一种柔性底部填充胶及其制备方法
【专利摘要】本发明公开了一种柔性底部填充胶，其特征在于由以下重量份的原料组成：柔性环氧树脂40-50份、活性稀释剂1-10份、固化剂30-50份、固化促进剂1-10份、稳定剂0.1-1份，偶联剂0.1-1份。同时还提供了该种填充胶的制备方法。与现有技术相比，该柔性底部填充胶具有较好的柔韧性，易返修，并具有优异的粘接性能，可有效的吸收和降低倒装芯片由于机械及温度变化所产生的应力，从而提高电子产品的抗冲击性能。
【专利说明】一种柔性底部填充胶及其制备方法
【技术领域】
[0001]本发明属于电子用粘合剂领域，具体涉及一种底部填充胶及其制备方法。
【背景技术】
[0002]底部填充胶是用一种主要成分为环氧树脂的胶粘剂，对BGA封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA底部空隙大面积填满，从而减少焊点和芯片上的应力，并保护芯片和焊点，延长其使用寿命。随着电子元器件的高性能化、多功能化的发展趋势，对倒装芯片所使用的胶粘剂提出了更高的要求。而传统的环氧底部填充胶，由于脆性较大，在使用的过程中，由于机械应力、温度变化会降低底部填充胶与芯片的粘接力，还会导致开裂及电性能下降的现象，而影响电子产品的长期运行的可靠性。
【发明内容】
[0003]本发明针对现有技术的不足，提供一种基于单组份环氧树脂的柔性底部填充胶，该柔性底部填充胶具有较好的柔韧性，易返修，并具有优异的粘接性能，可有效的吸收和降低倒装芯片由于机械及温度变化所产生的应力，从而提高电子产品的抗冲击性能。本发明的另一目的是提供这种柔性底部填充胶的制备方法。
[0004]为实现第一个目的，本发明公开的技术方案如下:这种柔性底部填充胶，由以下重量份的原料制成:柔性环氧树脂40-50份、活性稀释剂1-10份、固化剂30-50份、固化促进剂1-10份、稳定剂0.1-1份，偶联剂0.1-1份。与现有技术相比，本发明的柔性底部填充胶具有较好的柔韧性，易返修，优异的粘接性能，可有效的吸收和降低倒装芯片由于机械及温度变化所产生的应力，从而提高电子产品的使用寿命。
[0005]为实现第二个目的，本发明公开的技术方案如下:一种柔性底部填充胶的制备方法，包含以下过程:先将40-50份的液体柔性环氧树脂、0.1-1份的稳定剂、30-50份的固化剂加入到搅拌容器中，在真空状态下搅拌30-60min，然后再加入1_10份的活性稀释剂、0.1-1份的偶联剂，在真空状态下搅拌10-30min，最后加入1-10份的固化促进剂搅拌均匀，再在真空状态下搅拌30-60min后出料即可。与现有技术相比，本发明的制备工艺简单、生产效率高、质量稳定可控。
[0006]在上述技术方案的基础上，本发明还可以有如下的优选方案:
所述的柔性环氧树脂为具有以下结构中的一种或任意几种的混合物，其中n+m ≤ 8。
【权利要求】
1.一种柔性底部填充胶，由以下重量份的原料制成:柔性环氧树脂40-50份、活性稀释剂1-10份、固化剂30-50份、固化促进剂1-10份、稳定剂0.1-1份，偶联剂0.1-1份。
2.—种柔性底部填充胶的制备方法，包含以下过程:先将40-50份的液体柔性环氧树月旨、0.1-1份的稳定剂、30-50份的固化剂加入到搅拌容器中，在真空状态下搅拌30-60min，然后再加入1-10份的活性稀释剂、0.1-1份的偶联剂，在真空状态下搅拌10-30min，最后加入1-10份的固化促进剂搅拌均匀，再在真空状态下搅拌30-60min后出料即可。
3.根据权利要求1所述的一种柔性底部填充胶或权利要求2所述的一种柔性底部填充胶的制备方法，其特征在于所述的柔性环氧树脂具有如下结构的环氧树脂中的一种或任意几种的混合物: 其中n+m ≤ 8。
4.根据权利要求1所述的一种柔性底部填充胶或权利要求2所述的一种柔性底部填充胶的制备方法，其特征在于所述的活性稀释剂为C12-C14烷基缩水甘油醚、叔碳酸缩水甘油酯、对叔丁基苯基缩水甘油醚、二乙二醇二缩水甘油醚、三乙二醇二缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚中的一种或任意几种的混合物。
5.根据权利要求1所述的一种柔性底部填充胶或权利要求2所述的一种柔性底部填充胶的制备方法，其特征在于所述的固化剂为四(3-巯基丙酸)季戊四醇酯、三羟甲基丙烷三(3-巯基丙酸酯)、乙二醇二(3-巯基丙酸酯)、四(巯基乙酸)季戊四醇酯、三羟甲基丙烷三巯基乙酸酯、乙二醇二巯基乙酸酯的中一种或任意几种的混合物。
6.根据权利要求1所述的一种柔性底部填充胶或权利要求2所述的一种柔性底部填充胶的制备方法，其特征在于固化促进剂为AJICURE的MY-24、MY_H、MY-25，Fujicure的FXR-1020, FXR-1081, FXR-1030, FXR-1121 中的一种或任意几种的混合物。
7.根据权利要求1所述的一种柔性底部填充胶或权利要求2所述的一种柔性底部填充胶的制备方法，其特征在于稳定剂为酒石酸、草酸、苹果酸、柠檬酸、咖啡酸中的一种或任意几种的混合物。
8.根据权利要求1所述的一种柔性底部填充胶或权利要求2所述的一种柔性底部填充月父的制备方法，其特征在于偶联剂为Y-氨丙基二乙氧基硅烷、Y ~ (2, 3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、Y-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、Y-巯丙基三甲基硅烷、烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)硅烷、乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)硅烷中的一种或任意几种的混合物。
【文档编号】C09J163/00GK103571418SQ201310559341
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2013年11月12日 优先权日:2013年11月12日
【发明者】白战争, 王建斌, 陈田安, 解海华 申请人:烟台德邦科技有限公司