粘接材料卷盘及卷盘套件的制作方法

专利名称：粘接材料卷盘及卷盘套件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及粘接材料卷盘，更具体地涉及在卷芯上卷绕有具有带状的基材和在该基材的一个面上设置的粘接剂层的粘接材料带的粘接材料卷盘。
背景技术：
作为用于将具有多个电极的电路部件彼此进行电连接而制造电路连接体的连接材料，使用着各向异性导电膜(ACF:Anisotropic Conductive Film)。各向异性导电膜是一种在印刷电路基板、LCD用玻璃基板、柔性印刷基板等基板上连接1C、LSI等半导体元件、封装体等部件时，以保持相对电极彼此的导通状态并且保持邻接电极彼此的绝缘的方式进行电连接和机械固定的连接材料。除各向异性导电膜外还已知有非导电膜(NCF:Non-Conductive film)等连接材料。上述连接材料含有含热固性树脂等的粘接剂成分以及为各向异性导电膜时根据需要配合的导电粒子，在聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(PET膜)等基材上形成为膜状。将得到的膜的原版(原反)以适合于用途的宽度切断成带状，将其卷绕在卷芯上制造粘接材料卷盘(参照日本特开2003-34468号公报)。但作为降低电路连接体的连接可靠性的原因之一，有称为粘连的现象。粘连是一种将卷绕状态下的粘接材料带拉出来使用时，粘接剂层被转印在基材背面的现象。设置在基材的一个面的粘接剂层因处于未固化状态所以具有某种程度的流动性。如果将粘接材料卷盘长时间放置等，有时就会从粘接材料带的端面渗出粘接剂，这些就会粘着粘接在卷盘的侧板。以此状态从卷盘拉出粘接材料带时，有时会发生粘接剂层的一部分被转印在基材背面的不良情况、粘接剂层从基材剥离而只有基材被拉出的不良情况。如果在拉出粘接材料带时发生粘连，当粘接剂层的一部分转印在基材背面时，无法在电路部件上的规定位置配置必要量的粘接剂层，使得连接部的电连接或机械固定有可能变得不充分。此外，当粘接剂层从基材剥离而只有基材被拉出时，不得不停止生产设备而大大降低生产率。在电路连接体、半导体芯片、印刷电路板等要求大量生产的领域等，为了具有成本竞争力，增加单位时间的生产个数是非常重要的，假设即使是数分钟程度的停止时间其影响也极大。因此，在这样的领域强烈期待改善粘连(参照国际公开第08/053824号、国际公开第07/015372号、日本特开2003-064322号公报、日本特开2006-218867号公报、日本特开2009-004354号公报、日本特开平11-293206号公报、日本特开2001-284005号公报)。在专利文献2、3中，记载了从粘接材料带形状的观点抑制粘连的技术，公开了在带的侧端面在基材宽度方向的内侧设置有宽度比基材宽度窄的粘接剂层的粘接材料带。在专利文献4中，记载了从粘接剂组成的观点抑制粘连的技术，公开了使对基板的临时固定力处于规定范围内的粘接材料带。在专利文献5中，记载了从使用条件的观点抑制粘连的技术，公开了具有控制卷盘温度单元的粘贴装置。在专利文献6中，记载了从卷绕有粘接材料带的卷盘部件的结构的观点抑制粘连的技术，公开了设置在侧板的肋结构具有导电性的粘接材料卷盘。在专利文献7中，记载了从基材结构的观点抑制粘连的技术，公开了使用对表里的表面张力带来优位差的材质作为基材的卷叠体。在专利文献8中，记载了从结束标记和粘接剂的亲和性观点抑制粘连的技术。现有技术专利文献专利文献1:日本特开2003-34468号公报专利文献2:国际公开第08/053824号专利文献3:国际公开第07/015372号专利文献4:日本特开2003-064322号公报专利文献5:日本特开2006-218867号公报专利文献6:日本特开2009-004354号公报专利文献7:日本特开平11-293206号公报专利文献8:日本特开2001-284005号公报

实用新型内容根据上述专利文献21所记载，虽然从电路连接用粘接材料带取得实用化一直到最近从各种观点研究了防止粘连的对策，但现状是尚未发现划时代的解决方案。于是，本实用新型的目的是提供一种当拉出卷绕状态的粘接材料带时，能够以充分高的水平抑制粘接剂层从基材剥离而只拉出基材这种不良情况的粘接材料卷盘。以下，在本说明书中“粘连”表示“当拉出卷绕状态的粘接材料带时，粘接剂层从基材剥离而只拉出基材这种不良情况”。本实用新型涉及以下方面:1.一种粘接材料卷盘，其具备卷芯、在所述卷芯的两侧相互对置设置的一对侧板、以及卷绕在所述卷芯上且具有带状基材和设置在该基材的一个面上的粘接剂层的粘接材料带，所述粘接材料带具有:为从该粘接材料带的始端部朝终端部的方向延伸的区域且使用所述粘接剂层的使用部、从该粘接材料带终端部起在规定长度内未使用所述粘接剂层的卷弃部、以及设置在所述使用部和所述卷弃部之间的区域的结束标记。2.根据I所述的粘接材料卷盘，所述卷弃部的长度为5m以上。3.根据I所述的粘接材料卷盘，所述卷弃部的长度为5m以上20m以下。4.根据I所述的粘接材料卷盘，所述卷弃部的长度为在所述卷芯上卷绕有所述粘接材料带的状态下10圈以上。5.根据I所述的粘接材料卷盘，所述卷弃部的长度为在所述卷芯上卷绕有所述粘接材料带的状态下10圈以上30圈以下。6.根据f 5中的任一项所述的粘接材料卷盘，所述粘接剂层在30°C的剪切粘度为IOOOOOPa.s 以下。7.根据f 5中的任一项所述的粘接材料卷盘，所述粘接材料带的宽度为
0.5 3.0mm。8.根据1、中的任一项所述的粘接材料卷盘,所述粘接材料带的长度为200m以上。9.根据I飞中的任一项所述的粘接材料卷盘，所述粘接材料带的长度为200m以上IOOOm以下。10.根据I飞中的任一项所述的粘接材料卷盘，所述粘接剂层的厚度为5飞0 u m。11.根据1、中的任一项所述的粘接材料卷盘,所述粘接材料带用于电路连接。12.一种卷盘套件，其具备粘接材料卷盘和使用说明书，所述粘接材料卷盘具备卷芯、在所述卷芯的两侧相互对置设置的一对侧板、以及卷绕在所述卷芯上且具有带状基材和设置在该基材的一个面上的粘接剂层的粘接材料带，所述使用说明书中记载有在使用所述粘接材料带时不使用从该粘接材料带终端部起规定长度的所述粘接剂层而将其作为卷弃部的事项。13.根据12所述的卷盘套件，所述卷弃部的长度为5m以上。14.根据12所述的卷盘套件，所述卷弃部的长度为5m以上20m以下。15.根据12所述的卷盘套件，所述卷弃部的长度为在所述卷芯上卷绕有所述粘接材料带的状态下10圈以上。16.根据12所述的卷盘套件，所述卷弃部的长度为在所述卷芯上卷绕有所述粘接材料带的状态下10圈以上30圈以下。17.根据12 16中的任一项所述的卷盘套件，所述粘接剂层在30°C的剪切粘度为IOOOOOPa s 以下。 18.根据12 16中的任一项所述的卷盘套件，所述粘接材料带的宽度为
