一种聚氨酯密封胶的制作方法

文档序号:11504774阅读:372来源:国知局

本发明涉及密封胶领域,具体涉及一种聚氨酯密封胶。



背景技术:

硅烷化聚氨酯兼具聚氨酯和有机硅材料的优点,具有耐湿热、耐油、耐化学品、耐磨性能及良好的储存稳定性,在汽车、建筑及电子领域具有广泛的应用前景。但由于硅烷化聚氨酯自身强度不高,如果用于制备密封胶,必须添加补强填料。添加填料可以提高密封胶的物理性能,同时降低成本具有重要的意义。由于纳米材料具有独特的量子尺寸效应、表面与界面效应及小尺寸效应,因此具有许多宏观物质所不具备的物理学特性。

同时,现有的密封胶主要用在电子元器件中,电子元器件往往处于高温的工作状态,当密封胶的散热性能不佳时,会导致电子元器件因局部受热过高而失效、损坏,而现有技术中的密封胶往往只起到密封和固定作用,不仅不能很好地导热,还因其隔热性更加不利于散热;因此,如何改进现有的密封胶,使其达到理想的散热性能,是本领域亟需解决的技术难题。



技术实现要素:

1.发明要解决的技术问题

本发明目的在于,提供一种强度高,密封效果好,成本低的密封胶。

2.技术方案

一种聚氨酯密封胶,其特征在于,由以下组分按重量百分比混合而成:

硅烷化聚氨酯30-50份

填料35-55份

增塑剂5-15份

催化剂1.5-3.5份

除水剂1.5-3.5份。

进一步地,所述的填料是纳米碳酸钙。

进一步地,所述的增塑剂是邻苯二甲酸二异癸酯。

进一步地,所述的催化剂是二月桂酸二丁基锡。

进一步的,还包括以下成分:碳酸氢钠颗粒和碳粉的混合物,且该混合物的粒径小于0.1mm。

进一步的,当该密封胶刚填充入待密封位置时,通过吹风机吹出的热风将密封胶加热至50℃以上,持续30s后停止加热。

3.有益效果

本发明相对于现有技术的有益效果是:本发明的聚氨酯密封胶,使用了硅烷化聚氨酯,它兼具聚氨酯和有机硅材料的优点,具有耐湿热、耐油、耐化学品、耐磨性能及良好的储存稳定性。同时组份中添加了纳米碳酸钙,它对硅烷化聚氨酯有很好的补强效果,本发明的聚氨酯密封胶各项综合性能好,成本低,具有良好的经济和社会效益。

具体实施方式

以下将结合实施例对本发明的构思及产生的技术效果进行清楚、完整地描述,以充分地理解本发明的目的、特征和效果。显然,所描述的实施例只是本发明的一部分实施例,而不是全部实施例,基于本发明的实施例,本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例,均属于本发明保护的范围。

实施例1:

一种聚氨酯密封胶,由以下组分按重量百分比混合而成:

硅烷化聚氨酯40份

填料45份

增塑剂10份

催化剂2.5份

除水剂2.5份。

实施例2:

一种聚氨酯密封胶,由以下组分按重量百分比混合而成:

硅烷化聚氨酯40份

纳米碳酸钙47份

邻苯二甲酸二异癸酯8份

二月桂酸二丁基锡2份

除水剂3份。

同时,本实施例中,还包括以下成分:碳酸氢钠颗粒和碳粉的混合物,且该混合物的粒径小于0.1mm。当该密封胶刚填充入待密封位置时,通过吹风机吹出的热风将密封胶加热至50℃以上,持续30s后停止加热。由于固体碳酸氢钠在50℃以上开始逐渐分解生成二氧化碳,二氧化碳在密封胶内部的生成使得密封胶内部形成多孔的微小透气结构,有利于密封胶的对流换热(由于上述透气结构微小,并不会对密封胶的水密性能形成较大影响);同时,在密封胶内部多孔透气结构形成的同时,一部分碳粉会自动填充入密封胶内部的孔隙中,形成碳粉通道,从而在密封胶内部形成以碳粉通道为主的热传导通路,有利于密封胶的热传导。通过上面碳酸氢钠颗粒和碳粉混合物的添加,能够有效改善密封胶内部的散热模式,显著提高密封胶的散热效果,从而提供一种具备良好散热功能的新型密封胶。(本发明是针对申请号为:cn201610187244.4的专利进一步改进)

以上对本发明的较佳实施方式进行了具体说明,但本发明创造并不限于所述实施例,熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可作出种种的等同变型或替换,这些等同的变型或替换均包含在

本技术:
权利要求所限定的范围内。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种聚氨酯密封胶,由以下组分混合而成:硅烷化聚氨酯,填料,增塑剂,催化剂,除水剂。本发明的聚氨酯密封胶,使用了硅烷化聚氨酯,它兼具聚氨酯和有机硅材料的优点,具有耐湿热、耐油、耐化学品、耐磨性能及良好的储存稳定性。同时组份中添加了纳米碳酸钙,它对硅烷化聚氨酯有很好的补强效果,本发明的聚氨酯密封胶各项综合性能好,成本低,具有良好的经济和社会效益。同时,本发明还包括以下成分:碳酸氢钠颗粒和碳粉的混合物,且该混合物的粒径小于0.1mm。当该密封胶刚填充入待密封位置时,通过吹风机吹出的热风将密封胶加热至50℃以上,持续30S后停止加热。本发明提供一种具备良好散热功能的新型密封胶。

技术研发人员:甘露;轩慎亚;王俊飞
受保护的技术使用者:芜湖研高粘胶新材料有限公司
技术研发日:2016.12.29
技术公布日:2017.08.18
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