有机硅-聚酯组合物的制作方法
【专利摘要】本发明提供了有机硅-聚酯组合物和形成有机硅-聚酯组合物的方法。所述有机硅-聚酯组合物的有机硅部分含有TPh单元和Q单元并且没有D单元。将聚酯前体和有机硅前体在一起混合并反应以形成有机硅-聚酯组合物，其中所述有机硅部分含有TPh单元、Q单元以及任选的TMe单元。所述有机硅-聚酯组合物可用于形成基材上的涂层，并且所述基材由铝、不锈钢、铁、塑料或玻璃制成。
【专利说明】有机硅-聚酯组合物
[0001] 本发明涉及有机硅-聚酯组合物。为了改善耐热性和耐候性，通常用有机硅技术， 例如以聚酯重量的30%至50%的水平对聚酯进行改性。有机硅和聚酯组合物当一起反应 时据信可形成有机硅-聚酯共聚物。有机硅-聚酯树脂通常采用与聚酯的C0H官能团反应 的有机硅的SiOH或SiORl (R1为烃基部分）官能团。通常形成具有三维单元的两种预聚物， 通常经由缩合反应形成。
[0002] 本文所用的术语"有机硅-聚酯组合物"设计为意指未反应的有机硅-聚酯混合 物或反应了的有机硅-聚酯树脂，即有机硅-聚酯杂化共聚物。
[0003] 有机硅-聚酯组合物在很多情况下用于厨具涂层或用于家电例如蒸汽熨斗的涂 层。这些树脂系统能够形成防粘涂层或不粘涂层，外来物质将不会粘附于该涂层并且在清 洁厨具或家电时可容易移除残余物如食物残余物或熨喷浆。厨具涂层包括炊具（如平底锅 或煎锅、烤箱、深油煎锅和焙烤盘）的外表面或内表面。这些涂层需要有热稳定性以及耐刮 擦性和耐擦伤性，尤其是在加热时。大多数有机涂层将展现一定程度的热塑性，该热塑性在 正常的厨房条件下可导致涂层受损。聚酯组分可赋予低热塑性、高柔韧性和良好的颜料着 色性，而有机硅部分可带来耐热性、耐候性和低表面张力。
[0004] GB 1070174中公开了聚酯硅氧烷背衬瓷漆。该瓷漆通过加热聚酯与有机聚硅氧烷 而制备，该有机聚硅氧烷通过苯基三氯硅烷、二甲基二氯硅烷和三甲基氯硅烷的水解而获 得。
[0005] US4465712描述了硅氧烷-聚酯组合物，其包含（A)硅氧烷-聚酯共聚物、（B)该硅 氧烷-聚酯共聚物的溶剂、（C)其中连接至硅的基团中的一者含有至少一个氨基的硅烷和 (D) 3个或4个烷氧基或烷氧基烷氧基连接至硅、任何其余的基团为烃基或烃醚基的硅烷。
[0006] US6893724描述了用于耐热涂层的有机硅-聚酯-聚硅酸酯杂化组合物。使聚硅 酸烷基酯与有机硅-聚酯树脂反应，从而产生组合物，该组合物形成具有良好耐热性、尤其 是耐热油性和热硬度以及良好的金属（如碳钢、不锈钢和铝）粘附性的杂化结构。然而，添 加聚硅酸烷基酯部分需要额外步骤来制备最终的涂料。
[0007] US2005/0136267公开了用于粉末涂料的固体硅化聚酯树脂。以有机聚硅氧烷树脂 的总摩尔数计，该有机聚硅氧烷树脂优选包含0-15摩尔百分比的Q单元、30-100摩尔百分 比的T单元、0-20摩尔百分比的Μ单元和0-20摩尔百分比的D单元。更优选地，以有机聚 硅氧烷树脂的总摩尔数计，该有机聚硅氧烷树脂包含0-5摩尔百分比的Q单元、75-100摩尔 百分比的Τ单元、0-10摩尔百分比的Μ单元和0-10摩尔百分比的D单元。甚至更优选地， 以有机聚硅氧烷树脂的总摩尔数计，该有机聚硅氧烷树脂包含95摩尔百分比的Τ单元和5 摩尔百分比的D单元。最优选地，该有机聚硅氧烷树脂包含57摩尔百分比的Τ-苯基单元、 39摩尔百分比的Τ-甲基单元和4摩尔百分比的D-甲基单元。
[0008] 含倍半硅氧烷T(RSi03/2)单元的有机硅树脂被认为是用于提供热性能（膜完整 性和颜色稳定性）与物理性质的可接受平衡的行业标准。
