一种led 封装用封装胶的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种LED封装用封装胶，本发明封装胶能够有效的阻止支架、线路板、助焊剂、以及过回流焊高温时线路板等器件产生的硫化氢、二氧化硫与反光杯发生反应，不会生成黑色的硫化银、氧化银等物质。本发明封装胶能够有效的降低光衰。
【专利说明】
一种LED封装用封装胶
技术领域
[0001 ]本发明涉及LED技术领域，具体的说是涉及一种LED封装用封装胶。
【背景技术】
[0002]随着LED封装工艺的发展、封装材料的演变，灯珠产品的光衰成为众多LED封装企业最为关心的问题之一，而除了芯片、荧光粉等对灯珠光衰的影响外，灯珠的防硫化性能成为影响LED灯珠光衰、使用寿命的最主要因素。
[0003]经市场调查和专利检索，目前LED封装在制作过程中存在的问题是:
一、封装硅胶的制作影响光衰。
[0004]二、硫的来源主要有支架、线路板、助焊剂、以及过回流焊高温时线路板等器件产生的硫化氢、二氧化硫等。由于单质硫、硫化氢气体等能通过胶体与支架间的缝隙、封装硅胶等途径扩散至反光镀银层，从而在光的作用下发生化学反应，生成硫化银、氧化银等黑色涂层，影响芯片所发光的输出，大大影响LED灯的光通量，缩短其使用寿命。
【发明内容】
[0005]针对现有技术中的不足，本发明要解决的技术问题在于提供了一种LED封装用封装胶。
[0006]为解决上述技术问题，本发明通过以下方案来实现共五种方案:
第一种，LED封装用封装胶，该封装胶包括以下组分，各组分按重量百分比配比如下: 环氧树脂乙烯酸酯25-60%;
聚氨酯乙烯酸酯15?35%;
羟基环己基苯基甲酮 3?8%;
聚二甲基硅油0.5?3%;
聚醚改性有机硅0.5?3%;
乙氧基化羟乙基10~30%;
纳米银粉5?10%。
[0007]第二种，LED封装用封装胶，该封装胶包括以下组分，各组分按重量百分比配比如下:
环氧树脂乙烯酸酯40-50%;
聚氨酯乙烯酸酯20~30%;
三甲基苯甲酰基3?8%;
改性聚硅氧烷0.5?3%;
聚二甲基硅氧烷0.5?3%;
丙烯酸十八酯10~30%;
纳米铝粉5?10%。
[0008]第三种，LED封装用封装胶，该封装胶包括以下组分，各组分按重量百分比配比如下:
环氧树脂乙烯酸酯30-60%;
聚氨酯乙烯酸酯25?35%;
安息香苯甲醚3?8%;
聚丙烯酸酯0.5?3%;
有机基改性聚硅氧烷 0.5-3% ；
丙烯酸异冰片酯10~30%;
纳米镍粉5?10%。
[0009]第四种，LED封装用封装胶，该封装胶包括以下组分，各组分按重量百分比配比如下:
环氧树脂乙烯酸酯35-65%;
聚氨酯乙烯酸酯25?35%;
三甲基苯甲酰基3?8%;
聚丙烯酸酯0.5?3%;
丙烯酸聚氨酯树脂0.5?3%;
烷氧化壬基苯酚15?30%;
纳米镍粉5?10%。
[0010]第五种，LED封装用封装胶，该封装胶包括以下组分，各组分按重量百分比配比如下:
环氧树脂乙烯酸酯50-80%;
聚氨酯乙烯酸酯10?20%;
2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮3~8%;
聚丙烯酸酯0.5?3%;
丙烯酸聚氨酯树脂0.5?3%;
乙氧基化羟乙基15?30%;
纳米铜粉5?10%。
[0011]相对于现有技术，本发明的有益效果是:本发明封装胶能够有效的阻止支架、线路板、助焊剂、以及过回流焊高温时线路板等器件产生的硫化氢、二氧化硫与反光杯发生反应，不会生成黑色的硫化银、氧化银等物质。本发明封装胶能够有效的降低光衰。
【具体实施方式】
[0012]下面对本发明的优选实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0013]本发明封装胶有五种方案制备，该五种方案如下:
实施例1:
第一种，LED封装用封装胶，该封装胶包括以下组分，各组分按重量百分比配比如下: 环氧树脂乙烯酸酯25-60%;
聚氨酯乙烯酸酯15?35%;
