一种用于硅片加压抛光的高温粘结蜡及其制备方法

文档序号:8245710阅读:999来源:国知局
一种用于硅片加压抛光的高温粘结蜡及其制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种高温粘结蜡领域,具体涉及一种用于硅片加压抛光的高温粘结蜡。
【背景技术】
[0002]目前各种牌号高低温的抛光粘结蜡市场上都有卖,但是现有市场上适合加压抛光的高温蜡,抛光后除蜡较难,都比低温蜡难清洗,因为高温蜡中多加有合成蜡,如PE蜡、热熔胶。同时,由于高温蜡比较脆硬,在环境温度低时,容易脱胶,需要换低温蜡。另外,市场上购买高温蜡成本高。
[0003]现有生产工艺活动中的粘结蜡,大多在加压抛光发热的情况下,硅片抛光容易发生跑片,影响产品质量。
[0004]因此,一种能够适合不同环境温度,降低生产成本,除蜡方便,便于清洗,抛光加压不跑片的用于硅片加压抛光的高温粘结蜡亟待出现。

【发明内容】

[0005]为解决上述技术问题,本发明的目的在于提供一种能够适合不同环境温度,降低生产成本,除蜡方便,便于清洗,抛光加压不跑片的用于硅片加压抛光的高温粘结蜡。
[0006]为达到上述目的,本发明的技术方案如下:一种用于硅片加压抛光的高温粘结蜡,包括以下质量百分比的组分:35%-45%的脂松香、25%-35%的松香脂、20%_30%的川蜡和4%-6%的黄蜂蜡。
[0007]优选的,所述用于硅片加压抛光的高温粘结蜡,包括以下质量百分比的组分:38%-42%的脂松香、28%-32%的松香脂、24%_26%的川蜡和4.5%-5.5%的黄蜂蜡。
[0008]优选的,所述用于硅片加压抛光的高温粘结蜡,包括以下质量百分比的组分:40%的脂松香、30%的松香脂、25%的川蜡和5%的黄蜂蜡。
[0009]本发明还提供了一种用于硅片加压抛光的高温粘结蜡制备方法,具体包括如下步骤:
[0010](I)将脂松香和松香脂按比例先放到不锈钢锅里,在800W电炉上加热,待脂松香和松香脂全部熔化后放入川蜡和黄蜂蜡,等到川蜡和黄蜂蜡也熔化,泡沫消失后用勺子充分搅匀;
[0011](2)用8层医用纱布进行过滤;
[0012](3)再倒入大小合适的氟塑料盒里,冷却后即可取出。
[0013]通过上述技术方案,本发明技术方案的有益效果是:一种用于硅片加压抛光的高温粘结蜡,包括以下质量百分比的组分:35%-45%的脂松香、25%-35%的松香脂、20%_30%的川蜡和4%-6%的黄蜂蜡;采用本发明所提供的用于硅片加压抛光的高温粘结蜡,降低了生产成本,可以在不同环境温度下使用,可以在加压抛光情况下硅片不跑片,同时除蜡方便并容易清洗。
【具体实施方式】
[0014]下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明的保护的范围。
[0015]本发明公开了一种能够适合不同环境温度,降低生产成本,除蜡方便,便于清洗,抛光加压不跑片的用于硅片加压抛光的高温粘结蜡。
[0016]实施例1,
[0017]一种用于硅片加压抛光的高温粘结蜡,包括以下质量百分比的组分:35%的脂松香、35%的松香脂、24%的川蜡和6%的黄蜂蜡。
[0018]在本技术方案中,利用脂松香软化点适中,在72?76°C,作粘结蜡的基材;利用松香脂的压敏粘结性和高软化点(90?100°C )的特性,提高粘结蜡的高温和加压工作条件在的适应性。
[0019]川蜡的性能是不易变形、凝结力强、避免气泡发生,可提高粘结蜡的粘结性,减少粘硅片时粘结层的气泡;利用黄蜂蜡的粘着性和可透性强、低温延伸能力强的特点,使粘结蜡在低温环境下使用不脆裂脱胶,同时增加蜡层的均匀性和多余蜡的挤出性能。
[0020]本发明还提供了一种用于硅片加压抛光的高温粘结蜡制备方法,具体包括如下步骤:
[0021](I)将脂松香和松香脂按比例先放到不锈钢锅里,在800W电炉上加热,待脂松香和松香脂全部熔化后放入川蜡和黄蜂蜡,等到川蜡和黄蜂蜡也熔化,泡沫消失后用勺子充分搅匀;
[0022](2)用8层医用纱布进行过滤;
[0023](3)再倒入大小合适的氟塑料盒里,冷却后即可取出。
[0024]采用上述技术方案的配比和上述提供的制备方法,制造出的高温粘结蜡,方便自制,适合一年四季使用的高温硅片光学加压抛光粘结蜡,可以适合不同环境温度下使用,并可以承受2kg/_2压力的硅片抛光不跑片;同时,脂松香、松香脂、川蜡、黄蜂蜡这4种材料购买方便,平均价格是市场上成品高温粘结蜡的20%,可以降低生产成本;另外,除蜡方便并清洗容易,在碳氢清洗剂中迅速溶解。
[0025]实施例2,
[0026]其余与上述实施例相同,不同之处在于,一种用于硅片加压抛光的高温粘结蜡,包括以下质量百分比的组分:45%的脂松香、25%的松香脂、26%的川蜡和4%的黄蜂蜡。
[0027]实施例3,
