研磨垫固定用胶带及研磨垫贴合结构的制作方法
【专利摘要】本发明涉及胶带【技术领域】，特别是一种研磨垫固定用胶带及研磨垫贴合结构。该胶带包括高温贴合高粘着胶黏剂层、芯材和可再剥离低粘着胶黏剂层，高温贴合高粘着胶黏剂层的配方为(按重量份)：聚丙烯酸酯胶黏剂100份；萜烯酚醛树脂5～50份；异氰酸酯固化剂0.1～10份；可再剥离低粘着胶黏剂层为聚丙烯酸酯胶黏剂，该聚丙烯酸酯胶黏剂的分子量约为50～250万。一种研磨垫贴合结构，PU研磨垫通过上述胶带进行贴合。本发明的有益效果是：该胶带与研磨垫贴合后形成强粘着，耐热性优良，抗剪切强度极高，避免使用过程中出现蠕动移位和耐热性耐水性低造成的脱胶；同时再剥离性高，减少了因清理残胶造成的物质和人力资源的使用。
【专利说明】研磨垫固定用胶带及研磨垫贴合结构
【技术领域】
[0001]本发明涉及胶带【技术领域】，特别是一种研磨垫固定用胶带及研磨垫贴合结构。
【背景技术】
[0002]用于硅晶圆或玻璃减薄研磨的研磨垫一般为聚氨酯树脂(PU)发泡体片，目前使用普通的双面胶带如日本积水化学的双面胶带与研磨机钢盘进行贴合，不仅胶带的价格很贵，而且贴合后剥离强度低，易蠕动位移、耐热性耐水性差，而且再剥离时研磨机钢盘上会残留出现大量残胶，难以清理去除。
【发明内容】
[0003]本发明所要解决的技术问题是:现有的用于研磨垫贴合的胶带剥离强度低，易蠕动位移、耐热性耐水性差，再剥离时会出现大量残胶，难以清理去除。
[0004]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种研磨垫固定用胶带，包括高温贴合高粘着胶黏剂层、芯材和可再剥离低粘着胶黏剂层，高温贴合高粘着胶黏剂层和可再剥离低粘着胶黏剂层分别位于芯材的正反两面，
[0005]高温贴合高粘着胶黏剂层的配方为(按重量份):
[0006]聚丙烯酸酯胶黏剂 100份；
[0007]萜烯酚醛树脂5?50份；
[0008]异氰酸酯固化剂 0.1?10份；
[0009]其中，聚丙烯酸酯胶黏剂的分子量约为30?200万，
[0010]可再剥离低粘着胶黏剂层为聚丙烯酸酯胶黏剂，该聚丙烯酸酯胶黏剂的分子量约为50?250万。
[0011]进一步限定，芯材为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜或聚烯烃薄膜或聚酰亚胺薄膜。
[0012]进一步限定，芯材的厚度为5?150 μ m。
[0013]进一步限定，闻温贴合闻粘着I父黏剂层的厚度为30?150 μ m。
[0014]进一步限定，可再剥离低粘着胶黏剂层的厚度为10?100 μ m。
[0015]一种研磨垫贴合结构，包括I3U研磨垫、研磨垫固定用胶带和研磨机钢盘，研磨垫固定用胶带的高温贴合高粘着胶黏剂层与PU研磨垫贴合，研磨垫固定用胶带的可再剥离低粘着胶黏剂层与研磨机钢盘贴合，高温贴合高粘着胶黏剂层与PU研磨垫通过热压贴合的方式进行贴合，热压贴合温度为90?200°C。
[0016]高温贴合高粘着胶黏剂层的配方使得胶黏剂的软化点温度高，刚性强，在较高温度条件下不会出现蠕动，耐热性好、耐水性优良，经过加热与研磨垫进行贴合时，高温贴合高粘着胶黏剂层渗入到研磨垫的泡孔中，极大地增加了接触面积，提高了粘合强度，再冷却到常温后高温贴合高粘着胶黏剂层变硬，渗入研磨垫的泡孔的胶黏剂卡在泡孔中，极大地提高了剥离强度。
[0017]本发明的有益效果是:该研磨垫固定用胶带的两面存在差异，高温贴合高粘着胶黏剂层与研磨垫贴合后形成强粘着，耐热性优良，抗剪切强度极高，避免使用过程中出现蠕动移位和耐热性耐水性低造成的脱胶；
[0018]同时，可再剥离低粘着胶黏剂层既能保证与研磨机钢盘可靠的贴合，而且再剥离性高，与研磨机钢盘贴合30天后剥离无大面积残胶，减少了因清理残胶造成的物质和人力资源的使用；
[0019]其次，胶带的胶黏剂层都为丙烯酸胶黏剂体系，耐候性、耐久性好，稳定性非常好，能保证常温环境库存I年以上。
【专利附图】
【附图说明】
[0020]下面结合附图和实施方式对本发明进一步说明；
[0021]图1是本发明的研磨垫固定用胶带的结构示意图；
[0022]图2是本发明的研磨垫贴合结构的结构示意图；
[0023]图中:1.高温贴合高粘着胶黏剂层，2.芯材，3.可再剥离低粘着胶黏剂层，4.研磨机钢盘，5.离型材料，6.PU研磨垫，7.研磨垫固定用胶带。
【具体实施方式】
[0024]如图1所示，一种研磨垫固定用胶带，包括高温贴合高粘着胶黏剂层1、芯材2和可再剥离低粘着胶黏剂层3，高温贴合高粘着胶黏剂层I和可再剥离低粘着胶黏剂层3分别位于芯材2的正反两面。
[0025]高温贴合高粘着胶黏剂层I的配方为(按重量份):
