一种适用多种尺寸屏蔽物品的铜箔胶带的制作方法

文档序号:28781064发布日期:2022-02-08 11:03阅读:92来源:国知局
一种适用多种尺寸屏蔽物品的铜箔胶带的制作方法

1.本实用新型涉及胶带技术领域,特别涉及一种适用多种尺寸屏蔽物品的铜箔胶带。


背景技术:

2.随着现代科技技术的发展,电子产品逐渐的普及到我们的日常生活中,手机、电脑以及其他的电子产品成为现代生活重要的工具之一,但是,这些工具长期的使用会危害到我们的身体健康,因此,有时候就需要屏蔽掉;铜箔胶带,是一种金属胶带,主要应用于电磁屏蔽,分电信号屏蔽和磁信号屏蔽两种,电信号屏蔽主要是依靠铜本身优异的导电性能,被广泛应用于手机,笔记电脑和其他数码产品之中,但是,有的时候不同的产品对此所需的尺寸不同,不同的屏蔽部位的尺寸不同,所需的胶带的尺寸也就不相同,这样就需要多种尺寸的胶带,或者使用时截取掉,比较的麻烦。


技术实现要素:

3.本实用新型的目的是提供一种适用多种尺寸屏蔽物品的铜箔胶,采用单元化组合设计,可根据不同物品的大小自由选择撕下即可,不需要再次用工具截取,使用方便。
4.本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:
5.一种适用多种尺寸屏蔽物品的铜箔胶带,包括离型层,所述离型层的上方设置有多条沿其长度方向分布的屏蔽胶带,每一屏蔽胶带均包括从上至下设置的铜箔层、导电无纺布层及胶层,每一铜箔层与左右相邻的导电无纺布层均呈上下交错设置。
6.通过采用上述技术方案,每条屏蔽胶带的长度都是固定的,又由于相邻的两条屏蔽胶带通过上下交错的铜箔层及导电无纺布层轻度粘连在一起,可以将多条屏蔽胶带作为一条使用,可以将两条相邻的胶带从铜箔层与导电无纺布层交错的位置从边缘轻微用力撕开,使其形成需要尺寸的铜箔胶带,可以单独的一条屏蔽胶带,也可是多条连接在一起的。
7.本实用新型的进一步设置为:所述铜箔胶带的厚度为0.008-0.01mm。
8.本实用新型的进一步设置为:所述导电无纺布的厚度为0.012-0.015mm。
9.综上所述,本实用新型具有以下有益效果:本实用新型采用若干单元化组合的屏蔽胶带作为一条整体的屏蔽胶带,使用时可根据需求撕下需要条数的屏蔽胶带,来满足需要屏蔽物品的尺寸,相邻的铜箔层与导电无纺布层上下交错,可使两条相邻的屏蔽胶带既可以为一张整体,又便于将其撕开,同时这种上下交错的设计又不会导致屏蔽效果受损。
附图说明
10.图1是本实用新型的整体结构示意图。
11.图中:1、离型层;2、屏蔽胶带;21、铜箔层、22、导电无纺布层;23、胶层。
具体实施方式
12.以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
13.实施例,参照图1,一种适用多种尺寸屏蔽物品的铜箔胶带,包括离型层1,离型层1的上方设置有多条沿其长度方向分布的屏蔽胶带2,每一屏蔽胶带2均包括从上至下设置的铜箔层21、导电无纺布层22及胶层23,每一铜箔层21与左右相邻的导电无纺布层22均呈上下交错设置。铜箔胶带的厚度为0.008mm,导电无纺布的厚度为0.013mm。
14.使用方式:每条屏蔽胶带2的长度都是固定的,又由于相邻的两条屏蔽胶带2通过上下交错的铜箔层21及导电无纺布层22轻度粘连在一起,可以将多条屏蔽胶带2作为一条使用,可以将两条相邻的胶带从铜箔层21与导电无纺布层22交错的位置从边缘轻微用力撕开,使其形成需要尺寸的铜箔胶带,可以单独的一条屏蔽胶带2,也可是多条连接在一起的。
15.本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释,其并不是对本实用新型的限制,本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改,但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。


技术特征:
1.一种适用多种尺寸屏蔽物品的铜箔胶带,包括离型层(1),其特征在于:所述离型层(1)的上方设置有多条沿其长度方向分布的屏蔽胶带(2),每一屏蔽胶带(2)均包括从上至下设置的铜箔层(21)、导电无纺布层(22)及胶层(23),每一铜箔层(21)与左右相邻的导电无纺布层(22)均呈上下交错设置。2.根据权利要求1所述的一种适用多种尺寸屏蔽物品的铜箔胶带,其特征在于:所述铜箔胶带的厚度为0.008-0.01mm。3.根据权利要求1所述的一种适用多种尺寸屏蔽物品的铜箔胶带,其特征在于:所述导电无纺布的厚度为0.012-0.015mm。

技术总结
本实用新型公开了一种适用多种尺寸屏蔽物品的铜箔胶带,包括离型层,离型层的上方设置有多条沿其长度方向分布的屏蔽胶带,每一屏蔽胶带均包括从上至下设置的铜箔层、导电无纺布层及胶层,每一铜箔层与左右相邻的导电无纺布层均呈上下交错设置。本实用新型采用单元化组合设计,可根据不同物品的大小自由选择撕下即可,不需要再次用工具截取,使用方便。使用方便。使用方便。


技术研发人员:黄慧超
受保护的技术使用者:深圳市诚诺新材料有限公司
技术研发日:2021.09.03
技术公布日:2022/2/7
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