丙烯酸酯胶带的制作方法
【专利摘要】本发明公开一种丙烯酸酯胶带，包括一厚度为0.004mm~0.025mmPET薄膜，此PET薄膜上表面镀覆有一铝箔层，PET薄膜下表面涂覆有导热胶粘层，一隔离纸贴覆于导热胶粘层另一表面，所述导热胶粘层由以下重量份组分混合后烘烤获得：丙烯酸酯胶粘剂100，石墨粉55~100，交联剂0.2~0.5，甲苯70~135，乙酸乙酯50~85，丁酮50~70，偶联剂0.4~0.6；所述PET薄膜、导热胶粘层和铝箔层的厚度比为10：28：5；所述石墨粉直径为4.8~5微米。本发明在长度和厚度方向大大提高了导热性，且克服了长时间导热时大大降低低粘接层的粘度的技术缺陷，能长时间保持与电子器件的接触强度的粘贴强度。
【专利说明】丙烯酸酯胶带
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种丙烯酸酯胶带，属于胶粘材料【技术领域】。
【背景技术】
[0002]随着电子行业的快速发展，现在从普通的台式电脑，到笔记本电脑，平板电脑，智能手机，科技创新突飞猛进。电子产品携带越来越轻便化，体积越来越小，功能越来越强大，这样导致集成度越来越高。这样导致体积在缩小，功能变强大，直接导致电子元器件的散热要求越来越高。而以前采用的风扇式散热，由于体积大，会产生噪音等问题，逐渐被市场淘汰。进而产生了其它的散热材料，如铜箔、铝箔类散热，但是由于资源有限，而且价格昂贵，散热效果也没有想象中的好，慢慢的，都在寻找新的高效的散热材料。其次，由于电子产品的多样性，现有的产品往往需要定制，从而难适用具体的使用场合且限制了其应用的推广；因此，如果设计一种针对电子产品特点的具有高性能丙烯酸酯胶带，成为本领域普通技术人员努力的方向。
【发明内容】
[0003]本发明目的是提供一种丙烯酸酯胶带，该丙烯酸酯胶带在长度和厚度方向大大提高了导热性，且克服了长时间导热时大大降低粘接层的粘度的技术缺陷，能长时间保持与电子器件的接触强度的粘贴强度，实现了散热性能的稳定性，从而进一步提高胶带的使用寿命。
[0004]为达到上述目的，本发明采用的技术方案是:一种丙烯酸酯胶带，包括一厚度为
0.0OW0.025mmPET薄膜，此PET薄膜上表面镀覆有一铝箔层，PET薄膜下表面涂覆有导热胶粘层，一隔离纸贴覆于导热胶粘层另一表面，所述导热胶粘层由以下重量份组分混合后烘烤获得:
【权利要求】
1.一种丙烯酸酯胶带，其特征在于:包括一厚度为0.(KMmnT0.025mmPET薄膜，此PET薄膜上表面镀覆有一铝箔层，PET薄膜下表面涂覆有导热胶粘层，一隔离纸贴覆于导热胶粘层另一表面，所述导热胶粘层由以下重量份组分混合后烘烤获得:
【文档编号】C09J11/04GK103911084SQ201310751466
【公开日】2014年7月9日 申请日期:2012年12月18日 优先权日:2012年12月18日
【发明者】金闯, 梁豪 申请人:苏州斯迪克新材料科技股份有限公司