专利名称：一种基板快速冷却装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及对基板的冷却装置，尤其是一种基板快速冷却装置。
背景技术：
在现有技术中，基板的冷却装置通过输送带输送基板在空气中降温，采用空气流通降 温，降温速度慢，若需要达到更好的冷却效果，就需要加长冷却的时间，因此在产能不变 的前提下，只有通过加长冷却装置输送带的长度来增加冷却的时间，因此冷却速度慢，且 该冷却装置占地空间大。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种冷却速度快、冷却效果好、占地空间小的 基板快速冷却装置。
为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是 一种基板快速冷却装置包括 设置在机架上的前、后输送装置，在前、后输送装置之间接有升降输送装置，在升降输送 装置的下面设有水冷板，所述水冷板内部设有真空管路和水冷管路，真空管路与真空系统 管道连接，水冷管路与水冷系统管道连接，水冷板的一面设与真空管路相通的真空吸孔， 另一面设有与水冷管路相通的进水口和出水口。
所述真空管路均匀分布。
所述水冷管路均匀分布。
本实用新型采用上述结构后，通过在前、后输送装置之间接的升降输送装置，同时在 升降输送装置下面设置的水冷板，升降输送装置实现将在输送过程中基板转移到升降输送 装置上，通过升降装置将基板下降到水冷板上，基板与水冷板的接触能快速导热，达到将 基板快速降温的效果，縮短了冷却时间，在产能不变的情况下，大大减短了输送带的长度， 使整体设备占地空间减小；同时水冷板通过真空系统将基板紧密吸附在水冷板上，牢牢地 吸住，水冷系统使水冷板保持低温状态，通过接触导热达到基板快速降温。
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步详细说明
图l为本实用新型示意图2为本实用新型水冷板结构图3为图2A-A剖面图4为图2B-B剖面图。图中l前输送装置，1'后输送装置，2升降输送装置，3水冷板，31真空管路，32 水冷管路，33真空吸孔，34进水口， 35出水口， 4真空系统，5水冷系统，6基板。
具体实施方式
图1、 2、 3和4所示，本实用新型的基板快速冷却装置包括设置在机架上的前、后输 送装置1、 1',在前、后输送装置1、 1'之间接有升降输送装置2,在升降输送装置2 的下面设有水冷板3,所述水冷板3内部设有真空管路31和水冷管路32，真空管路31 与真空系统4管道连接，水冷管路32与水冷系统5管道连接，所述水冷板的3—面设有 与真空管路31相通的真空吸孔33，另一面设有与水冷管路32相通的进水口 34和出水口 35,进水口 34与出水口 35可对换。水冷系统5将水冷板3保持低温状态。上述的真空管 31路纵横均匀分布在水冷板3内部，水冷管路32纵横均匀分布在水冷板3内部。本实用 新型的输送装置1是采用滚动轮输送。工作时，前输送装置1将加热工序后的基板6输送 到升降输送装置2上，此时升降输送装置2下降，让基板6与水冷板3接触，启动真空系 统4,水冷板3的通过真空吸孔33将基板6牢固地吸住，同时水冷系统5启动，通过接 触导热，将基板6快速降温，基板6达到要求温度后，关闭真空系统4，水冷板3内部的 真空管路31充满空气，基板6松开水冷板3;输送升降装置2将基板6升上并传送到下 一步的后输送装置r ，从而完整对基板6的冷却降温工序。
权利要求1、一种基板快速冷却装置，包括设置在机架上的前、后输送装置(1、1’)，其特征在于在前、后输送装置(1、1’)之间接有升降输送装置(2)，在升降输送装置(2)的下面设有水冷板(3)，所述水冷板(3)内部设有真空管路(31)和水冷管路(32)，真空管路(31)与真空系统(4)管道连接，水冷管路(32)与水冷系统(5)管道连接，水冷板(3)的一面设有与真空管路(31)相通的真空吸孔(33)，另一面设有与水冷管路(32)相通的进水口(34)和出水口(35)。
2、 根据权利要求1所述的基板快速冷却装置，其特征在于所述真空管路(31)均 匀分布。
3、 根据权利要求1所述的基板快速冷却装置，其特征在于所述水冷管路(32)均 匀分布。
专利摘要本实用新型公开了一种基板快速冷却装置，它包括设置在机架上的前、后输送装置，在前、后输送装置之间接有升降输送装置，在升降输送装置的下面设有水冷板，所述水冷板内部设有真空管路和水冷管路，真空管路与真空系统管道连接，水冷管路与水冷系统管道连接，水冷板的一面设有与真空管路相通的真空吸孔，另一面设有与水冷管路相通的进水口和出水口。本实用新型冷却速度快、冷却效果好、占地空间小。
文档编号B65G47/52GK201245374SQ20082004673
公开日2009年5月27日 申请日期2008年4月22日 优先权日2008年4月22日
发明者杨海龙 申请人:志圣科技(广州)有限公司