专利名称：一种ic料块回转式检测打标编带机的真空分配模组装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种回转式检测打标编带机的真空分配装置，更准确地说，涉及到一种既能将固定真空总管中的真空状态(度)分配到高速间歇转动的各个吸嘴进行取料，又能在吸嘴需要放料时自动破除真空释放料块的IC料块回转式检测打标编带机的真空分配模组装置。
背景技术：
对于块粒状芯片料块(以下简称料块)的打标和编带，有托盘式直线输送检测打标机和托盘式直线检测编带机等，这些需要打标或编带的料块要先排装在矩阵式托盘中，在对托盘输送过程中，由真空吸嘴不断从托盘中反复取放料块进行检测、打标或者编带。实践证明，无论直线式输送料条或是输送料块，其输送方式的生产效率都不如回转输送方式高，但在高速间歇回转时向吸嘴提供真空和释放真空就是一件很难处理好的事情。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种既能将固定真空总管中的真空状态(度)分配到高速间歇转动的各个吸嘴进行取料，又能在吸嘴需要放料时自动破除真空释放料块的IC料块回转式检测打标编带机的真空分配模组装置。为实现上述目的，所述IC料块回转式检测打标编带机的真空分配模组装置的特点是，所述真空分配模组装置从上至下顺次包括真空分配头、转台轴承、破气头和真空气路总管；其中，所述破气头包括从上至下顺次固连且中通的小圆管、大圆管和真空气路总管；所述小圆管的上端圆平面上设置有多个第一孔，小圆管的圆周面上设置有多个破气头出气孔，小圆管的中部套有真空密封环；所述大圆管的圆周面上设置有对零信号发生器和多个破气头进气孔；所述第一孔、破气头出气孔和破气头进气孔对应相通，各个所述第一孔封闭；所述真空分配头包括一上端封闭的圆管主体，所述圆管主体的圆周面上设置有对零信号板和多个真空分配头出气孔，各个所述真空分配头出气孔与各个破气头出气孔一一对应设置，各个所述真空分配头出气孔与圆管主体的内腔相通；所述破气头的上端贯穿转台轴承并伸至圆管主体的内腔，所述破气头出气孔与真空分配头出气孔处于同一水平面上，且各个一一对应的破气头出气孔与真空分配头出气孔间隔一定距离，形成夹缝；转台轴承的内圈与破气头上的小圆管圆周面配合且与大圆管的台阶面固连，转台轴承的外圈与圆管主体的下端面固连，以实现真空分配头绕固连的破气头旋转，真空分配头的圆管主体的内圆柱面与破气头的小圆管的圆周面通过真空密封环配合。优选的是，所述小圆管的上端圆平面上设置有16个第一孔，小圆管的圆周面上设置有16个破气头出气孔；所述大圆管的圆周面上设置有16个破气头进气孔；所述真空分配头的圆管主体的圆周面上设置有16个真空分配头出气孔。本实用新型的有益效果在于，本实用新型所述的用于回转体的真空分配装置，具有同时多路提供真空和根据检测需要破除某路真空的功能，具有真空度稳定，吸力可靠，破真空放料迅速可靠等优点。
图I示出了本实用新型所述的IC料块回转式检测打标编带机的真空分配模组装置的结构示意图。图2示出了图I中所示的真空分配模组装置的爆破示意图。图3示出了图2中所示的破气头的结构示意图。图4示出了图2中所示的真空分配头的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型做进一步详细的说明图I示出了本实用新型所述的IC料块回转式检测打标编带机的真空分配模组装置的结构示意图，如图I所示，所述IC料块回转式检测打标编带机的真空分配模组装置，从上至下顺次包括真空分配头3、转台轴承2、破气头I和真空气路总管6。具体地如图3所示，所述破气头I为一个零件，包括从上至下顺次固连且中通的小圆管、大圆管和真空气路总管6，中通部分形成中心孔h，所述小圆管和大圆管相连处形成一圆台，在该圆台上设置有12个破气头螺孔d，该12个破气头螺孔d用于与转台轴承2的内圈上的12个孔固连的；所述真空气路总管6密封地螺纹连接于大圆管的下端。所述小圆管的上端圆平面上设置有多个第一孔g，优选为16个第一孔g，小圆管的圆周面上设置有16个破气头出气孔f ;所述大圆管的圆周面上设置有对零信号发生器5和16个破气头进气孔c ；各个所述第一孔g、破气头出气孔f和破气头进气孔c 对应相通，待加工完成后，将各个所述第一孔g封闭。所述大圆管下部的圆周面上还套设有法兰盘a，所述法兰盘a上设置有用于与工作台面固装的法兰盘螺孔b。如图4所示，所述真空分配头3包括一上端封闭的圆管主体，所述圆管主体的封闭的上端具有一圆柱实心凸台1，用于与取放料转盘装置的转盘对中配合用的，在所述圆柱实心凸台I的周围设置有8个真空分配头螺孔k，用来与取放料间盘装置的转盘固连用的。所述圆管主体的圆周面上设置有对零信号板4和多个真空分配头出气孔j，优选为16个真空分配头出气孔j，各个所述真空分配头出气孔j与各个破气头出气孔f 一一对应设置，各个所述真空分配头出气孔j与圆管主体的内腔相通，进而间接地与真空气路总管6相连通。