专利名称：一种硬质合金耐磨导轨片的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种铁路轨道上试验时使用的导轨片，具体地说是一种硬质合金耐磨导轨片。
背景技术：
目前，常规的铁路轨道试验导轨片是用一种硬质合金材料制作而成的，这样一来， 导轨片若具备了表面的耐磨性，则耐压性就会受到影响；或者耐压性增强后，耐磨性就会下降，两都都会减少导轨片的使用寿命，造成使用成本的增加。
实用新型内容为了克服现有的导轨片耐压性和耐磨性不能同时增加的不足，本实用新型提供一种硬质合金耐磨导轨片，该导轨片不仅能满足铁路导轨片耐磨性的要求，同时能够满足材料耐压性的要求，从而增加导轨片的使用寿命，降低使用成本。为了实现上述目的，本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种硬质合金耐磨导轨片，所述的硬质合金耐磨导轨片为基面层和使用面层两层复合的复合导轨片，所述的基面层为含钴量在6%-1洲之间，且WC晶粒度在1. 0-2. 4um之间的硬质合金材料层，所述的使用面层为含钴量在15%-20%之间，且WC晶粒度在1. 0-2. 4um之间的硬质合金材料层。本实用新型的有益效果是本实用新型的硬质合金耐磨导轨片在满足了导轨片使用面耐磨性的要求的同时，还能承受较大的压力，从而增加导轨片的使用寿命，降低使用成本。
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体的实施例对本实用新型作进一步地说明。如图1所示，本实用新型的硬质合金耐磨导轨片，所述的硬质合金耐磨导轨片为基面层1和使用面层2复合而成的复合导轨片，所述的基面层1为含钴量在6%-1洲之间， 且WC晶粒度在1. 0-2. 4um之间的硬质合金材料层，所述的使用面层2为含钴量在15%_20% 之间，且WC晶粒度在1. 0-2. 4um之间的硬质合金材料层；上层的基面层材料硬度较高，耐磨性较好；下层的使用面层材料强度较好，能承受较大压力而不碎裂，在满足了导轨片使用面耐磨性的要求的同时，还能承受较大的压力，从而增加导轨片的使用寿命，降低使用成本。本实用新型的技术方案不限于上述具体实施例的限制，凡是根据本实用新型的技术方案做出的技术变形，均落入本实用新型的保护范围之内。
权利要求1. 一种硬质合金耐磨导轨片，其特征在于所述的硬质合金耐磨导轨片为基面层和使用面层两层复合的复合导轨片。
专利摘要本实用新型公开了一种硬质合金耐磨导轨片，所述的硬质合金耐磨导轨片为基面层和使用面层两层复合的复合导轨片，所述的基面层为含钴量在(6%-12%)之间，且WC晶粒度在1.0-2.4um之间的硬质合金材料层，所述的使用面层为含钴含量在(15%-20%)之间，且WC晶粒度在1.0-2.4um之间的硬质合金材料层。本实用新型的硬质合金耐磨导轨片上层的基面层材料硬度较高，耐磨性较好；同时下层的使用面层材料强度较好，能承受较大压力而不碎裂，在满足了导轨片使用面耐磨性的要求的同时，还能承受较大的压力，从而增加导轨片的使用受命，降低使用成本。
文档编号B61K9/00GK202320393SQ20112041081
公开日2012年7月11日 申请日期2011年10月26日 优先权日2011年10月26日
发明者刘少峰, 陈铮 申请人:河南省大地合金股份有限公司