[0009] 虽然广泛使用，但需要减少有机硅-聚酯配制的涂料的热塑性和改善其热硬度。 减少的热塑性可通过掺入Q(Si04/2)部分来实现，但粘度明显增加并且凝胶化的风险是一 个问题。对于厨具的不粘涂层而言需要更好的热硬度、良好的耐热性以及耐酸性，因而期望 有机硅-聚酯杂化树脂的更佳性能。
[0010] 通过如下合成了新物质：将Q(Si04/2)单元连同苯基T(PhSi03/2)(在下文中称为 "Tph单元"）掺入进有机硅中间体中，随后使该中间体与羟基官能化聚酯反应而无凝胶化或 非常高的粘度增加。所得的共聚物展现出所需的热硬度增强。
[0011] 因此，本发明提供了有机硅-聚酯组合物，其特征在于有机硅部分含有TPh单元和 Q单元并且没有D单元。
[0012] 本发明还提供了形成有机硅-聚酯组合物的方法，其特征在于将聚酯前体或聚酯 树脂与有机硅前体或有机硅树脂一起混合并反应以便形成有机硅-聚酯组合物，其中有机 硅部分含有T ph单元和Q单元以及任选的（MeSi03/2)单元（在下文中称为"ΤΜε单元"）。
[0013] 据信该有机硅部分的TPh单元使该有机硅树脂中间体与该聚酯树脂中间体具有良 好的相容性。据信该有机硅部分中存在Q单元可增强最终有机硅-聚酯树脂的热硬度和耐 热性（较低的黄化性）。包含D单元如D-甲基单元（Me2Si02/2)据信可降低聚合物的Tg， 从而导致涂层较软以及耐损性降低，因而优选的是D单元不存在于该有机硅部分中。
[0014] 在一个优选的实施例中，有机硅部分由TPh单元和Q单元构成。该有机硅-聚酯组 合物的有机硅部分因而仅由T ph单元和Q单元形成。当然，除了 Tph单元和Q单元，该有机硅 部分可还含有末端单元。这些末端单元优选为SiOR部分，其中R优选为Η或烷基，更优选 甲基、乙基、丙基。这些可还与聚酯树脂的C0H部分反应。
[0015] 我们已发现，这种组合物可形成热硬度和耐热性超过现有技术的热硬度和耐热性 的涂层。
[0016] 在其他优选的实施例中，有机硅-聚酯组合物的有机硅部分还含有TMe单元。据 信，添加 ?*单元可平衡最终有机硅-聚酯树脂的热硬度、耐热性并且进一步改善其膜形成 和后续的耐酸性。此外，其对材料成本具有积极的影响。
[0017] 优选地，本发明有机硅-聚酯组合物的有机硅组分的特征在于其由TPh单元、Τ Με单 元和Q单元构成。我们已发现，这种组合物允许形成具有极佳耐酸性和热硬度的涂层。当 然，除了 Tph单元、ΤΜε单元和Q单元外，该有机硅部分可还含有末端单元。这些末端单元优 选为SiOR部分，其中R优选为Η或烷基，更优选甲基、乙基、丙基。这些末端单元可与该聚 酯树脂的C0H部分反应。
[0018] 优选地，以TPh单元、ΤΜε单元和Q单元的摩尔总和计算，T Ph单元、ΤΜε单元和Q单 元分别以10-80%、0-70%和1-60%的摩尔比存在。优选地，如果不存在1*单元，则1^和 Q单元以60-80% :40-20% (例如70% :30% )的摩尔比存在。当存在Tph单元、TMe单元 和Q单元时，以Tph单元、T Me单元和Q单元的摩尔总和计算，它们优选以30-50^^30-50?^ 10-30%的量存在。在一个优选的实施例中，该比率为40% :40% :20%。在另一个优选的 实施例中，其为60% :30% :10%。
[0019] 优选地，其余的烷氧基官能团为40-200摩尔％ (以Si为100%计算）。烷氧基是 指C1-C6烷氧基官能团，优选C1-C3 (甲氧基、乙氧基和丙氧基）。
[0020] 本发明扩展至形成有机硅-聚酯组合物的方法，其特征在于将聚酯前体与有机硅 前体一起混合并反应以便形成有机硅-聚酯组合物，其中该有机硅部分含有T Ph单元和Q单 元以及任选的?*单元，并且无 D单元。
[0021] 在一个优选的实施例中，首先独立地使有机硅前体与聚酯前体反应以分别形成有 机硅树脂和聚酯树脂并随后使这些树脂一起反应。