所述破气头I的上端贯穿转台轴承2并伸至圆管主体的内腔，所述破气头出气孔f与真空分配头出气孔j处于同一水平面上，且各个一一对应的破气头出气孔f与真空分配头出气孔j间隔一定距离，形成夹缝。转台轴承2的内圈与破气头I上的小圆管圆周面配合且与大圆管的台阶面固连，转台轴承2的外圈与圆管主体的下端面连接(所述真空分配头3下端的圆平面上还设置有12个与转台轴承2外圈上的12个光孔对应的螺孔)，转台轴承2的外圈围绕内固定的内圈转动，以实现真空分配头3绕固连的破气头I旋转，真空分配头3的圆管主体的内圆柱面与破气头I的小圆管的圆周面通过真空密封环e配合。所述真空分配头3在作高速间歇转动时，其上的16个真空分配头出气孔j将间歇与固定不动的破气头I上的16个破气头出气孔f对齐，若某工位需要释放料块，则与该工位对应的破气电磁阀启动，打开破气通路，使高压气体从破气头进气孔c经破气头出气孔f喷到真空分配头出气孔j，使该真空分配头出气孔j的真空通路阻断而使吸嘴上的料块释放。另外，小圆管的中部套有真空密封环e，该真空密封环e的设置，保证了真空分配头3在围绕破气头I作高速间歇转动时不会漏气。所述IC料块回转式检测打标编带机的真空分配模组装置的工作过程总结如下，工作前真空气路总管6、破气头I中通的内腔和真空分配头3内腔达到真空度要求，真空吸嘴均处于真空工作状态，当取放料转盘在DD马达带动做高速间歇转动时，与取放料转盘固连的真空分配头3也随之作高速间歇转动，各真空分配头出气孔j通过其上的出气嘴(图中未画)与取放料转盘上的真空吸嘴组件的气嘴相连，使吸嘴能一直吸住料块随转盘高速间歇转动，将料块送到各工位去进行加工作业。当料块随吸嘴转到需要放料的工位(如有不合格料块转到的剔除工位，编带放料工位等工位)时，与该工位真空气路相对的破气头I电磁阀打开，高压气瞬间喷向对应的真空分配头出气孔j，使该吸嘴破除真空而释放料块。综上所述仅为本实用新型较佳的实施例，并非用来限定本实用新型的实施范围。即凡依本实用新型申请专利范围的内容所作的等效变化及修饰，皆应属于本实用新型的技术范畴。权利要求1.一种IC料块回转式检测打标编带机的真空分配模组装置，其特征在于所述真空分配模组装置从上至下顺次包括真空分配头、转台轴承、破气头和真空气路总管；其中， 所述破气头包括从上至下顺次固连且中通的小圆管、大圆管和真空气路总管；所述小圆管的上端圆平面上设置有多个第一孔，小圆管的圆周面上设置有多个破气头出气孔，小圆管的中部套有真空密封环；所述大圆管的圆周面上设置有对零信号发生器和多个破气头进气孔；所述第一孔、破气头出气孔和破气头进气孔对应相通，各个所述第一孔封闭；所述真空分配头包括一上端封闭的圆管主体，所述圆管主体的圆周面上设置有对零信号板和多个真空分配头出气孔，各个所述真空分配头出气孔与各个破气头出气孔一一对应设置，各个所述真空分配头出气孔与圆管主体的内腔相通； 所述破气头的上端贯穿转台轴承并伸至圆管主体的内腔，所述破气头出气孔与真空分配头出气孔处于同一水平面上，且各个一一对应的破气头出气孔与真空分配头出气孔间隔一定距离，形成夹缝；转台轴承的内圈与破气头上的小圆管圆周面配合且与大圆管的台阶面固连，转台轴承的外圈与圆管主体的下端面固连，以实现真空分配头绕固连的破气头旋转，真空分配头的圆管主体的内圆柱面与破气头的小圆管的圆周面通过真空密封环配合。
2.根据权利要求I所述的IC料块回转式检测打标编带机的真空分配模组装置，其特征在于所述小圆管的上端圆平面上设置有16个第一孔，小圆管的圆周面上设置有16个破气头出气孔；所述大圆管的圆周面上设置有16个破气头进气孔；所述真空分配头的圆管主体的圆周面上设置有16个真空分配头出气孔。
专利摘要本实用新型公开了一种IC料块回转式检测打标编带机的真空分配模组装置，破气头包括从上至下固连且中通的小圆管、大圆管和真空气路总管；置于破气头上的第一孔、破气头出气孔和破气头进气孔一一对应相通，第一孔封闭。真空分配头上的圆管主体的圆周面上设有多个与各个破气头出气孔一一对应设置的且与圆管主体内腔相通的真空分配头出气孔。破气头的上端贯穿转台轴承并伸至圆管主体的内腔，破气头出气孔与真空分配头出气孔在同一水平面上；转台轴承的内圈与破气头上的小圆管圆周面配合且与大圆管的台阶面固连，外圈与圆管主体的下端面固连。该装置具有同时多路提供真空和根据检测需要破除某路真空的功能；真空度稳定，吸力可靠，破真空放料迅速可靠。
文档编号B65B15/04GK202508618SQ201220058238
公开日2012年10月31日 申请日期2012年2月22日 优先权日2012年2月22日
发明者付义超, 刘国才, 杨春辉, 林宜龙, 林清岚, 董波, 黄水清 申请人:格兰达技术(深圳)有限公司