0.5 3.0mm。19.根据12 16中的任一项所述的卷盘套件，所述粘接材料带的长度为200m以上。20.根据12 16中的任一项所述的卷盘套件，所述粘接材料带的长度为200m以上IOOOm以下。21.根据12 16中的任一项所述的卷盘套件，所述粘接剂层的厚度为5飞Oy m。22.根据12 16中的任一项所述的卷盘套件，所述粘接材料带用于电路连接。本实用新型所涉及的粘接材料卷盘具备:卷芯、在卷芯两侧相互对置设置的一对侧板、以及卷绕在卷芯上且具有带状基材和设置在该基材的一个面上的粘接剂层的粘接材料带，粘接材料带具有:为从该粘接材料带的始端部朝终端部的方向延伸的区域且使用粘接剂层的使用部、从该粘接材料的带终端部起在规定长度内未使用粘接剂层的卷弃部、以及设置在使用部和卷弃部之间的区域的结束标记。这里所说的“卷弃部”是指虽然卷绕在卷芯上但不使用而丢弃的粘接材料带终端部侧的区域。以往，即便是接近卷芯的部分也采用各种各样的方法来避免发生粘连。但是，本实用新型则是根据发明人如下的见解而进行的:即，想到了特意使接近卷芯的部分(卷弃部)发生粘接剂的渗出时，该发生渗出的部分、未发生渗出的部分会发挥适度的缓冲性，使得使用部难以发生粘连。根据上述粘接材料卷盘，通过在粘接材料带的终端侧设置规定长度的卷弃部，能够充分抑制粘接材料卷盘在使用时粘连。关于能够起到这种效果的理由尚不明确，但发明人推测其主要原因是:卷弃部与应使用的区域是由同一结构(基材和粘接剂层)构成，粘接剂层具有适度的硬度。推测:通过首先将由基材和粘接剂层构成并且具有适度硬度和规定长度的卷弃部卷绕于卷芯，然后卷绕应使用的区域，虽然卷弃部的粘接剂层有时也会渗出到粘接材料带的外侧，但能够有效抑制在应使用的区域发生粘连。另外，相比于将粘接材料带的使用部直接卷绕于卷芯的情况，通过在卷芯上卷绕卷弃部，还能获得与使用了外径相应地大的卷芯相同的效果。如果使用外径大的卷芯，则与使用外径比其小的卷芯的情况相t匕，更能够抑制粘连的发生。以往，由于容易产生粘连，所以对能够卷绕在卷芯的粘接材料带的长度有限制，但通过采用上述结构，比起以往制品更能够实现粘接材料带的长尺寸化(例如200m以上)。除粘接材料带的长尺寸化，根据本实用新型，还可以将粘度较低而在以往技术中容易产生粘连的粘接剂应用于粘接剂层。在本实用新型中，粘接剂层在30°C的剪切粘度为IOOOOOPa * s以下是优选的。作为低粘度的粘接剂，例如可以举出为热自由基固化型的粘接剂且低温固化型的粘接剂。低温固化型粘接剂要求提高在低温(例如13(T150°C)的流动性。作为具体例，可以举出含有I分钟半衰期温度为160°C以下的自由基聚合引发剂的热自由基固化型粘接剂。根据本实用新型，粘接剂层含有大量的在30°C为液状的材料，即使是流动性比较高的也能够充分抑制粘连。上述热自由 基固化型粘接剂含有热塑性树脂、含在30°C为液状的自由基聚合性物质的自由基聚合性材料、以及自由基聚合引发剂时，在以往的粘接材料卷盘中容易高概率地发生粘连。与此相比，在本实用新型的粘接材料卷盘中，即使热自由基固化型粘接剂中的上述自由基聚合性物质的含量相对于热塑性树脂和自由基聚合性材料的合计量100质量份为2(Γ80质量份，也能够充分抑制粘连。粘接剂层也可以是含有热塑性树脂、含在30°C为液状的环氧树脂的热固性材料、以及固化剂的环氧系粘接剂。此时，在以往的粘接材料卷盘中容易高概率地发生粘连，但在本实用新型的粘接材料卷盘中，即使环氧系粘接剂中的上述环氧树脂的含量相对于热塑性树脂和热固性材料的合计量100质量份为2(Γ80质量份，也能够充分抑制粘连。在本实用新型中，粘接剂层的无机填料含量可以是以该粘接剂层的体积为基准的20体积％以下。通过在粘接剂层中配合无机填料，粘接剂层的流动性降低而能够抑制粘连，但根据本实用新型，即使不在粘接剂层中配合无机填料，或即使配合量在20体积％以下，也能够充分抑制粘连。本实用新型中的粘接剂层的无机填料含量也可以是以该粘接剂层的质量为基准的50质量％以下。根据本实用新型，即使在粘接剂层中不配合无机填料，或即使配合量在50质量％以下，也能够充分抑制粘连。作为无机填料使用硅石时，其含量以该粘接剂层的质量为基准在35质量％以下是优选的。作为无机填料使用氧化铝时，其含量以该粘接剂层的质量为基准在50质量％以下是优选的。根据本实用新型，即使粘接材料带的宽度为0.5^3.0mm,也能够充分抑制粘连。宽度窄的带比起宽度宽的带，在带端面的粘接剂渗出的影响相对要大，容易发生粘连。上述粘接材料带适宜用于电路连接。如上所述，由于能够高水平抑制粘连，所以能够制造出连接可靠性优异的电路连接体。已知用于电路连接的粘接材料带较为昂贵。本实用新型提供粘连抑制方法。即，本实用新型涉及的粘连抑制方法是，从粘接材料卷盘抽出粘接材料带来使用时，不使用从该粘接材料带终端部起规定长度的粘接剂层而将其作为卷弃部，所述粘接材料卷盘具备卷芯、在卷芯两侧相互对置设置的一对侧板、以及卷绕在卷芯上且具有带状基材和设置在该基材的一个面上的粘接剂层的粘接材料带。本实用新型提供粘接材料卷盘的交换方法。即，该方法是，在使用第一粘接材料卷盘后，交换成由与第一粘接材料卷盘同样的结构构成的新的第二粘接材料卷盘时，从留有规定长度的粘接材料带的第一粘接材料卷盘交换到第二粘接材料卷盘，所述第一粘接材料卷盘具备卷芯、在卷芯两侧相互对置设置的一对侧板、以及卷绕在卷芯上且具有带状基材和设置在该基材的一个面上的粘接剂层的粘接材料带。本实用新型提供粘接材料带的抽出方法。即，该方法是从粘接材料卷盘抽出粘接材料带的方法，不使用从该粘接材料带终端部起规定长度的粘接剂层而将其作为卷弃部，所述粘接材料卷盘具备卷芯、在卷芯两侧相互对置设置的一对侧板、以及卷绕在卷芯上且具有带状基材和设置在该基材的一个面上的粘接剂层的粘接材料带。本实用新型提供粘接材料卷盘的制造方法。S卩，本实用新型涉及的粘接材料卷盘的制造方法是上述任一种粘接材料卷盘的制造方法，具备基于粘接材料带的特性来决定卷弃部的规定长度的工序。作为粘接材料带的特性，例如可以举出粘接材料带的长度和宽度、以及粘接剂层的厚度、组成以及剪切粘度等。进而，本实用新型提供一种在制造上述任一种粘接材料卷盘的过程中设置结束标记的方法，其中，基于粘接材料带的特性来决定卷弃部的规定长度，在使用部和卷弃部之间的区域设置结束标记。本实用新型提供一种具备粘接材料卷盘的卷盘套件。即，本实用新型涉及的卷盘套件具有粘接材料卷盘和使用说明书，所述粘接材料卷盘具备卷芯、在卷芯两侧相互对置设置的一对侧板、以及卷绕在卷芯上且具有带状基材和设置在该基材的一个面上的粘接剂层的粘接材料带，所述使用说明书中记载有在使用粘接材料带时不使用从该粘接材料带终端部起规定长度的粘接剂层而将其作为卷弃部的事项。 本实用新型提供一种具备上述粘接材料卷盘和收纳有该粘接材料卷盘的包装袋的包装体。本实用新型提供一种具备粘接材料卷盘的包装体套件。即，本实用新型涉及的包装体套件具备粘接材料卷盘、使用说明书、以及收纳有粘接材料卷盘的包装袋，所述粘接材料卷盘具备卷芯、在卷芯两侧相互对置设置的一对侧板、以及卷绕在卷芯上且具有带状基材和设置在该基材的一个面上的粘接剂层的粘接材料带，所述使用说明书中记载有在使用粘接材料带时不使用从该粘接材料带终端部起规定长度的粘接剂层而将其作为卷弃部的事项。本实用新型提供一种具备一个或多个粘接材料卷盘的包装体组件。即，本实用新型涉及的包装体组件具备一个或多个粘接材料卷盘、收纳有粘接材料卷盘的一个或多个包装袋、收纳有全部包装袋的收纳箱、以及使用说明书，所述粘接材料卷盘具备卷芯、在卷芯两侧相互对置设置的一对侧板、以及卷绕在卷芯上且具有带状基材和设置在该基材的一个面上的粘接剂层的粘接材料带，所述使用说明书中记载有在使用粘接材料带时不使用从该粘接材料带终端部起规定长度的所述粘接剂层而将其作为卷弃部的事项。本实用新型中，卷弃部的长度可以是5m以上，也可以是在卷芯上卷绕有粘接材料带的状态下10圈以上。另外，在本实用新型中，卷弃部的长度可以是5m以上20m以下，也可以是在卷芯上卷绕有粘接材料带的状态下10圈以上30圈以下。另外，在本实用新型中，粘接材料带的长度可以是200m以上IOOOm以下。另外，在本实用新型中，使用说明书也可以收纳在包装袋的内部。另外，在本实用新型中，使用说明书可以是贴纸(sticker)，可以粘贴在粘接材料卷盘上。另外，在本实用新型中，使用说明书可以是贴纸，可以粘贴在包装袋上。另外，在本实用新型中，使用说明书也可以收纳在收纳箱的内部。另外，在本实用新型中，使用说明书可以是贴纸，并粘贴在收纳箱上。另外，在本实用新型中，使用说明书也可以通过在收纳箱上印刷记载有如下事项的字而与收纳箱形成为一体，所述事项为在使用粘接材料带时不使用从该粘接材料带终端部起规定长度的粘接剂层而将其作为卷弃部的事项。根据本实用新型，在拉出卷绕状态的粘接材料带时，能够以非常高的水平抑制粘接剂层从基材剥离。

