专利名称：一种焊锡膏充填装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及ー种流动液体的充填装置，具体而言是指ー种高粘性的焊锡膏的充填装置。
技术背景表面贴装技术SMT (Surface Mount Technology)是一种将各种电子元器件贴装到印刷线路板或基板的电子装联技术，它是实现电子产品向高集成度、高可靠性、高精度、低成本发展的关键技术之一。在SMT涉及的众多技术中，焊接技术是SMT的核心技术，而随着再流焊技术的应用，焊锡膏的应用量巨大，且要求焊锡膏具有各种特殊的性能，如密度、粘性或流动性能等，这使传统的灌装手段不适应，并且普遍使用人工用勺子将焊锡膏灌装进焊锡膏罐，然后放于称重装置，多则取出，少则补入，此种灌装作业效率较低，尤为对特殊形状的焊锡膏罐(如扁条状焊锡膏罐等)甚至难以进行灌装或エ效更为低下，因此解决各种粘性要求和特殊罐体的灌装问题就十分迫切。
发明内容本实用新型的发明目的是公开一种可适应各种粘性条件的焊锡膏的充填装置，可提高生产效率，且结构简单、操作方便。实现本实用新型的技术解决方案如下机架的一斜框上设有出料马达，出料马达的输出轴与出料杆经联轴器连接，物料罐置于出料马达的下方并与机架连接，物料罐下端连接ー出料器，出料杆穿过物料罐和出料器至出料器的出ロ端，物料感知装置与出料马达连接。所述的物料罐为圆锥状罐体，其侧壁与机架的斜框基本平行设置。所述的出料马达还设有控制出料马达转速的调速装置，调速装置与物料感知装置连接。所述的调速装置为与出料马达匹配的普通变频器。所述的出料器和出料嘴通过上联接器和下联接器固定干物料罐的下端。所述的物料感知装置为一可感知焊锡膏罐重量的称重装置或为一可感知灌装焊锡膏在焊锡膏罐内高度位置的光电信号装置。所述的出料杆在出料器内的部分为螺旋结构。本实用新型的结构简单，斜置的机架与圆锥状的物料罐充分利用了焊锡膏比重较大的特点以便于焊锡膏的流动与斜置的出料杆的配合更有利于高粘性的焊锡膏的流动，通过出料嘴和调速装置的调节或配置，更适合于各种焊锡膏的流动与流出出料嘴，解决了各种密度、粘性的焊锡膏的连续、自动充填，较之已有技术，不仅操作简单，还大幅提高了灌装效率。
[0012]图I为实用新型的一种实施例的结构示意图。
具体实施方式
请參见图I，本实用新型的具体实施例如下机架4的一斜框上设有出料马达1，出料马达I的输出轴与出料杆5经联轴器3连接，出料马达I驱动出料杆5转动并驱使物料运动，物料罐6置于出料马达I的下方并与机架4连接，物料(如焊锡膏)置于物料罐6内，物料罐6下端连接ー出料器8，出料杆5穿过物料罐6和出料器8至出料器8的出口端；使用状态时，在出料器8的出口端下方置放ー焊锡罐11，物料罐6内的焊锡膏经出料杆5的驱动进入出料器8后经出料器8的出口端后进入焊锡罐11，焊锡罐11可置放在一般的平台上经人工搬运或置放在一传送带上送入下一 エ序。前述的物料罐6可设计成圆锥状罐体，其侧壁与机架4的斜框基本平行设置，同时出料杆5亦与物料罐6的侧壁基本平行，这有利干物料的流动与输出；出料马达I还设有控制其转速的调速装置2，调速装置2为与出料马达I匹配的普通变频器，调速装置2与物料感知装置连接(图中未示出)，该物料感知装置可以是ー称重装置，如数显带触点输出型电子秤，当焊锡膏罐11内的焊锡膏重量达到设定灌装重量时，物料感知装置会发出一信号给调速装置2或出料马达I使出料马达I停止；上述的物料感知装置还可以是一可感知灌装焊锡膏在焊锡膏罐11高度位置的光电信号装置，当焊锡膏在达到焊锡膏罐11内的某一位置可阻断光线则产生ー个电信号给调速装置2或出料马达1，调节出料马达I的转数或停止，由于出料马达I的转数可调或可预调，则特别适合针对不同粘度的焊锡膏的灌装使用； 出料器8和出料嘴10通过上联接器7和下联接器9固定干物料罐6的下端，上述的上联接器7和下联接器9可用一般的卡箍，以便于拆卸出料器8，出料嘴10的最下端即出口的形状可以是圆形截面状或扁平状或其它形状，以适应不同结构的焊锡膏罐11的情况；为使出料速率可靠精确，出料杆5可为螺旋结构，出料器8内壁可为光滑面或为对应适配的螺旋结构。
权利要求1.ー种焊锡膏充填装置，其特征在于机架(4)的一斜框上设有出料马达(I)，出料马达 (I)的输出轴与出料杆(5)经联轴器(3)连接，物料罐(6)置于出料马达(I)的下方并与机架(4)连接，物料罐(6)下端连接ー出料器(8)，出料杆(5)穿过物料罐(6)和出料器(8) 至出料器(8)的出口端，物料感知装置与出料马达(I)连接。
2.按权利要求I所述的焊锡膏充填装置，其特征在于所述的物料罐(6)为圆锥状罐体， 其侧壁与机架(4)的斜框基本平行设置。
3.按权利要求I或2所述的焊锡膏充填装置，其特征在于所述的出料马达(I)还设有控制出料马达(I)转速的调速装置(2)，调速装置(2)与物料感知装置连接。
4.按权利要求3所述的焊锡膏充填装置，其特征在于所述的调速装置(2)为与出料马达(I)匹配的普通变频器。
5.按权利要求4所述的焊锡膏充填装置，其特征在于所述的出料器(8)和出料嘴(10) 通过上联接器(7)和下联接器(9)固定干物料罐￠)的下端。
6.按权利要求5所述的焊锡膏充填装置，其特征在于所述的物料感知装置为一可感知焊锡膏罐(11)重量的称重装置或为一可感知灌装焊锡膏在焊锡膏罐(11)内高度位置的光电信号装置。
7.按权利要求6所述的焊锡膏充填装置，其特征在于所述的出料杆(5)在出料器(8) 内的部分为螺旋结构。
专利摘要本实用新型公开了一种可适应各种粘性条件的焊锡膏的充填装置，可提高生产效率，且结构简单、操作方便。一种焊锡膏充填装置，包括机架(4)的一斜框上设有出料马达(1)，出料马达(1)的输出轴与出料杆(5)经联轴器(3)连接，物料罐(6)置于出料马达(1)的下方并与机架(4)连接，物料罐(6)下端连接一出料器(8)，出料杆(5)穿过物料罐(6)和出料器(8)至出料器(8)的出口端，物料感知装置与出料马达(1)连接。本实用新型适用于各种焊锡膏的连续、自动充填。
文档编号B65B3/08GK202345931SQ201120412249
公开日2012年7月25日 申请日期2011年10月26日 优先权日2011年10月26日
发明者武志磊, 罗登俊, 邓善明 申请人:苏州优诺电子材料科技有限公司