一种高成膜性抗静电离型膜的制作方法
【专利摘要】本发明所述的一种高成膜性抗静电离型膜，其特征在于，包括基膜层，所述基膜层上设置有离型层，所述离型层由离型剂涂覆而成，所述离型剂包含下述质量份数的各组分：乙烯基有机硅树脂：10?40份；导电聚合物：12?18份；十二碳醇酯：2?4份；二氧化钛：5?13份；偶联剂：0.5?3份；消泡剂：0.2?2份；抗氧化剂：0.1?3份；溶剂：20?40份。所述高成膜性抗静电离型膜，各组分相互配合，使得得到的离型层能够均匀涂布于基膜层上，进而使得到的离型膜在与接触的粘着带或者胶粘带分离时不产生粘连；同时含有十二碳醇酯，提高离型膜的成膜性能，在低温条件下即可快速固化成型，提高生产效率。
【专利说明】
一种高成膜性抗静电离型膜
技术领域
[0001] 本发明涉及一种离型膜，特别涉及一种高成膜性抗静电离型膜。
【背景技术】
[0002] 离型膜又称防粘膜，是以聚对苯二甲酸乙二醇酯塑料(简称PET)、双向拉伸聚丙烯 薄膜塑料（简称Β0ΡΡ)、聚乙烯塑料（简称PE)、碳酸酯塑料（简称PC)、聚苯乙烯塑料（简称 PS)、聚丙烯塑料(简称CPP)为基材制作的一种表面具有低表面能的特性的材料。将紧邻的 黏胶从离型面剥离时，可以轻易剥离或移取离型材料，而不伤害黏胶物性。离型膜的特点是 表面平整、洁净度高，后续加工尺寸稳定，透明度及颜色可调整，薄膜的厚度与基材的种类 可选择的范围广。利用离型膜这些特点可以向光学与电子领域的零部件的深加工发展，从 而适应这一领域越来越多的自动化生产工艺过程，目前，离型膜能够广泛应用于覆铜板、印 刷电路板、电子胶黏剂等领域。
[0003] 离型膜包含基材膜和离型层。基材膜表面至少一面设置有离型层，以提供较低的 表面能量。基材膜多采用纸、塑料薄膜作为材料，离型层主要采用硅混合物构成。一般多用 于产业用粘着带或者胶粘带等的，对离型膜的性能要求较低，只需要其具有高密着性和残 留胶粘率，但是随着工业领域的迅速发展，离型膜的使用范围越来越广，对其其他性能也有 了一定要求。
[0004] 然而，传统的离型膜多采用热固化方式加工而成，当固化温度过高时，会导致离型 膜变得脆而硬，严重影响其质感，若降低固化温度，则固化不彻底且延长加工时间，不利于 工业生产。
【发明内容】
[0005] 为解决上述存在的问题，本发明的目的在于提供一种高成膜性抗静电离型膜。所 述高成膜性抗静电离型膜，各组分相互配合，使得得到的离型层能够均匀涂布于基膜层上， 进而使得到的离型膜在与接触的粘着带或者胶粘带分离时不产生粘连;同时含有十二碳醇 酯，提高离型膜的成膜性能，在低温条件下即可快速固化成型，提高生产效率。
[0006]为达到上述目的，本发明的技术方案是：
[0007] -种高成膜性抗静电离型膜，包括基膜层，所述基膜层上设置有离型层，所述离型 层由离型剂涂覆而成，所述离型剂包含下述质量份数的各组分：乙烯基有机硅树脂：10-40 份;导电聚合物：12-18份;十二碳醇酯:2-4份;二氧化钛:5-13份;偶联剂:0.5-3份;消泡剂： 0.2-2份;抗氧化剂:0.1-3份;溶剂:20-40份。
[0008] 进一步地，所述离型剂包含下述重量百分含量的各组分：乙烯基有机硅树脂：18_ 35份;导电聚合物：12-16份;十二碳醇酯:2.4-3.6份;二氧化钛:5-10份;偶联剂：1-2.5份； 消泡剂:0.8-1.6份;抗氧化剂:0.6-1.9份;溶剂:26-35份。
[0009] 进一步地，所述离型剂包含下述重量百分含量的各组分：乙烯基有机硅树脂：22 份;导电聚合物：15份;十二碳醇酯:3.2份;二氧化钛:8.5份;偶联剂：1.7份;消泡剂:1.3份； 抗氧化剂:ο. 9份;溶剂:29份。
[0010 ] 另有，所述基膜层材料为PE、PET、TPX、PMMA、BOPP或PS中的任一种。
[0011] 且，所述导电聚合物为聚乙炔、聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺或聚苯撑中的任一种。
[0012] 再有，所述偶联剂为硅烷偶联剂;所述消泡剂为乙二醇二硬脂酸酯或聚氧丙烯聚 氧乙烯甘油醚;所述抗氧化剂为二叔丁基苯酚或丁基羟基茴香醚。
[0013] 一种高成膜性抗静电离型膜的制备方法，包括如下步骤：