[0022] 聚酯前体或树脂与有机硅前体或树脂一起混合的反应温度优选在80至150C的范 围内，任选其可以为约100-125C，更优选110-120C。
[0023] 优选地，该聚酯前体由间苯二甲酸、新戊二醇和三羟甲基丙烷或三羟甲基乙烷形 成。
[0024] 优选地，有机硅前体由苯基三甲氧基硅烷或苯基三乙氧基硅烷、原硅酸四乙酯和 任选的甲基三甲氧基硅烷或甲基三乙氧基硅烷的混合物形成。苯基三甲氧基硅烷或苯基三 乙氧基硅烷形成该有机硅聚合物中的T Ph单元。原硅酸四乙酯形成该有机硅聚合物中的Q 单元。该任选的甲基三甲氧基硅烷或甲基三乙氧基硅烷形成该有机硅聚合物中的TMe单元。
[0025] 可将除了有机硅和聚酯组分之外的成分添加至该组合物。例如，该组合物可含有 有机颜料和/或无机颜料（如二氧化钛或硫酸钡）、粘附至待处理表面的粘合剂、携带各成 分但在涂料固化时蒸发的有机溶剂或水载体、或提供磨损保护的增强剂。其可还含有填料 如炭黑或二氧化硅、云母、消光剂、防粘添加剂和固化催化剂。
[0026] 本发明扩展至基材上的涂层，其特征在于该涂层包含如上文所定义的有机硅-聚 酯组合物。该涂层可相当薄，例如20-25微米，并且更通常为5至500微米，优选15至100 微米。可以多种方式将涂层施加至基材，例如通过喷涂、淋幕式涂布或辊涂含有所有成分的 组合物。
[0027] 可以若干连续的层施加涂层，各层可具有不同的组成。然而，优选将其作为单一涂 层施加，这可简化工艺。
[0028] 本发明扩展至带有涂层的基材，其特征在于该涂层包含如上文所定义的有机 硅-聚酯组合物。
[0029] 基材优选由铝、不锈钢、铁、塑料或玻璃制成。
[0030] 本发明扩展至使用如上文所定义的有机硅-聚酯组合物来在基材上形成涂层。
[0031] ^#l[
[0032] A.聚酯树脂合成
[0033] 将三羟甲基丙烷（TMP，164g)、新戊二醇（NPG，38g)和间苯二甲酸（IPA，202g)添 加至配有水冷式冷凝器、PTFE搅拌器和热电偶的3颈圆底烧瓶。启动氮气吹扫、冷凝器和 加热套。将这些材料加热至150°C，然后启动搅拌器马达。然后整体加热至180°C并保持直 至大部分反应水被移除。定期分离（trapped)排出物，并加热至220°C直至水的放出停止。 保持该温度并从该混合物提取一些样品用于测试酸值。当酸值低于l〇mg KOH/g时，关闭加 热并冷却至140°C，添加丙二醇单甲醚醋酸酯（PMA，439g)作为稀释溶剂。
[0034] B.有机硅树脂合成
[0035] I
[0036] 将配有水冷式冷凝器、PTFE搅拌器和热电偶的500g三颈圆底烧瓶装上摩尔比 为6/3/1的苯基二甲氧基娃烧（238. 0g)、甲基二甲氧基娃烧（81.7g)和原娃酸四乙醋 (41. 7g)。将等压加料漏斗装上去离子水（40. 83g)，该去离子水溶解有浓盐酸（0. 2ml)。启 动氮气吹扫。伴随搅拌滴加水约30分钟。将该混合物缓慢加热至60°C并保持1小时。然 后将该混合物逐步加热至140°C以移除挥发物并保持1小时以及真空抽吸另外1小时。最 后，将其冷却至低于80°C，过滤并滚筒转出（drummed off)。所得的树脂为澄清液体，在 24±1°C下其粘度为约206. 9cp。
[0037] Π
[0038] 将配有水冷式冷凝器、PTFE搅拌器和热电偶的500g三颈圆底烧瓶装上摩尔比为 7/3的苯基三甲氧基硅烷（277. 60g)、原硅酸四乙酯（125. 00g)。启动氮气吹扫。将等压 加料漏斗装上去离子水（41. 73g)，该去离子水溶解有浓盐酸（0.2ml)。伴随搅拌将该硅烷 混合物加热至40°C。然后用30分钟滴加水。将该混合物缓慢加热至170°C并保持3小时 以移除挥发物。最后，将其冷却至低于60°C，过滤并滚筒转出。所得的树脂为澄清液体，在 24±1°C下其粘度为约463. 5cp。
