专利名称：晶片包装带以及晶片真空包装方法
技术领域：
本发明涉及半导体晶片的包装领域，尤其涉及一种晶片包装带以及晶片的真空包 装方法。
背景技术：
半导体晶片在进行运输、存储过程中，需要进行真空包装处理，以防止环境中的灰 尘或者杂质附着于晶片表面，而影响后续的半导体制造过程。所述真空包装处理的基本流 程包括将半导体晶片放置于晶片卷盘中，将晶片卷盘放入包装袋并进行密封，然后对包装 袋进行抽真空完成晶片的真空包装。如图1所示，为一种现有的晶片包装示意图，所示晶片卷盘1呈空心的圆饼状，内 腔体壁上设有可放置晶片2的槽101，若干晶片堆叠后置于晶片卷盘1内，然后盖上盒面 102以固定晶片2，将晶片卷盘1放入包装袋3中，所述包装袋3 —般采用焊锡密封，然后从 抽气孔301进行抽真空。现有的真空包装方法存在以下问题晶片卷盘1本身并不具有气密性，盒面102是 有孔的，而抽真空前包装袋3与包装盒1贴合较为疏松，且包装袋3具有柔韧性，因此在抽 真空的过程中，包装袋3将会与晶片卷盘1紧密贴合，甚至吸附进包装盒1中，使得包装袋 3沿晶片卷盘1表面的各处受力不均勻，尤其在晶片卷盘1的侧圈处凹凸不平产生畸形，从 外表上看各包装外形各不相同而不便于存放或者运输。因此迫切需要一种新的真空包装方法，以避免上述因包装袋外形不规则形变而造 成的晶片存储、运输困难的问题。
发明内容
本发明解决的问题是提供一种晶片包装带以及晶片真空包装方法，易于操作实 施，并且所形成的晶片包装外形齐整。本发明提供了一种晶片包装带，包括固定带以及锁定装置，所述锁定装置设置与 固定带的两端头。作为可选方案，所述固定带为自适应伸缩带，进一步的，所述固定带为尼龙带。作为可选方案，所述锁定装置为贴合带或者锁扣。作为可选方案，所述固定带的带宽范围为Icm 3cm。本发明还提供了一种晶片真空包装方法，其特征在于，包括将晶片放置于晶片卷盘中；将所述晶片卷盘放置于包装袋中；将包装袋展平、贴合包装盒的外表面，封闭包装袋的开口 ；将晶片包装带围绕至晶片卷盘的侧围，并进行绑定；对包装袋抽真空。作为优选方案，将晶片卷盘放置于包装袋的中心位置。
作为优选方案，将晶片包装带围绕至晶片卷盘的侧围时，保持晶片包装带具有收 缩应力。并将晶片包装带的两端头连接锁定使其绑定。本发明通过使用晶片包装带固定晶片卷盘与包装袋，使得抽真空过程中，减小包 装袋相对于包装袋表面的位移，进一步减小晶片包装的畸形形变。使得形成的晶片包装整 齐平整，易于存储运输。
图1是现有的晶片包装示意图；图2是本发明所述晶片包装带第一实施例示意图；图3是本发明所述晶片包装带第二实施例示意图；图4是本发明所述晶片真空包装方法的流程示意图；图5至图8是本发明所述晶片真空包装方法具体实施例示意图。
具体实施例方式在现有的晶片真空包装过程中，所形成的晶片包装外形各异、畸形不平整，主要是 因为具有柔韧性的包装袋在抽真空时，受迫于外界压强而易于吸附进包装盒，造成包装袋 受力不均外形畸变无规则。本发明利用晶片包装带将包装袋固定于晶片卷盘上，使得抽真 空时，包装袋与晶片卷盘之间能够紧密贴合，且外形齐整。本发明所述的晶片包装带围绕晶片卷盘的侧围，通过自身的收缩应力，将包装袋 固定于晶片卷盘上，因此该晶片包装带至少包括固定带以及将固定带连接绑定的锁定装 置。图2以及图3分别为晶片包装带的第一实施例以及第二实施例示意图。如图2所示，第一实施例中，所述晶片包装带包括固定带401以及位于固定带两端 头的贴合带402。所述固定带401的带宽一般为Icm 3cm，带长根据实际需要进行选择，一 般略小于所应用的真空包装盒的侧围的周长，使得拉伸绑定时能够产生较大的收缩应力， 为增强上述收缩应力，所述固定带401可以采用尼龙材质。另一方面，具有自适应的伸缩能 力，还使得包装带能够使用于圆周尺寸不同的真空包装盒，而适用于六寸、八寸等晶片的真 空包装。所述固定带401两端头的贴合带402，可以在固定带401围绕真空包装盒后将两端 头贴合粘结。如图3所示，第二实施例中与第一实施例不同之处仅在于，固定带401两端头的锁 定装置为锁扣403，能够将两端头锁紧固定，相较于第一实施例所使用的贴合带，具有更强 的绑定作用，在拉伸固定带401时，所产生的收缩应力也更强，包装袋与晶片卷盘的固定亦 更牢固。使用上述晶片包装带，本发明所提供的晶片真空包装方法，流程示意图如图4所 示，基本步骤如下Si、将晶片放置于晶片卷盘中，并盖上盒面；S2、将所述晶片卷盘放置于包装袋中；作为优选，应当将晶片卷盘置于包装袋的中 心位置，使得包装袋在后续抽真空过程中受力较为均勻；S3、将包装袋展平、贴合包装盒的外表面，封闭包装袋的开口 ；S4、将晶片包装带围绕至晶片卷盘的侧围，并进行绑定；在围绕绑定的过程中，保持所述晶片包装带产生收缩应力，以便将包装袋与晶片卷盘相固定；S5、对包装袋抽真空。