[0014] (1)按质量份数称取所需原料，将乙烯基有机硅树脂及导电聚合物加入溶剂中搅 拌均匀，再加入二氧化钛，室温搅拌0.5-1.5h，然后加入抗十二碳醇酯、氧化剂、偶联剂、消 泡剂，升温至30-50 °C后继续搅拌0.5-lh;
[0015] (2)在基膜层的一面或两面涂覆步骤（1)中所得混合液，置于干燥箱内，在20-30Γ 下干燥5-30min，使表面完全固化，最后进行成型、收卷，得到高成膜性抗静电离型膜。
[0016] 本发明的有益效果在于：
[0017] 本发明提供的一种高成膜性抗静电离型膜，各组分相互配合，使得得到的离型层 能够均匀涂布于基膜层上，进而使得到的离型膜在与接触的粘着带或者胶粘带分离时不产 生粘连；同时含有十二碳醇酯，提高离型膜的成膜性能，在低温条件下即可快速固化成型， 提高生产效率。
【具体实施方式】
[0018] 为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例进一步详 细说明。
[0019] 实施例1
[0020] -种高成膜性抗静电离型膜，包括基膜层，所述基膜层上设置有离型层，所述离型 层由离型剂涂覆而成，所述离型剂包含下述质量份数的各组分：乙烯基有机硅树脂：10份； 导电聚合物：12份;十二碳醇酯:2份;二氧化钛:5份;偶联剂：1份;消泡剂:0.2份;抗氧化剂： 0.1份;溶剂:20份。
[0021]其中，所述基膜层材料为TPX，所述导电聚合物为聚乙炔，所述偶联剂为硅烷偶联 剂;所述消泡剂为聚氧丙烯聚氧乙烯甘油醚;所述抗氧化剂为二叔丁基苯酚。
[0022] 实施例2
[0023] -种高成膜性抗静电离型膜，包括基膜层，所述基膜层上设置有离型层，所述离型 层由离型剂涂覆而成，所述离型剂包含下述质量份数的各组分：乙烯基有机硅树脂：15份； 导电聚合物：14份;十二碳醇酯：2份;二氧化钛:7份;偶联剂:0.5份;消泡剂:0.5份;抗氧化 剂:0.5份;溶剂:25份。
[0024]其中，所述基膜层材料为PE，所述导电聚合物为聚噻吩，所述偶联剂为硅烷偶联 剂;所述消泡剂为聚氧丙烯聚氧乙烯甘油醚;所述抗氧化剂为二叔丁基苯酚。
[0025] 实施例3
[0026] -种高成膜性抗静电离型膜，包括基膜层，所述基膜层上设置有离型层，所述离型 层由离型剂涂覆而成，所述离型剂包含下述质量份数的各组分：乙烯基有机硅树脂:22份； 导电聚合物：15份;十二碳醇酯:3.2份;二氧化钛:8.5份;偶联剂：1.7份;消泡剂：1.3份;抗 氧化剂:0.9份;溶剂:29份。
[0027] 其中，所述基膜层材料为PET，所述导电聚合物为聚苯撑，所述偶联剂为硅烷偶联 剂;所述消泡剂为聚氧丙烯聚氧乙烯甘油醚;所述抗氧化剂为二叔丁基苯酚。
[0028] 实施例4
[0029] -种高成膜性抗静电离型膜，包括基膜层，所述基膜层上设置有离型层，所述离型 层由离型剂涂覆而成，所述离型剂包含下述质量份数的各组分：乙烯基有机硅树脂:30份； 导电聚合物：16份;十二碳醇酯：3份;二氧化钛：10份;偶联剂:2.5份；消泡剂:2份;抗氧化 剂:2.2份;溶剂:35份。
[0030] 其中，所述基膜层材料为Β0ΡΡ，所述导电聚合物为聚苯胺，所述偶联剂为硅烷偶联 剂;所述消泡剂为乙二醇二硬脂酸酯;所述抗氧化剂为二叔丁基苯酚。
[0031] 实施例5
[0032] -种高成膜性抗静电离型膜，包括基膜层，所述基膜层上设置有离型层，所述离型 层由离型剂涂覆而成，所述离型剂包含下述质量份数的各组分：乙烯基有机硅树脂:40份； 导电聚合物：18份;十二碳醇酯:4份;二氧化钛：13份;偶联剂:3份；消泡剂：1.5份;抗氧化 剂:3份;溶剂:40份。
[0033]其中，所述基膜层材料为Β0ΡΡ，所述导电聚合物为聚苯撑，所述偶联剂为硅烷偶联 剂;所述消泡剂为聚氧丙烯聚氧乙烯甘油醚;所述抗氧化剂为丁基羟基茴香醚。
[0034] -种高成膜性抗静电离型膜的制备方法，包括如下步骤：
[0035] (1)按质量份数称取所需原料，将乙烯基有机硅树脂及导电聚合物加入溶剂中搅 拌均匀，再加入二氧化钛，室温搅拌0.5-1.5h，然后加入抗十二碳醇酯、氧化剂、偶联剂、消 泡剂，升温至30-50 °C后继续搅拌0.5-lh;
[0036] (2)在基膜层的一面或两面涂覆步骤（1)中所得混合液，置于干燥箱内，在20-30Γ 下干燥5-30min，使表面完全固化，最后进行成型、收卷，得到高成膜性抗静电离型膜。