[0039] III
[0040] 将配有水冷式冷凝器、PTFE搅拌器和热电偶的500g三颈圆底烧瓶装上摩尔比 为6/3/1的苯基三甲氧基硅烷（237. 6g)、甲基三乙氧基硅烷（106. 8g)和原硅酸四乙酯 (41. 6g)。将等压加料漏斗装上去离子水（39. 93g)，该去离子水溶解有浓盐酸（0. 2ml)。启 动氮气吹扫。伴随搅拌滴加水约30分钟。将该混合物缓慢加热至60°C并保持1小时。然 后将该混合物逐步加热至140°C以移除挥发物并保持1小时以及真空抽吸另外1小时。最 后，冷却至低于80°C，过滤并滚筒转出。所得的树脂为澄清液体，在24± 1°C下其粘度为约 107. 7cp〇
[0041] C.有机硅-聚酯树脂合成
[0042] 实例 1
[0043] ?将聚酯（116. 3g)树脂装进配有水冷式冷凝器、PTFE搅拌器和热电偶的500g三 颈圆底烧瓶中。
[0044] ?在氮气包围下将有机硅树脂（I，39. 25g)、作为溶剂的丙二醇单甲醚醋酸酯 (PMA，62.41g)和作为催化剂的钛酸四正丁酯（0.015g)添加进烧瓶中。
[0045] ?伴随搅拌将该混合物缓慢加热至高达120°C，分离（trap off)所产生的甲醇和 乙醇。1小时后，透明的有机硅-聚酯树脂得以制备。
[0046] ?定期获取样品并滴加于玻璃面板上以检查室温下的外观直至澄清。
[0047] ?停止加热，冷却至低于60°C，过滤并滚筒转出。在24±1°C下所制备的树脂的粘 度为约1442cp。
[0048] 实例 2
[0049] ?将聚酯（116. 3g)树脂装进配有水冷式冷凝器、PTFE搅拌器和热电偶的500g三 颈圆底烧瓶中。
[0050] ?在氮气包围下将有机硅树脂（II，39.25g)、作为溶剂的丙二醇单甲醚醋酸酯 (PMA，93. 7g)和作为催化剂的钛酸四正丁酯（0.015g)添加进烧瓶中。
[0051] ?伴随搅拌将该混合物缓慢加热至高达110°C，分离所产生的甲醇和乙醇。160分 钟后，透明的有机硅-聚酯树脂得以制备。
[0052] ?定期获取样品并滴加于玻璃面板上以检查室温下的外观直至澄清。
[0053] ?停止加热，冷却至低于60°C，过滤并滚筒转出。在24±1°C下所制备的树脂的粘 度为约284. 8cp。
[0054] 实例 3
[0055] ?将聚酯（116. 3g)装进配有水冷式冷凝器、PTFE搅拌器和热电偶的500g三颈圆 底烧瓶中。
[0056] ?在氮气包围下将有机硅树脂（III，39. 25g)、作为溶剂的丙二醇单甲醚醋酸酯 (PMA，62.41g)和作为催化剂的钛酸四正丁酯（0.015g)添加进烧瓶中。
[0057] ?伴随搅拌将该混合物缓慢加热至高达120°C，分离所产生的甲醇和乙醇。1小时 后，透明的有机硅-聚酯树脂得以制备。
[0058] ?定期获取样品并滴加于玻璃面板上以检查室温下的外观直至澄清。
[0059] ?停止加热，冷却至低于60°C，过滤并滚筒转出。在24±1°C下所制备的树脂的粘 度为约l〇45cp。
[0060] 比较例
[0061] 以与针对实例1至3所述的相同方式使市售的100% T苯基有机硅树脂与聚酯树 脂反应。
[0062] D.件能
[0063] 将最终的树脂施加至清洁的钢面板和铝面板上（60 μ m湿膜）供热硬度、粘附性和 乙酸（3%)沸水溶液耐受性测试。让涂层风干15分钟，并在280°C的烘箱中烘培10分钟。
[0064] 热硬度测试方法（ASTM D3363)
