专利名称：传送软质电路板的输送轮装置的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种传送软质电路板的输送轮装置，尤指一种机台所设置的上下层输送轮的排列高度，是形成向上升高的弯弧隆起状，使经由水洗后软质电路板表面上所沾附的水滴易于向下吹落的设计。
背景技术：
按，科技进步一日千里，在电子产品中设置电路板已为广泛趋势，尤其在电子产品的轻薄短小设计理念中，软质电路板更广为业界所采用，于目前对于软质电路板加工，是在电路板蚀刻机的机台中并列设置许多输送轮作为加工过程的传输运送，并且，在机台末端设置吹风器，可对于水洗后的软质电路板进行表面吹乾作业；配合参看图4所示，其是于机台30上设置数根架设杆31，于架设杆31中设置定位块32，定位块32中枢设上下平行的转轴33，于上下平行的转轴33上设置输送轮40，而在机台30中形成上下层输送轮40为平行状态，并且，于机台30上设置吹风器50，由此设计，而当软质电路板经由上下层输送轮40的滚动向后传送，以及经由水洗作业之后，软质电路板可于行进间，经由吹风器50吹落，再传入下一个制程中进行加工作业；上述现有的输送轮40装置，因其上下层输送轮40是呈平行排列，所以，在经由吹风器50吹风的过程中，沾附在软质电路板表面的水滴即不易吹落，造成输送的速度必需缓慢进行，才能达到吹落水滴的效果，如此即造成软质电路板的加工时间缓慢，而无法提高工作效率。
实用新型内容本实用新型设计目的是提供一种“传送软质电路板的输送轮装置”，其是于机台上枢设上下层并列的转轴，于转轴上设置输送轮，上下层输送轮的排列高度形成向上升高的隆起状，可使水洗后的软质电路板表面上的水滴易于吹落，而能加快速度、提高工作效率，为本实用新型设计的主要目的。
为达成上述目的的结构特徵及技术内容，本实用新型一种传送软质电路板的输送轮装置，其特征在于，其是于机台上枢设上下层并列的输送轮，上下层输送轮的排列高度，是形成向上升高的弯弧隆起状。
其中，机台上所枢设的上下层并列的输送轮，是在机台两侧顶端设置数根架设杆，并于各个架设杆之间设置定位块，定位块中枢设转轴，且于转轴上设置数个输送轮。
由此设计，可使经由水洗后的软质电路板表面上的水滴能达到易于滑落的目的，而能加快传送速度，达到提高工作效率的实用功效。
为进一步说明本实用新型的技术内容，以下结合实施例及附图详细说明如后，其中图1是本实用新型组合的立体图。
图2是本实用新型组合的侧视图。
图3是本实用新型配合宽幅的上层轮送轮立体图。
图4是现有输送轮装置的侧视图。
具体实施方式
请配合参看图1及图2所示，本实用新型“传送软质电路板的输送轮装置”，是于机台10上枢设上下层并列的输送轮20，上下层输送轮20的排列高度，是形成向上升高的弯弧隆起状。
上述机台10上所枢设的上下层并列的输送轮20，是在机台10两侧顶端设置数根架设杆11，于各个架设杆11之间设置定位块12，定位块12中枢设转轴13，且于转轴13上设置数个输送轮20；所述的定位块12可为上下两块的设计，于定位块12前后端设置嵌槽121，于定位块12置入各架设杆11之间的上下叠置，是以嵌槽121与架设杆11表面形成夹持卡固；上述定位块12的高度是朝向机台10中间位置逐渐增加；上述机台10位于上下层输送轮20上方设置吹风器14。
而当软质电路板经由水洗制程之后，其经由输送轮20的传送，可顺著上下层输送轮20的排列高度而逐渐向上升高，使沾附在软质电路板表面的水滴能沿着软质电路板的弯弧表面自行快速的向下滑落，加上吹风器14的吹风可减少水滴附著，之后，再将软质电路板传入下一制程中进行加工作业。
再请配合参看图3所示，其同样是于机台10上枢设上下层并列的输送轮20，上下层输送轮20的排列高度，是形成向上升高的弯弧隆起状，其上层输送轮20的轮缘则形成宽幅状，于作用上，亦可让软质电路板形成弯弧传送，且让清洗的水滴能自行快速的向下滑落。
因此，经由上述结构特徵及技术内容详细说明，可清楚看出本实用新型设计的特点在于；提供一种“传送软质电路板的输送轮装置”，其是于机台上设置向上弯弧隆起的输送轮装置，使软质电路板经由水洗制程后，于表面上所沾附的水滴能自行快速的向下滑落，因此，而可以加快传送速度，达到提升工作效率的功效。
综上所述，本实用新型“传送软质电路板的输送轮装置”，具有较佳的实用性、进步性，符合新型专利的申请条件，故依法俱文提出申请。
权利要求1.一种传送软质电路板的输送轮装置，其特征在于，其是于机台上枢设上下层并列的输送轮，上下层输送轮的排列高度，是形成向上升高的弯弧隆起状。
2.如权利要求1所述的传送软质电路板的输送轮装置，其特征在于，其中，机台上所枢设的上下层并列的输送轮，是在机台两侧顶端设置数根架设杆，并于各个架设杆之间设置定位块，定位块中枢设转轴，且于转轴上设置数个输送轮。
专利摘要本实用新型是关于一种传送软质电路板的输送轮装置，其是于机台上设置向上弯弧隆起的输送轮装置，使软质电路板经由水洗制程后，其表面上所沾附的水滴能易于向下吹落，而能达到加快传送速度，以及提升工作效率的新型结构。
文档编号B65G49/02GK2697050SQ20042003644
公开日2005年5月4日 申请日期2004年4月8日 优先权日2004年4月8日
发明者庄秀凤, 卢信村, 佐久间和男, 大泽正行 申请人:扬博科技股份有限公司