一种柔性印刷电路板用低介电常数黏合剂及其应用方法
【专利摘要】本发明公开了一种柔性印刷电路板用低介电常数黏合剂及其应用方法，该黏合剂包括以下重量份组分：无卤素环氧树脂10～40份，热塑性树脂10～40份，合成橡胶5～20份，固化剂5～10份，阻燃剂5～16份，低介电原料20～25份，固化促进剂1～5份；其应用为先将各组分溶解于有机溶剂中形成胶水分散体再进行涂覆固化。本发明黏合剂的介电常数低至2.8～3.0(1GHz)，耐高温，柔软性能佳，使用本发明黏合剂制得的柔性覆铜板材料(即柔性印刷电路板)和柔性覆盖膜，有良好的阻燃性能，剥离强度，焊锡耐热性，电性能以及耐高温性，且是无卤的，这意味着它在柔性印刷电路板无卤化中有非常良好的前景。
【专利说明】一种柔性印刷电路板用低介电常数黏合剂及其应用方法
【【技术领域】】
[0001]本发明涉及一种柔性印刷电路板用黏合剂，尤其涉及一种柔性印刷电路板用低介电常数黏合剂及其应用方法，属于高分子材料【技术领域】。
【【背景技术】】
[0002]随着信息处理和信息传播的快速化发展，市场对电子产品更高可靠性、更快信息传递和小型化、多功能化的大力需求，促进了高频技术的迅猛发展。同时使得被大量运用于手机、笔记本计算机、液晶显示屏等的挠性印刷电路板也被赋予高频性能的要求。柔性印刷电路制造行业作为电子产品的基础之一，低介电常数材料的开发是提速高频技术发展，提升电子终端厂商产品性能的重要途径之一。
[0003]目前用于柔性覆铜板材料的粘合剂的介电常数分布在3.2~4.0 (IGHz)。本发明的目的，就是要提供一种能在高频条件下使用的介电常数为2.8~3.0(IGHz)的低介电常数柔性胶合剂。
【
【发明内容】
】
[0004]本发明的目的是为了进一步提升电子终冰端产品性能，提供一种耐热性好，柔软性能佳，介电常数低2.8~3.0(IGHz)，能在高频条件下使用的柔性印刷电路板用低介电常数黏合剂，适用于柔性覆铜板材料中黏合高分子薄膜与铜箔。
[0005]本发明的另一目的是提供一种上述黏合剂的应用方法。
[0006]本发明为了实现上述目的，采用以下技术方案:
[0007]—种柔性印刷电路板用低介电常数黏合剂，其特征在于包括以下重量份组分:
[0008]
【权利要求】
1.一种柔性印刷电路板用低介电常数黏合剂，其特征在于包括以下重量份组分:无卤素环氧树脂 10~40份热塑性树脂10~40份合成橡胶5~20份固化剂5~10份阻燃剂5~16份低介电原料20~25份固化促进剂I~5份。
2.根据权利要求1所述的一种柔性印刷电路板用低介电常数黏合剂，其特征在于所述无卤素环氧树脂的分子结构中包含至少两个环氧基团。
3.根据权利要求1所述的一种柔性印刷电路板用低介电常数黏合剂，其特征在于所述的热塑性树脂为分子量过万的饱和聚酯。
4.根据权利要求1所述的一种柔性印刷电路板用低介电常数黏合剂，其特征在于所述的合成橡胶是指含羧基的丁腈橡胶和含羧基的氢化橡胶中的一种或两种。
5.根据权利要求1所述的一种柔性印刷电路板用低介电常数黏合剂，其特征在于所述的固化剂为胺类固化剂、酰胺类固化剂、酸酐基固化剂和苯酚树脂中的一种。
6.根据权利要求1所述的一种柔性印刷电路板用低介电常数黏合剂，其特征在于所述的阻燃剂为有机次磷酸盐化合物、氢氧化铝，氢氧化镁中的一种或几种的混合物，所述的低介电原料为聚四氟乙烯、聚苯醚、聚丙烯、聚全氟乙丙稀中的一种或几种的混合物。
7.根据权利要求1所述的一种柔性印刷电路板用低介电常数黏合剂，其特征在于所述的固化促进剂为2-甲基咪唑，2-乙基咪唑，2-苯基-4甲基咪唑以及这些咪唑化合物的乙基异氰酸酯化合物中的一种或几种的混合物。
8.—种权利要求1-7中任一项所述的柔性印刷电路板用低介电常数黏合剂的应用方法，其特征在于先将各组分溶解于有机溶剂中形成胶水分散体再进行涂覆固化，所述的有机溶剂为N，N- 二甲基乙酰胺，甲基乙基酮，N，N- 二甲基甲酰胺，甲苯，甲醇，乙醇，异丙醇，丙酮，丁酮和乙二醇甲醚中一种或几种的混合物。
9.一种权利要求8所述的柔性印刷电路板用低介电常数黏合剂的应用方法，其特征在于制备柔性印刷电路板时包括以下步骤: 将所述的胶水分散体涂覆至低介电耐温薄膜上，经过80°C~160°C加热2~IOmin除去有机溶剂并干燥组合物，形成半固化态，然后在10(TC~160°C条件下热压至铜箔上，获得柔性覆铜板材料，最后，将柔性覆铜板材料在80°C~180°C进行完全固化即得柔性印刷电路板。
10.一种权利要求8所述的柔性印刷电路板用低介电常数黏合剂的应用方法，其特征在于制备柔性覆盖膜时包括以下步骤:将所述的胶水分散体涂覆至低介电耐温薄膜上，经过80°C~160°C加热2~1Omin除去有机溶剂并干燥组合物，形成半固化态，然后在50°C~80°C条件下与离型纸或离型膜材料复合，即得柔性覆 盖膜。
【文档编号】C09J11/04GK103923589SQ201410191007
【公开日】2014年7月16日 申请日期:2014年5月7日 优先权日:2014年5月7日
【发明者】徐莎, 陈庞英, 刘沛然, 张家骥 申请人:新高电子材料（中山）有限公司