[0065] 将带涂层的钢面板置于冷的热板上。将表面温度计置于该带涂层的表面上并启动 热板。当面板温度升高时，通过试图用铅芯硬度逐渐增加的绘图铅笔刮伤该表面来对涂层 进行评级。涂层硬度评级为不能刮掉涂层的最高铅笔硬度（H之前的较高数指示较高的硬 度）。
[0066] 粘附件测试方法
[0067] 交叉切割涂层以形成100个网格。在该网格上施加并移除压敏胶带。计算剩余网 格的数目。
[0068] 乙酸溶液耐夸件
[0069] 将带涂层的铝面板浸泡进含有3%乙酸的沸水溶液中。2小时后，取出面板并用水 洗涤。观察涂层的表面状况。
[0070] 表 1
[0071]
【权利要求】
1. 一种有机硅-聚酯组合物，其特征在于所述有机硅部分含有Tph单元和Q单元并且 没有D单元。
2. 根据权利要求1所述的有机硅-聚酯组合物，其特征在于所述有机硅部分由Tph单 元和Q单元构成。
3. 根据权利要求1所述的有机硅-聚酯组合物，其特征在于所述有机硅部分还含有?* 单元。
4. 根据权利要求3所述的有机硅-聚酯组合物，其特征在于所述有机硅部分由Tph单 元、ΤΜε单元和Q单元构成。
5. 根据任何前述权利要求所述的有机硅-聚酯组合物，其特征在于以所述Tph单元、?* 单元和Q单元的摩尔总和计算，T ph单元、ΤΜε单元和Q单元分别以10-80%、0-70%和1-60%， 优选以30-50 %、30-50 %、10-30 %的摩尔比存在。
6. 根据任何前述权利要求所述的有机硅-聚酯组合物，其特征在于在所述有机硅部分 中，其余的烷氧基官能团为40-200摩尔％ (以Si为100%计算）。
7. 根据任何前述权利要求所述的有机硅-聚酯组合物，其特征在于所述聚酯和有机硅 以90% :10%至10% :90%、优选75% :25%至40% :60%重量百分比的比率存在。
8. 根据任何前述权利要求所述的有机硅-聚酯组合物，其特征在于所述组合物在 220°C下具有至少2H的热硬度。
9. 一种形成有机硅-聚酯组合物的方法，其特征在于将聚酯树脂或聚酯前体与有机硅 树脂或有机硅前体在一起混合并反应以形成有机硅-聚酯组合物，其中所述有机硅部分含 有T ph单元和Q单元以及任选的ΤΜε单元并且无 D单元。
10. 根据权利要求9所述的方法，其特征在于所述聚酯前体由间苯二甲酸、新戊二醇和 三羟甲基丙烷形成。
11. 根据权利要求9或10所述的方法，其特征在于所述有机硅前体由苯基三甲氧基硅 烧或苯基二乙氧基娃烧、原娃酸四乙醋和任选的甲基二甲氧基娃烧或甲基二乙氧基娃烧的 混合物形成。
12. 根据权利要求9至11中任一项所述的方法，其中首先独立地使有机硅前体和聚酯 前体反应以形成有机硅树脂和聚酯树脂，使所述有机硅树脂与聚酯树脂一起反应。
13. -种基材上的涂层，其特征在于所述涂层包含根据权利要求1至8中任一项所述的 有机硅-聚酯组合物。
14. 一种带有涂层的基材，其特征在于所述涂层包含根据权利要求1至8中任一项所述 的有机硅-聚酯组合物。
15. 根据权利要求14所述的基材，其特征在于所述基材由铝、不锈钢、铁、塑料或玻璃 制成。
16. 根据权利要求1至8中任一项所述的有机硅-聚酯组合物的用途，其用于形成基材 上的涂层。
【文档编号】C09D183/10GK104245798SQ201380019257
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2013年4月11日 优先权日:2012年4月12日
【发明者】托马斯·贝克梅尔, 卢卡斯·周, 刘志华, 脇田万里, 加里·威贝尔, 杰拉尔德·韦图克奇, 向小军, 张芳, 朱佳音 申请人:道康宁公司, 台湾道康宁股份有限公司, 道康宁(中国)投资有限公司