚具有下式结构
20. 一种使导电材料绝缘的方法，包括
全文摘要
导电材料可以用可固化组合物电绝缘，该可固化组合物包含可固化化合物，如不饱和聚酯树脂和官能化的聚亚芳基醚树脂。固化之后，该组合物相对于目前采用的绝缘材料，具有增强的挠曲强度、增强的抗冲强度和提高的拉伸性能。
文档编号C09D167/06GK102354546SQ20111031853
公开日2012年2月15日 申请日期2006年9月8日 优先权日2005年9月21日
发明者林志青, 爱德华.N.彼得斯, 郭桦 申请人:沙伯基础创新塑料知识产权有限公司