专利名称：编带机新型成型盘的制作方法
技术领域：
本 实用新型涉及一种编带机成型盘。
技术背景T092编带机是半导体后道封装包装设备，成型盘是编带机的高值易损件，一般每 年换一次，原因是成型盘边缘局部磨损。使用寿命短。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种结构合理，可二次使用，降低使用成本的编带机 新型成型盘。本实用新型的技术解决方案是一种编带机新型成型盘，包括盘体，其特征是盘体为一个整体盘，在盘体上设置 二组定位孔，第一组定位孔与第二组定位孔间隔排列。一组定位孔中任意一个定位孔与另一组定位孔中最邻近的一个孔相差49°。本实用新型结构合理，在老式的成型盘基础上改进而来，增加了相应数量的定位 孔和螺孔，利用转角安装原理，使原来的只能用一次的成型盘能使用二次，使成型盘连续使 用寿命延长一倍。本实用新型是在利用二个磨损处之间有一个非磨损区，安装时使圆鼓盘成形工作 位置移到非磨损区，这样能使圆鼓盘再使用一次(寿命约一年)，使更换一次的成本由6000 元降低到3000元。
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。图1是本实用新型一个实施例的结构示图。
具体实施方式
一种编带机新型成型盘，包括盘体1，盘体为一个整体盘，在盘体上设置二组定位 孔2、3，第一组定位孔与第二组定位孔间隔排列(即第二组定位孔中的任意一个定位孔均 位于第一组的相邻二个定位孔之间)。一组定位孔中任意一个定位孔与另一组定位孔中最邻近的一个孔相差49°。
权利要求1.一种编带机新型成型盘，包括盘体，其特征是盘体为一个整体盘，在盘体上设置二 组定位孔，第一组定位孔与第二组定位孔间隔排列。
2.根据权利要求1所述的编带机新型成型盘，其特征是一组定位孔中任意一个定位 孔与另一组定位孔中最邻近的一个孔相差49°。
专利摘要本实用新型公开了一种编带机新型成型盘，包括盘体，盘体为一个整体盘，在盘体上设置二组定位孔，第一组定位孔与第二组定位孔间隔排列。本实用新型结构合理，在老式的成型盘基础上改进而来，增加了相应数量的定位孔和螺孔，利用转角安装原理，使原来的只能用一次的成型盘能使用二次，使成型盘连续使用寿命延长一倍。
文档编号B65B15/04GK201834226SQ201020581539
公开日2011年5月18日 申请日期2010年10月28日 优先权日2010年10月28日
发明者丁赛英, 朱勇军 申请人:南通华达微电子集团有限公司