图1是示意性表示本实用新型涉及的粘接材料卷盘的一实施方式的立体图。图2是表示图1所示粘接材料卷盘的结构的示意剖视图。图3是示意性表示图1所示粘接材料卷盘的侧板的内侧面的主视图。图4是表示各向异性导电带的一例的示意剖视图。图5是表示图1所示粘接材料卷盘的结束标记配置处的示意剖视图。图6是表示电路电极彼此连接的电路连接体的一例的示意剖视图。图7 (a) 图7 (c)是表示电路连接体的制造方法的一例的示意剖视图。图8是示意性表示本实用新型涉及的粘接材料卷盘的另一实施方式的立体图。图9是表示图8所示粘接材料卷盘的结构的示意剖视图。图10是表示图8所示粘接材料卷盘的结束标记配置处的示意剖视图。图11是示意性表示粘接材料卷盘的包装状态的立体图。图12 Ca) 图12 (C)是表示各向异性导电带的另一例的示意剖视图。图13是表示各向异性导电带的另一例的示意剖视图。
具体实施方式
以下，一边参照附图一边详细说明本实用新型优选的实施方式。这里，在附图的说明中同一要素附上同一符号，省略重复的说明。而且，为方便附图，附图的尺寸比例与所说明未必一致。图1所示的粘接材料卷盘10具备筒状的卷芯1、以及在卷芯I的轴方向的两侧相互对置设置的一对侧板2。如图2所示，在卷芯I的外面Fl上卷绕着各向异性导电带(粘接材料带)5，构成卷叠体。各向异性导电带5按照粘接剂层8朝向卷芯I侧并且基材6的未形成有粘接剂层的面朝向外侧的方式卷绕在卷芯I上。在卷叠体的状态下，粘接剂层8的表面与一卷内侧的各向异性导电带5的基材6接触。卷芯I具有例如5(Tl60mm程度的外径。从整齐排列多个粘接材料卷盘而容易保管的角度考虑，侧板2优选设置在卷芯I的轴方向的两端部，但也可以将侧板2设置成卷芯I的一部分穿透侧板2而从侧板2的外侧面突出。如图3所示，侧板2具备在与各向异性导电带5邻接的内侧面F2上从面F2隆起且由贯通孔2a的边缘以放射状延伸的肋结构部2b。通过设置肋结构部2b，即使由各向异性导电带5的端面渗出粘接剂，由于能够充分减小粘接剂粘着粘接在侧板2上的面积，所以与后述的卷弃部5b —同能够有效抑制粘连。这里，从进一步高度抑制粘连的观点考虑，例示了侧板2具有肋结构部2b的侧板2，但也可以采用不具有肋结构部2b的侧板2。这里，如图1、2所示，粘接材料卷盘10具有可插入压接装置25的旋转轴25a的轴孔10a，该轴孔IOa上设置有与设置在旋转轴的凸部嵌合的缺口部10b。只是，将粘接材料卷盘10安装在压接装置的旋转轴时，若是可防止空转的结构，也可采用缺口部IOb以外的结构。作为具备卷芯I和侧板2的卷盘部件，可以使用塑料成型品等。如图4所示，各向异性导电带5具备带状的基材6和在基材6的一个面上形成的粘接剂层8。另外，如图5所示，各向异性导电带5具有使用部5a、卷弃部5b和结束标记EM，所述使用部5a为从始端部5d向终端部5c方向延伸的区域并且使用粘接剂层8，所述卷弃部5b是从终端部5c起在规定长度内未使用粘接剂层8的部分，所述结束标记EM设置在使用部5a和卷弃部5b之间的区域。从各向异性导电带5的终端部5c到结束标记EM的距离，即，卷弃部5b的长度(图5的长度LI)优选为5m以上,更优选为5 20m,进一步优选为5 15m,最优选为5 10m。通过使卷弃部5b的长度为5m以上，能够充分防止使用粘接材料卷盘10时发生粘连，另一方面，通过使卷弃部5b的长度为20m以下，能够抑制未使用而废弃的粘接剂层8的量。根据同样的理由，卷弃部5b的长度为，在卷芯I上卷绕有各向异性导电带5的状态下优选为10圈以上，更优选为10 30圈，进一步优选为13 20圈，最优选为15 20圈。配置结束标记EM的位置优选根据各向异性导电带5的特性(例如各向异性导电带5的长度和宽度、以及粘接剂层8的厚度、组成以及剪切粘度等)来决定。粘接材料卷盘10的制造方法具备:基于各向异性导电带5的特性决定卷弃部5b的长度，在使用部5a和卷弃部5b之间的区域设置结束标记EM的工序。通过基于各向异性导电带5的特性来决定卷弃部5b的长度，在从粘接材料卷盘10拉出各向异性导电带5时，能够以充分高的水平抑制粘接剂层8从基材6剥离。结束标记EM配置在粘接剂层8上并且具有与粘接剂层8不同的颜色是优选的。这里所说的不同的颜色是指能够从色相、彩度和明度的颜色这三属性相互区别开的颜色，进而也包括金属色、荧光色。至于结束标记EM，在卷取各向异性导电带5时以被夹在卷芯I和粘接剂层8之间的状态进行配置，并且密接于粘接剂层8来粘贴。结束标记EM的形状没有特别限制，通常为长方形。结束标记EM可以是以树脂为主要成分的材质，作为构成材料具体可以举出通常的丙烯酸树脂、PET等。这里，结束标记EM可以配置在基材6上，此时，优选具有与基材6不同的颜色。这里，结束标记可以是粘贴上述树脂的形态，也可以是用油漆等涂料、油墨等涂装了粘接剂层8、基材6的一部分的形态，或者也可以是赋予了图案、文字的形态。另外，当粘接剂层8的颜色和基材6的颜色不同时，也可以在基材6上设置不存在粘接剂层8的部分,将该部分作为结束标记。具有结束标记EM的各向异性导电带5能够适宜地用于自动化电子部件的组装。各向异性导电带5用于电子部件之间的连接，当露出结束标记EM时，则检测器就会检测出结束标记EM，通知不应再使用剩下的各向异性导电带5 (卷弃部5b)而应替换成新的粘接材料卷盘10。结束标记EM的长度(图5的长度L2)优选为5cnTlm，更优选为5 50cm，进一步优选为5 30cm。通过使结束标记EM的长度为5cm以上，上述检测器能够充分可靠地识别结束标记EM，另一方面，通过使其为Im以下，能够抑制未使用而废弃的粘接剂层8的量。各向异性导电带5的长度优选为10(Tl000m，更优选为20(Tl000m，进一步优选为20(T500m，更进一步优选为25(T500m，特别优选为30(T500m。以往由于容易发生粘连，所以对能够卷绕在卷芯I的各向异性导电带5的长度有限制，但通过在各向异性导电带5的终端部5c侧设置规定长度的卷弃部5b，能够将比以往制品更长的各向异性导电带5卷绕在卷芯I上。各向异性导电带5的宽度优选为0.5 30mm，更优选为0.5 3.0mm，进一步优选为
