触控面板及其遮光材料的制作方法

文档序号:3780434阅读:532来源:国知局
触控面板及其遮光材料的制作方法
【专利摘要】本发明提出一种触控面板及其遮光材料,遮光材料用以涂布于触控面板的玻璃基板的边缘,此遮光材料包含硅胶及二氧化钛粉末,二氧化钛粉末混合于硅胶中,其中硅胶选自甲基系硅胶或苯环系硅胶,二氧化钛粉末的添加比例,以此遮光材料的总重量为基准,是在10wt%至60wt%的范围中。本发明亦提出一种遮光材料,用以涂布于触控面板的玻璃基板的边缘,此遮光材料包含硅胶及碳黑粉末,碳黑粉末混合于硅胶中,其中硅胶选自甲基系硅胶或苯环系硅胶,碳黑粉末的添加比例,以此遮光材料的总重量为基准,是在0.1wt%至3wt%的范围中。本发明亦提出一种触控面板,包含前述的遮光材料。
【专利说明】触控面板及其遮光材料
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种触控面板及其遮光材料。
【背景技术】
[0002]随着触控技术的演进、发展,许多消费性电子产品为省去输入及控制界面所占据的空间,使触控面板的应用越来越普遍,而且要求触控面板的体积越趋轻薄。为解决双层玻璃触控面板的体积问题及因双层玻璃触控面板是利用光学胶层粘合两片玻璃基板造成的整体透光率下降的问题,前人提出一种单层玻璃触控面板技术。 [0003]一般而言,于单层玻璃触控面板工艺中,遮光材料涂布且固化于玻璃基板后,后续工艺包含将涂布遮光材料的玻璃设置触控电路层及沉积介电层等工艺,但在触控电路层工艺需经由工艺温度230V至300°C的范围中,进行退火工艺,而在沉积介电层中需经由工艺温度230°C至250°C的范围中进行沉积工艺,现有的遮光材料,主要为环氧树脂系或压克力系,无法承受此环境温度,材料会因高温导致材料黄化及老化,大幅缩短材料的寿命,进而影响触控面板的美观与可靠度,使遮光材料的操作性下降,由此可知,现有的遮光材料仍具有改进的空间。
[0004]综上所述,现有的遮光材料,于工艺温度230°C至300°C的范围中,产生老化及黄化的衰退现象,材料的寿命因此大幅缩短,亦影响触控面板的美观与可靠度。以上问题,使得单层玻璃触控面板的技术推展及应用遭遇阻碍。

【发明内容】

[0005]有鉴于此,本发明的目的在于提出一种遮光材料,用以涂布于触控面板的玻璃基板的边缘,此遮光材料包含:硅胶及二氧化钛粉末,将此二氧化钛粉末混合于硅胶中,其中硅胶是选自甲基系硅胶或苯环系硅胶,二氧化钛粉末的添加比例,是以此遮光材料的总重量为基准,是在10wt%至60wt%的范围中。
[0006]本发明亦提出一种遮光材料,用以涂布于触控面板的玻璃基板的边缘,此遮光材料包含:硅胶及碳黑粉末,将此碳黑粉末混合于硅胶中,其中硅胶是选自甲基系硅胶或苯环系硅胶,碳黑粉末的添加比例,是以此遮光材料的总重量为基准,是在0.1被%至3wt%的范围中。
[0007]本发明亦提出一种触控面板,包含:玻璃基板、遮光材料、触控电路层、导线层、介电层及软性印刷电路板。玻璃基板,具有触控区与边缘区,边缘区环绕触控区;遮光材料采用如前述的遮光材料,涂布于玻璃基板的边缘,用以遮蔽光线;触控电路层,设置于触控区,用以接收触控信号;导线层,设置于遮光材料上,电性连接于触控电路层;介电层,设置于导线层上;及软性印刷电路板,设置于遮光材料上,电性连接于导线层以传输触控信号。
[0008]本发明利用硅胶作为遮光材料的载体,解决现有遮光材料于工艺温度在230°C至300°C的范围中,加速老化及黄化,导致材料寿命缩短的问题,且本发明的遮光材料不含溶剂,亦解决现有遮光材料因溶剂挥发,造成操作性下降的问题,并藉此遮光材料的安定特性,使用于触控面板。综上,本发明更能符合单层玻璃触控面板工艺的需求。
[0009]以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述,但不作为对本发明的限定。
【专利附图】