羟基环己基苯基甲酮 3?8%; 聚二甲基硅油0.5?3%;
聚醚改性有机硅0.5?3%;
乙氧基化羟乙基10~30%;
纳米银粉5?10%。
[0014]实施例2:
第二种，LED封装用封装胶，该封装胶包括以下组分，各组分按重量百分比配比如下:
环氧树脂乙烯酸酯40-50%;
聚氨酯乙烯酸酯20~30%;
三甲基苯甲酰基3?8%;
改性聚硅氧烷0.5?3%;
聚二甲基硅氧烷0.5?3%;
丙烯酸十八酯10~30%;
纳米铝粉5?10%。
[0015]实施例3:
第三种，LED封装用封装胶，该封装胶包括以下组分，各组分按重量百分比配比如下:
环氧树脂乙烯酸酯30-60%;
聚氨酯乙烯酸酯25?35%;
安息香苯甲醚3?8%;
聚丙烯酸酯0.5?3%;
有机基改性聚硅氧烷0.5-3% ；
丙烯酸异冰片酯10~30%;
纳米镍粉5?10%。
[0016]实施例4:
第四种，LED封装用封装胶，其特征在于，该封装胶包括以下组分，各组分按重量百分比配比如下:
环氧树脂乙烯酸酯35-65%;
聚氨酯乙烯酸酯25?35%;
三甲基苯甲酰基3?8%;
聚丙烯酸酯0.5?3%;
丙烯酸聚氨酯树脂0.5?3%;
烷氧化壬基苯酚15?30%;
纳米镍粉5?10%。
[0017]实施例5:
第五种，LED封装用封装胶，该封装胶包括以下组分，各组分按重量百分比配比如下:
环氧树脂乙烯酸酯50-80%;
聚氨酯乙烯酸酯10?20%;
2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮3~8%;
聚丙烯酸酯0.5?3%;
丙烯酸聚氨酯树脂0.5?3%; 乙氧基化羟乙基15?30%;
纳米铜粉5?10%。
[0018]以上封装工艺按现有的封装工艺即可。
[0019]以上所述仅为本发明的优选实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种LED封装用封装胶，其特征在于，该封装胶包括以下组分，各组分按重量百分比配比如下: 环氧树脂乙烯酸酯25-60%; 聚氨酯乙烯酸酯15?35%; 羟基环己基苯基甲酮 3?8%; 聚二甲基硅油0.5?3%; 聚醚改性有机硅0.5?3%; 乙氧基化羟乙基10~30%; 纳米银粉5?10%。2.—种LED封装用封装胶，其特征在于，该封装胶包括以下组分，各组分按重量百分比配比如下: 环氧树脂乙烯酸酯40-50%; 聚氨酯乙烯酸酯20~30%; 三甲基苯甲酰基3?8%; 改性聚硅氧烷0.5?3%; 聚二甲基硅氧烷0.5?3%; 丙烯酸十八酯10~30%; 纳米铝粉5?10%。3.—种LED封装用封装胶，其特征在于，该封装胶包括以下组分，各组分按重量百分比配比如下: 环氧树脂乙烯酸酯30-60%; 聚氨酯乙烯酸酯25?35%; 安息香苯甲醚3?8%; 聚丙烯酸酯0.5?3%; 有机基改性聚硅氧烷 0.5-3% ； 丙烯酸异冰片酯10~30%; 纳米镍粉5?10%。4.一种LED封装用封装胶，其特征在于，该封装胶包括以下组分，各组分按重量百分比配比如下: 环氧树脂乙烯酸酯35-65%; 聚氨酯乙烯酸酯25?35%; 三甲基苯甲酰基3?8%; 聚丙烯酸酯0.5?3%; 丙烯酸聚氨酯树脂0.5?3%; 烷氧化壬基苯酚15?30%; 纳米镍粉5?10%。5.—种LED封装用封装胶，其特征在于，该封装胶包括以下组分，各组分按重量百分比配比如下: 环氧树脂乙烯酸酯50-80%;聚氨酯乙烯酸酯10?20%;2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮3~8%;聚丙烯酸酯0.5?3%;丙烯酸聚氨酯树脂0.5?3%;乙氧基化羟乙基15?30%;纳米铜粉5?10%。
【文档编号】C09J11/04GK105860907SQ201610231096
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年4月14日
【发明人】洪汉忠, 许长征
【申请人】宏齐光电子(深圳)有限公司