技术特征：
1.一种粘合片，所述粘合片为具有粘合剂层的粘合片，其中，所述粘合剂层含有高折射率粒子p
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，存在于所述粘合剂层内的所述粒子p
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的平均粒径小于100nm，存在于所述粘合剂层内的所述粒子p
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的标准偏差为20nm以下，在此，所述平均粒径和所述标准偏差分别为由基于tem观察的个数基准的粒径分布求出的平均粒径和标准偏差。2.一种粘合片，所述粘合片为具有粘合剂层的粘合片，其中，所述粘合剂层含有包含金属氧化物的粒子p
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，存在于所述粘合剂层内的所述粒子p
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的平均粒径小于100nm，存在于所述粘合剂层内的所述粒子p
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的标准偏差为20nm以下，在此，所述平均粒径和所述标准偏差分别为由基于tem观察的个数基准的粒径分布求出的平均粒径和标准偏差。3.如权利要求1或2所述的粘合片，其中，存在于所述粘合剂层内的所述粒子p
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的所述平均粒径小于80nm。4.如权利要求1～3中任一项所述的粘合片，其中，在所述粘合剂层中以大于20重量％的比例含有所述粒子p
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。5.如权利要求1所述的粘合片，其中，所述粒子p
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包含选自金属粒子、金属化合物粒子、有机粒子和有机/无机复合体粒子中的至少一种粒子。6.如权利要求1所述的粘合片，其中，所述粒子p
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包含金属氧化物。7.如权利要求1～6中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合剂层为由溶剂型粘合剂组合物形成的溶剂型粘合剂层。8.如权利要求1～7中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合剂层为含有丙烯酸类聚合物作为基础聚合物的丙烯酸类粘合剂层。9.如权利要求1～8中任一项所述的粘合片，其中，对所述粒子p
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实施了疏水性的表面处理。10.如权利要求1～9中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合片的厚度在10μm～50μm的范围内。
技术总结
本发明提供提高了折射率的粘合片。由本发明提供的粘合片具有粘合剂层。该粘合剂层含有粒子P
技术研发人员：西胁匡崇 箕浦一树 武藏岛康
受保护的技术使用者：日东电工株式会社
技术研发日：2021.01.25
技术公布日：2022/9/13