Led用高强度粘接性室温固化有机硅灌封胶及其制备方法
【专利摘要】本发明公开了一种LED用高强度粘接性室温固化有机硅灌封胶，该灌封胶包括A、B双组分，将端乙烯基硅油、含氢硅油、甲基乙烯基MQ硅树脂按100：8～100：15～50的重量比混合均匀制得A组分；将端乙烯基硅油、甲基乙烯基MQ硅树脂、催化剂、增粘剂按100：15～50：0.02～3：2～24的重量比混合均匀制得B组分。本发明采用甲基乙烯基MQ硅树脂与增粘剂含氢环硅氧烷化合物，含有环氧基团和硅氧烷基团，有效的提高了该可室温固化灌封胶的力学性能、粘接性能和光学性能，同时提供的制备工艺步骤简练并且无需苛刻的设备，因而适合工业化生产。
【专利说明】LED用高强度粘接性室温固化有机硅灌封胶及其制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子封装灌封胶领域，具体是一种LED用高强度粘接性室温固化有机硅灌封胶及其制备方法。
【背景技术】
[0002]随着LED照明行业的蓬勃发展，以及大功率、高亮度、长寿命要求的照明级LED器件的不断涌现，有机硅材料凭借其光学性能好，高温环境下不发黄，柔软，拆卸方便等优点，正在逐渐取代环氧树脂，成为新一代的LED封装材料。而现有的有机硅灌封胶易折断，力学性能还达不到LED封装的要求。另外，粘接性也不能满足LED基材粘接要求,加成型娃橡胶普遍无粘接性，若能提高粘接性，固化后的硅胶与基材之间将没有空隙，可防止长时间出现的水汽渗透导致的电路故障，保证电子元器件在苛刻和意外情况下的使用性能。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种LED用高强度粘接性室温固化有机硅灌封胶及其制备方法，该灌封胶固化后，具有优良的光学性能、力学性能和粘结性能，使用方便，可明显提高LED光源的输出功率和使用寿命。
[0004]本发明的目的还在于提供一种LED用高强度粘接性室温固化有机硅灌封胶的制备方法。
[0005]为了实现上述发明目的，本发明的技术方案如下:
[0006]一种LED用高强度粘接性室温固化有机硅灌封胶的制备方法，包括下述步骤:
[0007]a、将端乙烯基硅油、含氢硅油、甲基乙烯基MQ硅树脂按100:8~100:15~50的重量比混合均匀制得A组分；
[0008]b、将端乙烯基硅油、甲基乙烯基MQ硅树脂、催化剂、增粘剂按100:15~50:
0.02~3:2~24的重量比混合均匀制得B组分；
[0009]C、将所述组分A组分与组分B按重量比为I~5:5~I进行混合，真空脱泡，在室温条件下固化，得到LED用高强度粘接性室温固化有机硅灌封胶；
[0010]所述催化剂为钼催化剂，钼含量为2000~7000ppm ；
[0011]所述的增粘剂通过如下方法制备:将四甲基环四硅氧烷、将烯丙基缩水甘油酯和乙烯基三甲氧基硅烷按100:20~70:30~80的重量比混合均匀，在20~40°C的条件下反应I~3小时,再在40~80°C的条件下反应I~3小时；混合物减压蒸懼得成品。
[0012]为进一步实现本发明目的，优选地，所述减压蒸馏是在温度低于60°C，压力为-0.1~-0.5MPa的条件下蒸懼。
[0013]所述的端乙烯基硅油是双乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷，乙烯基质量分数为
0.16~0.48%,并且粘度为500~5000mPa.s’结构式为
[0014]
【权利要求】
1.一种LED用高强度粘接性室温固化有机硅灌封胶的制备方法，其特征在于包括下述步骤: a、将端乙烯基硅油、含氢硅油、甲基乙烯基MQ硅树脂按100:8~100:15~50的重量比混合均匀制得A组分； b、将端乙烯基硅油、甲基乙烯基MQ硅树脂、催化剂、增粘剂按100:15~50:0.02~3:2~24的重量比混合均匀制得B组分； C、将所述组分A组分与组分B按重量比为I~5:5~I进行混合，真空脱泡，在室温条件下固化，得到LED用高强度粘接性室温固化有机硅灌封胶； 所述催化剂为钼催化剂，钼含量为2000~7000ppm ； 所述的增粘剂通过如下方法制备:将四甲基环四硅氧烷、将烯丙基缩水甘油酯和乙烯基三甲氧基硅烷按100:20~70:30~80的重量比混合均匀，在20~40°C的条件下反应1~3小时，再在40~80°C的条件下反应1~3小时；混合物减压蒸馏得成品。
2.根据权利要求1所述的LED用高强度粘接性室温固化有机硅灌封胶的制备方法，其特征在于:所述减压蒸馏是在温度低于60°C，压力为-0.1~-0.5MPa的条件下蒸馏。
3.根据权利要求1所述的LED用高强度粘接性室温固化有机硅灌封胶的制备方法，其特征在于:所述的端乙烯基硅油为双乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷，分子中乙烯基的质量含量为0.16~0.48%，粘度为500~5000m mPa.S。
4.根据权利要求1所述的LED用高强度粘接性室温固化有机硅灌封胶的制备方法，其特征在于:所述含氢硅油为三甲基或二甲基或羟基封端的聚甲基氢硅氧烷，分子中含氢量0.3~1.6%的含氢硅油，粘度为30~85mPa.S。
5.根据权利要求1所述的LED用高强度粘接性室温固化有机硅灌封胶的制备方法，其特征在于:所述的甲基乙烯基MQ硅树脂为分子中乙烯基的质量含量0.1~6.5%的乙烯基MQ硅树脂，粘度为4000~1000OmPa.S。
6.一种LED用高强度粘接性室温固化有机硅灌封胶，其特征在于其由权利要求1-5任一项所述制备方法制得。
【文档编号】C09J183/05GK103589387SQ201310590767
【公开日】2014年2月19日 申请日期:2013年11月20日 优先权日:2013年11月20日
【发明者】陈中华, 黄志彬, 林坤华 申请人:广州集泰化工有限公司