[0037]为了对实施例1-5中一种高成膜性抗静电离型膜的离型力进行测试，使用FINAT-10,在各实施例离型膜上附着宽50mm X长175mm的标准带(TESA7475-丙烯酰氯类）。接着，利 用FINAT-10试验辊(2Kg载荷），以lOmm/sec的速度往返两次把标准带压紧，用两块平整的金 属板夹住离型膜，一边加上70g/cm 2的压力，在大约25°C的温度下保持20h。之后，卸掉压力， 4h后把离型膜固定到治具，将标准带从180°的方向按照300mm/min的速度剥离、测试，反复 测试5次取平均值，结果见表1。
[0038] 利用表面阻抗测试仪器对实施例1-5中一种高成膜性抗静电离型膜的表面阻抗性 能进行测试，测量标准方法为ASTM-D257，结果见表1。
[0039] 表1实施例1-5中离型膜的性能测试结果
[0040]
[0041] 从上表可知，实施例1-5中高成膜性抗静电离型膜的表面阻抗皆在105-109 Ω范围 内，表明该离型膜具备优良的抗静电能力；同时，各组分相互配合，使得得到的离型层能够 均匀涂布于基膜层上，进而使得到的离型膜在与接触的粘着带或者胶粘带分离时不产生粘 连；同时含有十二碳醇酯，提高离型膜的成膜性能，在低温条件下即可快速固化成型，提高 生产效率。
[0042]需要说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制。尽管参照较 佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对发明的技术 方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的范围，其均应涵盖在本发明的权 利要求范围中。
【主权项】
1. 一种高成膜性抗静电离型膜，其特征在于，包括基膜层，所述基膜层上设置有离型 层，所述离型层由离型剂涂覆而成，所述离型剂包含下述质量份数的各组分：乙烯基有机硅 树脂：10-40份;导电聚合物：12-18份;十二碳醇酯:2-4份;二氧化钛:5-13份;偶联剂:0.5-3 份;消泡剂:〇. 2-2份;抗氧化剂:0.1-3份;溶剂:20-40份。2. 根据权利要求1所述的一种高成膜性抗静电离型膜，其特征在于，所述离型剂包含下 述重量百分含量的各组分：乙烯基有机硅树脂：18-35份；导电聚合物：12-16份；十二碳醇 酯:2.4-3.6份;二氧化钛:5-10份;偶联剂：1-2.5份;消泡剂:0.8-1.6份;抗氧化剂:0.6-1.9 份;溶剂：26-35份。3. 根据权利要求1所述的一种高成膜性抗静电离型膜，其特征在于，所述离型剂包含下 述重量百分含量的各组分：乙烯基有机硅树脂：22份；导电聚合物：15份;十二碳醇酯：3.2 份;二氧化钛:8.5份;偶联剂:1.7份;消泡剂:1.3份;抗氧化剂:0.9份;溶剂:29份。4. 根据权利要求1所述的一种高成膜性抗静电离型膜，其特征在于，所述基膜层材料为 PE、PET、TPX、PMMA、BOPP 或 PS 中的任一种。5. 根据权利要求1所述的一种高成膜性抗静电离型膜，其特征在于，所述导电聚合物为 聚乙炔、聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺或聚苯撑中的任一种。6. 根据权利要求1所述的一种高成膜性抗静电离型膜，其特征在于，所述偶联剂为硅烷 偶联剂;所述消泡剂为乙二醇二硬脂酸酯或聚氧丙烯聚氧乙烯甘油醚;所述抗氧化剂为二 叔丁基苯酚或丁基羟基茴香醚。7. -种高成膜性抗静电离型膜的制备方法，其特征在于，包括如下步骤： (1) 按质量份数称取所需原料，将乙烯基有机硅树脂及导电聚合物加入溶剂中搅拌均 匀，再加入二氧化钛，室温搅拌0.5-1.5h，然后加入抗十二碳醇酯、氧化剂、偶联剂、消泡剂， 升温至30-50 °C后继续搅拌0.5-lh; (2) 在基膜层的一面或两面涂覆步骤（1)中所得混合液，置于干燥箱内，在20-30Γ下干 燥5-30min，使表面完全固化，最后进行成型、收卷，得到高成膜性抗静电离型膜。
【文档编号】C08L23/12GK105907301SQ201610300865
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年5月9日
【发明人】於险峰
【申请人】吉翔宝（太仓）离型材料科技发展有限公司