一种单组分室温硫化有机硅胶黏剂的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种单组分室温硫化有机硅胶黏剂的制备，属于化工领域。
【背景技术】
[0002]由于有机硅独特的结构具有优异的耐候性、耐久性、耐高低温性、疏水性、抗紫外线辐射和弹性胶接能力，即使在苛刻的使用环境中仍能保持良好的物理性能，因而被广泛应用于建筑、电子电器、汽车、新能源和消费品等领域作为密封剂，其卓越的性能部分抵消了高昂的价格。有机硅低的表面张力使其又成为优异的防粘剂材料。在食品、包装、建筑、汽车、电子、模制品等领域中广泛使用有机硅胶粘剂，成为国防和国民经济中不可缺少的新型高分子材料。但同时有机硅存在硬度低、耐燃性较差、价格较高等缺点。随着各行业对生产效率和产品质量稳定性要求的提高，对有机硅密封胶的性能也提出了更高的要求。因此，研究出一种高粘结性能的有机硅密封胶很有必要。
【发明内容】
[0003]针对现有技术中存在的不足，本发明的目的在于提供了一种快速固化，对PC材料有尚粘接强度，在室温硫化的有机娃胶粘剂。
[0004]实现本发明目的的技术解决方案为:一种单组分室温固化的有机硅型胶粘剂，该胶粘剂为单组分，以质量百分数计，配方包括以下组分及配比:30% -40%质量分数的特定粘度107硅橡胶、10% -20%质量分数的增塑剂、10% -20%质量分数的补强填料，5% -10%质量分数的催化剂、10% -20%质量分数的交联剂、10% -18%质量分数的固化剂、1% -5%质量分数的染色填料。
[0005]其中，基体材料主要为羟基封端的线性聚二有机基硅氧烷类，增塑剂为邻苯二甲酸二辛酯，邻苯二甲酸二酯，环氧类增塑剂，聚丙二醇单丁醚的一种或几种。固化剂选用γ-氨丙基三甲氧基硅烷，N-苯基-γ-氨丙基三甲氧基硅烷，γ-脲基丙基三甲氧基硅烷中的一种或几种；交联剂选用聚硅酸脂，环状或线状低聚硅氧烷，多羟基硅氧烷，低聚硅氧烷，酰氧基硅烷，烷氧基硅烷，异丙烯氧硅烷，氨基硅烷的一种或几种。补强填料选用轻质碳酸钙，气相二氧化硅，白炭黑，气相二氧化钛的一种或几种。催化剂选用有有机锡羧酸物及有机螯合物，钛酸酯及钛的螯合物，胺类及铂化合物的一种或混合物。
[0006]本发明技术方案带来的有益效果:
[0007]单组分室温硫化有机硅橡胶是缩合型液体硅橡胶的主要产品之一，在常温常压下就可以遇湿气就可硫化成为弹性体，使用特别方便。硫化时，不放热，不吸热，并可得到任意透明及颜色的硫化体，其粘度与稠度很少受温度的影响，在很宽的温度范围内能保持弹性体，对各种基材粘结力良好，兼具有优良的耐高低温，耐候性及耐介质性。
【具体实施方式】
[0008]实施例1
[0009]以一具有代表性的单组分室温硫化有机硅胶粘剂配方为例，将35%质量分数的特定粘度107硅橡胶、15%质量分数的增塑剂、9%质量分数的催化剂、10%质量分数的交联剂、12 %质量分数的固化剂、15 %质量分数的补强填料、4 %质量分数的染色填料。加入行星式搅拌机内搅拌至均匀，得到单组分室温硫化有机硅胶黏剂，放置待用；于25°C环境条件下，粘结PC/PC，，放置24h后测得剪切强度。
[0010]实施例2
[0011 ] 以一具有代表性的双组分室温硫化有机硅胶粘剂配方为例，先将35 %质量分数的特定粘度107硅橡胶、18 %质量分数的增塑剂、6 %质量分数的催化剂、13 %质量分数的交联剂、12%质量分数的固化剂、15%质量分数的补强填料、1 %质量分数的染色填料。加入行星式搅拌机内搅拌至均匀，得到单组分室温硫化有机硅胶黏剂，放置待用；使用在25°C环境条件下，粘结PC/PC，放置24h后测得剪切强度。