0.5^2.0mm，特别优选为0.5^1.0mm。以往由于容易发生粘连，所以对能够卷绕在卷芯I的各向异性导电带5的宽度有限制，但通过在各向异性导电带5的终端部5c侧设置规定长度的卷弃部5b，能够将比以往制品宽度更窄的各向异性导电带5卷绕在卷芯I。这里，关于基材6的宽度，优选与在其上形成的粘接剂层8的宽度相同，或者比粘接剂层8的宽度宽。关于粘接剂层8的宽度，根据使用用途调整即可。关于粘接剂层8的厚度，根据所使用的粘接剂成分和被粘接物的种类等适宜选择即可，优选为5 100 μ m，更优选为5飞O μ m，进一步优选为1(Γ40 μ m。以往，由于容易发生粘连，所以对能够卷绕在卷芯 I的各向异性导电带5的粘接剂层8的厚度有限制，但通过在各向异性导电带5的终端部5c侧设置规定长度的卷弃部5b，可以卷绕比例如3(Γ100 μ m程度厚度的以往制品更厚的具有粘接剂层8的各向异性导电带5。这里，基材6的厚度优选为4 200 μ m程度,更优选为20 100 μ m。关于基材6，可以使用由例如聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚间苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚烯烃、聚醋酸酯、聚碳酸酯、聚苯硫醚、聚酰胺、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、聚氯乙烯、聚偏氯乙烯、合成橡胶系、液晶聚合物等形成的各种塑料带。当然，构成基材6的材质不限于此。另外，基材6由于在使用粘接材料带时从粘接剂层8剥离，所以也可使用在与粘接剂层8的抵接面等进行了脱模处理的基材。进而，也可以是将选自上述材料的2种以上混合的物质，或将上述膜多层化的物质。作为粘接剂层8的粘接剂成分8a，能够广泛适用通过热、光显示固化性的材料，可以使用环氧系粘接剂或自由基固化型粘接剂。或可以使用聚氨酯、聚乙烯酯等热塑性粘接齐U。从连接后的耐热性、耐湿性优异的观点考虑，优选使用交联性材料。其中，从可短时间固化而连续作业性好、分子结构上粘接性优异等特征考虑，优选含有为热固性树脂的环氧树脂作为主成分的环氧系粘接剂。另外，自由基固化型粘接剂比起环氧系粘接剂，具有在低温短时间固化性优异等特征，可根据用途适宜选择。另外，还可使用压敏性粘接剂。环氧系粘接剂例如含有环氧树脂等热固性材料和固化剂。此外，通常根据需要配合热塑性树脂、偶联剂、填充剂等。作为上述环氧树脂，例如可以举出双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、双酚A酚醛清漆型环氧树脂、双酚F酚醛清漆型环氧树脂、脂环式环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、乙内酰脲型环氧树脂、异氰脲酸酯型环氧树脂、脂肪族链状环氧树脂等。这些环氧树脂被卤化也可、被加氢也可。此外，也可将丙烯酰基或甲基丙烯酰基加成在环氧树脂的侧链。可以将这些单独I种或将2种以上组合使用。作为上述固化剂，若能够固化环氧树脂则无特别限制，例如可以举出阴离子聚合性的催化剂型固化剂、阳离子聚合性的催化剂型固化剂、加聚型固化剂等。其中，从快速固化性上优异、不需考虑化学当量的观点考虑，优选阴离子或阳离子聚合性的催化剂型固化剂。作为上述阴离子或阳离子聚合性的催化剂型固化剂，例如可以举出咪唑系、酰肼系、三氟化硼-胺络合物、鎗盐(芳香族锍盐、芳香族重氮盐、脂肪族锍盐等)、胺酰亚胺、二氨基马来腈、三聚氰胺及其衍生物、聚胺盐、双氰胺等，也可以使用这些物质的改性物等。作为上述加聚型固化剂，可以举出例如多胺类、多硫醇、多酚、酸酐等。将这些环氧树脂固化剂用聚氨酯系、聚酯系等高分子物质，镍、铜等金属薄膜，硅酸钙等无机物等披覆而微囊化的潜伏性固化剂，由于能够延长使用时间，所以是优选的。将上述固化剂单独I种或将2种以上组合使用。上述固化剂的配合量相对于热固性材料和根据需要配合的热塑性树脂的合计量100质量份通常为0.05^20质量份程度。自由基固化型粘接剂例如含有自由基聚合性材料和自由基聚合引发剂。而且，通常根据需要配合热塑性树脂、偶联剂、填充剂等。作为上述自由基聚合性材料，例如如果是具有通过自由基而聚合的官能团的物质，可以无特别限制地使用。具体来说，可以举出例如丙烯酸酯(也包括对应的甲基丙烯酸酯，以下相同)化合物、丙烯酰氧基(也包括对应的甲基丙烯酰氧基，以下相同)化合物、马来酰亚胺化合物、柠康酰亚胺树脂、纳迪克酰亚胺树脂等自由基聚合性物质。这些自由基聚合性物质可以以单体或低聚物的状态使用 ，也可并用单体和低聚物。作为上述丙烯酸酯化合物，可以举出例如丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸异丙酯、丙烯酸异丁酯、二丙烯酸乙二醇酯、二丙烯酸二乙二醇酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、2-羟基-1，3- 二丙烯酰氧基丙烷、2，2- 二 [4-(丙烯酰氧基甲氧基)苯基]丙烷、2，2-二 [4-(丙烯酰氧基聚乙氧基)苯基]丙烷、丙烯酸二环戊烯基酯(dieye1pentenyI acrylate)、丙烯酸三环癸基酯(tricyclodecanyl acrylate)、三(丙烯酰氧乙基)异氰脲酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯等。另外，也可以根据需要适宜使用对苯二酚、甲醚对苯二酚类等阻聚剂。而且，从提高耐热性的观点考虑，优选丙烯酸酯化合物等自由基聚合性物质至少含有I种二环戊烯基、三环癸基、三嗪环等取代基。上述丙烯酸酯化合物以外的自由基聚合性物质，可以适宜地使用例如国际公开第2009/063827号中记载的化合物。这些可将I种单独或2种以上组合使用。作为上述自由基聚合引发剂，如果是例如通过加热或光照而分解产生游离自由基的化合物，可以无特别限制地使用。具体来说，可以举出例如过氧化物、偶氮系化合物等。这样的固化剂，可根据作为目的的连接温度、连接时间、可使用时间(pot life)等适宜选择。作为自由基聚合引发剂，更具体地可以举出二酰基过氧化物、过氧化二碳酸酯、过氧化酯、过氧化缩酮、二烷基过氧化物、过氧化氢、甲硅烷基过氧化物等。其中，优选过氧化酯、二烷基过氧化物、过氧化氢、甲硅烷基过氧化物等，更优选能够得到高反应性的过氧化酯。这些自由基聚合引发剂，例如可适宜使用国际公开第2009/063827号中记载的化合物。这些可将I种单独或2种以上组合使用。上述自由基聚合引发剂的配合量通常相对于自由基聚合性材料和根据需要配合的热塑性树脂的合计量100质量份为0.Γιο质量份程度。这些环氧系粘接剂和自由基固化型粘接剂中根据需要配合的热塑性树脂，是例如容易对粘接剂赋予成膜性的物质。作为这些热塑性树脂，例如可以举出苯氧基树脂、聚乙烯醇缩甲醛树脂、聚苯乙烯树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂、聚酯树脂、聚酰胺树脂、二甲苯树脂、聚氨酯树脂、聚酯型聚氨酯树脂、酚树脂、萜烯酚树脂等。这些热塑性树脂，例如可以适宜使用国际公开第2009/063827号中记载的化合物。其中，从粘接性、相容性、耐热性、机械强度等优异的角度出发，优选苯氧基树脂。这些可将I种单独或2种以上组合使用。关于该热塑性树脂的配合量，在配合于环氧系粘接剂时，相对于热塑性树脂和热固性材料的合计量100质量份，通常为5 80质量份程度。