一种高折射率led封装硅胶的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种高强度、耐热性优异、对基材粘接性优异的高折射率LED封装硅胶其包括第一组分和第二组分，第一组分与第二组分的重量比为1:1，其中，所述第一组分的各个组分及各个组分的重量份数：甲基苯基乙烯基硅树脂50～60份、甲基苯基乙烯基硅油35～50份、铂系催化剂0.1～0.3份、粘接剂1～5份；所述第二组分的各个组分及各个组分的重量份数：POSS改性硅油20～30份、甲基苯基乙烯基硅树脂30～50份，甲基苯基乙烯基硅油20～30份，抑制剂0.1～0.3份；所述第一组分与所述第二组分在使用前分开。其具有高强度、耐热性优异、对基材粘接性优异等优点。
【专利说明】一种高折射率LED封装硅胶
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种LED封装硅胶，特别是一种高强度、耐热性优异、对基材粘接性优异的高折射率LED封装硅胶。
【背景技术】
[0002]随着LED应用越来越广泛，对LED封装材料的要求也越来越高。高端LED目前所用封装材料主要是有机硅材料，因为有机硅材料耐热性高于环氧，而且内应力小，耐冲击性能好，不黄变，因此被广泛用于LED封装领域。
[0003]随着LED应用技术的发展，半导体装置的高密度化与高集成化，封装的小型化与薄行化，尤其是大功率LED照明光源的发展，极高的发热量对封装材料强度、耐热性、对基材粘接性要求也相应提高。
[0004]目前有机硅材料提高耐热性的方法比较多，其中之一就是在结构中引入笼形八聚硅倍半氧烷即POSS结构，未经改性的POSS由于相容性、反应活性等问题难于直接加入配方中参与反应，所以含有POSS结构的单体只有经过改性才能够加入到高折射率有机硅材料中，大量的如POSS改性甲基苯基乙烯基硅油，POSS改性甲基苯基含氢硅油，这样的改性，提高了含有POSS结构的聚合物与配方中其他组分的相容性，而且POSS结构的引入提高了 LED封装硅胶耐热性，然后加入一些含有烷氧基的粘接剂，促进对LED基材的粘接性。大部分配方都是通过对POSS的改性与粘接剂的加入解决LED封装硅胶的耐热性与对基材的附着力。
【发明内容】
[0005]为解决现有技术的不足，本发明所要解决的技术问题是通过在高折射率LED封装硅胶中只加入一种笼形八乙烯基聚硅倍半氧烷，既是含多个硅氢基的交联剂，提高了交联密度，又含烷氧基促进对基材的粘接，而且引入POSS结构提高了耐热性问题，并且无色透明与配方中其他原料相容性优异，透光率达99%以上。
[0006]一种高折射率LED封装硅胶，包括第一组分和第二组分，所述第一组分与所述第二组分的重量比为1:1，其中，
[0007]所述第一组分的各个组分及各个组分的重量份数为:甲基苯基乙烯基硅树脂50~60份、甲基苯基乙烯基硅油35~50份、钼系催化剂0.1~0.3份；
[0008]所述第二组分的各个组分及各个组分的重量份数为:P0SS改性硅油20~30份、甲基苯基乙烯基硅树脂30~50份，甲基苯基乙烯基硅油20~30份，抑制剂0.1~0.3份；
[0009]所述第一组分与所述第二组分在使用前分开，使用时混合。
[0010]本技术方案所提供的高折射率的LED封装硅胶由所述第一组分A、第二组分B组成，A组分在反应中提供提高强度的树脂、乙烯基、催化剂与粘接剂，B组分提供提高交联密度及硬度、耐热性的兼具交联剂与粘接剂的含有POSS结构的硅油、乙烯基及抑制剂，本技术方案所提供的闻折射率的LED封装娃I父，除了甲基苯基乙烯基娃树脂以外，还加入含有6个硅氢基与2个烷氧基的POSS改性硅油，既提高了交联密度，又增加了对基材的粘接性以及耐热性。
[0011]所述POSS改性硅油的结构式为下式(I):
[0012]
【权利要求】
1.一种高折射率LED封装硅胶，包括第一组分和第二组分，所述第一组分与所述第二组分的重量比为1:1，其中， 所述第一组分的各个组分及各个组分的重量份数为:甲基苯基乙烯基硅树脂50~60份、甲基苯基乙烯基硅油35~50份、钼系催化剂0.1~0.3份； 所述第二组分的各个组分及各个组分的重量份数为=POSS改性硅油20~30份、甲基苯基乙烯基硅树脂30~50份，甲基苯基乙烯基硅油20~30份，抑制剂0.1~0.3份； 所述POSS改性硅油的结构式为
2.根据权利要求1所述的高折射率LED封装硅胶，所述钼系催化剂选自钼-甲基苯基聚硅氧烷配合物、钼-烯烃配合物中的任意一种。
3.根据权利要求1所述的高折射率LED封装硅胶，所述钼系催化剂为钼-甲基苯基聚硅氧烷配合物，钼含量为3000~7000ppm。
4.根据权利要求1至3任一所述的高折射率LED封装硅胶，所述抑制剂为乙炔基环己醇、1，I, 3-三苯基-2-丙炔-1-醇中的任意一种。
5.根据权利要求1至3任一所述的高折射率LED封装硅胶，所述抑制剂为1，I,3-三苯基-2-丙炔-1-醇，其结构式为:
【文档编号】C09J183/07GK103725249SQ201310724714
【公开日】2014年4月16日 申请日期:2013年12月24日 优先权日:2013年12月24日
【发明者】陈维, 庄恒冬, 王建斌, 陈田安 申请人:烟台德邦先进硅材料有限公司