本发明涉及胶带技术领域，具体涉及一种用于电子元器件的高可靠性导热胶带制造工艺。
背景技术：
现有电子产品往往通过风扇散热，但是，由于体积大，会产生噪音等问题，逐渐被市场淘汰。进而产生了其它的散热材料，如铜箔、铝箔类散热，但是由于资源有限，而且价格昂贵，散热效果也没有想象中的好，慢慢的，都在寻找新的高效的散热材料。其次，由于电子产品的多样性，现有的产品往往需要定制，从而难适用具体的使用场合且限制了其应用的推广；因此，如果针对电子器件热量和静电共存的特点，设计一种既能导热，又具有防静电性能的胶带，成为本领域普通技术人员努力的方向。
技术实现要素：
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种用于电子元器件的高可靠性导热胶带制造工艺，通过该工艺所制造出的胶带同时具备有优异的导热性及优良的防静电性能，能长时间保持与电子器件的接触强度的粘贴强度，实现了散热性能的稳定性。
本发明的技术方案如下：
一种用于电子元器件的高可靠性导热胶带制造工艺，包括以下步骤：
（1）制备基材层；
（2）在基材层的粘结面涂覆防静电层，并烘干；
（3）接着将调配好的含有助粘剂的胶液涂覆在防静电层上，得到热粘合层，并在热粘合层的表面均匀铺设若干个石墨颗粒；
（4）将若干个石墨颗粒按压至热粘合层中，使热粘合层的表面形成若干个容纳所述石墨颗粒的凹槽，并烘干；
（5）最后在热粘合层的表面贴覆离型材料层，得到导热胶带。
在步骤（1），所述基材层是以聚对苯二甲酸乙二醇酯为原料，双向拉伸形成。
在步骤（2），防静电层为pu防静电涂层。
在步骤（2），防静电层的厚度为5~15μm。
在步骤（2），采用烘箱烘干，烘箱的长度为6~9m，烘干温度控制在100~110℃，烘干时间为15~30s。
在步骤（3），所述助粘剂采用的是3m94助粘剂。
在步骤（3），热粘合层的厚度为10~30μm。
在步骤（3），石墨颗粒的大小为30~50μm。
在步骤（4），采用烘箱烘干，烘箱的长度为3~6m，烘干温度控制在70~85℃，烘干时间为10~20s。
在步骤（5），离型材料层为离型膜层或者离型纸层。
相对于现有技术，本发明的有益效果在于：
本发明针对电子器件热量和静电共存的特点，开发出一种同时具备有优异的导热性及优良的防静电性能的胶带，其中，导热性由热粘合层表面的石墨颗粒提供，其是利用石墨本身的性能特点：优异的导电性和导热性，以及超强的耐高温性；而防静电性能由热粘合层与基材层之间的pu防静电涂层提供；此外，热粘合层中所含有的3m94助粘剂，可保证热粘合层双面的粘贴性，提高胶粘力，使得在使用时能长时间保持与电子器件的接触强度的粘贴强度，实现了散热性能的稳定性。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
为了说明本发明所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。
实施例
本发明提供的一种用于电子元器件的高可靠性导热胶带制造工艺，主要针对于电子器件热量和静电共存的特点，通过该工艺所制造出的胶带可同时具备有优异的导热性及优良的防静电性能。具体制造方法包括以下步骤：
（1）以聚对苯二甲酸乙二醇酯为原料，双向拉伸形成基材层；
（2）在基材层的粘结面涂覆防静电层，并烘干，该防静电层制作为pu防静电涂层，可为胶带提供优良的防静电性能，防静电层的厚度优选为5~15μm；
烘干方式采用烘箱进行烘干，所采用的烘箱长度为6~9m，烘干温度控制在100~110℃，烘干时间为15~30s；
（3）接着将调配好的含有助粘剂的胶液涂覆在防静电层上，得到热粘合层，并在热粘合层的表面均匀铺设若干个石墨颗粒；
（4）将若干个石墨颗粒按压至热粘合层中，使热粘合层的表面形成若干个容纳所述石墨颗粒的凹槽，并烘干；
通过在热粘合层的表面嵌有若干个石墨颗粒，石墨具有优异的导电性和导热性，以及超强的耐高温性，使得胶带具备有优异的导热性和导电性；
优选的，石墨颗粒的大小为30~50μm；
而热粘合层中所含有的助粘剂采用的是3m94助粘剂，保证热粘合层双面的粘贴性，提高胶粘力，使得在使用时能长时间保持与电子器件的接触强度的粘贴强度，实现了散热性能的稳定性；
优选的，热粘合层的厚度为10~30μm。
烘干方式采用烘箱进行烘干，烘箱的长度为3~6m，烘干温度控制在70~85℃，烘干时间为10~20s；
（5）最后在热粘合层的表面贴覆离型材料层（离型膜层或者离型纸层），即得到同时具备有优异的导热性及优良的防静电性能的导热胶带。
综上所述，通过该工艺所制造出的胶带同时具备了优异的导热性及优良的防静电性能。其中，导热性由热粘合层表面的石墨颗粒提供，利用了石墨本身优异的导电性和导热性，以及超强的耐高温性的性能特点；而防静电性能则由热粘合层与基材层之间的pu防静电涂层提供。此外，热粘合层中所含有的3m94助粘剂，可保证热粘合层双面的粘贴性，提高胶粘力，使得在使用时能长时间保持与电子器件的接触强度的粘贴强度，实现了散热性能的稳定性。
以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
1.一种用于电子元器件的高可靠性导热胶带制造工艺，其特征在于，包括以下步骤：
（1）制备基材层；
（2）在基材层的粘结面涂覆防静电层，并烘干；
（3）接着将调配好的含有助粘剂的胶液涂覆在防静电层上，得到热粘合层，并在热粘合层的表面均匀铺设若干个石墨颗粒；
（4）将若干个石墨颗粒按压至热粘合层中，使热粘合层的表面形成若干个容纳所述石墨颗粒的凹槽，并烘干；
（5）最后在热粘合层的表面贴覆离型材料层，得到导热胶带。
2.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的高可靠性导热胶带制造工艺，其特征在于，在步骤（1），所述基材层是以聚对苯二甲酸乙二醇酯为原料，双向拉伸形成。
3.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的高可靠性导热胶带制造工艺，其特征在于，在步骤（2），防静电层为pu防静电涂层。
4.根据权利要求1或3所述的一种用于电子元器件的高可靠性导热胶带制造工艺，其特征在于，在步骤（2），防静电层的厚度为5~15μm。
5.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的高可靠性导热胶带制造工艺，其特征在于，在步骤（2），采用烘箱烘干，烘箱的长度为6~9m，烘干温度控制在100~110℃，烘干时间为15~30s。
6.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的高可靠性导热胶,带制造工艺，其特征在于，在步骤（3），所述助粘剂采用的是3m94助粘剂。
7.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的高可靠性导热胶,带制造工艺，其特征在于，在步骤（3），热粘合层的厚度为10~30μm。
8.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的高可靠性导热胶,带制造工艺，其特征在于，在步骤（3），石墨颗粒的大小为30~50μm。
9.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的高可靠性导热胶,带制造工艺，其特征在于，在步骤（4），采用烘箱烘干，烘箱的长度为3~6m，烘干温度控制在70~85℃，烘干时间为10~20s。
10.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的高可靠性导热胶带制造工艺，其特征在于，在步骤（5），离型材料层为离型膜层或者离型纸层。