车载单元及带有距离传感的防拆装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及智能交通领域，更具体地说，涉及一种车载单元及带有距离传感的防拆装置。
【背景技术】
[0002]相关技术中的车载单元(On Board Unit,简称0BU)基本都要求有防拆功能，即将OBU从汽车上拆下来之后，OBU马上便不能继续正常工作。传统OBU的防拆卸结构，如图4，OBU通过强力双面胶4牢牢粘在挡风玻璃5上，在机器内部安置有一个轻触开关1，导杆2穿过机壳3，一端顶住玻璃5，一端压紧轻触开关I。当将OBU从挡风玻璃5上取下时，如图5，顶杆2弹起，同时轻触开关I被打开，触发防拆电路。
[0003]这种传统的安装方式有以下不足:
[0004]I)轻触开关高度受限，无法实现产品的小型化、轻薄化。
[0005]2)成本较高。
[0006]3)对制造及装配误差要求高，预压行程难以控制。
【实用新型内容】
[0007]本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种车载单元及带有距离传感的防拆装置。
[0008]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种车载单元，包括壳体和设置在所述壳体内的防拆开关；
[0009]所述壳体上设有由外表面贯穿至内表面的感测孔；
[0010]所述防拆开关包括距离感测装置，所述距离感测装置与所述感测孔的位置对应，以感测所述壳体外与所述感测孔相对的遮挡物和所述壳体之间的距离变化信息。
[0011]优选地，所述距离感测装置包括距离传感器，所述距离传感器的感测方向由所述感测孔向外设置。
[0012]优选地，所述距离传感器包括光学式位移传感器或线性接近传感器或超声波位移传感器。
[0013]优选地，所述车载单元还包括设置在所述壳体内的PCB板，所述防拆开关还包括设置在所述PCB板上的主控芯片，所述主控芯片上设有防拆电路，所述距离传感器贴片于所述PCB板上，并与所述主控芯片电性连接。
[0014]优选地，所述距离传感器位于所述壳体内侧，且感测方向与所述感测孔正对设置。
[0015]优选地，所述距离传感器由所述壳体内侧伸入到所述感测孔内。
[0016]优选地，所述壳体包括位于外表面的安装面，所述感测孔由所述安装面贯穿至所述壳体内。
[0017]优选地，所述安装面上设有双面胶。
[0018]本实用新型还构造一种带有距离传感的防拆装置，包括形成于壳体上并由所述壳体的外表面贯穿至内表面的感测孔，以及设置在所述壳体内的防拆开关，所述防拆开关包括距离感测装置，所述距离感测装置与所述感测孔的位置对应，以感测所述壳体外与所述感测孔相对的遮挡物和所述壳体之间的距离变化信息。
[0019]优选地，所述距离感测装置包括距离传感器，所述距离传感器的感测方向由所述感测孔向外设置。
[0020]实施本实用新型的车载单元及带有距离传感的防拆装置，具有以下有益效果:本实用新型通过防拆开关上的距离感测装置来感测感测孔外的遮挡物的距离变化，由距离变化信息触发得出车载单元等电子设备是否拆除，该结构可以降低产品的厚度，实现了产品的轻薄化设计，同时，降低了成本，使防拆开关的灵敏度提高。
【附图说明】
[0021]下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中:
[0022]图1是本实用新型实施例中的车载单元的带有距离传感的防拆装置和遮挡物配合的结构示意图；
[0023]图2是图1中的带有距离传感的防拆装置和遮挡物分离时的结构示意图；
[0024]图3是距离传感装置伸入到感测孔内时的结构示意图；
[0025]图4是【背景技术】中的车载单元安装到车窗上时的结构示意图；
[0026]图5是图4中的车载单元从车窗上拆除时的结构示意图。
【具体实施方式】
[0027]为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的【具体实施方式】。
[0028]如图1至图2所示，本实用新型一个优选实施例中的车载单元包括壳体10和设置在壳体10内的防拆开关20。壳体10上设有由外表面贯穿至内表面的感测孔11，防拆开关20包括距离感测装置21，距离感测装置21与感测孔11的位置对应，距离感测装置21包括距离传感器，其感测方向由感测孔向外设置，以感测壳体10外与感测孔11相对的遮挡物30和壳体10之间的距离变化信息。根据距离变化信息，判断车载单元的安装环境是否发生变化，从而触发防拆开关20。形成于壳体10上的感测孔11和带有距离感测装置21的防拆开关20组合，形成带有距离传感的防拆装置。
[0029]壳体10包括位于外表面的安装面12，感测孔11由安装面12贯穿至壳体10内。安装面12上设有双面胶13，以粘附到车窗玻璃、车体内壁等与感测孔11相对的遮挡物30上。在其他实施例中，感测孔11也可设置在与车体其他部位相对的位置上。