下面结合具体实施例，对上述包装流程做进一步介绍。假设晶片卷盘呈圆饼状，用 于承载八寸晶片，其圆径略大于八寸，侧围的周长约为80cm。如图5所示，将若干晶片2叠放整齐后置于圆饼状的晶片卷盘1内，并对准放置槽 101，直至晶片2相对晶片卷盘1固定，所述晶片卷盘1可以是工程塑料也可以是金属等材 质，然后盖上盒面102。如图6所示，将上述晶片卷盘1放置于包装袋3中。本实施例中所述包装袋3为 圆形，为了在抽真空时，包装袋3的受力尽可能均勻，将包装盒1置于包装袋3的中心位置， 两者共圆心。将包装袋3展平，使之初步贴合包装盒1的外表面，然后封闭包装袋的开口。如图7所示，将晶片包装带围绕至晶片卷盘1的侧围，并进行绑定。在本实施例 中，将尼龙材质的固定带401围绕晶片卷盘1的侧围，所述固定带401的带长略小于晶片卷 盘侧围为75cm，则在围绕后，固定带401两端头连接时，固定带401被拉长了 5cm，此时固定 带401自身受到收缩应力的影响。所述收缩应力将转移至包装袋上，使得包装袋3紧贴于 包装盒1的侧面，两者相固定。其中，固定带401的拉伸长度越长，包装袋3与包装盒1之 间贴合越紧密。此外，固定带401两端头之间的连接可以是粘合带粘合也可以是锁扣绑定， 由于包装袋3与包装盒1之间的贴合度与固定带401自身的收缩应力有关，因此应对于不 同的收缩应力可以选择相应的连接绑定方式，本实施例中固定带401的两端头之间采用锁 扣403进行扣合，相较于粘合带的粘合，连接更加牢固。如图8所示，通过抽气孔301对置有晶片卷盘1的包装袋3抽真空，在抽真空时， 抽气速度不宜过大，避免包装袋3受力过猛，而相对包装盒1产生较大位移甚至破裂。由于 晶片包装带的绑定作用，包装袋3与包装盒1紧密贴合，而包装袋3上除贴合包装盒1以外 的部分并不会产生不规则的畸变。经过上述的真空包装流程，本发明所获得的晶片的真空包装，外形较为齐整统一， 便于存储运输。具有良好的包装效果。虽然本发明己以较佳实施例披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术 人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应 当以权利要求所限定的范围为准。
权利要求
1.一种晶片包装带，其特征在于，包括固定带以及锁定装置，所述锁定装置设置于固 定带的两端头。
2.如权利要求1所述的晶片包装带，其特征在于，所述固定带为自适应伸缩带。
3.如权利要求2所述的晶片包装带，其特征在于，所述固定带为尼龙带。
4.如权利要求1所述的晶片包装带，其特征在于，所述锁定装置为贴合带。
5.如权利要求1所述的晶片包装带，其特征在于，所述锁定装置为锁扣。
6.如权利要求1所述的晶片包装带，其特征在于，所述固定带的带宽范围为Icm 3cm0
7.一种晶片真空包装方法，其特征在于，包括 将晶片放置于晶片卷盘中；将所述晶片卷盘放置于包装袋中； 将包装袋展平、贴合包装盒的外表面，封闭包装袋的开口 ； 将晶片包装带围绕至晶片卷盘的侧围，并进行绑定； 对包装袋抽真空。
8.如权利要求1所述的晶片真空包装方法，其特征在于，将晶片卷盘放置于包装袋的 中心位置。
9.如权利要求1所述的晶片真空包装方法，其特征在于，将晶片包装带围绕至晶片卷 盘的侧围时，保持晶片包装带具有收缩应力。
10.如权利要求9所述的晶片真空包装方法，其特征在于，将晶片包装带的两端头连接 锁定使其绑定。
全文摘要
本发明提供了一种晶片包装带以及晶片真空包装方法，其中所述包装方法，包括将晶片放置于晶片卷盘中；将所述晶片卷盘放置于包装袋中；将包装袋展平、贴合包装盒的外表面，封闭包装袋的开口；将晶片包装带围绕至晶片卷盘的侧围，并进行绑定；对包装袋抽真空。本发明通过使用晶片包装带固定晶片卷盘与包装袋，使得抽真空过程中，减小包装袋相对于包装袋表面的位移，进一步减小晶片包装的畸形形变。使得形成的晶片包装整齐平整，易于存储运输。
文档编号B65D63/16GK102001485SQ20091019492
公开日2011年4月6日 申请日期2009年8月31日 优先权日2009年8月31日
发明者丁万春, 甘承红, 范伟 申请人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司, 芯电半导体(上海)有限公司