此外，在自由基固化型粘接剂中配合热塑性树脂时，热塑性树脂的配合量相对于热塑性树脂和自由基聚合性材料的合计量100质量份通常为5 80质量份程度。在本实施方式中，通过在各向异性导电带5的终端部5c侧设置规定长度的卷弃部5b，可以将粘度比较低而用以往的技术容易发生粘连的粘接剂应用于粘接剂层。粘接剂层8在30°C的剪切粘度为IOOOOOPa *s以下即可。该粘度更优选为100(T50000Pa *s，进一步优选为100(T30000Pa.S。作为低粘度的粘接剂成分8a，可以举出为热自由基固化型的粘接剂并且低温固化型的物质。作为其具体例，可以举出含有I分钟半衰期温度为160°C以下的自由基聚合引发剂的热自由基固化型粘接剂。关于I分钟半衰期温度，更优选为6(T14(TC、进一步优选为6(T12(TC。作为这样的固化剂，可以举出过氧化六氢对苯二甲酸二叔丁基酯(I分钟半衰期温度:142°C、化药Akzo株式会社制HTP-65W(商品名))、取代苯甲酰基过氧化物(I分钟半衰期温度:131.1°C、日本油脂株式会社制、NYPER BMT(商品名))、过氧化二月桂酰(I分钟半衰期温度:116.4°C、日本油脂株式会社制、PEROYL L(商品名))等。作为低粘度的粘接剂成分8a的其他例，可以举出含有热塑性树脂、含在30°C为液状的自由基聚合性物质的自由基聚合性材料、以及自由基聚合引发剂的热自由基固化型粘接剂。热自由基固化型粘接剂中的上述自由基聚合性物质的含量，优选相对于热塑性树脂和自由基聚合性材料的合计量100质量份为2(Γ80质量份。该含量更优选为3(Γ80质量份、进一步优选为40 80质量份。粘接剂成分8a也可以是含有热塑性树脂、含在30°C为液状的环氧树脂的热固性材料、以及固化剂的环氧系粘接剂。此时，在环氧系粘接剂中的上述环氧树脂的含量，优选相对于热塑性树脂和热固性材料的合计量100质量份为2(Γ80质量份。该含量更优选为30^80质量份，进一步优选为4(Γ80质量份。这里，将1C芯片安装在玻璃基板、柔性印刷基板(FPC)上时，从抑制由IC芯片和基板的线胀系数差所产生的基板的翘曲的观点考虑，优选将发挥缓和内部应力作用的成分配合于粘接剂成分。具体来说，优选在粘接剂成分中配合丙烯酸橡胶、弹性体成分。另外，也可以使用像在国际公开第98/44067号中记载的自由基固化型粘接剂。作为导电粒子8b,可以举出例如Au、Ag、N1、Cu、焊锡等金属粒子、碳等。此外，也可以是以非导电性的玻璃、陶瓷、塑料等为核，在此核上披覆上述金属、碳的膜、或金属粒子的粒子。导电粒子8b，如果是以塑料为核的导电粒子、热熔融金属粒子，则在加热加压时具有变形性。因此，在连接时可以增大电极和导电粒子8b之间的接触面积，可以提高连接可靠性。另外，导电粒子8b也可以是在例如由铜构成的金属粒子上披覆有银的粒子。另外，作为导电粒子8b，也可以使用像日本特开2005 — 116291号公报中记载的、具有许多微细的金属粒子以链状连接的形状的金属粉末。另外，也可以使用像日本特开2008 - 135734号公报中记载的、具有突起的导电粒子。而且，也可以添加在导电粒子Sb的表面进一步披覆有高分子树脂等的绝缘性粒子。通过添加绝缘性粒子，增加粒子整体的配合量时，可抑制作为各向异性导电带使用时由于粒子间的接触而产生的短路，可提高邻接电路电极间的绝缘性。这里，也可将选自绝缘性粒子和导电粒子的I种粒子单独或2种粒子组合使用。导电粒子和绝缘性粒子的平均粒径，从使分散性和导电性良好的观点来看，优选为flSym，更优选为2.0^lOum0导电粒子Sb的配合量，无特别限制，以全部粘接剂成分为基准，优选为0.r30体积％，更优选为0.no体积％，进一步优选为0.5飞体积％。通过使导电粒子Sb的配合量在0.1体积％以上，能够充分实现优异的导电性，另一方面，通过在30体积％以下，在作为各向异性导电带使用时能够充分抑制电路发生短路。为了降低粘接剂层8的流动性，有时在粘接剂成分8a中配合无机填料。关于无机填料，例如如果是固体粒子状的无机化合物，则无特别限定。作为无机填料材质的具体例子,可以举出例如氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、硅酸钙、硅酸镁、氧化钙、氧化镁、氧化铝、氮化铝、硼酸铝晶须、氮化硼、结晶硅石、非结晶硅石等硅石、锑氧化物等。无机填料可将I种单独或2种以上组合使用。
在本实施方式中，通过在各向异性导电带5的终端部5c侧设置规定长度的卷弃部5b,即使粘接剂层8中不配合无机填料，或以粘接剂层8的体积为基准配合量在20体积％以下，也可以充分抑制粘连。无机填料的含量更优选为(T15体积％，进一步优选为(TlO体积％。另外，即使使以粘接剂层8的质量为基准的无机填料的含量为50质量％以下，也能充分地抑制粘连。无机填料的含量更优选为(T40质量％，进一步优选为(T30质量％。由于无机填料的比重根据种类而不同，所以质量基准的含量优选根据所使用的无机填料而设定为合适的值。例如，无机填料是硅石时，即使使以粘接剂层8的质量为基准的含量为35质量％以下，也可充分抑制粘连。硅石含量更优选为(T30质量％，进一步优选为(T20质量％。无机填料是氧化铝时，即使使以粘接剂层8的质量为基准的含量为50质量％以下，也可以充分抑制粘连。氧化铝含量更优选为(T40质量％，更进一步优选为(T30质量％。虽然上述无机填料的含量在配合时容易计算，但由粘接材料带的状态测定时，例如可以通过以下的方法测定。(I)将用于测定的坩埚，放入预先升温到700°C温度的电炉中(空气环境下)，加热45分钟。(2)将电炉的温度调回常温，对从电炉中取出的坩埚的质量在干燥器中迅速进行称量。这里，在该无机填料含量的测定中，坩埚等的质量是使用天平(岛津制作所制精密电子天平，UW系列)测定到小数点3位数(0.0Olg)为止。(3)在天平上放置坩埚，在该坩埚内装入约Ig由粘接材料带取得的粘接剂层。这里，该称量是在23±3°C、50±10%RH、在I大气压下进行。[0125](4)将装有粘接剂层的坩埚与(I) 一样，用电炉加热45分钟。通过该加热，粘接剂层变成灰分。(5)将电炉的温度调回常温，对从电炉中取出的坩埚和灰分的质量，在干燥器中快速用与(2)、(3)同样的方法进行称量。(6)从由(5)中得到的坩埚和灰分的质量减去由(2)得到的坩埚的质量，算出灰分的质量。此灰分中应当含有无机填料和导电粒子(金属成分)。(7)灰分中所含导电粒子(金属成分)的种类和含量，用ICP发光分光分析法分别算出。此时，将灰分用氢氟酸和硝酸的混合酸分解作为试样液。对在此试样液中所含的金属种类及其含量通过ICP发光分光分析装置(岛津制作所制ICP-AES等)进行定量分析。上述混合酸是由氢氟酸、硝酸和水以1:1:1的质量混合得到的。从由上述(6)得到的灰分的质量减去由该ICP发光分光分析法算出的导电粒子(金属成分)的质量，作为无机填料的质量。(8)以体积为基准的无机填料的含量是如下求得的。即，对从坩埚取出的灰分的比重和加热前粘接剂层的比重，用干式比重计(岛津制作所制干式密度计AccuPyc II 1340系列)进行测定，从灰分中减去由ICP发光分光分析法检出的金属的理论比重和含量，算出相对于原粘接剂层的无机填料的体积％。为制作粘接材料卷盘10，例如，首先将含有粘接剂成分的涂工液涂布在基材膜(作为基材，可以使用前面所述的各种材料，例如聚对苯二甲酸乙二醇酯膜)上等而制作各向异性导电膜的原版(原反)。