[0030]车载单元还包括设置在壳体10内的PCB板22，防拆开关20还包括主控芯片，主控芯片设置在PCB板22上，主控芯片上设有防拆电路，距离传感器贴片于PCB板22上，并与主控芯片电性连接。在一些实施例中，距离传感器包括光学式位移传感器或线性接近传感器或超声波位移传感器。在其他实施例中，距离感测装置21也可包括伸缩位移传感器等接触式传感器。进一步地，带有距离传感的防拆装置也可应用到其他的有防拆要求的电子设备上。
[0031]距离传感器的感测方向由感测孔11向外设置，以感测与感测孔11相对的外部遮挡物30与壳体10之间的距离变化信息。当车载单元正常安装到车窗或车体上时，距离传感器探测到外部一定距离范围内有遮挡物30，车载单元正常工作。当车载单元从车窗或车体等遮挡物30上取下后，安装环境发生变化，感测孔11外一定距离内无遮挡。距离传感器感测到与外部遮挡物30的距离变化，即一定范围内没有遮挡物30，从而触发主控芯片内的防拆电路，距离传感器向主控芯片发送拆卸信号，主控芯片进入拆卸状态，显示标签失效，且产品功能失效，达到防拆目的。
[0032]在一些实施例中，距离传感器位于壳体10内侧，且感测方向与感测孔11正对设置。采用距离传感器有利于减小车载单元等电子产品的厚度，结构简单，实现产品的轻薄化设计，降低了成本。
[0033]如图3所示，当然，为了进一步减小产品的厚度，距离传感器可由壳体10内侧伸入到感测孔11内，减少距离传感器占用的厚度方向上的空间。
[0034]可以理解地，上述各技术特征可以任意组合使用而不受限制。
[0035]以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种车载单元，其特征在于，包括壳体(10)和设置在所述壳体(10)内的防拆开关(20)； 所述壳体(10)上设有由外表面贯穿至内表面的感测孔(11); 所述防拆开关(20)包括距离感测装置(21)，所述距离感测装置(21)与所述感测孔(11)的位置对应，以感测所述壳体(10 )外与所述感测孔(11)相对的遮挡物(30 )和所述壳体(10)之间的距离变化信息。
2.根据权利要求1所述的车载单元，其特征在于，所述距离感测装置(21)包括距离传感器，所述距离传感器的感测方向由所述感测孔(11)向外设置。
3.根据权利要求2所述的车载单元，其特征在于，所述距离传感器包括光学式位移传感器或线性接近传感器或超声波位移传感器。
4.根据权利要求2所述的车载单元，其特征在于，所述车载单元还包括设置在所述壳体(10)内的PCB板(22)，所述防拆开关(20)设置在所述PCB板(22)上的主控芯片，所述主控芯片上设有防拆电路，所述距离传感器贴片于所述PCB板(22)上，并与所述主控芯片电性连接。
5.根据权利要求2至4任一项所述的车载单元，其特征在于，所述距离传感器位于所述壳体(10)内侧，且感测方向与所述感测孔(11)正对设置。
6.根据权利要求5所述的车载单元，其特征在于，所述距离传感器由所述壳体(10)内侧伸入到所述感测孔(11)内。
7.根据权利要求1至4任一项所述的车载单元，其特征在于，所述壳体(10)包括位于外表面的安装面(12)，所述感测孔(11)由所述安装面(12)贯穿至所述壳体(10)内。
8.根据权利要求7所述的车载单元，其特征在于，所述安装面(12)上设有双面胶(13)。
9.一种带有距离传感的防拆装置，其特征在于，包括形成于壳体(10)上并由所述壳体(10)的外表面贯穿至内表面的感测孔(11)，以及设置在所述壳体内的防拆开关(20)，所述防拆开关包括距离感测装置(21 )，所述距离感测装置(21)与所述感测孔(11)的位置对应，以感测所述壳体(10)外与所述感测孔(11)相对的遮挡物(30)和所述壳体(10)之间的距离变化信息。
10.根据权利要求9所述的带有距离传感的防拆装置，其特征在于，所述距离感测装置(21)包括距离传感器，所述距离传感器的感测方向由所述感测孔(11)向外设置。
【专利摘要】本实用新型涉及一种车载单元及带有距离传感的防拆装置，带有距离传感的防拆装置包括形成于壳体上并由壳体的外表面贯穿至内表面的感测孔，以及设置在壳体内的防拆开关，防拆开关包括距离感测装置，距离感测装置与所述感测孔的位置对应，以感测壳体外与感测孔相对的遮挡物和壳体之间的距离变化信息。本实用新型中的车载单元及带有距离传感的防拆装置通过防拆开关上的距离感测装置来感测感测孔外的遮挡物的距离变化，由距离变化信息触发得出车载单元等电子设备是否拆除，该结构可以降低产品的厚度，实现了产品的轻薄化设计，同时，降低了成本，使防拆开关的灵敏度提高。
【IPC分类】G01V9-00, B60R11-00
【公开号】CN204547951
【申请号】CN201520102782
【发明人】喻佳
【申请人】深圳市金溢科技股份有限公司
【公开日】2015年8月12日
【申请日】2015年2月12日