一种双组份导电聚硫密封剂及其制备方法

文档序号:3716350阅读:250来源:国知局
一种双组份导电聚硫密封剂及其制备方法
【专利摘要】本发明属于材料【技术领域】,涉及一种具有导电性能的高分子密封材料及其制备方法,尤其涉及一种双组份导电聚硫密封剂及其制备方法。本发明通过对不同分子量液体聚硫橡胶的优选,使其可以和所用铜系导电填料良好的配合,可制得体积电阻率较低的导电聚硫密封剂。此外通过对不同分子量液体聚硫橡胶的优化配比,对铜系导电填料添加种类的筛选并配合使用,进一步提高了导电密封剂的导电性能,同时该导电聚硫密封剂经过30天60℃耐燃油老化后,密封剂不粘流,无溶胀现象并且体积电阻保持稳定,表现出优异的耐油性能。可应用于航空航天、电子电器等领域,由于其优异的耐介质型,可满足在介质环境有导电需求的工作环境要求。
【专利说明】-种双组份导电聚硫密封剂及其制备方法

【技术领域】
[0001] 本发明属于材料【技术领域】,涉及一种具有导电性能的高分子密封材料及其制备方 法,尤其涉及一种双组份导电聚硫密封剂及其制备方法。

【背景技术】
[0002] 导电密封剂作为兼具导电与密封粘接功能高分子复合材料发展迅速,研究成果广 泛用于消除静电、电磁屏蔽和其他各种电力应用领域。目前,有关导电密封剂的报道多以有 机硅橡胶为基体进行研究,但由于有机硅橡胶自身的缺陷,限制了其应用范围了,特别是在 耐油环境中有机硅极易溶胀,无法满足使用要求。
[0003] 聚硫密封剂是以液体聚硫橡胶为主要基料,并配以适当的填料助剂,通过金属氧 化物及过氧化物硫化的多组分密封材料。由于其良好的耐水性,低透气性,耐候性,耐化学 介质性好,抗冲击、抗震动,以及对金属、非金属等有良好的粘接性能,在航空航天、电子电 器等行业广泛应用。但液体聚硫橡胶由于其分子特点,与常用导电金属粉相容性较差,因 此,制得的导电密封剂电阻率极高甚至无法使用。


【发明内容】

[0004] 本发明目的在于制得一种既又良好耐油性能,同时又具有较低体积电阻率的双组 份的导电聚硫密封剂及其制备方法。
[0005] 本发明的技术解决方案是,
[0006] 双组分聚硫密封剂由以下重量份数的组分制备而成:
[0007] 甲组分:
[0008]
[0009] 乙组分:
[0010]
[0011]

【权利要求】
1. 一种双组分导电聚硫密封剂,其特征在于,双组分聚硫密封剂由以下重量份数的组 分制备而成:
甲组分: 乙组分: 使用时,甲组份与乙组分的重量配比为:甲组份:乙组分=10 :8?12。
2. 根据权利要求1所述的一种双组分导电聚硫密封剂,其特征在于,所述液体聚硫橡 胶为平均分子量2000、4000中的一种或两种按任意比混合。
3. 根据权利要求1所述的一种双组分导电聚硫密封剂,其特征在于,所述铜系导电填 料为铜粉、镀铜石墨或镀铜铝粉中的一种、两种或三种按任意比混合。
4. 根据权利要求1所述的一种双组分导电聚硫密封剂,其特征在于,所述补强填料为 炭黑、纳米二氧化硅中的一种或两种按任意比混合。
5. 根据权利要求1所述的一种双组分导电聚硫密封剂,其特征在于,所述增塑剂为邻 苯二甲酸二丁酯、氢化三联苯中的一种或两种按任意比混合。
6. 根据权利要求1所述的一种双组分导电聚硫密封剂,其特征在于,所述防老剂为防 老剂RD、防老剂4010NA中的一种或两种按任意比混合。
7. 根据权利要求1所述的一种双组分导电聚硫密封剂,其特征在于,所述偶联剂为硅 烷偶联剂、钛酸酯偶联剂中的一种或两种按任意比混合。
8. 根据权利要求1所述的一种双组分导电聚硫密封剂,其特征在于,所述促进剂为二 硫化四甲基秋兰姆、二苯胍中的一种或两种按任意比混合。
9. 一种制备权利要求1所述的双组分导电聚硫密封剂的方法,其特征在于,双组份导 电聚硫密封剂的制备方法按以下步骤进行: 甲组份的制备方法: 一、 按重量份数比称取液体聚硫橡胶50?150份、铜系导电填料150?450份、补强填 料0. 1?20份、增塑剂1?20份、防老剂2?15份混合后在三辊研磨机上研磨3?5遍; 二、 将步骤一中研磨后的混合物放入搅拌机中并按重量份数加入偶联剂0. 1?5份,搅 拌抽真空,真空度低于0. 〇8MPa时记时,在转速在500?800转/分下搅拌30?90分钟得 到甲组分; 乙组分的制备方法: 按重量比称取二氧化锰80?150份、增塑剂50?120份、滑石粉15?40份、促进剂 5?20份混合后在三辊研磨机上研磨4?6遍得到乙组分; 使用时,甲组份与乙组分的重量配比为:甲组份:乙组分=10 :8?12。
【文档编号】C09K3/10GK104387771SQ201410609723
【公开日】2015年3月4日 申请日期:2014年11月3日 优先权日:2014年11月3日
【发明者】孙超, 章谏正, 秦蓬波, 吴松华 申请人:中国航空工业集团公司北京航空材料研究院
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