一种热固性导电银胶的制作方法
【专利摘要】一种热固性导电银胶，包括基础树脂、固化剂、固化促进剂及导电材料，其特征在于：所述基础树脂为环氧树脂，所述固化剂为酸苷类固化剂，所述固化促进剂为醋酸改性咪唑类化合物，所述导电材料为银粉。本发明的热固性导电银胶可以有效降低固化时间。
【专利说明】—种热固性导电银胶
[0001]【技术领域】
本发明涉及一种热固性导电银胶，属电子材料领域。
[0002]技术背景
导电银胶在电子、信息、电镀等行业被广泛应用，主要用于物体间的导电粘接。现有技术中导电胶的固化时间长，一方面很难满足需要快速固化的场合，另一方面，固化时间长会导致生产周期长，不利于节约生产成本。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是提供一种能够快速固化的热固性导电银胶。
[0004]为实现以上目的，本发明的一种热固性导电银胶，包括基础树脂、固化剂、固化促进剂及导电材料，其特征在于:所述基础树脂为环氧树脂，所述固化剂为酸苷类固化剂，所述固化促进剂为醋酸改性咪唑类化合物，所述导电材料为银粉。
[0005]所述银粉为3-5 μ m片状银粉，填充量为总质量的60%_70%。
[0006]所述酸苷类固化剂为偏苯三甲酸酐、甲基六氢苯酐、聚葵二酸酐、二苯基砜四羧酸二酐中的一种或几种，用量为总质量的10%-20%。
[0007]所述醋酸改性咪唑类固化促进剂的用量为总质量的0.1%_2%。
[0008]本发明产生的有益效果 为，本发明采用酸苷类固化剂，并配合使用醋酸改性的咪唑类化合物，可以有效降低固化时间。
实施例
[0009]实施例1:
一种热固性导电银胶，其组分与重量份为:环氧树脂20份，偏苯三甲酸酐10份，甲基六氢苯酐5份，醋酸改性咪唑类化合物0.5份，3 μ m片状银粉60份。得到的导电银胶固化时间为5min，体积电阻为3X10-4欧姆厘米，粘结强度为llMPa。
[0010]实施例2:
一种热固性导电银胶，其组分与重量份为:环氧树脂20份，甲基六氢苯酐、7份，聚葵二酸酐6份，醋酸改性咪唑类化合物1份，3 μ m片状银粉65份。得到的导电银胶固化时间为
4.5min，体积电阻为2.4X 10_4欧姆厘米，粘结强度为12MPa。
[0011]实施例3:
一种热固性导电银胶，其组分与重量份为:环氧树脂20份，聚葵二酸酐6份，二苯基砜四羧酸二酐10份，醋酸改性咪唑类化合物1.5份，3 μ m片状银粉60份。得到的导电银胶固化时间为4.3min，体积电阻为2.4X 10_4欧姆厘米，粘结强度为llMPa。
【权利要求】
1.一种热固性导电银胶，包括基础树脂、固化剂、固化促进剂及导电材料，其特征在于:所述基础树脂为环氧树脂，所述固化剂为酸苷类固化剂，所述固化促进剂为醋酸改性咪唑类化合物，所述导电材料为银粉。
2.如权利要求1所述的一种热固性导电银胶，其特征在于:所述银粉为3-5μ m片状银粉。
3.如权利要求1所述的一种热固性导电银胶，其特征在于:所述银粉填充量为总质量的 60%-70%。
4.如权利要求1所述的一种热固性导电银胶，其特征在于:所述酸苷类固化剂为偏苯三甲酸酐、甲基六氢苯酐、聚葵二酸酐、二苯基砜四羧酸二酐中的一种或几种。
5.如权利要求1所述的一种热固性导电银胶，其特征在于:所述酸苷类固化剂的用量为总质量的10%-20%。
6.如权利要求1所述的一种热固性导电银胶，其特征在于:所述醋酸改性咪唑类固化促进剂的用量为总质量的0.1%-2%。
【文档编号】C09J163/00GK103666356SQ201310662866
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2013年12月10日 优先权日:2013年12月10日
【发明者】张亚丽 申请人:张亚丽