专利名称：应用于高速编带机的元器件插入新技术的制作方法
技术领域：
本发明涉及全自动电子元器件外观检测和编带包装设备(编带机)的插入封合装 置。本发明主要应用于(但不局限于)各种电子元器件的编带包装工序。本技术能够快速 稳定地将元器件插入载带凹槽，并且能够有效防止元器件被放入载带凹槽时，吸嘴吹气将 元器件吹翻造成翻面及元器件倾斜在凹槽边缘等错误。
背景技术：
全自动电子元器件外观检测和编带包装设备在包括水晶振子、电容电感电阻等无 源电子器件、半导体分立器件及半导体集成电路等电子元器件生产中占有重要的地位。如 今的编带机速度越来越高，生产的元器件越来越小。在现行的技术中，吸嘴在将元器件放入 载带凹槽之时只进行吹气动作，很容易将元器件吹翻和放置倾斜，导致编带错误、设备停机 和载带破损等问题，影响了编带机的工作效率。针对底面有孔的载带，本发明创新性地在元器件放置区域下方设置了吸附装置， 利用真空吸力有效地防止了元器件被吸嘴吹翻和放置倾斜等情况的发生。吸附装置中可以 设置一个或多个真空吸头，以应对现在高速编带中可能会采用的一个或多个元器件同时处
理的工艺。针对底面无孔的载带，本发明在元器件放置区域上方设置一均勻吹环，气流方向 为元器件的四周内侧边缘。利用气流的压力使元器件能够稳定的插入载带凹槽内。
发明内容
本发明的目的是在将元器件1放入载带2的过程中，给元器件1 一个均勻的向下 压力5，防止吸嘴3在放开元器件1时进行的吹气动作将元器件1吹翻。元器件1由吸嘴3 放到载带2之上，在吸嘴3关闭真空并吹气释放元器件1的同时，吸附装置或下吹装置与之 联动，产生向下的气场将元器件1牢牢附着在载带2之内。完成之后，吸嘴向上运动，吸附 装置或下吹装置停止工作，由步进电机驱动载带向前步进。由于本发明可以设置多个吸附 孔11或吹环14，故支持一个或多个元器件1同时插入载带之中的操作。
图1是本发明的原理示意图。图2是本发明吸附装置的顶视图。图3是本发明吸 附装置的前视面(YZ轴面)剖视图。图4是本发明吸附装置的右视图。图5是本发明吸附 装置的等轴测视图。图6是发明吸附装置的底视图。图7是本发明的下吹装置的顶视图。 图8是本发明下吹装置的底视图。图9是本发明下吹装置的前视面(YZ轴面)剖视图。
具体实施例方式图2至图6是本发明的吸附装置，底座32将吸附装置安装在编带机的编带机台 上。在基台31中装入起支撑作用的滑套24，以支撑导向杆25，此装置拆卸方便。由真空接入口 13接入真空负压，使整个真空腔体12处于负压状态。基台31上装有一定弹力的弹簧 27，使真空腔体12与载带2紧密结合，吸附孔11对准载带底面的小孔。吸嘴3运动至编带 工位上方之后，向下运动将元器件1插入载带2之中，此时吸嘴3关闭真空并进行吹气动 作，释放元器件1，与此同时，吸附孔11通过载带2底面的小孔将元器件1牢牢吸附在载带 2的凹槽内。元器件1插入完成后，吸嘴3向上运动，同时吸附装置停止工作。
图7至图9是本发明的下吹装置。通过底座211上的定位螺丝210将本装置安装 在编带模块上方，吹环位于载带凹槽的正上方，同时在压缩空气接入口 15处接入压缩空气 管路，连接至压缩空气腔体17。该压缩空气管路开闭随吸嘴3的运动而受同步控制。 当吸 嘴3运动至插入工位上方后下降至下吹装置下方、载带2凹槽上时，关闭真空并进行吹气动 作，与此同时压缩空气管路开启，吹气孔16往斜下方元器件1四周内侧边缘处吹出均勻气 流，将元器件1牢牢吸附在载带2的凹槽内。其后吸嘴3向上运动，同时下吹装置停止工作。
权利要求
一种用于高速编带技术的元器件吸附装置和下吹装置，以防止元器件插入载带凹槽过程中的翻面或倾斜放置等问题所述用于吸附元器件的吸附孔11，真空腔体12，以及使载带与装置之间紧密结合的弹簧27；所述用于吹压元器件的吹环14，吹气孔16，压缩空气腔体17。
2.根据权利要求1中所述的任一项装置中，吸附孔11、吹环14以及吹气孔16的数量 是可变的。
3.根据权利要求1中所述的任一项装置中，真空腔体12和吹环14的大小形状是可变的。
4.根据权利要求1中所述的任一项装置中，真空和压缩空气的压力大小是可变的。
5.根据权利要求1中所述的任一项装置中，吹环内环表面为一斜面或曲面，其法线方 向对着元器件的四周内侧边缘，且法线方向的角度是可变的。
6.根据权利要求1中所述的任一项装置中，它工作的对象1是有源和无源电子元器件 和精密金属部件等。
全文摘要
本发明是一种新的元器件编带插入技术。重点包括1.在元器件放置区域下方设置吸附装置或上方设置下吹装置，可以有效防止元器件翻面或不能插入载带凹槽等问题。2.针对底部有孔的载带，放置区域下方设置吸附装置。3.针对底部无孔的载带，放置区域上方设置下吹装置。4.吸附装置含有一个或多个吸孔；下吹装置可以设置多个吹环，可以对应单个或多个元器件同时插入载带凹槽。5.吸附装置位于载带下方，不占多余空间。6.吸附装置和下吹装置随吸嘴和元器件的位置联动，只在吸嘴将元器件插入时工作，不影响其他元器件。7.本技术的相关装置结构简单，实用有效，成本低廉。
文档编号B65B15/04GK101830296SQ200910196598
公开日2010年9月15日 申请日期2009年9月28日 优先权日2009年9月28日
发明者张健欣, 王通宙 申请人:秦拓微电子技术(上海)有限公司;王通宙;张健欣