专利名称：用于贴面封装二极管加工的多点点胶工装的制作方法
技术领域：
用于贴面封装二极管加工的多点点胶工装技术领域[0001]本实用新型涉及一种用于贴面封装二极管加工的点胶工装，尤其涉及一种加工效率高的用于贴面封装二极管加工的多点点胶工装。
背景技术：
[0002]目前，贴面封装二极管的需求量和发展是当今热点并会非常迅速，随着产品线路板小型化而使产品小型化的发展趋势，特别是对大功率小型化贴面封装二极管发展更为迅速。但目前的贴面封装二极管在进行点胶加工时采用单点点胶工装，每次点胶的料片数量很少，所以点胶效率低下，进而降低了整个贴面封装二极管的加工效率。发明内容[0003]本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种加工效率高的用于贴面封装二极管加工的多点点胶工装。[0004]本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:[0005]本实用新型所述用于贴面封装二极管加工的多点点胶工装，包括用于盛装胶料的胶罐、用于输送胶料的胶管和多排用于挤出胶料的点胶针筒，所述胶罐设有进料口、出料口和高压气体接口，所述胶罐的出料口通过所述胶管与所述点胶针筒的入料口相通连接。[0006]作为优选,每一排所述点胶针筒的数量为20-40个。[0007]所述点胶针筒为硬阳电镀处理后的薄型铝合金针筒。[0008]本实用新型的有益效果在于:[0009]采用本实用新型所述多点点胶工装进行贴面封装二极管的点胶加工，能够同时实现很多料片的点胶，相比传统的单点点胶工装，本实用新型所述多点点胶工装的加工效率显著提高。
[0010]图1是本实用新型所述多点点胶工装的结构示意图，图中只示出了一排点胶针筒。
具体实施方式
[0011]
以下结合附图对本实用新型作进一步说明:[0012]如图1所示，本实用新型所述用于贴面封装二极管加工的多点点胶工装，包括用于盛装胶料的胶罐3、用于输送胶料的胶管5和多排用于挤出胶料的点胶针筒6，胶罐3设有进料口 1、出料口 4和高压气体接口 2，胶罐3的出料口 4通过胶管5与点胶针筒6的入料口相通连接；每一排点胶针筒6的数量为20-40个，图中为27个；点胶针筒6为硬阳电镀处理后的薄型铝合金针筒。[0013]如图1所示，应用时，通过外接高压设备控制胶罐3内的气压，当气压高于大气压时，胶料即焊锡膏从点胶针筒6的出口挤出，点置于料片(图1中未示出)上；完毕后，调节外接高压设备使其气压降低至大气压，胶料停止挤出。[0014]通过采用多排点胶针筒6进行贴面封装二极管的点胶加工，能够同时实现很多料片的点胶，相比传统的单点点胶工装，本实用新型所述多点点胶工装的加工效率显著提高。
权利要求1.一种用于贴面封装二极管加工的多点点胶工装，其特征在于:包括用于盛装胶料的胶罐、用于输送胶料的胶管和多排用于挤出胶料的点胶针筒，所述胶罐设有进料口、出料口和高压气体接口，所述胶罐的出料口通过所述胶管与所述点胶针筒的入料口相通连接。
2.根据权利要求1所述的用于贴面封装二极管加工的多点点胶工装，其特征在于:每一排所述点胶针筒的数量为20-40个。
3.根据权利要求1或2所述的用于贴面封装二极管加工的多点点胶工装，其特征在于:所述点胶针筒为硬阳电镀处理后的薄型铝合金针筒。
专利摘要本实用新型公开了一种用于贴面封装二极管加工的多点点胶工装，包括用于盛装胶料的胶罐、用于输送胶料的胶管和多排用于挤出胶料的点胶针筒，所述胶罐设有进料口、出料口和高压气体接口，所述胶罐的出料口通过所述胶管与所述点胶针筒的入料口相通连接。采用本实用新型所述多点点胶工装进行贴面封装二极管的点胶加工，能够同时实现很多料片的点胶，相比传统的单点点胶工装，本实用新型所述多点点胶工装的加工效率显著提高。
文档编号B05C5/00GK202951610SQ201220690428
公开日2013年5月29日 申请日期2012年12月14日 优先权日2012年12月14日
发明者安国星, 李述洲 申请人:重庆平伟实业股份有限公司