将此原版(原反)以适合于用途的宽度裁剪成带状。在该裁剪中，可以使用例如日本特开2003-285293号公报中记载的切割装置。通过将成为规定宽度的各向异性导电带5卷绕在卷盘部件的卷芯上，可以制造粘接材料卷盘10。为了将各向异性导电带5卷绕在卷盘部件的卷芯上，优选将各向异性导电带的最开始部分(终端部5c)固定在卷芯而卷绕。此固定方法可以使用公知的方法，例如通过粘着带、粘着剂而固定。此外，也可以在卷芯设置紧固件、缺口部而固定。其中，从操作性的观点，优选使用粘着带或粘着剂固定。另外，也可以经由像国际公开第2010/098354号和国际公开2010/110094号中记载的结束带来卷绕各向异性导电带5。对于这种结束带的材质没有特别限制，可以使用以基材6的材质例示的各种材料。(电路连接体)下面，说明将本实施方式涉及的粘接材料卷盘10的粘接剂层8用作电路连接材料而制造的电路连接体。图6所示的电路连接体100，具备相互对置的第一电路部件30和第二电路部件40，在第一电路部件30和第二电路部件40之间，设置有连接它们的连接部50a。第一电路部件30具备电路基板31、以及在电路基板31的主面31a上形成的电路电极32。第二电路部件40具备电路基板41、以及在电路基板41的主面41a上形成的电路电极42。作为电路部件的具体例子，可以举出半导体芯片(IC芯片)、电阻芯片、电容器芯片等芯片部件等。这些电路部件具备电路电极，并通常具备多个(至少两个以上)电路电极。作为连接上述电路部件的其他电路部件的具体例子，可以举出具有金属配线的柔性带、柔性印刷电路板、蒸镀有铟锡氧化物(ITO)的玻璃基板等配线基板。通过使用从粘接材料卷盘10拉出的各向异性导电带5，可以将电路部件彼此有效且以高连接可靠性连接。由此，本实施方式涉及的各向异性导电带5适合于具备多个微细连接端子(电路电极)的芯片部件在配线基板上的COG安装(Chip On Glass)或COF安装(Chip On Flex)。各电路电极32、42的表面由选自金、银、锡、钌、铑、钯、锇、铱、钼和铟锡氧化物(ITO)的I种构成，也可由2种以上构成。而且，电路电极32、42表面的材质，在全部电路电极中可相同也可不同。连接部50a具备包含于粘接剂层8的粘接剂成分8a的固化物8A和分散于其中的导电粒子8b。而且，电路连接体100中，对置的电路电极32和电路电极42经由导电粒子8b电连接。因此，电路电极32、42间的连接电阻被充分降低，可以进行电路电极32、42间良好的电连接。另外，固化物8A具有电绝缘性，可以确保邻接的电路电极彼此的绝缘性。由此，可使电路电极32、42间的电流的流动变得顺畅，可以充分发挥电路具有的功能。(电路连接体的制造方法)接着，说明关于电路连接体100的制造方法。图7 (a广图7 (C)是将电路连接体制造方法的一实施方式通过简要剖视图表示的工序图。本实施方式中将各向异性导电带5的粘接剂层8热固化，最终制造电路连接体100。首先，在连接装置(未图示)的旋转轴安装粘接材料卷盘10。从该粘接材料卷盘10按照使粘接剂层8朝向下方的方式拉出各向异性导电带5。将各向异性导电带5切断成规定长度，载于电路部件30的主面31a上(图7 (a))。接着，向图7 (a)的箭头A和B的方向加压，将粘接剂层8暂时固定在第一电路部件30 (图7 (b))。此时的压力，如果在不对电路部件带来损伤的范围，则无特别限制，通常优选为0.f 30 .0MPa0另外，一边加热一边加压也可，加热温度为不使粘接剂层8实质性固化的温度。加热温度通常优选为5(T10(TC。这些加热和加压优选在0.f 2秒钟的范围进行。基材6剥落后，如图1 (C)所示，将第二电路部件40以将第二电路电极42朝向第一电路部件30侧的方式载于粘接剂层8上。然后，一边加热粘接剂层8 —边向图7 (c)的箭头A和B方向加压整体。此时的加热温度是粘接剂层8的粘接剂成分8a可固化的温度。加热温度优选为6(Tl80°C，更优选为7(Tl70°C，进一步优选为8(Tl60°C。通过使加热温度在60°C以上，能够充分提高固化速度，通过在180°C以下，能够充分抑制不期望的副反应的进行。加热时间优选为0.ri80秒，更优选为0.5^180秒，进一步优选为180秒。通过粘接剂成分8a的固化而形成连接部50a，可以得到图6所示的电路连接体100。连接条件根据使用用途、粘接剂成分和电路部件而适宜选择。这里，作为粘接剂层8的粘接剂成分，当使用通过光而固化的物质时，对于粘接剂层8适宜照射活性光线、能量射线即可。作为活性光线，可以举出紫外线、可见光、红外线等。作为能量射线，可以举出电子射线、X射线、Y射线、微波等。根据本实施方式，通过在各向异性导电带5的终端部5c侧设置规定长度的卷弃部5b，当拉出卷绕在卷盘部件的各向异性导电带5时，可以以极高的水平抑制粘接剂层8从基材6剥离。以上，说明了本实用新型优选的实施方式，但本实用新型并不限定于上述实施方式。本实用新型在不脱离其要旨的范围内可以进行各种各样的变形。[0147]例如，在上述实施方式中，例示了按照粘接剂层8朝向卷芯I侧(内侧)并且基材6的未形成有粘接剂层的面朝向外侧的方式将各向异性导电带5卷绕在卷芯I上的情况，但各向异性导电带5的方向也可以是与此相反的方向。图8和图9所示的粘接材料卷盘20按照基材6的未形成有粘接剂层的面朝向卷芯I侧(内侧)并且粘接剂层8朝向外侧的方式在卷芯I上卷绕有各向异性导电带5。粘接材料卷盘20的各向异性导电带5也具有从终端部5c起在规定长度内没有使用粘接剂层8的卷弃部5b，在使用部5a和卷弃部5b之间的区域设置有结束标记EM。各向异性导电带5的终端部5c至结束标记EM的距离即卷弃部5b的长度(图10的长度L 3)优选为5m以上，更优选为5 20m，进一步优选为5 15m，最优选为5 10m。通过使卷弃部5b的长度在5m以上，能够充分防止使用粘接材料卷盘20时发生粘连，另一方面，通过使卷弃部5b的长度在20m以下，能够抑制不使用而废弃的粘接剂层8的量。从同样的理由考虑，卷弃部5b的长度优选为在卷芯I上卷绕有各向异性导电带5的状态下在10圈以上，更优选为10 30圈，进一步优选为13 20圈，最优选为15 20圈。根据粘接材料卷盘20，与上述粘接材料卷盘10同样，通过在规定位置配置结束标记EM，而且按照基材6朝向卷芯I侧且粘接剂层8朝向外侧的方式在卷芯I上卷绕各向异性导电带5，能够进一步可靠地抑制粘连的发生。关于通过使各向异性导电带5反方向卷绕而获得更好效果的理由并不明确，但本发明人推测如下。即可以认为，在各向异性导电带5的应使用区域(使用部5a)，粘接剂从粘接剂层8的端面渗出而粘着粘接在侧板2上，在拉出各向异性导电带5时，比粘接剂层8更靠近卷芯I侧(内侧)的基材6会托起粘接剂层8,所以在拉出的各向异性导电带5的粘接剂层8和基材6之间欲剥离的力不起作用，并且来自粘着粘接在侧板2上的部分的影响小，所以能够实现抑制粘连。另外，此时，粘接剂层8露出到各向异性导电带5的卷叠体的外周，为了使该部分不被灰尘等污染，也可以根据需要采用如下对策。例如，对于各向异性导电带5的最后的部分(卷绕结束的部分)，预先除去基材6上的粘接剂层8而设置余白部分，通过将其卷绕在卷叠体上，可以防止粘接剂层8露出。或也可以不在基材6设置余白部分，而是准备其他的带(可例示与基材同样的物质)，将其连结在基材6的端部而卷绕在卷叠体上。