专利名称：搪瓷板电热涂层喷涂方法
一种用于电加热的搪瓷板电热涂层喷涂方法，属电弧喷涂技术领域。
市场上已有的搪瓷板电热涂层加热取暖器，是先用金属涂敷在搪瓷板上再经烧结后制成电热深层的，缺点是结合强度低，易烧断脱落。
本实用新型的目的是在普通金属搪瓷板上采用电弧喷涂技术，喷涂铅-硅合金电热涂层。
本发明的工艺流程如附
图1所示，图中1是待喷涂的普通金属搪瓷板，2是清洗干净待喷涂的搪瓷板，3是遮盖物，这种遮盖物可以是纸或是塑料薄膜，根据需要按一定规律环绕成互不交叉的曲线形状，4是将曲线形状的遮盖物贴附在清洗过的搪瓷板上等待喷涂，5是喷涂用的材料，它是用含硅量5～10%的铝硅金，6是使用电弧喷涂工艺对贴附有遮盖物搪瓷板喷涂铅-硅合金材料5，涂层厚度掌握在0.04～0.1mm，电弧喷涂电流波动控制在2安培电流以内，7是对喷涂的铝-硅合金搪瓷板进行1～2小时的250℃～350℃去应力处理，以提高铝-硅合金搪瓷板的结合强度，稳定铝-硅合金的电阻值。图中遮盖物3是根据预先设计好按一定规律环绕的曲线状制造成模具，用模具冲压出遮盖物。
附图1是本发明的工艺流程图，图中1是搪瓷板，2是清洗，3是遮盖物，4是贴附有遮盖物的搪瓷板，5是喷涂材料，6是电弧喷涂工艺，7是去应力后处理。
本发明的优点是电热涂层铝-硅合金与搪瓷板结合牢固，不易烧断脱落，节能效果好。
权利要求
1.一种用于电加热的搪瓷板电热涂层喷涂方法，其特征是在普通金属搪瓷板上电弧喷涂一层厚度为0.04～0.1mm的按一定规律环绕互不交叉的铝-硅合金电热涂层，其工艺过程是将待喷涂的金属搪瓷板1经清洗处理2后将预先制好的按一定规律环绕的互不交叉的遮盖物3贴附在待喷涂搪瓷板上的4，再将含硅量为5～10%的铝-硅合金5，经电弧喷涂工艺6向贴附有遮盖物的搪瓷板4喷涂材料5。最后经1～2小时250℃～350℃的去应力处理7。
全文摘要
一种电加热取暖器用的在金属搪瓷板上喷涂电热涂层的方法，其特征是用电弧喷涂技术在搪瓷板上喷涂一层均匀的0.04～0.1mm厚度的铝-硅合金，涂层结合牢固，电阻值均匀，电加热后不易脱落，成本低，散热面积大。
文档编号B05D1/02GK1073896SQ91107568
公开日1993年7月7日 申请日期1991年12月30日 优先权日1991年12月30日
发明者刘海宗, 李峰, 周铭, 许肖良 申请人:上海交通大学