专利名称：针筒装焊锡膏充填装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及ー种流动物体的充填装置，具体是涉及一种对高粘度的流体灌入针筒状容器的充填装置。
技术背景表面贴装技术SMT (Surface Mount Technology)是一种将各种电子元器件贴装到印刷线路板或基板的电子装联技术，它是实现电子产品向高集成度、高可靠性、高精度、低成本发展的关键技术之一。在SMT涉及的众多技术中，焊接技术是SMT的核心技术。随着再流焊技术的应用，其所使用的焊锡膏不仅使用量大，且要求也高，尤其要求焊锡膏内不能留有气泡，否则在使用过程中可能出现气泡涂敷在焊点位，出现漏焊或虚焊现象。目前在 SMT使用的焊锡膏常用的是ー种针筒式的包装，其通用的制作过程是将焊锡膏从针筒后端灌入，塞进活塞，然后将装填好的针筒放入特殊装置中进行离心脱泡，再将脱泡过后的针筒从后端将空气挤出；如果要制作小针筒式焊锡膏，则还需另外的装置将大针筒内的焊锡膏挤进小针筒，整个制作过程繁琐，效率极低，并且在进行离心脱泡环节，如果针筒内焊锡膏中的空气不能被完全分离出去，使用中则会出现上述的漏焊或虚焊问题致使出现废品而造成严重损失。
发明内容本实用新型的发明目的是针对现有针筒装焊锡膏制造エ艺的缺陷，公开一种结构简单，简化现有技术的针筒式焊锡膏的制作エ艺的充填装置，其可大幅提高生产效率的同时降低焊锡膏中存有气泡概率。实现本实用新型的技术解决方案如下在缸体内设有活塞，活塞下表面与一可使活塞位移的驱动装置连接，缸体上有一活动连接的上盖，上盖上设有一与缸体内腔连通的开关阀门，开关阀门上设有针嘴座，针嘴座上设有针嘴。所述的驱动装置的结构是由与缸体内连通的管路上设有气路通断控制阀门和压 カ调节与显示装置构成。所述的驱动装置是由缸体外设有ー操作柄，一机械升降装置与操作柄和活塞底部连接。所述的缸体与上盖之间的活动连接是缸体与上盖)之间为滑轨结构，缸体与上盖之间还设有紧固卡子或螺栓。所述的缸体与上盖之间的活动连接是缸体与上盖的边缘设有一合页连接结构，缸体与上盖还设有紧固卡子或螺栓。所述的压カ调节与显示装置为通用气动三联件，气路通断控制阀门为快装接头， 活塞材料为聚四氟こ烯或尼龙并与缸体紧密配合。所述的针嘴座为多个。本实用新型结构简单，充分利用焊锡膏密度较大的特点，设计出焊锡膏在灌装过程中的位移方向与重力方向相反的装置，使焊锡膏的运动过程就是排气过程，通过本实用新型充装的针管式焊锡膏，不会产生气泡，充装过程简易操作，可大幅提高生产效率和降低产品不良率。
图I为本实用新型的一个实施例的结构示意图。
具体实施方式
请參见图1，本实用新型的具体实施例如下缸体I内设有ー活塞2，活塞2可在缸体I内上下位移，活塞2下表面与一可使活塞2位移的驱动装置连接，缸体I上有一活动连接的上盖3，上盖3可将缸体I的上开ロ封闭，上盖3设有一与缸体I内腔连通的开关阀门 4，开关阀门4上设有针嘴座5，针嘴座5上设有针嘴6 ;实际使用时，在针嘴6上安装针筒， 在缸体I内装填适量的焊锡膏，将上盖3与缸体I紧固封闭，驱动活塞2向上位移，由于焊锡膏密度大，沉积于活塞2的上表面，焊锡膏在向上位移过程中将缸体I内腔的空气通过针嘴6排出，最終焊锡膏流经上盖3、开关阀门4、针嘴座5和针嘴6进入针筒内，适量后，关闭开关阀门4，换下充装好焊锡膏的针筒即可。