除上述以外，也可以通过将粘接材料卷盘20放入袋中保存而免受来自外部环境的污染。图11是表示粘接材料卷盘的包装状态的图。图11所示的包装体90具备粘接材料卷盘20、以及收纳其的包装袋80。包装袋80例如由聚乙烯、聚丙烯或聚对苯二甲酸乙二醇酯等构成。在包装时，在密封包装袋80的插入口 81之前优选抽吸去除包装袋80内的空气。另外，为了防止从外部侵入空气，优选用例如密封机等将包装袋80的插入口 81密封来密闭。此时，有望从包装初始阶段开始包装袋80内的湿气就变少，并且防止从外部进入空气。另外，通过包装袋80的内面与粘接材料卷盘20密接，能够防止因搬运或输送时的振动引起包装袋80的内面与粘接材料卷盘20的表面摩擦而产生的异物、对于粘接材料卷盘20的侧板2的外侧面的损伤。这里，包装袋80优选具有透明度，以能够从包装袋80外也能够确认粘贴在内部粘接材料卷盘20的制品名、批号、保质期等各种信息。此时，由于能够从包装袋80外确认粘接材料卷盘20的各种信息，所以有望防止混入不合格制品、有效进行分类作业。另外，优选使用通过热和压力密接的材料。另外，优选带有用于开封的缺口。此时，通过带有用于开封的缺口，使用时的开封作业变得容易。这里，代替粘接材料卷盘20，也可以将粘接材料卷盘10收纳于包装袋80内。另外，在上述实施方式中例示了具有在规定位置设有结束标记EM的各向异性导电带5的粘接材料卷盘10、20，但是只要能够从各向异性导电带5的终端部5c起将规定长度作为卷弃部5b，则没必要一定要将结束标记EM设置于各向异性导电带5。S卩，除了没有设置结束标记EM以外，在抽出具有与粘接材料卷盘10或20相同结构的粘接材料带来使用时，也可以不使用从该粘接材料带终端部起规定长度的粘接剂层而将其作为卷弃部。例如，在使用不具有结束标记EM的第一粘接材料卷盘后，交换到结构相同的新的第二粘接材料卷盘时，也可以从留有规定长度的粘接材料带的第一粘接材料卷盘交换到第二粘接材料卷盘。为了连接卷绕在第一粘接材料卷盘的各向异性导电带5的终端部和卷绕在第二粘接材料卷盘的各向异性导电带5的始端部，将这些部分彼此连结在一起或者用粘着带等粘贴即可。在第一粘接材料卷盘的使用结束时，可以将卷绕在该卷盘上的各向异性导电带5从卷弃部中途切断，或者，也可以一直抽出到最后。在将各向异性导电带5 —直抽出到最后时，也可以将用于各向异性导电带5和卷芯I的连接的结束带(粘着带)用于与第二粘接卷盘所具有的各向异性导电带5的始端部的连接。或者，也可以在第二粘接卷盘所具有的各向异性导电带5的始端部设置引带(粘着带)，将该引带用于与第一粘接卷盘所具有的各向异性导电带5的终端部的连接。引带是用于将各向异性导电带5的始端部5d粘贴于特定处(例如侧板2的外面)而固定。当粘接材料卷盘不具有结束标记时,优选在使用说明书中记载关于卷弃部的信息而提供给使用者。即，作为卷盘套件提供给使用者即可，所述卷盘套件是将不具有结束标记的粘接材料卷盘、以及记载有在使用该粘接材料带时不使用从该粘接材料带终端部起规定长度的粘接剂层而将其作为卷弃部的事项的使用说明书作为一套。另外，也可以将包含不具有结束标记的粘接材料卷盘、记载有在使用该粘接材料带时不使用从该粘接材料带终端部起规定长度的粘接剂层而将其作为卷弃部的事项的使用说明书、以及收纳有粘接材料卷盘的包装袋的包装体套件提供给使用者。另外，也可以将包含不具有结束标记的一个或多个粘接材料卷盘、收纳有粘接材料卷盘的一个或多个包装袋、收纳有全部包装袋的收纳箱、记载有在使用粘接材料带时不使用从该粘接材料带终端部起规定长度的粘接剂层而将其作为卷弃部的事项的使用说明书的包装体组件提供给使用者。作为收纳箱，例如可以使用由瓦楞板纸形成的箱子、或者由树脂形成的箱子等。当然，即便是粘接材料卷盘具有结束标记时，这些卷盘套件、包装体套件和包装体组件也是有效的。使用说明书也可以收纳在包装袋的内部。另外，使用说明书可以是贴纸，可以粘贴在粘接材料卷盘上。另外，使用说明书可以是贴纸，可以粘贴在包装袋上。使用说明书也可以收纳在收纳箱的内部。另外，使用说明书可以是贴纸，并粘贴在收纳箱上。另外，使用说明书也可以通过在收纳箱上印刷记载有如下事项的字而与收纳箱形成为一体，所述事项为在使用粘接材料带时不使用从该粘接材料带终端部起规定长度的粘接剂层而将其作为卷弃部的事项。这里，也可以考虑将记载有在使用粘接材料带时不使用从该粘接材料带终端部起规定长度的粘接剂层而将其作为卷弃部的事项的资料或说明书，与上述粘接材料卷盘、卷盘套件、包装体、包装体套件、或包装体组件分开来提供给使用者。[0158]另外，在上述实施方式中，作为电路连接用粘接材料带例示了各向异性导电带5，但也可以将粘接剂层8由粘接剂成分8a构成而不含有导电粒子8b的非导电带卷绕在卷芯I上来制作粘接材料卷盘，也可以使用比各向异性导电带更多地配合有导电粒子8b的、不具有各向异性的导电带。本实用新型还可适用于固晶膜、银膜、半导体晶片加工用的粘接膜等各种电子材料用粘接膜。另外，本实用新型还可适用于连接太阳能电池单元上的电极和集电用焊片线的、代替焊锡的导电膜(参照国际公开第07/125903号)。[0159]另外，在上述实施方式中，例示了采用具有肋结构部2b的侧板2的情况，但除此之外也可以采用不具有肋结构部2b的侧板。像这种不具有肋结构部的侧板，因为比上述具有肋结构部的侧板容易发生粘连，所以通过应用本实用新型，可充分抑制粘连。进而，在上述实施方式中，例示了粘接剂层8由一层构成的情形，但也可在基材6上设置多层。例如，图12 (a)所示的粘接材料带15A具备多层结构的粘接剂层18。粘接剂层18由不含有导电粒子的导电粒子非含有层18a和含有导电粒子的导电粒子含有层18b构成。这里，作为导电粒子非含有层18a和导电粒子含有层18b的粘接剂成分，可以使用与上述粘接剂层8的粘接剂成分相同的物质。将上述二层结构的粘接剂层18作为电路连接材料使用的话，在接合电路部件彼此时，可充分抑制以粘接剂成分流动为起因的电路电极上的导电粒子的个数的减少。因此，例如将IC芯片通过COG安装或COF安装连接在基板上时，可以充分确保IC芯片的金属凸起上的导电粒子的个数。此时，优选按照使IC芯片的具备金属凸起的面和导电粒子非含有层18a抵接，另外，使要安装IC芯片的基板和导电粒子含有层18b抵接的方式，配置粘接剂层18。图12 (b)所示的粘接材料带15B是从更可靠地防止粘接剂层8的剥离的观点在基材6和粘接剂层8之间设置了粘着剂层9a的情况。图12 (c)所示的粘接材料带15C是从提闻对于电路部件粘贴性的观点在粘接剂层8上又层置了粘着剂层9b的情况。另外，从更有效地抑制粘连并且保护粘接剂层8的观点考虑，也可以如图13所示在粘接材料带16的与基材6相反侧的面层叠覆盖膜13。作为这样的覆盖膜13的材质没有特别限制，例如可以使用作为基材6的材质例示的材质。以下，关于本实用新型在实施例进一步详细说明，但本实用新型不限于此。对于实施例和比较例所涉及的粘接材料卷盘如下进行评价。(I)针对有无发生粘连的评价将制作的粘接材料卷盘以水平状态放置于温度30°C的恒温槽(相对湿度40^60%)内24小时。然后使用Tensilon (商品名，株式会社A&D制)以Im/分钟的速度从粘接材料卷盘拉出粘接材料带。将一直到拉出结束标记为止的期间未发生粘连的情况记为“无”，将发生的情况记为“有”。