专利名称：消除静电的方法
技术领域：
本发明涉及一种消除静电的方法，且特别涉及一种适于在制造显示面板时，可防止基板受到静电破坏(electrostatic discharge，ESD)的消除静电的方法。
背景技术：
显示器为人与信息的沟通界面，目前以平面显示器为发展之趋势。平面显示器主要有以下几种有机电致发光显示器(OrganicElectro-Luminescence Display，OELD)、等离子体显示器(PlasmaDisplay Panel，PDP)以及薄膜晶体管液晶显示器等(Thin FilmTransistor Liquid Crystal Display，TFT-LCD)。
在平面显示器的制造过程中，基板会经过许多的工艺步骤。因此，基板需通过搬运装置进行多次的搬运，以在不同的工序机台间转换工艺步骤。
图1A与图1B为公知搬运装置搬运基板的示意图。请先参照图1A，公知的搬运装置100包括至少二个承载座110、至少二个移动构件120与机械手臂140。每一个承载座110固定在一个移动构件120上，通过移动构件120带动承载座110，而可以将基板130承载起来。请再参照图1B，当基板130被移至工序机台(图中未标出)附近时，机械手臂140会夹持起基板130而将其传到工序机台中。
承上述，在真空环境下，基板130与搬运装置100之间因不断地分离与接触而产生的摩擦，往往会产生静电而累积在搬运装置100的绝缘组件上。图1C为累积有静电的搬运装置与已形成有元件层的基板接触的示意图。请参照图1C，若累积有静电150的机械手臂140与已形成有元件层132的基板130接触时，静电150将可能对基板130上的元件层132造成静电破坏，而使工艺的合格率严重下降。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的是提供一种消除静电的方法，以消除基板在搬送时在基板上产生的静电破坏，并进而提高工艺合格率。
基于上述目的，本发明提出一种消除静电的方法，适于在真空环境中，消除搬运装置与基板之间因摩擦而产生的静电。此消除静电的方法是首先提供基板，此基板具有正面与背面。接着，于基板的背面上形成导电薄膜。之后，利用搬运装置传送此基板，当搬运装置与基板的背面的导电薄膜接触时，累积在搬运装置上的静电会通过导电薄膜而传导消散，而避免该静电破坏该基板。
在本发明之一实施例中，上述导电薄膜的材质例如是铟锡氧化物或铟锌氧化物。
在本发明之一实施例中，上述导电薄膜的材质例如为金属，且此金属例如是选自于铝、钼、铬及其组成中之一种。
在本发明之一实施例中，上述于基板的背面上形成导电薄膜的方法例如为溅镀(sputtering)。
在本发明之一实施例中，上述导电薄膜全面形成于基板的背面上。
在本发明之一实施例中，上述基板的材质例如为玻璃。
在本发明之一实施例中，上述基板例如是主动元件阵列基板。并且于此基板的正面上形成有元件层。此元件层包括多个薄膜晶体管、多条扫描线以及多条数据线，其中薄膜晶体管通过扫描线与数据线而驱动。
本发明因采用背面具有导电薄膜的基板，进而可以消除在真空环境中，搬运装置与基板之间因摩擦而产生的静电。所以，本发明可以消除基板在搬送时在基板上产生的静电破坏现象，并进而提高工艺的合格率。
为让本发明之上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。
图1A与图1B为公知搬运装置搬运基板的示意图。
图1C为累积有静电的搬运装置与已形成有元件层的基板接触的示意图。
图2为本发明之较佳实施例中一种消除静电基板的示意图。
图3为在本发明中利用搬运装置搬运图2中的消除静电基板的示意图。
图4为基板的正面的局部俯视示意图。
图5A与图5B为静电传导的示意图。
主要元件标记说明100搬运装置110承载座120移动构件130、230基板132、234元件层140机械手臂150、240静电231正面232背面233导电薄膜234a薄膜晶体管
234b扫描线234c数据线具体实施方式
图2为本发明之较佳实施例中一种消除静电基板的示意图。图3为在本发明中利用搬运装置搬运图2中的消除静电基板的示意图。请共同参照图2与图3。本发明提出的消除静电的方法，适于在真空环境中，消除搬运装置100与基板230之间因摩擦而产生的静电240。如图2所示，本发明之消除静电的方法是首先提供基板230，此基板230具有正面231与背面232。接着，于基板230的背面232上形成导电薄膜233。之后，如图3所示，利用搬运装置100传送此基板230，当搬运装置100与基板230的背面232的导电薄膜233接触时，累积在搬运装置100上的静电240会通过导电薄膜233而传导消散，而避免静电240破坏基板230。
