专利名称：一种半圆球底灌胶机用储液罐的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及机械附件领域，具体是涉及一种半圆球底灌胶机用储液罐。
背景技术：
在エ业生产中，储液罐是灌胶机设备的关键附件。通常情况下，要保证储液罐内液料混合均匀，不发生沉降才能保证后续的灌胶操作。在实际操作中，为了保证液料中的固体添加料不会在料桶中发生沉淀，通常采用电机带动搅拌杆对液料进行持续搅拌，而搅拌杆与料桶底部有一定间隙，且所用料桶底部一般为平底，很容易存在无法充分搅拌混匀的死角，使混合于液料中的固体添加料不可避免地发生沉降，影响整个灌胶エ艺的效果。因此，针对上述情况而设计出ー种半圆球底灌胶机用储液罐，其搅拌カ度及防沉淀功能都进一步提尚。
发明内容本实用新型的目的是提供一种半圆球底灌胶机用储液罐，増大搅拌杆的搅拌カ度，并有效防止液料中的固体添加料发生沉降。本实用新型所采用的技术方案是一种半圆球底灌胶机用储液罐，主要包括进料ロ、搅拌电机、搅拌杆、搅拌叶轮、料桶及出料ロ。所述料桶桶底为半圆球形，其左端与下端分别设有进料ロ与出料ロ，出料ロ设置于料桶半圆球形底面的最大弧度位置。所述料桶上端设置搅拌电机，搅拌电机下端连接ー根搅拌杆，搅拌杆上设置有搅拌叶轮。进ー步，所述搅拌杆上可设置两个或两个以上搅拌叶轮，所述搅拌叶轮有三个或三个以上叶片，叶片为有弧度的曲面。进ー步，所述进料ロ与料桶、出料ロ与料桶之间均设有阀门。本实用新型的有益效果是I、通过料桶半圆球底设计，使液料中的固体添加料在搅拌过程中通过自身重力作用流向出料ロ，而不会沉淀于料桶底部，減少搅拌过程中存在的死角，与平底的料桶相比防沉淀功能更为有效。2、搅拌杆上设置两个或多个搅拌叶轮，搅拌叶轮的叶片为有弧度的曲面，増加叶片与液料的接触面积，有利于均匀的混料。
图I是本实用新型示意图。附图标记说明ト进料ロ ；2_阀门；3_搅拌电机；4_料桶；5_搅拌杆；6_搅拌叶轮-J-出料ロ。
具体实施方式
下面结合具体实施例，进ー步阐述本实用新型。应理解，这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落在申请所附权利要求书所限定的范围。一种半圆球底灌胶机用储液罐，主要包括进料ロ I、搅拌电机3、搅拌杆5、搅拌叶轮6、料桶4及出料ロ 7。所述料桶4桶底为半圆球形，其左端与下端分别设有进料ロ I与出料ロ 7，出料ロ 7设置于料桶4半圆球形底面的最大弧度位置；所述料桶4上端设置搅拌电机3，搅拌电机3下端连接ー根搅拌杆5，搅拌杆5上设置有搅拌叶轮6。在上述实施例中，搅拌杆5上可设置两个或两个以上搅拌叶轮6，所述搅拌叶轮6有三个或三个以上叶片，叶片为有弧度的曲面。进料ロ I与料桶4、出料ロ 7与料桶4之间均设有阀门2。本实用新型的具体使用过程如下(I)打开进料ロ I与料桶4之间的阀门2，通过进料ロ I加料；(2)打开搅拌电机3开关，搅拌电机带动带有搅拌叶轮6的搅拌杆5快速转动，使液料混合均匀；(3)保证物料混合充分均匀后，打开出料ロ 7与料桶4之间的阀门2，通过出料ロ7出料。与平底的料桶相比，本实用新型料桶的半圆球底设计，使液料中的固体添加料在搅拌过程中通过自身重力作用可流向出料ロ，不会沉淀于料桶底部而形成搅拌过程中存在的死角，防沉淀功能更为有效。搅拌杆上设置两个或多个搅拌叶轮，搅拌叶轮的叶片为有弧度的曲面，増加叶片与液料的接触面积，有利于均匀的混料，保证后续的点胶操作。
权利要求1.一种半圆球底灌胶机用储液罐，主要包括进料口、搅拌电机、搅拌杆、搅拌叶轮、料桶及出料口，所述料桶左端与下端分别设有进料口与出料口，所述料桶上端设置搅拌电机，搅拌电机下端连接一根搅拌杆，搅拌杆上设置有搅拌叶轮，其特征在于所述料桶桶底为半圆球形结构，出料口设置于料桶半圆球形底面的最大弧度位置。
2.根据权利要求I所述的一种半圆球底灌胶机用储液罐，其特征在于所述搅拌杆上设置两个或多个搅拌叶轮。
3.根据权利要求2所述的一种半圆球底灌胶机用储液罐，其特征在于所述搅拌叶轮有三个或三个以上叶片，叶片为有弧度的曲面。
4.根据权利要求I所述的一种半圆球底灌胶机用储液罐，其特征在于进料口与料桶、出料口与料桶之间均设有阀门。
专利摘要本实用新型涉及机械附件领域，具体是涉及一种半圆球底灌胶机用储液罐，一种半圆球底灌胶机用储液罐，主要包括进料口、搅拌电机、搅拌杆、搅拌叶轮、料桶及出料口。所述料桶桶底为半圆球形，其左端与下端分别设有进料口与出料口，出料口设置于料桶半圆球形底面的最大弧度位置。所述料桶上端设置搅拌电机，搅拌电机下端连接一根搅拌杆，搅拌杆上设置有搅拌叶轮。本实用新型在使用过程中，其搅拌力度及防沉淀功能都进一步提高，有利于充分均匀的混料。
文档编号B05C11/11GK202570549SQ20122017395
公开日2012年12月5日 申请日期2012年4月23日 优先权日2012年4月23日
发明者张红军 申请人:苏州瑞意达电子材料有限公司