(2)剪切粘度的测定在粘接材料卷盘的制作过程中，层压15张粘接材料膜的粘接剂层(厚度:40 μ m),由此制作厚度约0.6mm的粘接剂层,切成IcmX Icm尺寸而作为试样,测定粘接剂层的剪切粘度。在该测定中使用了剪切粘弹性测定装置(TA仪器公司制，商品名:ARES)。其结果，粘接剂层的30°C的剪切粘度为IXlO4Pa.S。这里，测定条件如下。测定频率:10Hz[0169]气氛:氮气下温度范围:0°C 150°C升温速度:I (TC/分钟探针径:8mm试样尺寸:10mmX 10mm试样厚度:约0.6mm测定变形量:1.0%(实施例1)[粘接剂成分的原材料的准备]为制作粘接剂成分，准备以下原材料。将50g具有热塑性的苯氧基树脂(联合碳化物公司制，商品名:PKHC，重均分子量:45000)，溶解于将甲苯(沸点110.6°C)和乙酸乙酯(沸点77.1°C )以1:1 (质量比)混合的混合溶剂中，调制成固体成分40质量％的苯氧基树脂溶液。准备作为自由基聚合性物质的、在30°C为液状的氨基甲酸酯丙烯酸酯(新中村化学工业株式会社制，商品名:UA-512，重均分子量:2800)和在30°C为液状的二甲基丙烯酸酯(新中村化学工业株式会社制，商品名:DCP，重均分子量:332)。作为产生游离自 由基的固化剂(自由基产生剂)，准备过氧化二月桂酰(日本油脂株式会社制，商品名:PER0YL L，I分钟半衰期温度116.4°C，重均分子量:399)。[粘接材料膜的制作]使用按上述方法准备的原材料，按以下方法制作粘接材料膜。对于苯氧基树脂溶液40质量份，配合40质量份的液状氨基甲酸酯丙烯酸酯、20质量份的液状二甲基丙烯酸酯，4质量份的自由基产生剂而得到混合液。对于该混合液，配合平均粒径为5 u m的镍粉(导电粒子)和平均粒径为0.5 y m的硅石粉(无机填料)，得到混合液中分散有镍粉与硅石粉的涂布液。将该涂布液，用涂工装置以320m的长度涂布在厚80 y m、宽500mm的两面进行过有机硅脱模处理的PET膜(载体膜)上，用炉长15m、热风温度70°C的干燥炉以3m/分钟的速度进行干燥。由此，得到在PET膜的一个面上设置了粘接剂层(厚度:40i!m)的粘接材料膜(全长 320m)。干燥后的粘接剂层的镍粉含量为1.5体积％，硅石粉的含量为15体积％ (26质
量％x[粘接材料卷盘的制作]将上述粘接材料膜，用卷对卷式切割设备裁剪为宽1.5mm,以300m的长度将粘接材料带卷绕在卷盘部件(卷芯外径:66_，塑料成型品)上。此时，按照使粘接剂层朝向卷芯侦lK内侧)、使由PET形成的基材朝向外侧的方式卷绕。这里，在卷绕中途在距离粘接材料带端部5m的位置粘贴结束标记。在卷芯两侧设置卷盘侧板(厚:2.0mm)，该卷盘侧板与粘接材料带卷叠体之间的缝隙间距在左右各为约0.lmnT0.5mm的范围内。这里，在本实施例中使用了如图1所示的具有设置了以放射状延伸的肋结构部2b的卷盘侧板的卷盘部件。(实施例2)将粘贴结束标记的位置从距离粘接材料带端部5m变更为10m，除此之外与实施例I同样操作而制作粘接材料卷盘，并对其进行评价。(实施例3)将粘贴结束标记的位置从距离粘接材料带端部5m变更为15m，除此之外与实施例1同样操作而制作粘接材料卷盘，并对其进行评价。(实施例4)将粘贴结束标记的位置从距离粘接材料带端部5m变更为20m，除此之外与实施例I同样操作而制作粘接材料卷盘，并对其进行评价。(比较例1)除了不在粘接材料带上粘贴结束标记之外,与实施例1同样操作而制作粘接材料卷盘，并对其进行评价。在表1、2表示上述实施例和比较例的结果。[表1]
权利要求1.一种粘接材料卷盘，其具备卷芯、在所述卷芯的两侧相互对置设置的一对侧板、以及卷绕在所述卷芯上且具有带状基材和设置在该基材的一个面上的粘接剂层的粘接材料带， 所述粘接材料带具有:为从该粘接材料带的始端部朝终端部的方向延伸的区域且使用所述粘接剂层的使用部、从该粘接材料带终端部起在规定长度内未使用所述粘接剂层的卷弃部、以及设置在所述使用部和所述卷弃部之间的区域的结束标记。
2.根据权利要求1所述的粘接材料卷盘,所述卷弃部的长度为5m以上。
3.根据权利要求1所述的粘接材料卷盘,所述卷弃部的长度为5m以上20m以下。
4.根据权利要求1所述的粘接材料卷盘，所述卷弃部的长度为在所述卷芯上卷绕有所述粘接材料带的状态下10圈以上。
5.根据权利要求1所述的粘接材料卷盘，所述卷弃部的长度为在所述卷芯上卷绕有所述粘接材料带的状态下10圈以上30圈以下。
6.根据权利要求f5中的任一项所述的粘接材料卷盘，所述粘接剂层在30°C的剪切粘度为IOOOOOPa s以下。
7.根据权利要求1飞中的任一项所述的粘接材料卷盘，所述粘接材料带的宽度为0.5 3.0mm。
8.根据权利要求f5中的任一项所述的粘接材料卷盘,所述粘接材料带的长度为200m以上。
9.根据权利要求f5中的任一项所述的粘接材料卷盘,所述粘接材料带的长度为200m以上IOO Om以下。
10.根据权利要求广5中的任一项所述的粘接材料卷盘，所述粘接剂层的厚度为5 60 u m。
11.根据权利要求1飞中的任一项所述的粘接材料卷盘，所述粘接材料带用于电路连接。
12.—种卷盘套件，其具备粘接材料卷盘和使用说明书， 所述粘接材料卷盘具备卷芯、在所述卷芯的两侧相互对置设置的一对侧板、以及卷绕在所述卷芯上且具有带状基材和设置在该基材的一个面上的粘接剂层的粘接材料带， 所述使用说明书中记载有在使用所述粘接材料带时不使用从该粘接材料带终端部起规定长度的所述粘接剂层而将其作为卷弃部的事项。
13.根据权利要求12所述的卷盘套件，所述卷弃部的长度为5m以上。
14.根据权利要求12所述的卷盘套件，所述卷弃部的长度为5m以上20m以下。
15.根据权利要求12所述的卷盘套件，所述卷弃部的长度为在所述卷芯上卷绕有所述粘接材料带的状态下10圈以上。
16.根据权利要求12所述的卷盘套件，所述卷弃部的长度为在所述卷芯上卷绕有所述粘接材料带的状态下10圈以上30圈以下。
17.根据权利要求12 16中的任一项所述的卷盘套件，所述粘接剂层在30°C的剪切粘度为IOOOOOPa s以下。
18.根据权利要求12 16中的任一项所述的卷盘套件，所述粘接材料带的宽度为0.5 3.0mm。
19.根据权利要求12 16中的任一项所述的卷盘套件，所述粘接材料带的长度为200m以上。
20.根据权利要求12 16中的任一项所述的卷盘套件，所述粘接材料带的长度为200m以上IOOOm以下。
21.根据权利要求12 16中的任一项所述的卷盘套件，所述粘接剂层的厚度为5 60 μ m。
22.根据权利要求12 16中的任一项所述的卷盘套件，所述粘接材料带用于电路连接。
专利摘要本实用新型提供粘接材料卷盘及卷盘套件。所述粘接材料卷盘具备卷芯、在所述卷芯的两侧相互对置设置的一对侧板、以及卷绕在所述卷芯上且具有带状基材和设置在该基材的一个面上的粘接剂层的粘接材料带，所述粘接材料带具有为从该粘接材料带的始端部朝终端部的方向延伸的区域且使用所述粘接剂层的使用部、从该粘接材料带终端部起在规定长度内未使用所述粘接剂层的卷弃部、以及设置在所述使用部和所述卷弃部之间的区域的结束标记。
文档编号C09J7/02GK203021117SQ20122040580
公开日2013年6月26日 申请日期2012年8月15日 优先权日2011年8月18日
发明者立泽贵, 藤绳贡, 松田和也, 石田恭久, 柳川俊之, 藤枝忠恭 申请人:日立化成株式会社