请再参照图2，在本发明一实施例中，基板230的材质例如为玻璃，且于基板230的背面232上形成导电薄膜233的方法例如为溅镀，导电薄膜233是如图2所示的全面形成于基板230的背面232上。此外，利用溅镀形成的导电薄膜233，其材质可以是铟锡氧化物(IndiumTin Oxide，ITO)或是铟锌氧化物(Indium Zinc Oxide，IZO)，因此可形成透明的导电薄膜233。导电薄膜233的材质也可以是金属，且此金属例如是选自于铝、钼、铬及其组成中之一种。另外，在一实施例中，基板230例如是主动元件阵列基板。于此基板230的正面231上形成有元件层234。图4为基板的正面的局部俯视示意图，请参照图4，元件层234包括多个薄膜晶体管234a、多条扫描线234b以及多条数据线234c，其中薄膜晶体管234a通过扫描线234b与数据线234c而驱动。
请继续参照图3，搬运装置100包括至少二个承载座110、至少二个移动构件120与机械手臂140。每一个承载座110固定在一个移动构件120上，通过移动构件120带动承载座110，而可以将基板230承载起来。当基板230被移至工序机台(图中未标出)附近时，机械手臂140会夹持起基板230而将其传到工序机台中。
由于本发明之消除静电的方法是使基板230的背面232具有导电薄膜233，所以如上所述，当搬运装置100在搬送基板230时，搬运装置100会与基板230的背面232的导电薄膜233接触，因此，累积在搬运装置100上的静电可以被导电薄膜233传导而消散，而不会有公知中如图1C所示的静电破坏的情形发生。为进一步说明，请继续参照图5A与图5B。
图5A与图5B为静电传导的示意图。请先参照图5A，由于搬运装置100与基板230间之分离与接触导致的摩擦，会使得静电240累积在搬运装置100的绝缘组件上。也就是说，静电240可能会累积在机械手臂140上，也可能会累积在如图3所示的承载座110上。
当以机械手臂140传送背面232具有导电薄膜233的基板230时，如图5B所示，机械手臂140会与基板230的背面232的导电薄膜233接触，此时静电240即可通过导电薄膜233而传导消散，所以静电240不会伤害到位于基板230的正面231的元件层234。如此一来，即可达到消除基板230在搬送时在基板230上产生的静电破坏现象。
综上所述，本发明之消除静电的方法具有下述优点本发明可有效地消除累积在搬运装置上的静电，并消除在基板上产生的静电破坏。本发明因采用在背面具有导电薄膜的基板，所以，当累积在搬运装置上的静电与基板背面的导电薄膜接触时，静电可通过导电薄膜而传导消散。所以，静电不会对基板上的元件产生静电破坏，进而可提高工艺的合格率。
虽然本发明已以较佳实施例披露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域的技术人员，在不脱离本发明之精神和范围内，当可作些许之更动与改进，因此本发明之保护范围当视权利要求所界定者为准。
权利要求
1.一种消除静电的方法，其特征在于适于在真空环境中，消除搬运装置与基板之间因摩擦而产生的静电，该消除静电的方法包括提供该基板，该基板具有正面与背面；于该基板的该背面上形成导电薄膜；以及利用该搬运装置传送该基板，当该搬运装置与该基板的该背面的该导电薄膜接触时，累积在该搬运装置上的该静电会通过该导电薄膜而传导消散，而避免该静电破坏该基板。
2.根据权利要求1所述的消除静电的方法，其特征在于该导电薄膜的材质包括铟锡氧化物或铟锌氧化物。
3.根据权利要求1所述的消除静电的方法，其特征在于该导电薄膜的材质包括金属。
4.根据权利要求3所述的消除静电的方法，其特征在于该金属是选自于铝、钼、铬及其组成中之一种。
5.根据权利要求1所述的消除静电的方法，其特征在于在该基板的该背面上形成该导电薄膜的方法包括溅镀。
6.根据权利要求1所述的消除静电的方法，其特征在于该导电薄膜全面形成于该基板的该背面上。
7.根据权利要求1所述的消除静电的方法，其特征在于该基板的材质包括玻璃。
8.根据权利要求1所述的消除静电的方法，其特征在于该基板包括主动元件阵列基板。
9.根据权利要求8所述的消除静电的方法，其特征在于在该基板的该正面上形成有元件层。
10.根据权利要求9所述的消除静电的方法，其特征在于该元件层包括多个薄膜晶体管；多条扫描线；以及多条数据线，其中上述这些薄膜晶体管通过上述这些扫描线与上述这些数据线而驱动。
全文摘要
一种消除静电的方法，适于在真空环境中，消除搬运装置与基板之间因摩擦而产生的静电，此消除静电的方法是首先提供基板，此基板具有正面与背面。接着，于基板的背面上形成导电薄膜。之后，利用搬运装置传送此基板，当搬运装置与基板的背面的导电薄膜接触时，累积在搬运装置上的静电会通过导电薄膜而传导消散，而避免静电破坏基板。本发明可消除基板在搬送时在基板上产生的静电破坏现象。
文档编号B65H26/00GK1913739SQ200510090100
公开日2007年2月14日 申请日期2005年8月12日 优先权日2005年8月12日
发明者陈建裕, 钟享显, 许泓译 申请人:中华映管股份有限公司