【附图说明】
[0010]图1为本发明一实施例的应用示意图;
[0011]图2为本发明另一实施例的应用示意图;
[0012]图3为图2中A区域的扫描式电子显微镜(SEM)图片;
[0013]图3a为图3的局部放大图;
[0014]图4为本发明实施例进行光学密度检验的实验数据图表;
[0015]图5为本发明实施例进行热重分析检验的实验数据图表。
[0016]其中,附图标记
[0017]I触控面板
[0018]11玻璃基板
[0019]111边缘区
[0020]112触控区
[0021]12遮光材料
[0022]121硅胶
[0023]122无机粉末
[0024]13触控电路层
[0025]14导线层
[0026]15介电层
[0027]16软性印刷电路板
【具体实施方式】
[0028]下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述:
[0029]请参照图1及图2,分别为本发明实施例的应用示意图(一)及应用示意图(二)。本实施例揭露一种遮光材料,用以涂布于触控面板I的玻璃基板11的边缘,遮光材料12包含:硅胶121及无机粉末122,将无机粉末122混合于硅胶121中,无机粉末122是用以达成遮蔽光线与调色的功能,其中,各实施例的硅胶是选自甲基系硅胶或苯环系硅胶,各实施例的无机粉末122是选自二氧化钛、碳黑及其组合所组成的群组,但本发明非以此为限。
[0030]请进一步参照图3、图3a,为图2A区域的扫描式电子显微镜(SEM)图片及局部放大,其显示本实施例的遮光材料的显微结构。如图所示,浅色颗粒状的无机粉末122 (二氧化钛)是均匀分布混合于硅胶121的基底中,藉此可得知,无机粉末122 (二氧化钛)与硅胶121具有良好分散性且两材料表面接触角(contact angle)小,代表无机粉末122 (二氧化钛)与硅胶121之间的润湿性(wetting)佳。当光线入射进入遮光材料后,是遭遇均匀且致密分布的无机粉末122而被吸收或被散射,藉此达到有效遮蔽光线的效果。
[0031]上述遮光材料的遮蔽光线效果请进一步参照图4所示,为本发明实施例进行光学密度(optical density)检验的实验数据图表,其中,实验选用的遮蔽材料12为50wt%的硅胶与50wt%的二氧化钛粉末混合而成;涂布厚度为20 μ m。光学密度检验是利用光线经由材料传递前后强度的对数比值而得的光线吸收率(absorance),其中,光学密度(OD)=1glO (入射光强度(10)/出射光强度(1)),藉此表示材料的光遮蔽率。利用实验数据得知,涂布厚度20 μ m遮蔽材料12于玻璃基板11上,其中,实验选用的遮蔽材料12为50wt%的硅胶与50wt%的二氧化钛粉末混合而成。经光学密度检验后得知,其光学密度值大于2.8至4.0,即入射光强度为出射光强度的630倍至1000倍,显示遮蔽材料12有效阻挡可见光的波长。
[0032]第一实施例中,遮光材料12的无机粉末122是为二氧化钛。以遮光材料12的总重量为基准,无机粉末122的添加比例,整理于下表(1):
[0033]遮光材料的成分组成表(1)
[0034]
【权利要求】
1.一种遮光材料,用以涂布于一触控面板的一玻璃基板的边缘,其特征在于,该遮光材料包含: 一硅胶;及 一二氧化钛粉末,混合于该硅胶中; 其中该硅胶为甲基系硅胶或苯环系硅胶,该二氧化钛粉末的添加比例,以该遮光材料的总重量为基准,是在10wt%至60wt%的范围中。
2.根据权利要求1所述的遮光材料,其特征在于,该二氧化钛粉末的添加比例,以该遮光材料的总重量为基准,是在30wt%至50wt%的范围中。
3.一种遮光材料,用以涂布于一触控面板的一玻璃基板的边缘,其特征在于,该遮光材料包含: 一硅胶;及 一碳黑粉末,混合于该硅胶中; 其中该硅胶为甲基系硅胶或苯环系硅胶,该碳黑粉末的添加比例,以该遮光材料的总重量为基准,是在0.lwt%至30wt%的范围中。
4.根据权利要求3所述的遮光材料,其特征在于,该碳黑粉末的添加比例,以该遮光材料的总重量为基准,是在0.5wt%至5wt%的范围中。
5.根据权利要求1至4任意一项所述的遮光材料,其特征在于,还包含二氧化硅,以该遮光材料的总重量为基准,二氧化硅的添加比例是在0.02?〖%至lwt%的范围中。
6.根据权利要求5所述的遮光材料,其特征在于,二氧化硅的添加比例是在0.lwt%至0.5wt%的范围中。
7.根据权利要求6所述的遮光材料,其特征在于,还包含一染料,以该遮光材料的总重量为基准,该有机/无机染料的添加比例是在0.lwt%至20wt%的范围中。
8.根据权利要求7所述的遮光材料,其特征在于,还包含一介面活性剂,以该遮光材料的总重量为基准,该介面活性剂的添加比例是在0.01wt%至lwt%的范围中。
9.一种触控面板,其特征在于,包含: 一玻璃基板,具有一触控区与一边缘区,该边缘区环绕该触控区; 一选自如权利要求1至8任意一项的遮光材料,涂布于该边缘区; 一触控电路层,设置于该触控区,用以接收一触控信号; 一导线层,设置于该遮光材料上,电性连接于该触控电路层; 一介电层,设置于该导线层上 '及 一软性印刷电路板,设置于该遮光材料上,电性连接于该导线层以传输该触控信号。
【文档编号】C09D7/12GK103725196SQ201210384368
【公开日】2014年4月16日 申请日期:2012年10月11日 优先权日:2012年10月11日
【发明者】王仁壕, 李永信, 陈德懿, 郭智辉 申请人:崇越科技股份有限公司
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