新型石墨导热硅脂的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种新型石墨导热硅脂，由加入了增稠剂的硅油或硅脂和2000目石墨粉配置而成。加入了增稠剂的硅油或硅脂与2000目石墨粉重量比例是4.35:1。新型石墨导热硅脂的制备工艺是：硅油或硅脂中加入增稠剂，加热加压并研磨后形成一种酯状物，酯状物与2000目石墨粉按4.35:1的重量比例搅拌混合即为成品。本发明长时间使用干结后石墨也不易脱落，且能达到很好的填充效果和导热效果，且工艺简单、成本低。
【专利说明】新型石墨导热硅脂
【技术领域】
[0001] 本发明涉及导热材料【技术领域】，具体是一种用于电子产品发热源和散热器之间， 填补其接触缝隙，增强散热效果的新型石墨导热硅脂。
【背景技术】
[0002] 在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙 出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一 种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。导热硅脂俗称散热膏，导热硅 脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合 物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、 仪表等的电气性能的稳定。
[0003] 导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为 热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可 以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。目前已有的散热硅脂 一般为普通硅油成分，导热系数较低，相对导热能力较差；目前较为高端的导热硅脂采用在 普通硅油成分中添加银的技术，但是因为银的价格较高，导致高端的导热硅脂成本较高。
【发明内容】
[0004] 本发明的目的是提供一种用于电子产品发热源和散热器之间，填补其接触缝隙， 增强散热效果的新型石墨导热硅脂，克服现有技术中散热硅脂导热系数较低、相对导热能 力较差、成本高的不足。
[0005] 本发明解决其技术问题所采用的技术方案是： 一种新型石墨导热硅脂，其特征在于，所述新型石墨导热硅脂由加入了增稠剂的硅油 或硅脂和石墨粉配置而成。
[0006] 所述的加入了增稠剂的硅油或硅脂与石墨粉重量比例是4. 35:1。
[0007] 所述石墨粉是2000目的石墨粉。
[0008] 所述新型石墨导热硅脂的制备工艺是：硅油或硅脂中加入增稠剂，加热加压并研 磨后形成一种酯状物，酯状物与2000目石墨粉按4. 35:1的重量比例搅拌混合即为成品。
[0009] 本发明的有益效果是：本发明长时间使用干结后石墨也不易脱落，且能达到很好 的填充效果和导热效果，且工艺简单、成本低。
【具体实施方式】
[0010] 下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。应理解，这些实施例仅用于说明本发明 而不用于限制本发明的适用范围。此外应理解，在阅读了本发明讲授的内容之后，本领域技 术人员可以对本发明作各种改动或修改，这些等价形式同样落在申请所附权利要求书所限 定的范围。
【权利要求】
1. 一种新型石墨导热硅脂，其特征在于，所述新型石墨导热硅脂由加入了增稠剂的硅 油或硅脂和石墨粉配置而成。
2. 根据权利要求1所述的一种新型石墨导热硅脂，其特征在于，所述的加入了增稠剂 的硅油或硅脂与石墨粉重量比例是4. 35:1。
3. 根据权利要求1所述的一种新型石墨导热硅脂，其特征在于，所述石墨粉是2000目 的石墨粉。
4. 根据权利要求1所述的一种新型石墨导热硅脂，其特征在于，所述新型石墨导热硅 脂的制备工艺是：硅油或硅脂中加入增稠剂，加热加压并研磨后形成一种酯状物，酯状物与 2000目石墨粉按4. 35:1的重量比例搅拌混合即为成品。
【文档编号】C09K5/08GK104119840SQ201310154445
【公开日】2014年10月29日 申请日期:2013年4月28日 优先权日:2013年4月28日
【发明者】费城 申请人:费城