[0026]聚丙烯酸酯胶黏剂 100份；
[0027]萜烯酚醛树脂5?50份，优选10?20份；
[0028]异氰酸酯固化剂 0.1?10份；
[0029]其中，聚丙烯酸酯胶黏剂的分子量约为30?200万，固含量45?50%。
[0030]高温贴合高粘着胶黏剂层I的厚度为30?150 μ m,更优选厚度为70?120 μ m。高温贴合高粘着胶黏剂层I的玻璃化转变温度为O?50°C左右，而常用丙烯酸酯压敏胶玻璃化转变温度-40?-10°C左右。
[0031]可再剥离低粘着胶黏剂层3为聚丙烯酸酯胶黏剂，该聚丙烯酸酯胶黏剂的分子量约为50?250万，固含量30?60%。可再剥离低粘着胶黏剂层3的厚度为10?100 μ m,更优选厚度为30?80μπι。该聚丙烯酸酯胶黏剂分子量大，分子量分布窄，分子排布规整，胶层内聚强度大，胶层不容易出现蠕动，且耐热性、耐水性优良表面均一稳定，与被贴物表面的粘接力恒定平稳、均匀，较好的保证了不出现脱胶、残胶现象。控制该聚丙烯酸酯胶黏剂分子量和分子量分布的方法为常规方法，在此不详细描述，主要包括控制反应温度，引发剂多次追加或滴定追加，反应单体多次追加或滴定追加等。
[0032]芯材2为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜或聚烯烃薄膜或聚酰亚胺薄膜，优选芯材2的厚度为5?150 μ m,更优选厚度为20?40 μ m。芯材2保证了胶带的强度和挺度。
[0033]可再剥离低粘着胶黏剂层3上附离型材料5，离型材料5优选涂覆有机硅离型剂的离型纸或离型膜，更优选双面PE淋膜涂硅离型纸。
[0034]如图2所示，一种研磨垫贴合结构，包括I3U研磨垫6、研磨垫固定用胶带7和研磨机钢盘4，PU研磨垫6为硬质开孔泡棉材料，研磨垫固定用胶带7的高温贴合高粘着胶黏剂层I与PU研磨垫6贴合，研磨垫固定用胶带7的可再剥离低粘着胶黏剂层3与研磨机钢盘4贴合，高温贴合高粘着胶黏剂层I与研磨垫6通过热压贴合的方式进行贴合，热压贴合温度为90?200°C，热压合时间为I?200min，优选热压合温度为100?130°C，热压合时间为10?30min。热压合后，剥离力> 5000g/25mm, 40°C X IhrX Ikg保持力< 5.0mm,800C X IhrX Ikg保持力< 10.0mm，测试方法参照JISZ0237-2000。可再剥离低粘着胶黏剂层3贴合于研磨机钢盘4上，70°C X 3d后剥离无残胶。
[0035]实际使用通过该研磨垫固定用胶带7进行贴合的研磨垫进行玻璃研磨，在含有研磨粉的水性研磨液中连续使用30天，研磨垫无蠕动位移和脱胶现象，剥离胶带时研磨机钢盘4上无明显残胶痕迹。
【权利要求】
1.一种研磨垫固定用胶带，其特征是:包括高温贴合高粘着胶黏剂层(I)、芯材(2)和可再剥离低粘着胶黏剂层(3)，高温贴合高粘着胶黏剂层(I)和可再剥离低粘着胶黏剂层(3)分别位于芯材(2)的正反两面， 高温贴合高粘着胶黏剂层(I)的配方为(按重量份): 聚丙烯酸酯胶黏剂 100份； 萜烯酚醛树脂5?50份； 异氰酸酯固化剂 0.1?10份； 其中，聚丙烯酸酯胶黏剂的分子量约为30?200万， 可再剥离低粘着胶黏剂层(3)为聚丙烯酸酯胶黏剂，该聚丙烯酸酯胶黏剂的分子量约为50?250万。
2.根据权利要求1所述的研磨垫固定用胶带，其特征是:所述的芯材(2)为聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜或聚烯烃薄膜或聚酰亚胺薄膜。
3.根据权利要求2所述的研磨垫固定用胶带，其特征是:所述的芯材(2)的厚度为5?150 μ m0
4.根据权利要求1所述的研磨垫固定用胶带，其特征是:高温贴合高粘着胶黏剂层(I)的厚度为30?150 μ m。
5.根据权利要求1所述的研磨垫固定用胶带，其特征是:可再剥离低粘着胶黏剂层(3)的厚度为10?100 μ m。
6.一种研磨垫贴合结构，其特征是:包括PU研磨垫(6)、权利要求1或2或3或4或5所述的研磨垫固定用胶带(7)和研磨机钢盘(4)，研磨垫固定用胶带(7)的高温贴合高粘着胶黏剂层(I)与PU研磨垫(6)贴合，研磨垫固定用胶带(7)的可再剥离低粘着胶黏剂层(3)与研磨机钢盘⑷贴合，高温贴合高粘着胶黏剂层⑴与PU研磨垫(6)通过热压贴合的方式进行贴合，热压贴合温度为90?200°C。
【文档编号】C09J161/14GK104231964SQ201410476784
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2014年9月17日 优先权日:2014年9月17日
【发明者】唐家发, 陈钱 申请人:常州昊天塑胶科技有限公司