一种新型绝缘胶带的制作方法

文档序号:8879144阅读:353来源:国知局
一种新型绝缘胶带的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及胶带领域,具体为一种具备优异阻燃性能的新型绝缘胶带。
【背景技术】
[0002]随着高科技的发展,人们日常生活中接触的电子产品的普及增多,一个内部结构复杂的电子产品,一个电线的短路所产生的火花便能引起燃烧,而在电子产品中使用的以醋酸布基材加工而成的一种新型绝缘胶带则具有耐高温,抗老化,柔软服贴、从形性好、易冲切、易解卷,耐酸、碱、抗霉等特性,绝缘性能优于一般玻璃纤维布和玻璃布,广泛应用于电视机、变压器、空调、电脑等制造领域。
[0003]传统的绝缘胶带结构包括依次设置的醋酸布基材、胶黏剂和离心纸,其阻燃效果不佳,主要原因是胶粘剂以有机物作溶剂,而有机化合物带有可燃性质,受到热的时候,便会分解成不稳定的易燃物体,导致产品在使用过程中,零部件会因遇高温或火苗情况后出现燃烧的风险,甚至造成人身、财产的损失。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型所解决的技术问题在于提供一种新型绝缘胶带,以解决上述【背景技术】中的缺点。
[0005]本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现:
[0006]一种新型绝缘胶带,包括基材,其中,所述基材为醋酸纤维布,此醋酸纤维布的一面涂有一层硅烷偶联剂层,并在此硅烷偶联剂层的外表面成型有一层阻燃压敏胶层,且在此阻燃压敏胶层的外表面成型有一层离型纸;而基材的另一面则成型有一层聚酰亚胺膜,且在聚酰亚胺膜与醋酸纤维布之间均匀填充有一层纳米级氢氧化铝或者氢氧化镁颗粒层。
[0007]在本实用新型中,所述阻燃压敏胶层优选为阻燃硅胶型压敏胶或者阻燃橡胶型压敏胶。
[0008]在本实用新型中,所述作为基材的醋酸纤维布厚度为0.06-0.08mm。
[0009]在本实用新型中,所述阻燃压敏胶层的厚度为0.02-0.03mm。
[0010]有益效果:本实用新型采用醋酸纤维布为基材,涂覆阻燃压敏胶层,并与防粘隔离层相结合,阻燃效果优良,耐电压可达3KV,同时,利用硅烷偶联剂层可有效改善醋酸布基材层与胶黏剂层的粘接效果,可相应降低胶黏剂层的厚度,使得整个胶带质地柔软,容易撕断,粘附牢固服帖、不起翘,作业性能极佳。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型较佳实施例的示意图。
[0012]其中:1、聚酰亚胺膜;2、氢氧化镁颗粒层;3、醋酸纤维布;4、硅烷偶联剂层;5、阻燃压敏胶层;6、离型纸。
【具体实施方式】
[0013]为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本实用新型。
[0014]参见图1的一种新型绝缘胶带的较佳实施例,在本实施例中,醋酸纤维布3为基材,厚度为0.08mm,此醋酸纤维布3的一面自醋酸纤维布3侧向外依次为硅烷偶联剂层4、阻燃压敏胶层5以及离型纸6,其中,阻燃压敏胶层5为阻燃硅胶型压敏胶,其厚度为0.03_,而醋酸纤维布3的另一面自醋酸纤维布3侧向外依次为氢氧化镁颗粒层2以及聚酰亚胺膜1,其中,氢氧化镁颗粒层2中采用的氢氧化镁颗粒为纳米级氢氧化镁颗粒。
[0015]以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.一种新型绝缘胶带,包括基材,其特征在于,所述基材为醋酸纤维布,此醋酸纤维布的一面涂有一层硅烷偶联剂层,并在此硅烷偶联剂层的外表面成型有一层阻燃压敏胶层,且在此阻燃压敏胶层的外表面成型有一层离型纸;而基材的另一面则成型有一层聚酰亚胺膜,且在聚酰亚胺膜与醋酸纤维布之间均匀填充有一层纳米级氢氧化铝或者氢氧化镁颗粒层O
2.根据权利要求1所述的一种新型绝缘胶带,其特征在于,所述作为基材的醋酸纤维布厚度为0.06-0.08mm。
3.根据权利要求1所述的一种新型绝缘胶带,其特征在于,所述阻燃压敏胶层的厚度为 0.02—0.03mm。
【专利摘要】一种新型绝缘胶带,包括基材,所述基材为醋酸纤维布,此醋酸纤维布的一面涂有一层硅烷偶联剂层,并在此硅烷偶联剂层的外表面成型有一层阻燃压敏胶层,且在此阻燃压敏胶层的外表面成型有一层离型纸;而基材的另一面则成型有一层聚酰亚胺膜,且在聚酰亚胺膜与醋酸纤维布之间均匀填充有一层纳米级氢氧化铝或者氢氧化镁颗粒层。本实用新型结构简单,粘接性能优越且阻燃性好。
【IPC分类】C09J7-02
【公开号】CN204589058
【申请号】CN201520055498
【发明人】刘文亮, 彭光辉
【申请人】衡山县佳诚新材料有限公司
【公开日】2015年8月26日
【申请日】2015年1月27日
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