专利名称：一种信封的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种信封，是专为集邮和使用方便而设计的。
现有信封的邮票都是间接粘贴上去的，因而使用麻烦且不卫生，另外对集邮者来说，容易将邮票撕破，因此为了改变这种现象，如中国专利92218251.5公开的一种邮票(信封)，它采用不干胶粘贴双层纸结构，在邮票或信封的粘贴面涂有一层不干胶，不干胶胶面粘贴覆盖一层可掀去的护胶纸，揭除护胶纸，暴露出不干胶胶面，即可直接粘贴，从而解决了邮票粘贴的问题。但对集邮者来说，还同样存在易将邮票撕破的缺陷。另外，现有信封都不带信纸、笔，因此人们要写信的时候，往往为找信纸和笔花费不少的时间。
本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷而提供一种能解决邮票粘贴之麻烦、保证集邮邮票完整，且能为写信者提供方便的信封。
本实用新型的发明目的通过如下方案实现该信封是在现有信封的粘贴邮票处印刷有邮票，邮票周围具有将邮票撕下的针孔。在所述的信封内设有信纸和一次性书写笔，该笔包括笔芯和塑料卡环，并用塑料袋封装，书写时卡环与笔芯插接，并套在食指上。
本实用新型的优点是生产工艺简单、使用卫生方便，并可保证邮票完整，便于集邮者集邮，且能为写信者提供方便，省却寻找纸、笔的麻烦。
图1为本实用新型的结构示意图；图2为一次性书写笔的主视图；图3为图2的左视图；图4为塑料卡环的立体示意图。
下面将结合附图对本实用新型之实施例作进一步说明。
如图1所示，本信封1的结构与自粘胶信封相同，即在封口重叠面上涂有自粘胶，稍加按压即可封口。另外也可采用普通信封结构，封口采用浆糊、胶水封口，这样成本更低。本信封1的特征是在原有粘贴邮票之处直接印刷有邮票图案，邮票2与信封1做成一体。使用时，只要根据需要选择不同票面值邮票2的信封1无需再粘贴邮票。另外为了集邮的需要，便于邮票撕下和保证邮票完整，在邮票周围都打有针孔3。还有为了给写信者提供方便，在信封内1附有信纸和一次性笔，信纸折叠后置于信封1内，笔用塑料袋封装，它由原珠笔芯4和两只塑料卡环5组成，笔芯4上制有与卡环5插接的凸点，要书写时，须先把笔芯4和卡环5组装好，即两只卡环5分别插接在笔芯4的上下方，然后把卡环5套在食指上即可书写。
权利要求1．一种信封其特征在于在现有信封的粘贴邮票处印刷有邮票(2)，邮票(2)周围(3)具有将邮票撕下的针孔(3)。
2．如利利要求1所述的信封，其特征在于所述的信封(1)内设有信纸和一次性书写笔。
3．如权利要求2所述的信封，其特征在于所述的笔包括笔芯(4)和书写时套在食指上的塑料卡环(5)，卡环(5)与笔芯呈可拆式连接，卡环(5)和笔芯(4)封装在塑料袋内。
专利摘要本实用新型涉及一种信封,是专为集邮和使用方便而设计的。其特征是该信封是在现有信封的粘贴邮票处印刷有邮票,邮票周围具有将邮票撕下的针孔。在所述的信封内设有信纸和一次性书写笔。本信封能解决邮票粘贴之麻烦,保证集邮邮票完整,且能为写信者提供方便。
文档编号B65D27/34GK2423221SQ0023287
公开日2001年3月14日 申请日期2000年4月29日 优先权日2000年4月29日
发明者孙海峰 申请人:孙海峰