[0028]其余与上述实施例相同,不同之处在于,一种用于硅片加压抛光的高温粘结蜡,包括以下质量百分比的组分:45%的脂松香、29%的松香脂、20%的川蜡和6%的黄蜂蜡。
[0029]实施例4,
[0030]其余与上述实施例相同,不同之处在于,一种用于硅片加压抛光的高温粘结蜡,包括以下质量百分比的组分:45%的脂松香、21%的松香脂、30%的川蜡和4%的黄蜂蜡。
[0031]实施例5,
[0032]其余与上述实施例相同,不同之处在于,一种用于硅片加压抛光的高温粘结蜡,包括以下质量百分比的组分:38%的脂松香、32%的松香脂、24.5%的川蜡和5.5%的黄蜂蜡。
[0033]实施例6,
[0034]其余与上述实施例相同,不同之处在于,一种用于硅片加压抛光的高温粘结蜡,包括以下质量百分比的组分:42%的脂松香、28%的松香脂、25.5%的川蜡和4.5%的黄蜂蜡。
[0035]实施例7,
[0036]其余与上述实施例相同,不同之处在于,一种用于硅片加压抛光的高温粘结蜡,包括以下质量百分比的组分:38.5%的脂松香、32%的松香脂、24%的川蜡和5.5%的黄蜂蜡。
[0037]实施例8,
[0038]其余与上述实施例相同,不同之处在于,一种用于硅片加压抛光的高温粘结蜡,包括以下质量百分比的组分:41.5%的脂松香、28%的松香脂、26%的川蜡和4.5%的黄蜂蜡。
[0039]实施例9,
[0040]其余与上述实施例相同,不同之处在于,一种用于硅片加压抛光的高温粘结蜡,包括以下质量百分比的组分:40%的脂松香、30%的松香脂、25%的川蜡和5%的黄蜂蜡。
[0041]本技术方案中的高温粘结蜡质量百分含量,除了为上述例举出的数据之外,还可以为其他在该范围中的其他数值;通过实施例2-9技术方案制备出的高温粘结蜡,检测后效果同实施例1,其中实施例9为40%的脂松香、30%的松香脂、25%的川蜡和5%的黄蜂蜡为最优配比。
[0042]通过上述技术方案,本发明技术方案的有益效果是:一种用于硅片加压抛光的高温粘结蜡,包括以下质量百分比的组分:35%-45%的脂松香、25%-35%的松香脂、20%_30%的川蜡和4%-6%的黄蜂蜡;采用本发明所提供的用于硅片加压抛光的高温粘结蜡,降低了生产成本,可以在不同环境温度下使用,可以在加压抛光情况下硅片不跑片,同时除蜡方便并容易清洗。
[0043]另外,采用本技术方案生产处的高温粘结蜡,在硅片工艺生产过程中用一种型号的蜡,在一年四季都能使用,不需要根据环境温度来购买不同型号的粘结蜡,降低了生产成本,节约了生产程序,提高了生产效率;并能经受加压抛光发热的情况下不跑片,提高了加工精度,提高了产品质量,同时,减少了不良品的产生,降低生产成本,提高了经济效益。
[0044]以上为对本发明实施例的描述,通过对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【主权项】
1.一种用于硅片加压抛光的高温粘结蜡,其特征在于,包括以下质量百分比的组分:35%-45%的脂松香、25%-35%的松香脂、20%_30%的川蜡和4%_6%的黄蜂蜡。
2.根据权利要求1所述的用于硅片加压抛光的高温粘结蜡,其特征在于,包括以下质量百分比的组分:38%-42%的脂松香、28%-32%的松香脂、24%_26%的川蜡和4.5%_5.5%的黄蜂蜡。
3.根据权利要求2所述的用于硅片加压抛光的高温粘结蜡,其特征在于,包括以下质量百分比的组分:40%的脂松香、30%的松香脂、25%的川蜡和5%的黄蜂蜡。
4.一种用于硅片加压抛光的高温粘结蜡制备方法,其特征在于,制备如权利要求1所述的用于硅片加压抛光的高温粘结蜡,具体包括如下步骤: (1)将脂松香和松香脂按比例先放到不锈钢锅里,在800W电炉上加热,待脂松香和松香脂全部熔化后放入川蜡和黄蜂蜡,等到川蜡和黄蜂蜡也熔化,泡沫消失后用勺子充分搅匀; (2)用8层医用纱布进行过滤; (3)再倒入大小合适的氟塑料盒里,冷却后即可取出。
【专利摘要】本发明公开了一种用于硅片加压抛光的高温粘结蜡,包括以下质量百分比的组分:35%-45%的脂松香、25%-35%的松香脂、20%-30%的川蜡和4%-6%的黄蜂蜡;采用本发明所提供的用于硅片加压抛光的高温粘结蜡,降低了生产成本,可以在不同环境温度下使用,可以在加压抛光情况下硅片不跑片,同时除蜡方便并容易清洗。
【IPC分类】C09G1-10
【公开号】CN104559801
【申请号】CN201310517895
【发明人】尹明, 汪力
【申请人】昆山科尼电子器材有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2013年10月28日
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