本发明涉及界面散热材料领域，尤其涉及一种高效导热胶。
背景技术：
随着微电子器件集成密度越来越高，微电子器件的散热需求也越来越高，因此，开发一种具有高导热性能的界面散热材料具有重要意义。由于导热胶具备环境友好性和低成本特点，已逐渐取代传统锡铅焊料互连材料。然而，传统导热胶发展过程也遇到一些瓶颈，如导热性能不高、密度大，稳定性不高等问题。
技术实现要素：
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种高效导热胶，其特征是：包括环氧树脂、过氧化苯甲酰、石墨烯、丙烯酸丁酯、聚醋酸乙烯酯和异氰酸酯架桥剂，其原料各组分按重量计，所述环氧树脂18-25份、过氧化苯甲酰15-19份、石墨烯10-12份、丙烯酸丁酯10-12份、聚醋酸乙烯酯8-12份和异氰酸酯架桥剂10-18份。
作为优选，所述的高效导热胶，其特征是：其原料各组分按重量计，包含环氧树脂18份、过氧化苯甲酰15份、石墨烯10份、丙烯酸丁酯10份、聚醋酸乙烯酯8份和异氰酸酯架桥剂10份。
作为优选，所述的高效导热胶，其特征是：所述导热胶需要制备由环氧树脂、过氧化苯甲酰、石墨烯组合形成的50-80份的溶剂。
作为优选，所述的高效导热胶，其特征是：由下述方法制备：
(1)将所述组份的丙烯酸丁酯和聚醋酸乙烯酯溶解在80份的溶剂里，放入搅拌机搅拌30-60min，得到混合物料；
(2)向步骤(1)得到的混合物料中加入异氰酸酯架桥剂，充分搅拌至溶解，在150-160℃下固化1h，得到高效导热胶。
本发明所述的导热胶具有的柔软性解决了传统导热材料脆性的问题，而采用本发明所述的导热胶制成的产品可大幅提高散热性，其可靠性高，导热性好，粘结能力强，耐磨、耐高温，稳定性好，无毒，环保并且具有节能环保的效果。
具体实施方式
本发明所述的一种高效导热胶，提供一种高效导热胶，包括环氧树脂、过氧化苯甲酰、石墨烯、丙烯酸丁酯、聚醋酸乙烯酯和异氰酸酯架桥剂，其原料各组分按重量计，所述环氧树脂18-25份、过氧化苯甲酰15-19份、石墨烯10-12份、丙烯酸丁酯10-12份、聚醋酸乙烯酯8-12份和异氰酸酯架桥剂10-18份。
作为优选，所述的高效导热胶，其特征是：其原料各组分按重量计，包含环氧树脂18份、过氧化苯甲酰15份、石墨烯10份、丙烯酸丁酯10份、聚醋酸乙烯酯8份和异氰酸酯架桥剂10份。
作为优选，所述的高效导热胶，其特征是：所述导热胶需要制备由环氧树脂、过氧化苯甲酰、石墨烯组合形成的50-80份的溶剂。
作为优选，所述的高效导热胶，其特征是：由下述方法制备：
(1)将所述组份的丙烯酸丁酯和聚醋酸乙烯酯溶解在80份的溶剂里，放入搅拌机搅拌30-60min，得到混合物料；
(2)向步骤(1)得到的混合物料中加入异氰酸酯架桥剂，充分搅拌至溶解，在150-160℃下固化1h，得到高效导热胶。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，并不用于限制本发明，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本发明的保护范围。