一种单组份环氧包封胶的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种胶粘剂，具体涉及一种单组份环氧包封胶，用于电子工业芯片的封装。
【背景技术】
[0002]现有技术中，板上芯片(chip on board,COB)是一种典型的介于封装和组装之间的制造技术，裸芯片直接安装到印制电路板上，而不是先“封装”后组装到印制电路板上。COB制造工艺与传统裸芯片封装相似，只是封装基板换成了常规印制电路板，通过打线、载带或倒装芯片方式使裸芯片直接连接到电路中。为了保护裸芯片不受环境影响，防止芯片和连接线损坏，需要用胶把芯片和键合引线包封起来。COB工艺也称为“绑定”(boarding音译)，采用COB技术，省去了封装成本，可显著降低产品制造成本，在大批量生产中尤为突出。此外，COB连接方式是封装技术中成熟的技术，相应工艺、设备都可使用，不存在技术难题。
[0003]COB封装技术需要使用包封胶，包封胶需要在热台上进行施胶，热台施胶目的一是为了增加胶的流动性，使胶能够很好的渗透到芯片和基线之间的缝隙中，二是为了使胶遇热后实现初步固化定位，对包封的范围和包封形状进行固定。包封胶不仅要求低线性热膨胀系数、低模量、中温固化、粘接强度大，而且要求具有良好的流变性能，即在施胶过程中满足合适的包封范围和包封高度。另外，还要求包封胶在储存和运输过程中保持流变性能稳定。流变性能变化会导致在热台上流动性不一致，流动速度慢，胶很难铺展;流动速度快，胶容易超出包封范围，造成污染。
[0004]现有技术中，单组份环氧包封胶的主要成份为环氧树脂、填料、潜伏性固化剂等。现有的包封胶一般在2_8°C储存，且保质期一般在6个月左右。因此，如何延长其保质期，是本领域技术人员的研发方向之一。此外，在储存和运输过程中，很难避免与高温接触，经常出现胶的流变性发生变化，导致无法使用，造成浪费。
[0005]因此，开发一种质量稳定、且保质期较长的单组份环氧包封胶，显然具有现实的积极意义。
【发明内容】
[0006]本发明的发明目的是提供一种单组份环氧包封胶。
[0007]为达到上述发明目的，本发明采用的技术方案是:一种单组份环氧包封胶，以质量计，包括如下组分:
环氧树脂 30?45份填料40?50份
潜伏性固化剂5?10份颜料0.1?I份
无机盐0.1?I份
有机钠盐 0.5?8份所述环氧树脂选自双酚A环氧树脂E51、双酚A环氧树脂128、双酚A环氧树脂E44、双酚A环氧树脂E54、双酸A环氧树脂E56、双酚F环氧树脂862中的一种或几种；
所述填料为无机填料；
所述潜伏性固化剂为双氰胺或咪唑类固化剂；
所述颜料为炭黑或油溶黑；
所述无机盐选自碳酸钠、氟化钠、碳酸镁和氢氧化镁中的一种或几种，所述有机钠盐选自甲酸钠、醋酸钠、柠檬酸钠和乙二胺四乙酸钠中的一种或几种。
[0008]上述技术方案中，所述填料选自硅微粉、碳酸钙、滑石粉、硫酸钙中的一种或几种。
[0009]优选的，所述单组份环氧包封胶以质量计包括如下组分:
双酸A环氧树脂128 45份
硅微粉40份
双氰胺5份炭黑I份
氟化钠0.6份
朽1檬酸钠5份。
[0010]由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点:
1、本发明开发了一种新的单组份环氧包封胶，实验证明，本发明的产品在2?8°C储存下的保质期一般在12个月左右，大大延长了保质期，取得了意想不到的效果；
2、本发明的单组份环氧包封胶在室温下可以长时间储存，且具有良好的流变稳定性，有效地避免了因为储存温度过高和储存时间过长而造成的性能变化，减少了资源浪费；
3、实验证明，本发明的单组份环氧包封胶具有较低的弹性模量和线性热膨胀系数，可以很好的减少基线断裂发生的几率，降低返修成本;完全满足包封胶的生产工艺要求。
【具体实施方式】
[0011]下面结合实施例对本发明进一步描述。
[0012]实施例一
一种单组份环氧包封胶，以质量计，包括如下组分:
双酸A环氧树脂128 45份硅微粉40份
双氰胺5份炭黑I份
氟化钠0.6份
朽1檬酸钠5份。
[0013]上述单组份环氧包封胶可以采用如下制备方法:按上述配方比例准确秤取各种原料，先将双酚A环氧树脂128、双氰胺、氟化钠和柠檬酸钠加入反应釜中，真空下搅拌均匀;然后加入硅微粉、炭黑，待真空下搅拌均匀后，进行真空脱泡处理。
[0014]实验证明，本发明的产品在2?8°C储存下的保质期一般在12个月左右，大大延长了保质期，取得了意想不到的效果。
[0015]
本发明公开了一种单组份环氧包封胶，以质量计，包括如下组分:环氧树脂、填料、潜伏性固化剂、颜料、无机盐、有机钠盐。实验证明，本发明的产品在2?8°C储存下的保质期一般在12个月左右，大大延长了保质期，取得了意想不到的效果。
【主权项】
1.一种单组份环氧包封胶，其特征在于，以质量计，包括如下组分: 环氧树脂 30?45份 填料40?50份 潜伏性固化剂5?10份 颜料0.1~1份 无机盐0.1?I份 有机钠盐 0.5?8份 所述环氧树脂选自双酚A环氧树脂E51、双酚A环氧树脂128、双酚A环氧树脂E44、双酚A环氧树脂E54、双酸A环氧树脂E56、双酚F环氧树脂862中的一种或几种； 所述填料为无机填料； 所述潜伏性固化剂为双氰胺或咪唑类固化剂； 所述颜料为炭黑或油溶黑； 所述无机盐选自碳酸钠、氟化钠、碳酸镁和氢氧化镁中的一种或几种，所述有机钠盐选自甲酸钠、醋酸钠、柠檬酸钠和乙二胺四乙酸钠中的一种或几种。2.根据权利要求1所述的单组份环氧包封胶，其特征在于:所述填料选自硅微粉、碳酸钙、滑石粉、硫酸钙中的一种或几种。3.根据权利要求1所述的单组份环氧包封胶，其特征在于:所述单组份环氧包封胶以质量计包括如下组分: 双酸A环氧树脂128 45份 硅微粉40份双氰胺5份炭黑I份 氟化钠0.6份 朽1檬酸钠5份。
【专利摘要】本发明公开了一种单组份环氧包封胶，以质量计，包括如下组分：环氧树脂、填料、潜伏性固化剂、颜料、无机盐、有机钠盐。实验证明，本发明的产品在2~8℃储存下的保质期一般在12个月左右，大大延长了保质期，取得了意想不到的效果。
【IPC分类】C09J11/04, C09J11/06, C09J163/00
【公开号】CN105623583
【申请号】CN201610117196
【发明人】丁伟军
【申请人】苏州玛琦电子科技有限公司
【公开日】2016年6月1日
【申请日】2016年3月2日