上述的驱动装置的作用是使活塞2上下位移，该驱动装置可以是气动的，如由与缸体I内连通的管路上设有气路通断控制阀门7和压カ调节与显示装置8构成，当管路与压カ气源接通后，调节压カ调节与显示装置8至合适压力，打开气路通断控制阀门7，则活塞2在气压的作用下向上位移；该驱动装置亦可是机械结构的(图中未示出)，如在缸体I 外设有ー操作柄或操作盘，一个机械升降装置与操作柄和活塞2底部连接，该升降装置为一般机械结构，为已有技术，通过操作柄或操作盘使活塞2上下位移，上述的驱动装置的各种结构视具体灌装要求而选择使用；前述的缸体I与上盖3之间的活动连接是便于在缸体 I内装填焊锡膏和对缸体I内腔的清洗，该活动连接可以是缸体I与上盖3之间为滑轨结构，缸体I与上盖3之间还设有紧固卡子或螺栓，或缸体I与上盖3的边缘设有一合页连接结构，缸体I与上盖3之间还设有紧固卡子或螺栓；前述的压カ调节与显示装置8为通用气动三联件，气路通断控制阀门7为快装接头，均可视本实用新型的要求而从已有技术中选用，活塞2材料为聚四氟こ烯或尼龙并与缸体I紧密配合，活塞2的侧壁视具体需要还可设有密封环；为提高生产效率，针嘴座5可为多个，可以ー排或ニ排设置。本实用新型结构简单，工作效率可大幅提高，降低产品不良率，独特的垂向设计使针筒内不会产生气泡。
权利要求1.一种针筒装焊锡膏充填装置，其特征在于在缸体(I)内设有活塞(2)，活塞(2)下表面与一可使活塞(2)位移的驱动装置连接，缸体(I)上有一活动连接的上盖(3)，上盖(3) 上设有一与缸体(I)内腔连通的开关阀门(4)，开关阀门(4)上设有针嘴座(5)，针嘴座(5) 上设有针嘴(6)。
2.按权利要求I所述的针筒装焊锡膏充填装置，其特征在于所述的驱动装置的结构是由与缸体(I)内连通的管路上设有气路通断控制阀门(7)和压カ调节与显示装置(8)构成。
3.按权利要求I所述的针筒装焊锡膏充填装置，其特征在于所述的驱动装置是由缸体(I)外设有ー操作柄，一机械升降装置与操作柄和活塞(2)底部连接。
4.按权利要求2或3所述的针筒装焊锡膏充填装置，其特征在于所述的缸体(I)与上盖⑶之间的活动连接是缸体⑴与上盖⑶之间为滑轨结构，缸体⑴与上盖⑶之间还设有紧固卡子或螺栓。
5.按权利要求2或3所述的针筒装焊锡膏充填装置，其特征在于所述的缸体(I)与上盖(3)之间的活动连接是缸体(I)与上盖(3)的边缘设有一合页连接结构，缸体(I)与上盖(3)还设有紧固卡子或螺栓。
6.按权利要求4所述的针筒装焊锡膏充填装置，其特征在于所述的压カ调节与显示装置(8)为通用气动三联件，气路通断控制阀门(7)为快装接头，活塞(2)材料为聚四氟こ烯或尼龙并与缸体(I)紧密配合。
7.按权利要求5所述的针筒装焊锡膏充填装置，其特征在于所述的压カ调节与显示装置(8)为通用气动三联件，气路通断控制阀门(7)为快装接头，活塞(2)材料为聚四氟こ烯或尼龙并与缸体(I)紧密配合。
8.按权利要求6或7所述的针筒装焊锡膏充填装置，其特征在于所述的针嘴座(5)为多个。
专利摘要本实用新型公开了一种结构简单，简化现有技术的针筒式焊锡膏的制作工艺的充填装置。在缸体(1)内设有活塞(2)，活塞(2)下表面与一可使活塞(2)位移的驱动装置连接，缸体(1)上有一活动连接的上盖(3)，上盖(3)上设有一与缸体(1)内腔连通的开关阀门(4)，开关阀门(4)上设有针嘴座(5)，针嘴座(5)上设有针嘴(6)。本实用新型克服了现有针筒装焊锡膏制造工艺的缺陷，大幅提高生产效率的同时降低焊锡膏中存有气泡概率。
文档编号B65B3/14GK202345932SQ201120412250
公开日2012年7月25日 申请日期2011年10月26日 优先权日2011年10月26日
发明者武志磊, 罗登俊, 邓善明 申请人:苏州优诺电子材料科技有限公司