[0012]实施例3
[0013]以一具有代表性的双组分室温硫化有机硅胶粘剂配方为例，先将30 %质量分数的特定粘度107硅橡胶、20 %质量分数的增塑剂、7 %质量分数的催化剂、13 %质量分数的交联剂、13%质量分数的固化剂、15%质量分数的补强填料、2%质量分数的染色填料。加入行星式搅拌机内搅拌至均匀，得到单组分室温硫化有机硅胶黏剂，放置待用；使用在25°C环境条件下，粘结PC/PC，放置24h后测得剪切强度。
[0014]经检测，单组分室温硫化有机硅橡胶的组分无明显颗粒，初固时间10min-15min，粘结PC/PC固化24h以上时拉伸强度>2.6MPa，断裂伸长率400%?500%。由上述实验结果表明，该胶粘剂对PC材料有很强的粘结力。
[0015]以上所述，仅为本发明的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，例如各组分的增加或减少，若该种改动没有意想不到的效果，则都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
【主权项】
1.一种单组分室温硫化有机硅胶黏剂，其特征在于:该胶粘剂为单组分，以质量百分数计，配方包括以下组分及配比: 30% -40%质量分数的特定粘度107硅橡胶； 10% -20%质量分数的增塑剂； 10% -20%质量分数的补强填料； 5% -10%质量分数的催化剂； 10% -20%质量分数的交联剂； 10% -18%质量分数的固化剂； 1% _5%质量分数的染色填料。2.根据权利要求1所述的单组分室温硫化有机硅胶黏剂，其特征在于:所述107硅橡胶选自粘度为5000，10000, 20000的一种或几种。3.根据权利要求1所述的单组分室温硫化有机硅胶黏剂，其特征在于:所述交联剂选用聚硅酸脂，环状或线状低聚硅氧烷，多羟基硅氧烷，低聚硅氧烷，酰氧基硅烷，烷氧基硅烧，异丙稀氧娃烧，氣基娃烧的一种或几种。4.根据权利要求1所述的单组分室温硫化有机硅胶黏剂，其特征在于:所述增塑剂选用有邻苯二甲酸二辛酯，邻苯二甲酸二酯，环氧类增塑剂，聚丙二醇单丁醚的一种或几种。5.根据权利要求1所述的单组分室温硫化有机硅胶黏剂，其特征在于:所述补强填料选用有轻质碳酸钙，气相二氧化硅，白炭黑，气相二氧化钛的一种或几种。6.根据权利要求1所述的单组分室温硫化有机硅胶黏剂，其特征在于:所述催化剂选用有有机锡羧酸物及有机螯合物，钛酸酯及钛的螯合物，胺类及铂化合物的一种或混合物。7.根据权利要求1所述的单组分室温硫化有机硅胶黏剂，其特征在于:所述固化剂选用有γ_氨丙基三甲氧基硅烷，N-苯基-γ-氨丙基三甲氧基硅烷，γ-脲基丙基三甲氧基硅烷中的一种或几种。
【专利摘要】本发明公开了一种单组分室温固化的有机硅型胶粘剂，该胶粘剂为单组分，以质量百分数计，配方包括以下组分及配比：30％-40％质量分数的特定粘度107硅橡胶、10％-20％质量分数的增塑剂、10％-20％质量分数的补强填料，5％-10％质量分数的催化剂、10％-20％质量分数的交联剂、10％-18％质量分数的固化剂、1％-5％质量分数的染色填料。本发明在很宽的温度范围内能保持弹性体，对各种基材粘结力良好，兼具有优良的耐高低温，耐候性及耐介质性。
【IPC分类】C09J11/04, C09J11/08, C09J183/06, C09J11/06
【公开号】CN105273679
【申请号】CN201510479091
【发明人】江燕
【申请人】南京艾布纳密封技术有限公司
【公开日】2016年1月27日
【申请日】2015年8月6日